JP2012129371A - 固体撮像装置およびその製造方法ならびにカメラ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】、固体撮像装置は、第1導電型の第1半導体領域と、前記第1半導体領域の下面に接するように配置され電荷蓄積領域として機能する第2導電型の第2半導体領域と、前記第2半導体領域によって取り囲まれた側面を含む第3半導体領域と、前記第2半導体領域から離隔して配置された第2導電型の第4半導体領域と、前記第2半導体領域に蓄積された電荷を前記第4半導体領域に転送するためのチャネルを形成する転送ゲートとを含み、前記第3半導体領域は、第1導電型の半導体領域であるか、第2導電型の不純物濃度が前記第2半導体領域よりも低い第2導電型の半導体領域である。
【選択図】図2
Description
Claims (12)
- 第1導電型の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の下面に接するように配置され電荷蓄積領域として機能する第2導電型の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域によって取り囲まれた側面を含む第3半導体領域と、
前記第2半導体領域から離隔して配置された第2導電型の第4半導体領域と、
前記第2半導体領域に蓄積された電荷を前記第4半導体領域に転送するためのチャネルを形成する転送ゲートとを含み、
前記第3半導体領域は、第1導電型の半導体領域であるか、第2導電型の不純物濃度が前記第2半導体領域よりも低い第2導電型の半導体領域である、
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第3半導体領域は、前記第2半導体領域に接する上面を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記第2半導体領域の下面および前記第3半導体領域の下面に接する部分を含む第2導電型の第5半導体領域を更に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置。
- 前記第5半導体領域の下面に接する第1導電型の第6半導体領域を更に含むことを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
- 前記第2半導体領域の下面および前記第3半導体領域の下面に接する部分を含む第1導電型の半導体領域を更に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置。
- 複数の画素を有するように構成され、
各画素が前記第2半導体領域、前記第3半導体領域および前記転送ゲートを含み、1つの画素の前記第2半導体領域と他の画素の前記第2半導体領域との間に第1導電型の半導体領域が配置されている、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 第1導電型の第1半導体領域と、前記第1半導体領域の下面に接するように配置されて電荷蓄積領域として機能する第2導電型の第2半導体領域と、前記第2半導体領域から離隔して配置された第2導電型の第4半導体領域とが配された基板と、前記第2半導体領域に蓄積された電荷を前記第4半導体領域に転送するためのチャネルを形成する転送ゲートとを含む固体撮像装置の製造方法であって、
前記第2半導体領域によって取り囲まれた側面を含む第3半導体領域が形成されるように、前記基板に対して第1導電型のイオンを注入するイオン注入工程を含む、
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記固体撮像装置は、複数の画素を有し、各画素が前記第2半導体領域、前記第3半導体領域および前記転送ゲートを含み、
前記イオン注入工程では、1つの画素の前記第2半導体領域と他の画素の前記第2半導体領域との間に、第1導電型の半導体領域が前記第3半導体領域とともに形成されるように、前記基板にイオンを注入する、
ことを特徴とする請求項7に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 第1導電型の前記半導体領域の下に更に第1導電型の半導体領域が形成されるように前記基板にイオンを注入する工程を更に含むことを特徴とする請求項8に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記第3半導体領域を形成するためのイオン注入工程の後に、
前記第1半導体領域と、前記第2半導体領域とを形成する工程を含むことを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 第1導電型の第1半導体領域と、前記第1半導体領域の下面に接するように配置されて電荷蓄積領域として機能する第2導電型の第2半導体領域と、前記第2半導体領域から離隔して配置された第2導電型の第4半導体領域と、前記第2半導体領域に蓄積された電荷を前記第4半導体領域に転送するためのチャネルを形成する転送ゲートとを含む固体撮像装置の製造方法であって、
前記第2半導体領域によって取り囲まれた側面を含む第2導電型の第3半導体領域が規定されるように、前記第2半導体領域を形成すべき領域に対してイオンを注入することによって前記第2半導体領域を形成するイオン注入工程を含み、
前記第3半導体領域は、第2導電型の不純物濃度が前記第2半導体領域よりも低い半導体領域である、
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置から出力される信号を処理する処理部と、
を備えることを特徴とするカメラ。
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