JP2012136765A - 電気めっき方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部にスルーホールを形成した基板をめっき液中に浸漬させてめっき槽内に配置し、めっき槽内に配置される基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する位置にアノードをめっき槽内のめっき液中に浸漬させて配置し、基板の表面と該表面と対向する位置に配置されるアノードとの間、及び基板の裏面と該裏面と対向する位置に配置されるアノードとの間に、パルス電流を供給して基板の表裏両面に所定時間のめっきを行うめっき処理を複数回に亘って行い、基板の表面と該表面と対向する位置に配置されるアノードとの間、及び基板の裏面と該裏面と対向する位置に配置されるアノードとの間に、めっき時とは逆方向の電流をそれぞれ供給する逆電解処理をめっき処理の間に行う。
【選択図】図20
Description
このように、PRパルス電流を使用して、めっき処理中に逆電解処理を繰返して行うことで、めっき膜の微視的な表面に、めっき膜の異常析出によって微小な凹凸が生じ、この微小な凹凸がめっき膜中の微小ボイドの発生に繋がってしまうことを防止することができる。
このように、オン・オフパルス電流を使用して、めっき処理中に電流の供給を停止するめっき休止時間を設けることで、スルーホール内のめっき液中の金属イオン濃度をめっき休止時間中に回復させ、これによって、めっき膜中にボイド等の欠陥が生じることを防止することができる。
このように、複合パルス電流を使用して、めっき処理中にめっき膜を常に成長させることで、めっき膜がめっき処理中に溶解してしまうことを防止することができる。
なお、上記のようなアノードホルダ58をめっき液中に浸漬させると、めっき液が、ホルダ本体71の中央孔70aの内部の不溶性アノード52及び支持板74との隙間に入り込む。
さらに、アノード側の溶存酸素濃度が過度に上昇しないように、例えば散気管(図示せず)を用いてアノード近傍を空気または窒素などでバブリング(エアレーション)を行うことがさらに望ましい。
このように、アノードホルダ58で保持された不溶性アノード52の表面を隔膜80で覆い、隔膜80が基板ホルダ10で保持されてめっき槽51内に配置される基板Wと対面するように不溶性アノード52を配置することで、例えばめっき液をバブリング(エアレーション)する時にアノード近傍に酸素ガスが発生し、この酸素ガスがめっき液に溶解してめっき液中の溶在酸素濃度が上昇してしまうことを防止することができる。
11,12 保持部材
19,20 シールリング
50 電気めっき装置
51 めっき槽
52 不溶性アノード
53 めっき電源
58 アノードホルダ
59 制御部
62 攪拌パドル
76 アノードマスク
80 隔膜
100a スルーホール
106 めっき膜
Claims (6)
- 内部にスルーホールを形成した基板をめっき液中に浸漬させてめっき槽内に配置し、
めっき槽内に配置される基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する位置にアノードをめっき槽内のめっき液中に浸漬させて配置し、
基板の表面と該表面と対向する位置に配置されるアノードとの間、及び基板の裏面と該裏面と対向する位置に配置されるアノードとの間に、パルス電流をそれぞれ供給して基板の表裏両面に所定時間のめっきを行うめっき処理を複数回に亘って行い、
基板の表面と該表面と対向する位置に配置されるアノードとの間、及び基板の裏面と該裏面と対向する位置に配置されるアノードとの間に、めっき時とは逆方向の電流をそれぞれ供給する逆電解処理を前記めっき処理の間に行うことを特徴とする電気めっき方法。 - 前記パルス電流は、順方向の電流の供給と逆方向の電流の供給を断続的に繰返すPRパルス電流であることを特徴とする請求項1記載の電気めっき方法。
- 前記パルス電流は、順方向の電流の供給と停止を断続的に繰返すオン・オフパルス電流であることを特徴とする請求項1記載の電気めっき方法。
- 前記パルス電流は、電流値の異なる2つのパルス電流を組合せた複合パルス電流であることを特徴とする請求項1記載の電気めっき方法。
- 前記めっき処理を、めっきの進行に伴って、前記逆電解処理を挟み、平均電流密度が徐々に増加するように行うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電気めっき方法。
- 前記逆電解処理を、順方向に電流を供給する正電解処理を挟んで、複数回繰返して行うことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電気めっき方法。
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