JP2012129292A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本願発明は、High−kゲート絶縁膜およびメタルゲート電極を有するSOI型半導体CMISFET集積回路装置において、いずれかのバックゲート半導体領域に不純物を導入することにより、対応する部分のMISFETの閾値電圧を調整するものである。
【選択図】図2
Description
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。
(a)第1の主面及び第2の主面を有する半導体チップ;
(b)前記半導体チップの前記第1の主面に設けられたSOI領域;
(c)前記SOI領域内に設けられた第1のNチャネルMISFET領域および第1のPチャネルMISFET領域;
(d)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第1のNチャネルMISFET領域内に設けられ、High−k絶縁膜を有する第1のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第1のゲート電極膜;
(e)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第1のPチャネルMISFET領域内に設けられ、High−k絶縁膜を有する第2のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第2のゲート電極膜;
(f)前記半導体チップの内部であって、前記第1のNチャネルMISFET領域に設けられたN型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域;
(g)前記半導体チップの内部であって、前記第1のPチャネルMISFET領域に設けられたP型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域、
ここで、前記N型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域または前記P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域は、基準電位および電源電位以外の電位にされている。
(h)前記半導体チップの前記第1の主面に設けられたバルク領域;
(i)前記バルク領域内に設けられた第2のNチャネルMISFET領域および第2のPチャネルMISFET領域;
(j)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第2のNチャネルMISFET領域内に設けられた第3のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第3のゲート電極膜;
(k)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第2のPチャネルMISFET領域内に設けられた第4のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第4のゲート電極膜。
(a)第1の主面及び第2の主面を有する半導体チップ;
(b)前記半導体チップの前記第1の主面に設けられたSOI領域;
(c)前記SOI領域内に設けられた第1のNチャネルMISFETを有する第1のNチャネルMISFET領域、および第1のPチャネルMISFETを有する第1のPチャネルMISFET領域;
(d)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第1のNチャネルMISFET領域内に設けられ、High−k絶縁膜を有する第1のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第1のゲート電極膜;
(e)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第1のPチャネルMISFET領域内に設けられ、High−k絶縁膜を有する第2のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第2のゲート電極膜;
(f)前記半導体チップの内部であって、前記第1のNチャネルMISFET領域に設けられたN型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域;
(g)前記半導体チップの内部であって、前記第1のPチャネルMISFET領域に設けられたP型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域、
ここで、前記N型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域または前記P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域は、前記第1のNチャネルMISFETまたは前記第1のPチャネルMISFETに対する閾値電圧調整領域である。
(h)前記半導体チップの前記第1の主面に設けられたバルク領域;
(i)前記バルク領域内に設けられた第2のNチャネルMISFET領域および第2のPチャネルMISFET領域;
(j)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第2のNチャネルMISFET領域内に設けられた第3のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第3のゲート電極膜;
(k)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第2のPチャネルMISFET領域内に設けられた第4のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第4のゲート電極膜。
1.本願において、実施の態様の記載は、必要に応じて、便宜上複数のセクションに分けて記載する場合もあるが、特にそうでない旨明示した場合を除き、これらは相互に独立別個のものではなく、単一の例の各部分、一方が他方の一部詳細または一部または全部の変形例等である。また、原則として、同様の部分は繰り返しを省略する。また、実施の態様における各構成要素は、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、必須のものではない。
実施の形態について更に詳述する。各図中において、同一または同様の部分は同一または類似の記号または参照番号で示し、説明は原則として繰り返さない。
なお、以下では本願の対象デバイスの一例として、SOCチップを例に取り具体的に説明するが、メモリ専用チップであっても良いことはいうまでもない。なお、以下の例では、主に、45nmテクノロジノードの世代の製品を例にとり、具体的に説明するが、その他の世代にも適用できることは言うまでもない。
このセクションでは、セクション1で説明した半導体チップのバルク領域7およびSOI領域8における電源構造等の電位構造(いわゆる拡散構造を含む)の一例を説明する。なお、以下では図面の大きさの制限から、バルク領域7およびSOI領域8(図1)を別々の図に描くが、これらは同一の半導体チップ上に形成されていることは言うまでもない。なお、このような複合構造のチップをハイブリッド型SOIチップまたはハイブリッド型SOIデバイスというが、本願は主にハイブリッド型SOIチップについて説明するが、SOI領域8のみを有するデバイスであってもよいことはいうまでもない。
このセクションで説明する例は、セクション2の変形例であり、図4は図2の変形例であり、図5は図3の変形例である(図4と図3の組み合わせも可能である)。図29は図4の更なる変形例(バルク部分は、図5でも図3でも良い)である。なお、以下の例では、基本的構成は、図2及び図3に示したものと同一であるから、異なる部分のみを説明する。
図4は図2と比較すると、SOI領域8のNチャネルMISFET領域8nのN型バックウエル11sp(バックゲート)が電源電位Vddに吊られた3重N型ウエル領域39で囲まれており(また、N型ディープウエル領域33nと3重N型ウエル領域39が分離している)、バックゲート11spには、基準電位Vssから電源電位Vddまでの電位をNチャネルバックゲートバイアスVnbとして印加することができる。一方、それとは独立に、バックゲート11snには、基準電位Vssから電源電位Vddまでの電位をPチャネルバックゲートバイアスVpbとして印加することができる。
図29は、図4と類似しているが、P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域11snおよびPチャネルデバイス領域8pのディープウエル領域33nが、ともにP型ウエルであり、且つ、それらが3重N型ウエル領域39で囲まれるとともに、相互に分離されている。この構造においても、(1)と同様に、バックゲート11spには、基準電位Vssから電源電位Vddまでの電位をNチャネルバックゲートバイアスVnbとして印加することができる。一方、それとは独立に、バックゲート11snには、基準電位Vssから電源電位Vddまでの電位をPチャネルバックゲートバイアスVpbとして印加することができる。
図6から図28までにおいては、半導体基板内の構造を図2から図5及び図29と比較して、簡素化して示す。これは、半導体基板内の構造については、図2から図5及び図29に示したような多数のバリエーションがありうるからである。
(1)SOI領域8におけるゲートスタック構造が共通しているので、複雑な加工の繰り返しを回避できるほか、同様の理由で、ゲートスタック構造の下層部に対するダメージを低減することができる(このメリットは、SOI領域のみのチップにおいても有効である)。
(2)バルク領域7およびSOI領域8において、酸化シリコン系ライナーゲート絶縁膜12bs、12ssの厚さを除き、全領域において、2種類のゲートスタック構造でMISFETが構成できるので、プロセスを大幅に関すかすることが可能である。
以下の例では、図示上の煩雑さを避けるため、図2、図4及び図29で説明したディープウエルや3重ウエル等の表示及びそれに関する説明を省略する。ここで説明するSOIデバイスは、いわゆるFD−SOI(Fully Depleted SOI)デバイスである。
このセクションで説明するゲートスタック構造は、図6の変形例である。製法については、セクション5で説明したものと、ほとんど同じであるので、説明は繰り返さない(以下のその他の例も同じ)。
(1)バルク領域7およびSOI領域8(このメリットは、SOI領域のみのチップにおいても有効である)において、ゲートスタック構造への閾値調整膜が一種類となるので、複雑な加工の繰り返しを回避できるほか、同様の理由で、ゲートスタック構造の下層部に対するダメージを低減することができる。
このセクションで説明するゲートスタック構造は、図6の変形例である。
(1)バルク領域7およびSOI領域8(このメリットは、SOI領域のみのチップにおいても有効である)において、ゲートスタック構造への閾値調整膜が一種類となるので、複雑な加工の繰り返しを回避できるほか、同様の理由で、ゲートスタック構造の下層部に対するダメージを低減することができる(信頼性向上)。
(2)バルク領域7において、High−kゲート絶縁膜がないので、バルク領域7のMISFETのチャネル移動度を向上させることができる。
このセクションで説明するゲートスタック構造は、図25(または図6)の変形例である。
(1)バルク領域7およびSOI領域8において、NチャネルMISFETとPチャネルMISFETで閾値調整用ドープ不純物を変えているので、閾値電圧の制御が容易である。
(2)更に、バックウエルへのドープ量と導電型の選択で閾値電圧の制御ができるので、閾値電圧の制御が更に容易となる(このメリットは、SOI領域のみのチップにおいても有効である)。
このセクションで説明するゲートスタック構造は、図6の変形例である。
(1)SOI領域8(このメリットは、SOI領域のみのチップにおいても有効である)において、ゲートスタック構造への閾値調整膜がないので、複雑な加工の繰り返しを回避できるほか、同様の理由で、ゲートスタック構造の下層部に対するダメージを低減することができる(信頼性向上)。
(2)更に、バックウエルへのドープ量と導電型の選択で閾値電圧の制御ができるので、閾値電圧の制御が比較的容易となる(このメリットは、SOI領域のみのチップにおいても有効である)。
セクション5において説明した製造プロセスは、ゲートファースト(Gate First)方式によるものであるが、同様のデバイス(セクション1から9等に説明したもの)は、ゲートラスト(Gate Last)方式によっても製造することができる。本セクションでは、本願発明に適合したゲートラスト方式によるプロセスの例およびゲートラスト方式に適合したデバイスの例を説明する。
図42は本願の実施の形態の半導体集積回路装置に対する製造プロセスの変形例であるゲートラスト方式に適合したゲートスタック構造の変形例1(全共通ランタン添加ゲート絶縁膜)を示すゲートスタック及び基板の模式断面図である。これに基づいて、本願の実施の形態の半導体集積回路装置に対する製造プロセスの変形例であるゲートラスト方式に適合したゲートスタック構造の変形例1(全共通ランタン添加ゲート絶縁膜)を説明する。
(1)SOI領域8及びバルク領域7におけるゲートスタック構造が共通しているので、複雑な加工の繰り返しを回避できるほか、同様の理由で、ゲートスタック構造の下層部に対するダメージを低減することができる(このメリットは、SOI領域のみのチップにおいても有効である)。
(2)バルク領域7およびSOI領域8において、酸化シリコン系ライナーゲート絶縁膜12bs、12ssの厚さを除き、全領域において、1種類のゲートスタック構造でMISFETが構成できるので、プロセスを大幅に関すかすることが可能である。
(3)ゲートファースト方式に比べて、高温熱処理負担が小さいのでゲート絶縁膜の信頼性が向上する。
このサブセクションでは、ダミーゲートポリシリコンを除去した後に閾値電圧調整膜を形成するプロセスを例(ダミーゲート除去後Vth調整方式)に取り具体的に説明するが、ダミーゲート形成時にゲート絶縁膜を完成させておく、いわゆるHigh−kファースト−メタルゲートラスト(High−k First Metal Gate Last)方式や、ダミーゲートポリシリコンを除去した後にHigh−kゲート絶縁膜を形成する古典的な置き換えゲート(Replacement Gate)方式等にも適用できることは言うまでもない。
図43は本願の実施の形態の半導体集積回路装置に対する製造プロセスの変形例であるゲートラスト方式に適合したゲートスタック構造の変形例2(全共通無添加ゲート絶縁膜)を示すゲートスタック及び基板の模式断面図である。これに基づいて、本願の実施の形態の半導体集積回路装置に対する製造プロセスの変形例であるゲートラスト方式に適合したゲートスタック構造の変形例2(全共通無添加ゲート絶縁膜)を説明する。
(1)SOI領域8(このメリットは、SOI領域のみのチップにおいても有効である)において、ゲートスタック構造への閾値調整膜がないので、複雑な加工の繰り返しを回避できるほか、同様の理由で、ゲートスタック構造の下層部に対するダメージを低減することができる(信頼性向上)。
(2)更に、バックウエルへのドープ量と導電型の選択で閾値電圧の制御ができるので、閾値電圧の制御が比較的容易となる(このメリットは、SOI領域のみのチップにおいても有効である)。
(3)ゲートファースト方式と比べて熱処理負担が軽減されるので、ゲート絶縁膜の信頼性が向上するほか、閾値電圧調整も比較的容易である。
この例は、High−kファースト−メタルゲートラスト方式(基本的にゲートラスト方式である)に属する。
High−kゲート絶縁膜を有するMISFETは、High−kゲート絶縁膜それ自体の特性及びその工程の複雑さから、High−kゲート絶縁膜を使用しないものに比べて、チャネル移動度やデバイス信頼性が低くなる傾向がある。しかし、High−kゲート絶縁膜と、窒化チタン等のミッドギャップ(Mid−Gap)メタルゲート電極との組み合わせが、比較的単純なプロセスでCMIS構成が可能であると考えられている。
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
1a 半導体ウエハまたはチップのデバイス面(第1の主面)
1b 半導体ウエハまたはチップの裏面(第2の主面)
1s P型単結晶シリコン基板(ウエハまたはチップのP型基板部)
2 半導体チップまたはチップ領域
3 ノッチ
4 ボンディングパッド
5 SOIメモリ領域
6 SOIロジック領域
7 バルク周辺回路領域(バルク領域)
7n バルク周辺回路領域のNチャネルMISFET領域
7p バルク周辺回路領域のPチャネルMISFET領域
8 SOI領域
8n SOI領域のNチャネルMISFET領域
8p SOI領域のPチャネルMISFET領域
9 SOI層
9n N型SOI層
9p P型SOI層
10 BOX酸化膜(BOX絶縁膜)
11bn バルク周辺回路領域のN型ウエル
11bp バルク周辺回路領域のP型ウエル
11sn SOI領域のN型ウエルまたはP型ウエル(P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域)
11sp SOI領域のP型ウエル(N型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域)
12bs バルク領域ライナーゲート絶縁膜
12ss SOI領域ライナーゲート絶縁膜
14 High−kゲート絶縁膜
14ha アルミニウムドープ酸化ハフニウム系High−kゲート絶縁膜
14hl ランタンドープ酸化ハフニウム系High−kゲート絶縁膜
14hn ノンドープ酸化ハフニウム系High−kゲート絶縁膜
15 ゲート窒化チタン膜
16 ゲートポリシリコン膜
16d ダミーゲートポリシリコン膜
17bn バルクNチャネルMISFETゲートスタック
17bp バルクPチャネルMISFETゲートスタック
17sn SOI領域のNチャネルMISFETゲートスタック
17sp SOI領域のPチャネルMISFETゲートスタック
18 素子分離領域
19 ランタン膜(ランタン含有仕事関数変調膜)
20 アルミニウム膜(アルミニウム含有仕事関数変調膜)
21 窒化チタンメタルキャップ膜
22 窒化シリコンハードマスク膜
23 窒化チタンメタルキャップ膜
24 窒化シリコンハードマスク膜
25 オフセットスペーサ(窒化シリコン膜または酸化シリコン膜)
26a 酸化シリコンサイドウォールスペーサ
26b 窒化シリコンサイドウォールスペーサ
27bn N型バルク部ソースドレインエクステンション領域
27bp P型バルク部ソースドレインエクステンション領域
27sn N型SOI部ソースドレインエクステンション領域
27sp P型SOI部ソースドレインエクステンション領域
28 エピタキシ層(エレベイテッドSD層)
29bn N型バルク部ソースドレイン領域(高濃度領域及びエクステンション領域を含む)
29bp P型バルク部ソースドレイン領域(高濃度領域及びエクステンション領域を含む)
29sn N型SOI部ソースドレイン領域(高濃度領域及びエクステンション領域を含む)
29sp P型SOI部ソースドレイン領域(高濃度領域及びエクステンション領域を含む)
30 プリメタル絶縁膜
30a プリメタル絶縁膜の下層窒化シリコン系絶縁膜
30b プリメタル絶縁膜の上層酸化シリコン系絶縁膜
31 タングステンプラグ
32 第1層配線
33n Pチャネルデバイス領域のN型またはP型ディープウエル領域
33p P型ディープウエル領域
34n N型コンタクト領域
34p P型コンタクト領域
35sn SOI部のN型MISFETのゲート絶縁膜
35sp SOI部のP型MISFETのゲート絶縁膜
36sn SOI部のN型MISFETのゲート電極
36sp SOI部のP型MISFETのゲート電極
37bn バルク部のN型MISFETのゲート絶縁膜
37bp バルク部のP型MISFETのゲート絶縁膜
38bn バルク部のN型MISFETのゲート電極
38bp バルク部のP型MISFETのゲート電極
39 3重N型ウエル領域
41 ゲート加工用窒化シリコン膜
Abn バルクN型MISFETのアクティブ領域
Abp バルクP型MISFETのアクティブ領域
Asn SOI−N型MISFETのアクティブ領域
Asp SOI−P型MISFETのアクティブ領域
Qbn バルクN型MISFET
Qbp バルクP型MISFET
Qsn SOI−N型MISFET
Qsp SOI−P型MISFET
Vcc バルク領域の電源電位
Vdd SOI領域の電源電位
Vin 入力部又は入力端子
Vnb Nチャネルバックゲートバイアス
Vout 出力部または出力端子
Vpb Pチャネルバックゲートバイアス
Vss 基準電位
Claims (20)
- 以下を含む半導体集積回路装置:
(a)第1の主面及び第2の主面を有する半導体チップ;
(b)前記半導体チップの前記第1の主面に設けられたSOI領域;
(c)前記SOI領域内に設けられた第1のNチャネルMISFET領域および第1のPチャネルMISFET領域;
(d)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第1のNチャネルMISFET領域内に設けられ、High−k絶縁膜を有する第1のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第1のゲート電極膜;
(e)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第1のPチャネルMISFET領域内に設けられ、High−k絶縁膜を有する第2のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第2のゲート電極膜;
(f)前記半導体チップの内部であって、前記第1のNチャネルMISFET領域に設けられたN型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域;
(g)前記半導体チップの内部であって、前記第1のPチャネルMISFET領域に設けられたP型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域、
ここで、前記N型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域または前記P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域は、基準電位および電源電位以外の電位にされている。 - 前記1項の半導体集積回路装置において、前記N型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域または前記P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域は、基準電位と電源電位の間の電位にされている。
- 前記2項の半導体集積回路装置において、更に以下を含む:
(h)前記半導体チップの前記第1の主面に設けられたバルク領域;
(i)前記バルク領域内に設けられた第2のNチャネルMISFET領域および第2のPチャネルMISFET領域;
(j)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第2のNチャネルMISFET領域内に設けられた第3のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第3のゲート電極膜;
(k)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第2のPチャネルMISFET領域内に設けられた第4のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第4のゲート電極膜。 - 前記3項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜、前記第2のゲート絶縁膜、および前記第3のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第4のゲート絶縁膜はアルミニウムがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 前記3項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜、および前記第3のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第2のゲート絶縁膜、および前記第4のゲート絶縁膜はノンドープのHigh−k絶縁膜を有し、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 前記3項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜、および前記第2のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第3のゲート絶縁膜、および前記第4のゲート絶縁膜はHigh−k絶縁膜を有さず、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 前記3項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜、および前記第3のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第2のゲート絶縁膜、および前記第4のゲート絶縁膜はアルミニウムがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 前記7項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜および前記第2のゲート絶縁膜はノンドープのHigh−k絶縁膜を有し、前記第3のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第4のゲート絶縁膜はアルミニウムがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 以下を含む半導体集積回路装置:
(a)第1の主面及び第2の主面を有する半導体チップ;
(b)前記半導体チップの前記第1の主面に設けられたSOI領域;
(c)前記SOI領域内に設けられた第1のNチャネルMISFETを有する第1のNチャネルMISFET領域、および第1のPチャネルMISFETを有する第1のPチャネルMISFET領域;
(d)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第1のNチャネルMISFET領域内に設けられ、High−k絶縁膜を有する第1のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第1のゲート電極膜;
(e)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第1のPチャネルMISFET領域内に設けられ、High−k絶縁膜を有する第2のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第2のゲート電極膜;
(f)前記半導体チップの内部であって、前記第1のNチャネルMISFET領域に設けられたN型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域;
(g)前記半導体チップの内部であって、前記第1のPチャネルMISFET領域に設けられたP型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域、
ここで、前記N型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域または前記P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域は、前記第1のNチャネルMISFETまたは前記第1のPチャネルMISFETに対する閾値電圧調整領域である。 - 前記9項の半導体集積回路装置において、更に以下を含む:
(h)前記半導体チップの前記第1の主面に設けられたバルク領域;
(i)前記バルク領域内に設けられた第2のNチャネルMISFET領域および第2のPチャネルMISFET領域;
(j)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第2のNチャネルMISFET領域内に設けられた第3のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第3のゲート電極膜;
(k)前記半導体チップの前記第1の主面側であって、前記第2のPチャネルMISFET領域内に設けられた第4のゲート絶縁膜、および、メタル層を有する第4のゲート電極膜。 - 前記10項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜、前記第2のゲート絶縁膜、および前記第3のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第4のゲート絶縁膜はアルミニウムがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 前記10項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜、および前記第3のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第2のゲート絶縁膜、および前記第4のゲート絶縁膜はノンドープのHigh−k絶縁膜を有し、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 前記10項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜、および前記第2のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第3のゲート絶縁膜、および前記第4のゲート絶縁膜はHigh−k絶縁膜を有さず、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 前記10項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜、および前記第3のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第2のゲート絶縁膜、および前記第4のゲート絶縁膜はアルミニウムがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 前記10項の半導体集積回路装置において、前記第1のゲート絶縁膜および前記第2のゲート絶縁膜はノンドープのHigh−k絶縁膜を有し、前記第3のゲート絶縁膜はランタンがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第4のゲート絶縁膜はアルミニウムがドープされたHigh−k絶縁膜を有し、前記第1のゲート電極膜、前記第2のゲート電極膜、前記第3のゲート電極膜および前記第4のゲート電極膜は、同一積層構造を有する。
- 前記9項の半導体集積回路装置において、前記閾値電圧の調整は、前記N型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域または前記P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域の不純物濃度または不純物の導電型を変更することによって実行される。
- 前記9項の半導体集積回路装置において、前記N型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域または前記P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域は、基準電位および電源電位以外の電位にされている。
- 前記17項の半導体集積回路装置において、前記N型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域または前記P型MISFETバックゲート不純物ドープ半導体領域は、基準電位と電源電位の間の電位にされている。
- 前記1項の半導体集積回路装置において、前記半導体集積回路装置は、ゲートファースト方式によるものである。
- 前記1項の半導体集積回路装置において、前記半導体集積回路装置は、ゲートラスト方式によるものである。
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