CN105657987B - 板材塞孔方法和电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种板材塞孔方法和一种电路板，其中，所述板材塞孔方法，所述板材设置有至少一个待塞孔的通孔，包括：对所述板材的上表面或下表面进行贴膜处理；将完成贴膜处理的所述板材放置在塞孔机台面上，通过所述塞孔机将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中；对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化；去除完成常温固化的所述板材上的贴膜；对去除贴膜的所述板材进行后烘处理，以完成所述板材的塞孔过程。通过本发明的技术方案，可以有效地提高塞孔的质量，进而减少板材返工和后续出现品质问题的几率，以提升板材的生产效率同时降低了板材生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，具体而言，涉及一种板材塞孔方法和一种电路板。
背景技术
随着电子通信技术和电子产品的快速发展，电路板设计越来越薄，电路板成品板厚在0.40mm，甚至更低。在当前电路板发展中，薄板已逐步成为电路板发展的趋势，薄板工艺成为制约传统电路板技术的掣肘。薄板电路板的主要特点是介质层薄，一般介层厚度控制在60um至70um，有些薄板制造商已经可以做到55um以下，这给传统电路板的生产带来很大的挑战，特别是压合和塞孔等工艺。薄板内的基板厚度为0.05mm，针对薄板电路板塞孔制程，在电路板树脂塞孔过程中，由于基板厚度太薄和树脂塞孔油墨的流动性，导致塞孔油墨在孔壁的吸附力不够，会出现脱离的现象，无法对薄基板进行正常的塞孔生产。
目前，针对塞孔还有另外一种解决办法，利用压合流胶塞孔的方法，但该方法有一定的条件限制，一般在电路板孔径超出1.0mm的情况就难以实现了。孔径大于1.0mm的电路板流胶会出现电路板孔边缘缺胶，严重的会出现板面凹陷的现象。针对该类薄板电路板树脂塞孔，对传统的塞孔流程工艺有一定的挑战。
传统的电路板埋孔或通孔塞孔方法是采用真空塞孔机或普通塞孔机直接对电路板进行塞孔，由于薄板电路板厚度太薄，内二层机械钻孔孔径大于1.00mm的孔就无法直接进行塞孔(特别是薄板出现槽孔的情况下，传统塞孔工艺生产难度更大，基本满足不了生产要求)。直接塞孔会出现孔内树脂油墨脱落，或者塞孔后高温烘烤冲击导致的树脂破损或直接脱落等，需对异常电路板进行重工，如果是在后制程发生如上问题，会直接导致电路板报废，局限了塞孔工艺的生产范围，限制了板材的批量生产。
因此，如何提高板材(尤其是电路板板材)的塞孔质量成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的板材塞孔方法，可以有效地提高塞孔的质量，进而减少板材返工和后续出现品质问题的几率，以提升板材的生产效率同时降低了板材生产成本。
有鉴于此，本发明提出了一种板材塞孔方法，所述板材设置有至少一个待塞孔的通孔，其特征在于，包括：对所述板材的上表面或下表面进行贴膜处理；将完成贴膜处理的所述板材放置在塞孔机台面上，通过所述塞孔机将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中；对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化；去除完成常温固化的所述板材上的贴膜；对去除贴膜的所述板材进行后烘处理，以完成所述板材的塞孔过程。
在该技术方案中，通过依次对板材进行贴膜封孔、填充塞孔材料、常温固化、去除贴膜及后烘处理等步骤，可以有效地提高塞孔的质量，进而减少板材返工和后续出现品质问题的几率，以提升板材生产效率同时降低了板材生产成本。
在上述技术方案中，优选地，在所述板材的上表面或下表面进行贴膜处理前，还包括：去除所述板材的上表面和下表面的防护层，其中，所述防护层包括氧化层和/或树脂层。
在该技术方案中，通过在贴膜之前去除板材上表面和下表面的防护层，以便于贴膜时实现膜与板材的密合接触，为最终提高塞孔质量提供有利的前提条件，其中，防护层包括但不限于氧化层、树枝层或二者的组合。
在上述技术方案中，优选地，通过所述塞孔机将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中的具体步骤，包括：对所述塞孔机进行填充度设置；所述塞孔机根据所述填充度将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中。
在该技术方案中，通过对塞孔机进行填充度设置，并根据该填充度将塞孔材料填充于塞孔的通孔中，以不影响后续工艺的顺利进行并为最终提高塞孔的质量提供有利的保障。
在上述技术方案中，优选地，对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化的具体步骤，包括：通过风干设备对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化。
在该技术方案中，通过风干设备对板材进行常温固化，可以加速塞孔材料的凝固速度，进而可以有效地防止填充好的塞孔材料的破损或脱落。
在上述技术方案中，优选地，对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化的时间大于或等于20分钟。
在该技术方案中，使对板材进行常温固化的时间为大于或等于20分钟，可以更好地保证凝固的效果，如若常温固化时间不足，在后续使用过程中塞孔材料容易出现破损或脱落现象。
在上述技术方案中，优选地，去除完成常温固化的所述板材上的贴膜的具体步骤，包括：通过强碱性材料去除完成常温固化的所述板材上的贴膜。
在上述技术方案中，优选地，对去除贴膜的所述板材进行后烘处理后，包括：对所述板材的上表面和下表面进行清洁处理。
在该技术方案中，通过对去除贴膜后的板材进行后烘处理，以对塞孔材料进行烘干，进一步巩固塞孔材料凝固效果，进而保障塞孔的质量，后烘处理可以是对板材的上表面和下表面进行清洁处理。
在上述技术方案中，优选地，对去除贴膜的所述板材进行后烘处理的时间大于或等于40分钟。
在该技术方案中，使对去除贴膜的板材的后烘处理时间大于或等于40分钟，可以有效地保证烘干的效果，如若后烘处理时间不足，会影响塞孔材料的凝固效果，最终影响塞孔质量。
在上述技术方案中，优选地，所述塞孔材料包括油墨材料和/或树脂材料。
在该技术方案中，塞孔材料包括但不限于油墨材料、树脂材料或二者的结合。
根据本发明的另一方面，还提出了一种电路板，包括通过上任一项技术方案所述的板材塞孔方法完成塞孔过程的板材。
通过以上技术方案，通过依次对板材进行贴膜封孔、填充塞孔材料、常温固化、去除贴膜及后烘处理等步骤，可以有效地提高塞孔的质量，进而减少板材返工和后续出现品质问题的几率，以提升板材生产效率同时降低了板材生产成本。
附图说明
图1示出了根据本发明的一个实施例的板材塞孔方法的流程示意图；
图2示出了根据本发明的另一个实施例的板材塞孔方法的贴膜的效果示意图；
图3示出了根据本发明的另一个实施例的板材塞孔方法的填充塞孔材料的效果示意图；
图4示出了根据本发明的另一个实施例的板材塞孔方法的去除贴膜的效果示意图。
其中，图2图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1板材，2塞孔，3贴膜，4塞孔材料。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了根据本发明的一个实施例的板材塞孔方法的流程示意图。
如图1所示，根据本发明的一个实施例的板材塞孔方法，包括：步骤102，对所述板材的上表面或下表面进行贴膜处理；步骤104，将完成贴膜处理的所述板材放置在塞孔机台面上，通过所述塞孔机将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中；步骤106，对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化；步骤108，去除完成常温固化的所述板材上的贴膜；步骤110，对去除贴膜的所述板材进行后烘处理，以完成所述板材的塞孔过程。
在该技术方案中，通过依次对板材进行贴膜封孔、填充塞孔材料、常温固化、去除贴膜及后烘处理完成板材的塞孔，可以有效地提高塞孔的质量，进而减少板材返工和后续出现品质问题的几率，以提升板材生产效率同时降低了板材生产成本。
在上述技术方案中，优选地，在所述板材的上表面或下表面进行贴膜处理前，还包括：去除所述板材的上表面和下表面的防护层，其中，所述防护层包括氧化层和/或树脂层。
在该技术方案中，通过在贴膜之前去除板材上表面和下表面的防护层，以便于贴膜时实现膜与板材的密合接触，为最终提高塞孔质量提供有利的前提条件，其中，防护层包括但不限于氧化层、树枝层或二者的组合。
在上述技术方案中，优选地，通过所述塞孔机将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中的具体步骤，包括：对所述塞孔机进行填充度设置；所述塞孔机根据所述填充度将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中。
在该技术方案中，通过对塞孔机进行填充度设置，并根据该填充度将塞孔材料填充于塞孔的通孔中，以不影响后续工艺的顺利进行并为最终提高塞孔的质量提供有利的保障。
在上述技术方案中，优选地，对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化的具体步骤，包括：通过风干设备对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化。
在该技术方案中，通过风干设备对板材进行常温固化，可以加速塞孔材料的凝固速度，进而可以有效地防止填充好的塞孔材料的破损或脱落。
在上述技术方案中，优选地，对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化的时间大于或等于20分钟。
在该技术方案中，使对板材进行常温固化的时间为大于或等于20分钟，可以更好地保证凝固的效果，如若常温固化时间不足，在后续使用过程中塞孔材料容易出现破损或脱落现象。
在上述技术方案中，优选地，去除完成常温固化的所述板材上的贴膜的具体步骤，包括：通过强碱性材料去除完成常温固化的所述板材上的贴膜。
在上述技术方案中，优选地，对去除贴膜的所述板材进行后烘处理后，包括：对所述板材的上表面和下表面进行清洁处理。
在该技术方案中，通过对去除贴膜后的板材进行后烘处理，以对塞孔材料进行烘干，进一步巩固塞孔材料凝固效果，进而保障塞孔的质量，后烘处理可以是对板材的上表面和下表面进行清洁处理。
在上述技术方案中，优选地，对去除贴膜的所述板材进行后烘处理的时间大于或等于40分钟。
在该技术方案中，使对去除贴膜的板材的后烘处理时间大于或等于40分钟，可以有效地保证烘干的效果，如若后烘处理时间不足，会影响塞孔材料的凝固效果，最终影响塞孔质量。
在上述技术方案中，优选地，所述塞孔材料包括油墨材料和/或树脂材料。
在该技术方案中，塞孔材料包括但不限于油墨材料、树脂材料或二者的结合。
根据本发明的另一方面，还提出了一种电路板，包括通过上任一项技术方案所述的板材塞孔方法完成塞孔过程的板材。
图2示出了根据本发明的另一个实施例的板材塞孔方法的贴膜的效果示意图。
图3示出了根据本发明的另一个实施例的板材塞孔方法的填充塞孔材料4的效果示意图。
图4示出了根据本发明的另一个实施例的板材塞孔方法的去除贴膜的效果示意图。
如图2至图4所示，根据本发明的另一个实施例的板材塞孔方法的作业步骤如下：
第一步：将电镀后的板材1进行表面刷磨处理，去除表面的氧化层或油脂物，即去除防护层；
第二步：对板材1进行单面贴膜3(如对下表面进行贴膜)，该贴膜3为普通干膜或湿膜，达到封孔的目的，效果如图2所示；
第三步：将贴膜后的板材1放置于塞孔机工作台面，利用塞孔治具进行对塞孔2进行填充，要求塞孔2的填充饱满度达到80％以上(即塞孔机填充度设置为80％以上)，效果如图3所示；
第四步：对进行塞孔2填充后的板材1静置，并辅助风干设备进行塞孔2油墨风干，即进行常温固化，使静置风干时间在20-45min，以加速塞孔2中油墨的凝固速度；
第五步：去除板材1的单面贴膜3，利用氢氧化钠的强碱性去除塞孔2表面的干膜，完成塞孔过程后的效果如图4所示。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到相关技术中如何提高板材的塞孔质量的技术问题，本发明提出了一种塞孔方法和一种电路板，通过依次对板材进行贴膜封孔、填充塞孔材料、常温固化、去除贴膜及后烘处理等步骤，可以有效地提高塞孔的质量，进而减少板材返工和后续出现品质问题的几率，以提升板材生产效率同时降低了板材生产成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种板材塞孔方法，所述板材设置有至少一个待塞孔的通孔，其特征在于，包括：
对所述板材的上表面或下表面进行贴膜处理；
将完成贴膜处理的所述板材放置在塞孔机台面上，通过所述塞孔机将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中；
对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化；
去除完成常温固化的所述板材上的贴膜；
对去除贴膜的所述板材进行后烘处理，以完成所述板材的塞孔过程；
在所述板材的上表面或下表面进行贴膜处理前，还包括：
去除所述板材的上表面和下表面的防护层，其中，所述防护层包括氧化层和/或树脂层；
对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化的具体步骤，包括：
通过风干设备对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化。
2.根据权利要求1所述的板材塞孔方法，其特征在于，通过所述塞孔机将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中的具体步骤，包括：
对所述塞孔机进行填充度设置；
所述塞孔机根据所述填充度将塞孔材料填充于所述至少一个待塞孔的通孔中。
3.根据权利要求2所述的板材塞孔方法，其特征在于，对完成塞孔材料填充的所述板材进行常温固化的时间大于或等于20分钟。
4.根据权利要求1所述的板材塞孔方法，其特征在于，去除完成常温固化的所述板材上的贴膜的具体步骤，包括：
通过强碱性材料去除完成常温固化的所述板材上的贴膜。
5.根据权利要求1所述的板材塞孔方法，其特征在于，对去除贴膜的所述板材进行后烘处理后，包括：
对所述板材的上表面和下表面进行清洁处理。
6.根据权利要求1所述的板材塞孔方法，其特征在于，对去除贴膜的所述板材进行后烘处理的时间大于或等于40分钟。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的板材塞孔方法，其特征在于，所述塞孔材料包括油墨材料和/或树脂材料。
8.一种电路板，其特征在于，包括：通过上述权利要求1至7中任一项所述的板材塞孔方法完成塞孔过程的板材。
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