JP2012114400A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012114400A5
JP2012114400A5 JP2011117724A JP2011117724A JP2012114400A5 JP 2012114400 A5 JP2012114400 A5 JP 2012114400A5 JP 2011117724 A JP2011117724 A JP 2011117724A JP 2011117724 A JP2011117724 A JP 2011117724A JP 2012114400 A5 JP2012114400 A5 JP 2012114400A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
hole
manufacturing
wiring board
board according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011117724A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012114400A (ja
JP5608605B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011117724A priority Critical patent/JP5608605B2/ja
Priority claimed from JP2011117724A external-priority patent/JP5608605B2/ja
Publication of JP2012114400A publication Critical patent/JP2012114400A/ja
Publication of JP2012114400A5 publication Critical patent/JP2012114400A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5608605B2 publication Critical patent/JP5608605B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2011117724A 2010-11-05 2011-05-26 配線基板の製造方法 Expired - Fee Related JP5608605B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011117724A JP5608605B2 (ja) 2010-11-05 2011-05-26 配線基板の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010248328 2010-11-05
JP2010248328 2010-11-05
JP2011117724A JP5608605B2 (ja) 2010-11-05 2011-05-26 配線基板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012114400A JP2012114400A (ja) 2012-06-14
JP2012114400A5 true JP2012114400A5 (fr) 2014-04-10
JP5608605B2 JP5608605B2 (ja) 2014-10-15

Family

ID=46498251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011117724A Expired - Fee Related JP5608605B2 (ja) 2010-11-05 2011-05-26 配線基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5608605B2 (fr)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014069662A1 (fr) * 2012-11-05 2014-05-08 大日本印刷株式会社 Structure de câblage
JP2014236102A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 凸版印刷株式会社 貫通電極付き配線基板、その製造方法及び半導体装置
KR20150049515A (ko) * 2013-10-30 2015-05-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
TWI670803B (zh) * 2014-03-31 2019-09-01 日商凸版印刷股份有限公司 中介層、半導體裝置、中介層的製造方法及半導體裝置的製造方法
JP2015198093A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 凸版印刷株式会社 インターポーザー、半導体装置、インターポーザーの製造方法、半導体装置の製造方法
JP6539992B2 (ja) * 2014-11-14 2019-07-10 凸版印刷株式会社 配線回路基板、半導体装置、配線回路基板の製造方法、半導体装置の製造方法
CN105657987B (zh) * 2014-12-03 2019-05-21 北大方正集团有限公司 板材塞孔方法和电路板
JP2017107934A (ja) * 2015-12-08 2017-06-15 富士通株式会社 回路基板、電子機器、及び回路基板の製造方法
KR102039887B1 (ko) * 2017-12-13 2019-12-05 엘비세미콘 주식회사 양면 도금 공정을 이용한 반도체 패키지의 제조방법
JP6828733B2 (ja) * 2018-12-25 2021-02-10 凸版印刷株式会社 インターポーザー、半導体装置、インターポーザーの製造方法、半導体装置の製造方法
US11862546B2 (en) 2019-11-27 2024-01-02 Applied Materials, Inc. Package core assembly and fabrication methods
KR102442256B1 (ko) * 2020-11-05 2022-09-08 성균관대학교산학협력단 보이드가 없는 실리콘 관통전극의 제조방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63232487A (ja) * 1987-03-20 1988-09-28 日本電気株式会社 印刷配線板の製造方法
JPH0423488A (ja) * 1990-05-18 1992-01-27 Hitachi Ltd プリント基板の製造方法
JPH06260757A (ja) * 1993-03-05 1994-09-16 Meikoo:Kk プリント回路板の製造方法
JP2006237431A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 New Japan Radio Co Ltd セラミック基板の製造方法
JP2007095743A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Matsushita Electric Works Ltd 貫通孔配線及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012114400A5 (fr)
JP2009194322A5 (fr)
JP2008263125A5 (fr)
JP2010519780A5 (fr)
JP2008300782A5 (fr)
JP2015070007A5 (fr)
JP2006187857A5 (fr)
WO2009004855A1 (fr) Procédé de fabrication de substrat de câblage
JP2012028735A5 (fr)
JP2009164481A5 (fr)
JP2012038996A5 (fr)
JP2011146477A5 (fr)
WO2012004137A3 (fr) Procédé pour former des dépôts de brasure sur des substrats
JP2012094734A5 (fr)
JP2014067941A5 (fr)
JP2011134890A5 (fr)
JP2014533775A5 (fr)
JP2014533775A (ja) セラミック基板に埋め込まれた金属構造体
JP2013065621A5 (fr)
TW200746968A (en) Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board
TWI406618B (zh) A method for manufacturing a substrate having conductive vias
JP6231079B2 (ja) 金属が充填されたビアを有するセラミック基板からなるセラミックプリント基板を製造する方法
JP2011028829A5 (fr)
JP2010103435A5 (fr)
JP2014063950A5 (fr)