CN105722315B - 线路板塞孔方法和线路板 - Google Patents
线路板塞孔方法和线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105722315B CN105722315B CN201410729752.1A CN201410729752A CN105722315B CN 105722315 B CN105722315 B CN 105722315B CN 201410729752 A CN201410729752 A CN 201410729752A CN 105722315 B CN105722315 B CN 105722315B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- hole
- consent
- back drill
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供了一种线路板塞孔方法和一种线路板，其中，线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。通过本发明的技术方案，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了塞孔质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种线路板塞孔方法和一种线路板。
背景技术
目前业内线路板加工中，市场端有将背钻孔及通孔均采用树脂塞孔的设计需求，目前的解决办法有两种：
一种是：如图1所示，在使用印刷机铝片1塞孔前，先将背钻孔2制作完成。加工方法为：电镀→控深钻→铝片树脂塞孔→树脂研磨→后续流程。此种方法最大的问题是在背钻孔2和通孔3间的台阶处会有气泡4残留，从而造成树脂塞孔不饱满。
另一种是：如图2所示，将背钻孔2制作完成后，使用真空塞孔机塞背钻孔2。加工方法为：电镀→控深钻→真空塞孔→树脂研磨→二次钻孔→二次电镀→研磨减铜→后续流程。此种方法，虽然真空塞孔机能完全满足背钻孔2塞孔，对通孔内抽真空以消除气泡，但是真空塞孔成本高，并且不能做选择性塞孔，因此需要走两次钻孔流程处理其余非树脂塞的通孔。该方法增加流程同时又浪费成本。
因此，如何通过一种线路板塞孔方法，既能降低塞孔后的气泡残留以提高线路板塞孔质量又能降低线路板塞孔的生产成本，成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的线路板塞孔方法，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了线路板塞孔的质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
有鉴于此，本发明提出了一种线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。
在该技术方案中，通过依次将线路板的通孔内壁镀上预定厚度范围的金属层、填充树脂塞孔材料、对线路板进行研磨、对线路板的通孔进行背钻加工得到背钻孔、向背钻孔内填充树脂塞孔材料、再次对线路板进行研磨一系列流程完成对线路板进行塞孔处理，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了线路板塞孔的质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
在上述技术方案中，优选地，所述将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层的具体步骤，包括：通过电镀工艺将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的所述金属层。
在该技术方案中，通过电镀工艺将通孔的内壁电镀上预定厚度范围的金属层，在这之前，还应该使用沉金属工艺使通孔内壁金属化，由于沉金属工艺和电镀工艺都是常用的制备工艺，因此该技术非常成熟，技术难度小，通过此种方式降低了塞孔的难度，并且有效的节省了时间，提高线路板塞孔效率。
在该技术方案中，优选地，所述研磨的具体步骤，包括：将所述线路板在第一预设温度范围内进行烘烤；将烘烤后的所述线路板进行预固化处理；将预固化处理后的所述线路板的两侧进行树脂研磨；将完成树脂研磨后的所述线路板在第二预设温度范围内进行烘烤；将烘烤后的所述线路板进行后固化处理，即完成研磨干净的所述线路板。
在该技术方案中，通过依次将线路板在第一预设温度范围内进行烘烤、预固化处理、对线路板的两侧进行树脂研磨、在第二预设温度范围内进行烘烤、后固化处理一系列流程完成对线路板的研磨处理以得到干净的线路板，为后续流程的顺利进行提供有利的前提保障。
在上述技术方案中，优选地，所述第一预设温度范围为75℃至85℃，所述第二预设温度范围为145℃至155℃。
在该技术方案中，将线路板将预设温度范围内进行烘烤，可以有效地保障对线路板研磨的效果，如若烘烤温度不在预设温度范围内，会最终对线路板的塞孔质量造成不利的影响，比如说，若未在145℃至155℃温度范围对线路板进行后固化处理，则可能出现树脂缺损或脱落现象。
在上述技术方案中，优选地，所述向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔的具体步骤，包括：通过铝片向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔。
在该技术方案中，通过铝片向背钻孔内填充树脂塞孔材料完得到盲孔，一方面可以有效地保障塞孔的填充效果，进而最终保证线路板塞孔的质量；另一方面铝片生产成本低，进而降低线路板塞孔的生产成本。
在上述技术方案中，优选地，所述对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔的具体步骤，包括：通过控深钻对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔。
在该技术方案中，通过控深钻对已经完成研磨的线路板的通孔进行背钻加工得到背钻孔，具体地，加工得到的背钻孔的孔径比应该限制在A/B大于等于1，这样才能实现通过铝片将该背钻孔树脂塞孔塞满，其中，A为背钻孔的直径，B代表背钻空的深度。通过该技术方案，在对通孔填充树脂塞孔材料以及线路板研磨步骤后进行背钻加工，可以有效地降低在背钻孔和通孔间的气泡残留，进而保证线路板的塞孔质量。
在上述技术方案中，优选地，所述金属层的预设厚度范围为25微米至35微米。
在该技术方案中，通过将金属层维持在预设厚度范围内，可以有效地保证通孔的填充效果，如果金属层过厚，会将通孔堵住，不能进行塞孔加工处理，如果金属层过薄，则对通孔壁不能起到保护作用，所以将金属层的厚度设置在25微米至35微米之间，即能起到对通孔壁的保护，又能有效地保证通孔的填充效果，其中，该金属层厚度范围适用与中端以上产品的制备，并且该金属层厚度适具体情况而定。
在上述技术方案中，优选地，所述通孔的数量至少为1个。
在该技术方案中，通孔的数量可以为1个或多个，一般地，在线路板上通孔的数量为多个，这些孔用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
在上述技术方案中，优选地，所述通孔的孔径小于等于0.25毫米。
在该技术方案中，将通孔的孔径限定在小于等于0.25毫米的范围内，可以有效地保证通孔的填充效果，并在一定程度上降低了线路板的塞孔成本。
根据本发明的另一方面，还提出了一种线路板，使用如上任一项所述的线路板塞孔方法对所述线路板进行塞孔处理。
在该技术方案中，通过依次将线路板的通孔内壁镀预定厚度范围的金属层、填充树脂塞孔材料、对线路板进行研磨、对线路板的通孔进行背钻加工得到背钻孔、向背钻孔内填充树脂塞孔材料、再次对线路板进行研磨一系列流程完成对线路板进行塞孔处理，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了线路板塞孔的质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
通过以上技术方案，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了塞孔质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
附图说明
图1示出了现有技术中的印刷机配合塞孔铝片进行塞孔处理的效果示意图；
图2示出了现有技术中的使用真空塞孔机进行背钻孔塞孔处理的效果示意图；
图3示出了根据本发明的一个实施例的线路板塞孔方法的流程示意图；
图4示出了根据本发明的另一个实施例的线路塞孔方法中的线路板通孔示意图；
图5示出了根据本发明的另一个实施例的线路板塞孔方法中的通孔塞孔后的效果示意图；
图6示出了根据本发明的另一个实施例的线路板塞孔方法中的控深钻后的效果示意图；
图7使出了根据本发明的另一个实施例的线路板塞孔方法中的线路板塞孔后的效果示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图3示出了根据本发明的一个实施例的线路板塞孔方法的流程示意图。
如图3所示，根据本发明的一个实施例的线路板塞孔方法，包括：步骤302，将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；步骤304，向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；步骤306，对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；步骤308，对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；步骤310，向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；步骤312，对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。
在该技术方案中，通过依次将线路板的通孔内壁镀预定厚度范围的金属层、填充树脂塞孔材料、对线路板进行研磨、对线路板的通孔进行背钻加工得到背钻孔、向背钻孔内填充树脂塞孔材料、再次对线路板进行研磨一系列流程完成对线路板进行塞孔处理，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了线路板塞孔的质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
在上述技术方案中，优选地，所述将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层的具体步骤，包括：通过电镀工艺将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的所述金属层。
在该技术方案中，通过电镀工艺将通孔的内壁电镀上预定厚度范围的金属层，在这之前，还应该使用沉金属工艺使通孔内壁金属化，由于沉金属工艺和电镀工艺都是常用的制备工艺，因此该技术非常成熟，技术难度小，通过此种方式降低了塞孔的难度，并且有效的节省了时间，提高线路板塞孔效率。
在该技术方案中，优选地，所述研磨的具体步骤，包括：将所述线路板在第一预设温度范围内进行烘烤；将烘烤后的所述线路板进行预固化处理；将预固化处理后的所述线路板的两侧进行树脂研磨；将完成树脂研磨后的所述线路板在第二预设温度范围内进行烘烤；将烘烤后的所述线路板进行后固化处理，即完成研磨干净的所述线路板。
在该技术方案中，通过依次将线路板在第一预设温度范围内进行烘烤、预固化处理、对线路板的两侧进行树脂研磨、在第二预设温度范围内进行烘烤、后固化处理一系列流程完成对线路板的研磨处理以得到干净的线路板，为后续流程的顺利进行提供有利的前提保障。
在上述技术方案中，优选地，所述第一预设温度范围为75℃至85℃，所述第二预设温度范围为145℃至155℃。
在该技术方案中，将线路板将预设温度范围内进行烘烤，可以有效地保障对线路板研磨的效果，如若烘烤温度不在预设温度范围内，会最终对线路板的塞孔质量造成不利的影响，比如说，若未在145℃至155℃温度范围对线路板进行后固化处理，则可能出现树脂缺损或脱落现象。
在上述技术方案中，优选地，所述向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔的具体步骤，包括：通过铝片向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔。
在该技术方案中，通过铝片向背钻孔内填充树脂塞孔材料完得到盲孔，一方面可以有效地保障塞孔的填充效果，进而最终保证线路板塞孔的质量；另一方面铝片生产成本低，进而降低线路板塞孔的生产成本。
在上述技术方案中，优选地，所述对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔的具体步骤，包括：通过控深钻对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔。
在该技术方案中，通过控深钻对已经完成研磨的线路板的通孔进行背钻加工得到背钻孔，具体地，加工得到的背钻孔的孔径比应该限制在A/B大于等于1，这样才能实现通过铝片将该背钻孔树脂塞孔塞满，其中，A为背钻孔的直径，B代表背钻空的深度。通过该技术方案，在对通孔填充树脂塞孔材料以及线路板研磨步骤后进行背钻加工，可以有效地降低在背钻孔和通孔间的气泡残留，进而保证线路板的塞孔质量。
在上述技术方案中，优选地，所述金属层的预设厚度范围为25微米至35微米。
在该技术方案中，通过将金属层维持在预设厚度范围内，可以有效地保证通孔的填充效果，如果金属层过厚，会将通孔堵住，不能进行塞孔加工处理，如果金属层过薄，则对通孔壁不能起到保护作用，所以将金属层的厚度设置在25微米至35微米之间，即能起到对通孔壁的保护，又能有效地保证通孔的填充效果，其中，该金属层厚度范围适用与中端以上产品的制备，并且该金属层厚度适具体情况而定。
在上述技术方案中，优选地，所述通孔的数量至少为1个。
在该技术方案中，通孔的数量可以为1个或多个，一般地，在线路板上通孔的数量为多个，这些孔用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
在上述技术方案中，优选地，所述通孔的孔径小于等于0.25毫米。
在该技术方案中，将通孔的孔径限定在小于等于0.25毫米的范围内，可以有效地保证通孔的填充效果，并在一定程度上降低了线路板的塞孔成本。
根据本发明的另一方面，还提出了一种线路板，使用如上任一项所述的线路板塞孔方法对所述线路板进行塞孔处理。
图4示出了根据本发明的另一个实施例的线路塞孔方法中的线路板通孔示意图。
图5示出了根据本发明的另一个实施例的线路板塞孔方法中的通孔塞孔后的效果示意图。
图6示出了根据本发明的另一个实施例的线路板塞孔方法中的控深钻后的效果示意图。
图7使出了根据本发明的另一个实施例的线路板塞孔方法中的线路板塞孔后的效果示意图。
如图4至图7所示，根据本发明的另一个实施例的线路板塞孔方法的步骤为：
第一步：使用塞孔铝片1对通孔3进行塞孔，向通孔3内填充树脂，完成对通孔3的塞孔处理；
第二步：对经过研磨的线路板的通孔通过控深钻进行背钻加工，形成背钻孔2；
第三步：使用塞孔铝片1对背钻孔2进行塞孔，向背钻孔2内填充树脂，完成对背钻孔2的塞孔处理。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到相关技术中如何提高线路板塞孔的质量。因此，本发明提出了一种线路板塞孔方法和一种线路板，通过依次将线路板的通孔内壁镀预定厚度范围的金属层、填充树脂塞孔材料、对线路板进行研磨、对线路板的通孔进行背钻加工得到背钻孔、向背钻孔内填充树脂塞孔材料、再次对线路板进行研磨一系列流程完成对线路板进行塞孔处理，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了线路板塞孔的质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种线路板塞孔方法，其特征在于，包括：
将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；
向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；
对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；
对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；
向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；
对已经形成所述树脂塞孔盲孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程；
所述将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层的具体步骤，包括：
通过电镀工艺将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的所述金属层；
通过电镀工艺将所述通孔的内壁电镀上预定厚度范围的所述金属层，在这之前，还应该使用沉金属工艺使所述通孔内壁金属化。
2.根据权利要求1所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述研磨的具体步骤，包括：
将所述线路板在第一预设温度范围内进行烘烤；
将烘烤后的所述线路板进行预固化处理；
将预固化处理后的所述线路板的两侧进行树脂研磨；
将完成树脂研磨后的所述线路板在第二预设温度范围内进行烘烤；
将烘烤后的所述线路板进行后固化处理，即完成研磨干净的所述线路板。
3.根据权利要求2中所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述第一预设温度范围为75℃至85℃，所述第二预设温度范围为145℃至155℃。
4.根据权利要求1所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔的具体步骤，包括：
通过铝片向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔。
5.根据权利要求1所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔的具体步骤，包括：
通过控深钻对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述金属层的预设厚度范围为25微米至35微米。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述通孔的数量至少为1个。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述通孔的孔径小于等于0.25毫米。
9.一种线路板，其特征在于，使用如上述权利要求1至8中任一项所述的线路板塞孔方法对所述线路板进行塞孔处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410729752.1A CN105722315B (zh) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 线路板塞孔方法和线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410729752.1A CN105722315B (zh) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 线路板塞孔方法和线路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105722315A CN105722315A (zh) | 2016-06-29 |
| CN105722315B true CN105722315B (zh) | 2018-12-28 |
Family
ID=56143348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410729752.1A Active CN105722315B (zh) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 线路板塞孔方法和线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105722315B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10201085B2 (en) | 2017-03-21 | 2019-02-05 | Sanmina Corporation | Methods of forming blind vias for printed circuit boards |
| CN109068487A (zh) * | 2018-09-14 | 2018-12-21 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种双面贴片焊接的方法 |
| CN110621118B (zh) * | 2019-09-12 | 2022-09-16 | 深圳市华升鑫电路有限公司 | 一种线路板塞孔方法及线路板 |
| CN111182743B (zh) * | 2020-01-06 | 2021-06-04 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种陶瓷基线路板的制作方法 |
| CN114126257B (zh) * | 2020-08-27 | 2024-03-22 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板及其制造方法 |
| CN113163606B (zh) * | 2021-04-25 | 2023-10-27 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种双面背钻板树脂塞孔方法 |
| CN113194614A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-07-30 | 惠州市聚诚盛电子科技有限公司 | 线路板加工处理方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090188710A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-07-30 | Cisco Technology, Inc. | System and method for forming filled vias and plated through holes |
| CN102724819A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-10-10 | 博敏电子股份有限公司 | 一种线路板塞孔树脂的研磨方法 |
| CN103429012A (zh) * | 2013-08-02 | 2013-12-04 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb板上的背钻孔的制备方法以及pcb板 |
-
2014
- 2014-12-03 CN CN201410729752.1A patent/CN105722315B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090188710A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-07-30 | Cisco Technology, Inc. | System and method for forming filled vias and plated through holes |
| CN102724819A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-10-10 | 博敏电子股份有限公司 | 一种线路板塞孔树脂的研磨方法 |
| CN103429012A (zh) * | 2013-08-02 | 2013-12-04 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb板上的背钻孔的制备方法以及pcb板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105722315A (zh) | 2016-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105722315B (zh) | 线路板塞孔方法和线路板 | |
| CN101720167B (zh) | 内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法 | |
| TW200623323A (en) | Methods for forming interconnects in vias and microelectronic workpieces including such interconnects | |
| CN104394246A (zh) | 手机外框及手机外框的加工方法 | |
| WO2015038367A3 (en) | Forming through wafer vias in glass | |
| CN104519668A (zh) | 电路板治具及油墨塞孔方法 | |
| CN109257884A (zh) | 一种大孔薄板树脂塞孔的方法和治具 | |
| CN104468883A (zh) | 手机外框的金属中框及其加工方法 | |
| CN104853544A (zh) | 一种金属化半孔的制作方法 | |
| CN103305887A (zh) | 铝合金表面处理方法及其产品 | |
| CN101841968B (zh) | 一种含有阶梯形盲孔的线路板 | |
| CN104091775B (zh) | 湿法刻蚀装置及其刻蚀方法 | |
| CN204859745U (zh) | 高可靠性的pcb板 | |
| CN102781158A (zh) | 一种可提高散热效果的印制线路板技术 | |
| CN103391681A (zh) | 印刷线路板及其制造方法 | |
| CN104499029B (zh) | 高转化率的化成液、化成箔及其化成方法 | |
| CN201287499Y (zh) | 丝网架清洗槽分流装置 | |
| CN205452233U (zh) | 具有温度调节功能的托盘单元及利用其的基板放置系统 | |
| CN106925949A (zh) | 一种球阀的生产工艺 | |
| CN104582316B (zh) | 高密度丝印产品塞孔方法 | |
| CN204603273U (zh) | 一种配流盘坯件双面熔铸结构 | |
| CN204131857U (zh) | 防焊塞孔导气板 | |
| CN104284526A (zh) | 防焊塞孔导气板 | |
| CN104394654A (zh) | 印刷线路板及绿油封孔工艺 | |
| CN104413217A (zh) | 一种巧克力调温机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220620 Address after: 3007, Hengqin international financial center building, No. 58, Huajin street, Hengqin new area, Zhuhai, Guangdong 519031 Patentee after: New founder holdings development Co.,Ltd. Patentee after: CHONGQING FOUNDER HI-TECH ELECTRONIC Inc. Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 9 floor Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Patentee before: CHONGQING FOUNDER HI-TECH ELECTRONIC Inc. |