JP2012108844A - タッチパネルの製造方法及びタッチパネル用導電性フイルム - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルにおいて、金属細線にて構成した格子を多数並べて電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができるタッチパネル用導電性フイルムを提供する。
【解決手段】透明基体１２と、該透明基体１２の一主面１２ａ上に接着層１４を介して形成された金属細線１６による導電部１８と、該導電部１８と接着層１４が露出した部分とを被覆するように形成された透明被覆層２０とを有し、接着層１４と透明被覆層２０との屈折率の差が０．１以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、可視光透過率や視認性等の光学特性が良好な導電性フイルムを用いたタッチパネルの製造方法及びタッチパネル用導電性フイルムに関する。

近時、タッチパネルが注目されている。
このようなタッチパネルにおいて、マトリクス状に配列した電極が目立たないようにするために、電極をＩＴＯ（酸化インジウムスズ）にて構成する例が開示されている（例えば特許文献１参照）。
タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく（１００〜２００オーム／ｓｑ．程度）、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献２〜５が知られている。

特開２０１０−８６６８４号公報 米国特許第５１１３０４１号明細書 国際公開第９５／２７３３４号パンフレット 米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書 米国特許第７２０２８５９号明細書

しかし、金属細線を電極に用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができるタッチパネルの製造方法及びタッチパネル用導電性フイルムを提供することを目的とする。

［１］ 第１の本発明に係るタッチパネルの製造方法は、導電性フイルムを作製する導電性フイルム作製工程を含むタッチパネルの製造方法において、前記導電性フイルム作製工程は、透明基体の一主面上に接着層を介して該接着層への貼合せ面が粗面化されている導電性材料の金属箔を貼り合わせて前記接着層に金属箔の貼合せ面の粗面形状が転写される工程と、貼り合わせた前記金属箔をケミカルエッチングプロセスによって一部除去して、線幅が９μｍ以下、厚みが３μｍ以下である前記金属箔からなる導電パターンを形成する工程と、前記導電パターンと前記接着層が露出する部分とにかけて、前記接着層との屈折率の差が０．１以下である透明被覆層を被覆する工程とを含むことを特徴とする。
［２］ 第１の本発明において、前記透明被覆層で被覆する工程は、前記接着層に転写された金属箔の貼合せ面の粗面形状が前記透明被覆層で平滑に塗布されることを特徴とする。
［３］ 第１の本発明において、前記金属箔が金箔であることを特徴とする。
［４］ 第２の本発明に係るタッチパネル用導電性フイルムは、透明基体と、前記透明基体の一主面上に接着層を介して形成された金属細線による導電部と、前記導電部と前記接着層が露出した部分とを被覆するように形成された透明被覆層とを有し、前記接着層と前記透明被覆層との屈折率の差が０．１以下であることを特徴とする。
［５］ 第２の本発明において、前記金属細線の線幅が９μｍ以下であることを特徴とする。
［６］ 第２の本発明において、前記金属細線の厚みが３μｍ以下であることを特徴とする。
［７］ 第２の本発明において、前記導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された前記金属細線による２以上の導電パターンを有することを特徴とする。
［８］ 第２の本発明において、前記導電パターンは、前記金属細線と開口部によるメッシュ形状が多数配列されたパターンを有することを特徴とする。
［９］ 第２の本発明において、前記導電パターンは、２以上の大格子が前記第１方向にそれぞれ前記金属細線による接続部を介して直列に接続されて構成され、各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成されていることを特徴とする。

以上説明したように、本発明に係るタッチパネルの製造方法及び導電性フイルムによれば、タッチパネルにおいて、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、特定の透明被覆層で被覆したため、良好な視認性を維持できる。通常、接着層上の導電性材料が除去された部分は、導電性材料の貼り合わせ面の粗面形状が転写されることから、粗面形状において光が散乱され、透明性が損なわれることとなるが、本発明では、接着層と屈折率が近い透明被覆層が平滑に塗布されると乱反射が最小限に抑えられ、透明性が発現するようになる。また、透明基体をポリエチレンテレフタレートフィルムとすることにより、透明性、耐熱性が良好なうえ、安価で取扱性に優れた透明性を有するタッチパネル用導電性フイルムを提供することができる。透明基体上の導電パターンを金属箔に対するケミカルエッチングプロセスにより形成することにより、加工性に優れた透明性を有するタッチパネル用導電性フイルムを提供することができる。

本実施の形態に係る導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。 図２Ａ〜図２Ｃは導電性フイルムの製造方法を示す工程図である。 導電性フイルムによる積層導電性フイルムを有するタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。 積層導電フイルムを一部省略して示す分解斜視図である。 図５Ａは積層導電フイルムの一例を一部省略して示す断面図であり、図５Ｂは積層導電フイルムの他の例を一部省略して示す断面図である。 積層導電フイルムにおける第１導電フイルムに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。 積層導電フイルムにおける第２導電フイルムに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。 第１導電フイルムと第２導電フイルムを組み合わせて積層導電フイルムとした例を一部省略して示す平面図である。 第１補助線と第２補助線によって１つのラインが形成された状態を示す説明図である。

以下、本発明に係るタッチパネル用導電性フイルム及びタッチパネルの製造方法の実施の形態例を図１〜図９を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

先ず、本実施の形態に係る導電性フイルム１０は、図１に示すように、透明基体１２と、該透明基体１２上に形成された接着層１４と、接着層１４上に形成された金属細線１６による導電部１８と、導電部１８と接着層１４が露出した部分とを被覆するように形成された透明被覆層２０とを有する。特に、接着層１４と透明被覆層２０との屈折率の差は０．１以下であり、０．０８以下がより好ましく、０．０５以下がさらに好ましい。金属細線１６は、線幅が９μｍ以下、厚みが３μｍ以下である。

ここで、導電性フイルム１０の製造方法について図２Ａ〜図２Ｃを参照しながら説明する。
先ず、図２Ａに示すように、透明基体１２の一主面１２ａ上に接着層１４を介して導電性材料の金属箔２２を貼り合わせる。このとき、接着層１４への貼り合わせ面が粗面化されている金属箔２２を接着層１４に貼り合わせる。これにより、接着層１４のうち、金属箔２２との貼り合わせ面に、金属箔２２の上記粗面形状が転写される。
図２Ｂに示すように、接着層１４上の金属箔２２をケミカルエッチングプロセスによって一部除去して、線幅が９μｍ以下、厚みが３μｍ以下である金属箔２２（金属細線１６）からなる導電パターン２４を形成する。すなわち、金属細線１６による導電部１８を形成する。
図２Ｃに示すように、導電パターン２４と接着層１４が露出する部分とにかけて、接着層１４との屈折率の差が０．１以下である透明被覆層２０で被覆する。
接着層１４上の金属箔２２が除去された部分は、金属箔２２の貼り合わせ面の粗面形状が転写されることから、粗面形状において光が散乱され、透明性が損なわれることとなる。しかし、本実施の形態に係る製造方法では、上述の粗面形状の上に、接着層１４との屈折率の差が０．１以下である透明被覆層２０を被覆するようにしているため、粗面形状での乱反射が最小限に抑えられ、透明性が発現するようになる。

上述した製造方法において、透明基体１２上に形成された導電パターン２４は、線幅が９μｍ以下、厚みが３μｍ以下の金属細線１６にて構成されているため、肉眼で視認されにくいという効果も奏する。

次に、本実施の形態に係る導電性フイルム１０の構成部材の好ましい態様について以下に説明する。
［透明基体１２］
透明基体１２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂等のプラスチックからなるフィルムで、全可視光透過率が７０％以上のものが好ましい。
透明基体１２は、タッチパネルの機能を妨げない程度に着色していてもよく、さらに単層で使うこともできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使ってもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムが最も適している。この透明基体１２の厚みは、薄いと取扱性が悪く、厚いと可視光の透過率が低下するため５〜２００μｍが好ましい。さらに好ましくは１０〜１００μｍであり、より好ましくは２５〜５０μｍである。

［金属細線１６］
金属細線１６としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等の金属の内の１種又は２種以上を組み合わせた合金を使用することができる。このうち、タッチパネルの電極として、導電性、回路加工の容易さの点から金又は銀が適しており、厚みが３μｍ以下の金箔であることが好ましい。
金属細線１６として銀を用いる場合は、経時的に酸化され退色されることを防止するために、表面を黒化処理することが好ましい。黒化処理は、導電パターン２４の形成前後で行えばよいが、導電パターン２４の形成後において、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行うことができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／Ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／Ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／Ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより行うことができる。
金属細線１６を、透明基体１２上に密着させる方法としては、アクリルやエポキシ系樹脂を主成分とした接着層１４を介して貼り合わせるのが最も簡便である。金属細線１６の膜厚を小さくする必要がある場合には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法等の薄膜形成技術のうちの１つ又は２つ以上の方法を組み合わせることにより達成できる。

［導電パターン２４］
透明基体１２上に導電パターン２４を形成する方法としては、上述した製造方法のように、透明基体１２上に金属箔２２を形成した後、ケミカルエッチングプロセスによって金属細線１６による導電パターン２４を形成するのが、加工性の点から効果的である。その他に、導電パターン２４を描いたマスクを用いて透明基体１２上に配した感光性樹脂層を露光、現像し、無電解めっきや電気めっきを組み合わせて金属細線１６による導電パターン２４を形成する方法等がある。タッチパネルに適用した導電パターン２４の例は後述する。

［接着層１４］
接着層１４としては、例えばエポキシ系の接着層や、アクリル系の接着層を使用することができる。

［透明被覆層２０］
本実施の形態に係る製造方法によって作製した導電性フイルム１０は、導電パターン２４を被覆するための透明被覆層２０は接着層１４との屈折率の差が０．１以下とされる。これは、接着層１４と透明被覆層２０の屈折率が異なると可視光透過率が低下するためであり、屈折率の差が０．１以下であると可視光透過率の低下が少なく良好となる。

このような要件を満たす透明被覆層２０の材料としては、透明基体１２がポリエチレンテレフタレート（ｎ＝１．５７５：屈折率）の場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノール等のエポキシ樹脂（いずれも屈折率が１．５５〜１．６０）を使うことができる。エポキシ樹脂以外では天然ゴム（ｎ=１．５２）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリ１，２−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリイソブテン（ｎ＝１．５０５〜１．５１）、ポリブテン（ｎ＝１．５１２５）、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０６）、ポリ−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５１５）等の（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６３）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４４９５）、ポリビニルエチルエーテル（ｎ＝１．４５４）、ポリビニルヘキシルエーテル（ｎ＝１．４５９１）、ポリビニルブチルエーテル（ｎ＝１．４５６３）等のポリエーテル類、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６６５）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６６５）等のポリエステル類、ポリウレタン（ｎ＝１．５〜１．６）、エチルセルロース（ｎ＝１．４７９）、ポリ塩化ビニル（ｎ＝１．５４〜１．５５）、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリスルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）等を挙げることができる。これらは、好適な可視光透過率を発現する。

一方、透明基体１２がアクリル樹脂の場合、上記の樹脂以外に、ポリエチルアクリレート（ｎ=１．４６８５）、ポリブチルアクリレート（ｎ＝１．４６６）、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ＝１．４６３）、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ＝１．４６３８）、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリメチルアクリレート（ｎ＝１．４７２〜１．４８０）、ポリイソプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４７２８）、ポリドデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７４）、ポリテトラデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７４６）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリエチルメタクリレート（ｎ＝１．４８５）、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８６８）、ポリテトラカルバニルメタクリレート（ｎ＝１．４８８９）、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８８９）、ポリメチルメタクリレート（ｎ＝１．４８９３）等のポリ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリルポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上を混合して使うこともできる。

さらに、アクリル樹脂とアクリル以外との共重合樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレート等も使うこともできる。特に接着性の点から、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートは分子内に水酸基を有するため接着性向上に有効であり、これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。透明被覆層２０の主成分となるポリマーの重量平均分子量は、１，０００以上のものが使われる。分子量が１，０００以下だと組成物の凝集力が低すぎるために被着体（透明基体１２、接着層１４、導電パターン２４）への密着性が低下する。

透明被覆層２０の硬化剤としてはトリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等のアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、エチルメチルイミダゾール等を使うことができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。これらの架橋剤の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのがよい。この添加量が、０．１重量部未満であると硬化が不十分となり、５０重量部を越えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える場合がある。

本発明で使用する透明被覆層２０の樹脂組成物には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、粘着付与剤等の添加剤を配合してもよい。そして、この透明被覆層２０の樹脂組成物は、透明基体上の導電パターンを含む部分あるいは全面を被覆するために塗布され、溶媒乾燥、加熱硬化工程を経たのち、接着フィルムにする。この接着フィルムの透明被覆層２０により、液晶表示装置や有機ＥＬ、無機ＥＬ等のディスプレイに直接貼り付けてディスプレイ用のタッチパネルとして使用したり、予めキーボタンや数字等のアイコンやマークが描かれたアクリル板、ガラス板等の板やシートに貼り付けて、ディスプレイとは独立したキーボードやテンキー用のタッチパネルとして使用することができる。

［タッチパネルへの応用例］
次に、導電性フイルム１０を使用してタッチパネルを構成した例について図３〜図９を参照しながら説明する。
タッチパネル５０は、センサ本体５２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体５２は、図３、図４及び図５Ａに示すように、後述する第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルムとを積層して構成された積層導電性フイルム５４と、その上に積層された保護層５６（図５Ａでは保護層５６の記述を省略している）とを有する。積層導電性フイルム５４及び保護層５６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置５７における表示パネル５８上に配置されるようになっている。センサ本体５２は、上面から見たときに、表示パネル５８の表示画面５８ａに対応した領域に配されたセンサ部６０と、表示パネル５８の外周部分に対応する領域に配された端子配線部６２（いわゆる額縁）とを有する。

タッチパネル５０に適用した第１導電性フイルム１０Ａは、図５Ａに示すように、第１透明基体１２Ａと、該第１透明基体１２Ａの一主面１２Ａａ上に第１接着層１４ａを介して形成された金属細線１６による第１導電部１８Ａと、第１導電部１８Ａと露出する第１接着層１４ａを被覆するように形成され、第１接着層１４ａとの屈折率の差が０．１以下である第１透明被覆層２０ａとを有する。
この第１導電部１８Ａは、図６に示すように、それぞれ第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列され、多数の格子にて構成された２以上の第１導電パターン２４Ａと、各第１導電パターン２４Ａの周辺に配列された第１補助パターン１００Ａとを有する。

第１導電パターン２４Ａは、２以上の第１大格子１０２Ａが第１方向に直列に接続されて構成され、各第１大格子１０２Ａは、それぞれ２以上の小格子１０４が組み合わされて構成されている。また、第１大格子１０２Ａの辺の周囲に、第１大格子１０２Ａと非接続とされた上述の第１補助パターン１００Ａが形成されている。
隣接する第１大格子１０２Ａ間には、これら第１大格子１０２Ａを電気的に接続する第１接続部１０６Ａが形成されている。第１方向と第２方向とを二等分する方向を第３方向（ｍ方向）とし、第３方向と直交する方向を第４方向（ｎ方向）としたとき、第１接続部１０６Ａは、ｎ個（ｎは１より大きい実数）の小格子１０４が第４方向に配列された大きさの中格子１０８が配置されて構成されている。第１大格子１０２Ａの第４方向と直交する辺のうち、中格子１０８と隣接する部分には、小格子１０４の１つの辺が欠除した第１欠除部１１０Ａが形成されている。小格子１０４は、ここでは一番小さい正方形状とされている。中格子１０８は、図６の例では、３個分の小格子１０４が第４方向に配列された大きさを有する。
また、隣接する第１導電パターン２４Ａ間は電気的に絶縁された第１絶縁部１１２Ａが配されている。

ここで、第１補助パターン１００Ａは、第１大格子１０２Ａの辺のうち、第３方向と直交する辺に沿って配列された複数の第１補助線１１４Ａ（第３方向を軸線方向とする）と、第１大格子１０２Ａの辺のうち、第４方向と直交する辺に沿って配列された複数の第１補助線１１４Ａ（第４方向を軸線方向とする）と、第１絶縁部１１２Ａにおいて、それぞれ２つの第１補助線１１４ＡがＬ字状に組み合わされた２つの第１Ｌ字状パターン１１６Ａが互いに対向して配置されたパターンとを有する。
各第１補助線１１４Ａの軸線方向の長さは、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の４／５以下、好ましくは１／２以下の長さを有する。また、各第１補助線１１４Ａは、第１大格子１０２Ａから所定距離だけ離間した位置に形成されている。所定距離は、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の長さから第１補助線１１４Ａの軸線方向の長さを差し引いた長さである。例えば第１補助線１１４Ａの軸線方向の長さが、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の４／５や１／２であれば、前記所定距離は、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の１／５や１／２となる。

上述のように構成された第１導電性フイルム１０Ａは、図４に示すように、各第１導電パターン２４Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１０２Ａの開放端は、第１接続部１０６Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン２４Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１０２Ａの端部は、第１結線部８４ａを介して金属細線１６による第１端子配線パターン８６ａに電気的に接続されている。
すなわち、タッチパネル５０に適用した第１導電性フイルム１０Ａは、図３及び図４に示すように、センサ部６０に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン６４Ａが配列され、端子配線部６２には各第１結線部８４ａから導出された複数の第１端子配線パターン８６ａが配列されている。
図３の例では、第１導電性フイルム１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部６０の外形も長方形状を有する。端子配線部６２のうち、第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子８８ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の長辺（第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部８４ａが直線状に配列されている。各第１結線部８４ａから導出された第１端子配線パターン８６ａは、第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子８８ａに電気的に接続されている。

一方、第２導電性フイルム１０Ｂは、図５Ａに示すように、第２透明基体１２Ｂと、該第２透明基体１２Ｂの一主面１２Ｂａ上に第２接着層１４ｂを介して形成された金属細線１６による第２導電部１８Ｂと、第２導電部１８Ｂと露出する第１接着層１４ｂを被覆するように形成され、第２接着層１４ｂとの屈折率の差が０．１以下である第２透明被覆層２０ｂとを有する。
この第２導電部１８Ｂは、図７に示すように、それぞれ第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｘ方向）に配列され、多数の格子にて構成された２以上の第２導電パターン２４Ｂと、各第２導電パターン２４Ｂの周辺に配列された第２補助パターン１００Ｂとを有する。

第２導電パターン２４Ｂは、２以上の第２大格子１０２Ｂが第２方向に直列に接続されて構成され、各第２大格子１０２Ｂは、それぞれ２以上の小格子１０４が組み合わされて構成されている。また、第２大格子１０２Ｂの辺の周囲に、第２大格子１０２Ｂと非接続とされた上述の第２補助パターン１００Ｂが形成されている。
隣接する第２大格子１０２Ｂ間には、これら第２大格子１０２Ｂを電気的に接続する第２接続部１０６Ｂが形成されている。第２接続部１０６Ｂは、ｎ個（ｎは１より大きい実数）の小格子１０４が第３方向に配列された大きさの中格子１０８が配置されて構成されている。第２大格子１０２Ｂの第３方向と直交する辺のうち、中格子１０８と隣接する部分には、小格子１０４の１つの辺が欠除した第２欠除部１１０Ｂが形成されている。
また、隣接する第２導電パターン２４Ｂ間は電気的に絶縁された第２絶縁部１１２Ｂが配されている。

第２補助パターン１００Ｂは、第２大格子１０２Ｂの辺のうち、第４方向と直交する辺に沿って配列された複数の第２補助線１１４Ｂ（第４方向を軸線方向とする）と、第２大格子１０２Ｂの辺のうち、第３方向と直交する辺に沿って配列された複数の第２補助線１１４Ｂ（第３方向を軸線方向とする）と、第２絶縁部１１２Ｂにおいて、それぞれ２つの第２補助線１１４ＢがＬ字状に組み合わされた２つの第２Ｌ字状パターン１１６Ｂが互いに対向して配置されたパターンとを有する。
各第２補助線１１４Ｂの軸線方向の長さは、上述した第１補助線１１４Ａと同様に、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の４／５以下、好ましくは１／２以下の長さを有する。また、各第２補助線１１４Ｂは、第２大格子１０２Ｂから所定距離だけ離間した位置に形成されている。この所定距離についても、上述した第１補助線１１４Ａと同様に、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の長さから第２補助線１１４Ｂの軸線方向の長さを差し引いた長さである。例えば第２補助線１１４Ｂの軸線方向の長さが、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の４／５や１／２であれば、前記所定距離は、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の１／５や１／２となる。

上述のように構成された第２導電性フイルム１２Ｂは、図４に示すように、各第２導電パターン２４Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１０２Ｂの開放端は、第２接続部１０６Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン２４Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１０２Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン２４Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１０２Ｂの端部は、それぞれ第２結線部８４ｂを介して金属細線１６による第２端子配線パターン８６ｂに電気的に接続されている。
すなわち、タッチパネル５０に適用した第２導電性フイルム１０Ｂは、図４に示すように、センサ部６０に対応した部分に、多数の第２導電パターン２４Ｂが配列され、端子配線部６２には各第２結線部８４ｂから導出された複数の第２端子配線パターン８６ｂが配列されている。

図３に示すように、端子配線部６２のうち、第２導電性フイルム１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子８８ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の短辺（第２導電性フイルム１０Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部８４ｂ（例えば奇数番目の第２結線部８４ｂ）が直線状に配列され、センサ部６０の他方の短辺（第２導電性フイルム１０Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部８４ｂ（例えば偶数番目の第２結線部８４ｂ）が直線状に配列されている。
複数の第２導電パターン２４Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン２４Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部８４ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン２４Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部８４ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部８４ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂ並びに偶数番目の第２結線部８４ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂは、第２導電性フイルム１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子８８ｂに電気的に接続されている。
なお、第１端子配線パターン８６ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン８６ｂと同様にし、第２端子配線パターン８６ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン８６ａと同様にしてもよい。

第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂを構成する小格子１０４の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。小格子１０４が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置５７の表示パネル５８上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。

また、第１導電パターン２４Ａ（第１大格子１０２Ａ、中格子１０８）の線幅、第２導電パターン２４Ｂ（第２大格子１０２Ｂ、中格子１０８）の線幅、第１補助パターン１００Ａ（第１補助線１１４Ａ）及び第２補助パターン１００Ｂ（第２補助線１１４Ｂ）の線幅はそれぞれ１〜９μｍである。この場合、第１導電パターン２４Ａの線幅や第２導電パターン２４Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。ただ、第１導電パターン２４Ａ、第２導電パターン２４Ｂ、第１補助パターン１００Ａ及び第２補助パターン１００Ｂの各線幅を同じにすることが好ましい。
すなわち、金属細線１６の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔は（隣接する金属細線１６の間隔）は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、金属細線１６は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。

本実施の形態における第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。
そして、例えば第２導電性フイルム１０Ｂ上に第１導電性フイルム１０Ａを積層して積層導電性フイルム５４としたとき、図８に示すように、第１導電パターン２４Ａと第２導電パターン２４Ｂとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第１導電パターン２４Ａの第１接続部１０６Ａと第２導電パターン２４Ｂの第２接続部１０６Ｂとが第１透明基体１２Ａ（図５Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電部１８Ａの第１絶縁部１１２Ａと第２導電部１８Ｂの第２絶縁部１１２Ｂとが第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。

積層導電性フイルム５４を上面から見たとき、図８に示すように、第１導電性フイルム１０Ａに形成された第１大格子１０２Ａの隙間を埋めるように、第２導電性フイルム１０Ｂの第２大格子１０２Ｂが配列された形態となる。このとき、第１大格子１０２Ａと第２大格子１０２Ｂとの間に、第１補助パターン１００Ａと第２補助パターン１００Ｂとが対向することによる組合せパターン１１８が形成される。組合せパターン１１８は、図９に示すように、第１補助線１１４Ａの第１軸線１２０Ａと第２補助線１１４Ｂの第２軸線１２０Ｂとが一致し、且つ、第１補助線１１４Ａと第２補助線１１４Ｂとが重ならず、且つ、第１補助線１１４Ａの一端と第２補助線１１４Ｂの一端とが一致し、これにより、小格子１０４の１つの辺を構成することとなる。つまり、組合せパターン１１８は、２以上の小格子１０４が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電性フイルム５４を上面から見たとき、図８に示すように、多数の小格子１０４が敷き詰められた形態となる。

また、第１導電性フイルム１０Ａの第１導電パターン２４Ａと露出する第１接着層１４ａとの上に、第１接着層１４ａとの屈折率の差が０．１以下である第１透明被覆層２０ａを被覆し、第２導電性フイルム１０Ｂの第２導電パターン２４Ｂと露出する第２接着層１４ｂとの上に、第２接着層１４ｂとの屈折率の差が０．１以下である第２透明被覆層２０ｂを被覆するようにしているため、第１接着層１４ａ及び第２接着層１４ｂの上に形成された凹凸面や粗面形状での乱反射が最小限に抑えられ、積層導電性フイルム５４としたときに全体的に透明性が発現するようになる。さらに、第１導電パターン２４Ａ及び第２導電パターン２４Ｂは、線幅が９μｍ以下、厚みが３μｍ以下の金属細線１６にて構成されているため、肉眼で視認されにくい。

そして、この積層導電性フイルム５４をタッチパネル５０として使用する場合は、第１導電性フイルム１０Ａ上に保護層５６を積層し、第１導電性フイルム１０Ａの多数の第１導電パターン２４Ａから導出された第１端子配線パターン８６ａと、第２導電性フイルム１０Ｂの多数の第２導電パターン２４Ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。

タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン２４Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２４Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２４Ａ及び第２導電パターン２４ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン２４Ａ及び第２導電パターン２４Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン２４Ａ及び第２導電パターン２４Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン２４Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２４Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２４Ａと第２導電パターン２４Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン２４Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン２４Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン２４Ａの順番と、供給された第２導電パターン２４Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層５６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

上述の積層導電性フイルム５４では、図４及び図５Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２４Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２導電パターン２４Ｂを形成するようにしたが、その他、図５Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面１２Ａａに第１接着層１４ａを介して第１導電パターン２４Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面１２Ａｂに第２接着層を介して第２導電パターン２４Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１２Ｂが存在せず、第２導電部１８Ｂ上に、第１透明基体１２Ａが積層され、第１透明基体１２Ａ上に第１導電部１８Ａが積層された形態となる。この場合も、第１導電部１８Ａと露出する第１接着層１４ａを被覆するように第１透明被覆層２０ａが形成され、第２導電部１８Ｂと露出する第２接着層１４ｂを被覆するように第２透明被覆層２０ｂが形成される。また、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電パターン２４Ａと第２導電パターン２４Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

図３に示すように、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク９４ａ及び第２アライメントマーク９４ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク９４ａ及び第２アライメントマーク９４ｂは、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂを貼り合わせて積層導電性フイルム５４とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フイルム５４を表示パネル５８に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
上述の例では、第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル５０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。

第１導電性フイルム１０Ａや第２導電性フイルム１０Ｂに形成される導電パターンとしては、上述のほか、メッシュパターンが絶縁部で帯状に区画され、それが平行に複数配置された導電パターンを使用することができる。
すなわち、第１の変形例に係るパターンとして、それぞれ端子から第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列された２以上の帯状の第１導電パターンを有するようにしてもよい。また、第２の変形例に係るパターンとして、第１の変形例とは逆に、それぞれ端子から第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第１方向（ｘ方向）に配列された２以上の帯状の第２導電パターンを有するようにしてもよい。各導電パターンは、１つの開口部を金属細線で囲んだ閉じた複数のメッシュ形状が多数配列されたパターンとすることができる。メッシュ形状としては、例えば正方形状、長方形状、正六角形状等が挙げられる。
そして、上述の第１の変形例に係るパターンと第２の変形例に係るパターンを例えば透明基体を間に挟んで重ねることで、帯状の第１導電パターンと帯状の第２導電パターン１５６とが交差する形態となり、これは、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの導電パターンに用いて好適となる。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

（実施例１）
＜接着フィルム１の作製例＞
透明基体１２として厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルム（屈折率ｎ＝１．５７５）を用い、その上に接着層１４となるエポキシ系接着シート（ニカフレックスＳＡＦ；ニッカン工業（株）製、ｎ＝１．５８）を介して導電性材料である厚さ２μｍの金箔の粗化面がエポキシ系接着シート側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱ラミネートして接着させた。得られた金箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工程（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、金属細線１６による多数の格子（正方形状）が配列された導電パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、構成材料１を得た。金属細線１６の線幅は６μｍ、金属細線１６間の間隔（線間隔）は３００μｍである。この構成材料１上に後述の透明被覆層１を乾燥塗布厚が約１０μｍになるように塗布、乾燥して透明性を有する接着フィルム１を得た。そして、接着フィルム１をロールラミネータを使用して、市販のアクリル板（コモグラス；（株）クラレ製、厚み３ｍｍ）に１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱圧着した。

（実施例２）
＜接着フィルム２の作製例＞
透明基体１２として厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフィルムを用い、この上に導電性材料である厚み３μｍの金箔を、接着層１４となるパイララックスＬＦ−０２００（デュポン・ジャパンリミテッド製、アクリル系接着フィルム、ｎ＝１．４７）を介して、ロールラミネータにより１７０℃、２０ｋｇ／ｃｍ^２の条件でラミネートした。この金箔付きＰＥＴフィルムに接着フィルム１の作製例と同様のフォトリソ工程を経て、金属細線１６による多数の格子（正方形状）が配列された導電パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、構成材料２を得た。金属細線１６の線幅は６μｍ、線間隔は２００μｍである。この構成材料２の上に後述の透明被覆層２を乾燥塗布厚が約１０μｍになるように塗布、乾燥して透明性を有する接着フィルム２を得た。そして、接着フィルム２を市販のアクリル板に１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０分の条件で熱プレス機を使って加熱圧着した。

（実施例３）
＜接着フィルム３の作製例＞
透明基体１２として厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムを用い、この上に導電性材料である厚み１μｍの金箔を、接着層１４となるパイララックスＬＦ−０２００（デュポン・ジャパンリミテッド製、アクリル系接着フィルム、ｎ＝１．４７）を介して、ロールラミネータにより１７０℃、２０ｋｇ／ｃｍ^２の条件でラミネートした。この金箔付きＰＥＴフィルムに接着フィルム１の作製例と同様のフォトリソ工程を経て、金属細線１６による多数の格子（正方形状）が配列された導電パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、構成材料３を得た。金属細線１６の線幅は１μｍ、線間隔は３００μｍである。この構成材料３の上に後述の透明被覆層３を乾燥塗布厚が約１０μｍになるように塗布、乾燥して透明性を有する接着フィルム３を得た。そして、接着フィルム３を市販のアクリル板に１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０分の条件で熱プレス機を使って加熱圧着した。

＜透明被覆層１の組成物＞
ＴＢＡ-ＨＭＥ（日立化成工業（株）製；高分子量エポキシ樹脂、Ｍｗ=３０万）１００重量部、ＹＤ-８１２５（東都化成（株）製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）２５重量部、ＩＰＤＩ（日立化成工業（株）製；マスクイソシアネート） １２．５重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部、ＭＥＫ ３３０重量部シクロヘキサノン １５重量部上記透明被覆層の成分をＭＥＫとシクロヘキサノンに溶解させ、透明被覆層１のワニスを作製した。このワニスをガラス板に流延し、加熱乾燥して得られるフィルムの屈折率は１．５７であった。

＜透明被覆層２の組成物＞
ＹＰ−３０（東都化成（株）製；フェノキシ樹脂、Ｍｗ=６万） １００重量部、ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１０重量部、ＩＰＤＩ（日立化成工業（株）製；マスクイソシアネート） ５重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部、ＭＥＫ ２８５重量部、シクロヘキサノン ５重量部、上記透明被覆層の成分をＭＥＫとシクロヘキサノンに溶解させ、透明被覆層２のワニスを作製した。このワニスをガラス板に流延し、加熱乾燥して得られるフィルムの屈折率は１．５５であった。

＜透明被覆層３の組成物＞
ＨＴＲ−６００ＬＢ（帝国化学産業（株）製；ポリアクリル酸エステル、Ｍｗ=７０万） １００重量部、コロネートＬ（日本ポリウレタン（株）製；３官能イソシアネート）４．５重量部、ジブチル錫ジラウリレート ０．４重量部、トルエン４５０重量部、酢酸エチル １０重量部、上記透明被覆層の成分をトルエンと酢酸エチルに溶解させ、透明被覆層３のワニスを作製した。このワニスをガラス板に流延し、加熱乾燥して得られるフィルムの屈折率は１．４７であった。

（実施例４）
金属細線の線幅を９μｍとした点以外は実施例１と同様にして接着フィルムを得た。
（実施例５）
金属細線の線幅を１μｍとした点以外は実施例２と同様にして接着フィルムを得た。
（実施例６）
金属細線の線間隔を５００μｍとした点以外は実施例３と同様にして接着フィルムを得た。
（実施例７）
金属細線の線間隔を２００μｍとした点以外は実施例１と同様にして接着フィルムを得た。
（実施例８）
透明基体の厚さを２５μｍとした点以外は実施例１と同様にして接着フィルムを得た。
（実施例９）
透明基体の厚さを５０μｍ、金属細線の線間隔を３００μｍ、厚みを２μｍとした点以外は実施例２と同様にして接着フィルムを得た。
（実施例１０）
金属細線の線幅を６μｍ、厚みを２μｍとした点以外は実施例３と同様にして接着フィルムを得た。

（比較例１）
金属細線の線幅を２０μｍとした点以外は実施例１と同様にして接着フィルムを得た。
（比較例２）
金属細線の線間隔を２０μｍとした点以外は実施例２と同様にして接着フィルムを得た。
（比較例３）
金属細線の厚みを１５μｍとした点以外は実施例２と同様にして接着フィルムを得た。
（比較例４）
透明被覆層として、透明被覆層４｛フェノール-ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｗ=５万、ｎ=１．７３）｝を使用した点以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを得た。
（比較例５）
透明被覆層として、透明被覆層５｛ポリジメチルシロキサン（Ｍｗ=４．５万、ｎ=１．４３）｝を使用した点以外は、実施例３と同様にして接着フィルムを得た。
（比較例６）
透明被覆層として、透明被覆層６｛ポリビニリデンフルオライド（Ｍｗ=１２万、ｎ=１．４２）｝を使用した点以外は、実施例３と同様にして接着フィルムを得た。
（比較例７）
透明基体１２として厚み６０μｍの充填剤入りポリエチレンフィルム（可視光透過率２０％以下）を使用した点以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを得た。

以上のようにして得られた接着フィルムを用いた構成物の可視光透過率、視認性を測定した。結果を表３と表４に示す。

なお、可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（（株）日立製作所製、２００−１０型）を用いて、４００〜８００ｎｍの透過率の平均値を用いた。視認性は、アクリル板に貼付けた接着フィルムを０．５ｍ離れた場所から目視して導電性材料で描かれた導電パターンを認識できるかどうかで評価し、認識できないものを「良好」とし、認識できるものをＮＧとした。
なお、本発明に係るタッチパネル用導電性フイルム及びタッチパネルの製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…導電性フイルム １０Ａ…第１導電性フイルム
１０Ｂ…第２導電性フイルム １２…透明基体
１４…接着層 １６…金属細線
１８…導電部 ２０…透明被覆層
２２…金属箔 ２４…導電パターン
２８、３０…凹凸面 ５０…タッチパネル

Claims (9)

1. 導電性フイルムを作製する導電性フイルム作製工程を含むタッチパネルの製造方法において、
   前記導電性フイルム作製工程は、
   透明基体の一主面上に接着層を介して該接着層への貼合せ面が粗面化されている導電性材料の金属箔を貼り合わせて前記接着層に金属箔の貼合せ面の粗面形状が転写される工程と、
   貼り合わせた前記金属箔をケミカルエッチングプロセスによって一部除去して、線幅が９μｍ以下、厚みが３μｍ以下である前記金属箔からなる導電パターンを形成する工程と、
   前記導電パターンと前記接着層が露出する部分とにかけて、前記接着層との屈折率の差が０．１以下である透明被覆層を被覆する工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
2. 請求項１記載のタッチパネルの製造方法において、
   前記透明被覆層で被覆する工程は、前記接着層に転写された金属箔の貼合せ面の粗面形状が前記透明被覆層で平滑に塗布されることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
3. 請求項１又は２記載のタッチパネルの製造方法において、
   前記金属箔が金箔であることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
4. 透明基体と、
   前記透明基体の一主面上に接着層を介して形成された金属細線による導電部と、
   前記導電部と前記接着層が露出した部分とを被覆するように形成された透明被覆層とを有し、
   前記接着層と前記透明被覆層との屈折率の差が０．１以下であることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
5. 請求項４記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記金属細線の線幅が９μｍ以下であることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
6. 請求項４又は５記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記金属細線の厚みが３μｍ以下であることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
7. 請求項４〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された前記金属細線による２以上の導電パターンを有することを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
8. 請求項７記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記導電パターンは、前記金属細線と開口部によるメッシュ形状が多数配列されたパターンを有することを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
9. 請求項７記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記導電パターンは、２以上の大格子が前記第１方向にそれぞれ前記金属細線による接続部を介して直列に接続されて構成され、
   各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成されていることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。

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