JP2016173674A - 導電性パターンシートの製造方法、導電性パターンシート、タッチパネルセンサおよび画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性パターンシートの製造方法は、透明基材40に、キャリア箔71(第1積層体)と、キャリア箔71に積層された導電性剥離層72と、導電性剥離層72のキャリア箔71とは反対側に電解めっきにより積層された導電性金属膜73と、を有する第1積層体70を、第1積層体70の導電性金属膜73が透明基材40に対面するようにして、接合層45を介して積層する工程と、第1積層体70の導電性金属膜73が接合層45を介して透明基材40に接合した状態で、キャリア箔71を剥がして、透明基材40、接合層45及び導電性金属膜73をこの順で含む第2積層体を作製する工程と、第2積層体の導電性金属膜73をパターニングする工程と、を備える。
【選択図】図11
Description
透明基材に、キャリア箔と、前記キャリア箔に積層された導電性剥離層と、前記導電性剥離層の前記キャリア箔とは反対側に電解めっきにより積層された導電性金属膜と、を有する第1積層体を、前記第1積層体の前記導電性金属膜が前記透明基材に対面するようにして、接合層を介して積層する工程と、
前記第1積層体の前記導電性金属膜が前記接合層を介して前記透明基材に接合した状態で、前記キャリア箔を剥がして、前記透明基材、前記接合層および前記導電性金属膜をこの順で含む第2積層体を作製する工程と、
前記第2積層体の前記導電性金属膜をパターニングする工程と、を備える。
透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の面上に設けられた接合層と、前記接合層の前記透明基材と反対側の面上に設けられた導電性パターンとを有し、
前記接合層の前記透明基材と反対側の面のうち、前記導電性パターンが設けられていない領域の表面粗さが、算術平均粗さRaで0.1μm以上1μm以下である。
図1および図2に示すように、タッチパネル装置20は、画像表示機構(例えば液晶表示装置)12とともに組み合わせられて用いられ、画像表示装置10を構成している。図示された画像表示機構12は、一例としてフラットパネルディスプレイ、より具体的には液晶表示機構として構成されている。画像表示機構12は、表示面12aを形成する液晶表示パネル15と、液晶表示パネル15を背面から照明するバックライト14と、液晶表示パネル15に接続された表示制御部13と、を有している。液晶表示パネル15は、映像を表示することができる表示領域A1と、表示領域A1を取り囲むようにして表示領域A1の外側に配置された非表示領域(額縁領域とも呼ばれる)A2と、を含んでいる。表示制御部13は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて液晶表示パネル15を駆動する。液晶表示パネル15は、表示制御部13の制御信号により、所定の映像を表示面12aに表示するようになる。すなわち、画像表示機構12は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
図2に示された例では、タッチパネル装置20は、検出制御部21およびタッチパネル積層体22を有している。タッチパネル装置20のタッチパネル積層体22は、第1電極基板31および第2電極基板32を有するタッチパネルセンサ30を含んでいる。図示された例では、タッチパネル積層体22は、観察者側、すなわち、画像表示機構12とは反対の側から順に、カバー層28、接合層25、第1電極基板31、接合層24、第2電極基板32、および、低屈折率層23を有している。
次に、タッチパネルセンサ30について説明する。図2に示された例では、タッチパネルセンサ30は、タッチパネルセンサ30の厚み方向、すなわちタッチパネルセンサ30のパネル面への法線方向に沿った方向、に接合層24を介して積層された第1電極基板(導電性パターンシート)31および第2電極基板(導電性パターンシート)32を有している。第1電極基板31は、第1透明基材41(透明基材40)と、第1透明基材41上に設けられた第1接合層46(接合層45)と、第1接合層46上に設けられた第1電極51(電極50)と、を有している。また、第2電極基板32は、第2透明基材42(透明基材40)と、第2透明基材42上に設けられた第2接合層47(接合層45)と、第2接合層47上に設けられた第2電極52(電極50)と、を有している。ただし、この例に限らず、1つの透明基材の両面に第1電極および第2電極を形成し、1つの電極基板(導電性パターンシート)をなすようにしてもよい。
透明基材40(第1透明基材41,第2透明基材42)は、接合層45(第1接合層46,第2接合層47)および電極50(第1電極51,第2電極52)を支持し、且つ、タッチパネルセンサ30において誘電体として機能する。図1および図3に示すように、透明基材40は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1に隣接する非アクティブエリアAa2と、を含んでいる。図1に示すように、タッチパネルセンサ30のアクティブエリアAa1は、画像表示機構12の表示領域A1に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアAa2は、矩形状のアクティブエリアAa1を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアAa2は、画像表示機構12の非表示領域A2に対面する領域に形成されている。
S=(L0−L)/L0×100
で表せる。
Re=(nx−ny)×d ・・・(数1)
このリタデーションの値は、例えば、王子計測機器社製KOBRA−WRを用いて、測定角0°および測定波長548.2nmの条件にて、測定することができる。
図3に示されているように、第1電極51は、位置検出に用いられ、アクティブエリアAa1内に配置される、複数の第1検知電極53を含んでいる。各第1検知電極53には、非アクティブエリアAa2内に配置された第1取出配線55が接続されている。また、第2電極52は、位置検出に用いられ、アクティブエリアAa1内に配置される、複数の第2検知電極54を含んでいる。各第2検知電極54には、非アクティブエリアAa2内に配置された第2取出配線56が接続されている。取出配線55,56は、非アクティブエリアAa2内を、検知電極53,54から端子部59にかけて延在している。なお、図1〜図4に示された例では、端子部59は、図示しない外部接続配線(例えば、フレキシブルプリント基板)を介して、検出制御部21に接続される。なお、各検知電極53,54は導電性パターン60を含み、導電性パターン60は、一例として、以下に説明するような導電性細線65を含む導電性メッシュ61によって形成されるが、図3では、各検知電極53,54が配置される領域を示している。
図4および図5に、本実施の形態における導電性パターン60の一例として、導電性細線65を含む導電性メッシュ61を有する導電性パターン60を示す。図4は、図3に示した電極基板(導電性パターンシート)31,32の一部の拡大図である。図5は、図4の導電性パターン60をさらに拡大した図である。
接合層45(第1接合層46,第2接合層47)は、透明基材40と電極50との接合性を向上する機能を有する。接合層45は、例えば、樹脂シートを透明基材40上または後述の第1積層体70の導電性金属膜73上に積層したり、透明基材40上または第1積層体70の導電性金属膜73上に流動性を有する樹脂材料を塗布することにより形成することができる。また、接合層45の透明基材40と反対側の面のうち、導電性パターンが設けられていない領域の表面粗さは、算術平均粗さRaで0.1μm以上1μm以下となっている。ここで、算術平均粗さRaは、JIS B 0601(1994)で規定される算術平均粗さRaである。このような表面粗さを有する接合層45によれば、導電性パターン60が設けられていない領域、すなわち液晶表示パネル12の表示面12aから出射した映像光が透過する領域、における、接合層45と接合層45に透明基材40と反対側から隣接する層(以下、「隣接層」とも呼ぶ。図2に示した例では接合層24,25)との界面の粗さが小さいため、接合層45と隣接層との間に生じ得るヘイズを減少させることができる。すなわち、接合層45の隣接層に面する表面が、算術平均粗さRaで0.1μm以上1μm以下の表面粗さを有する場合、液晶表示パネル12の表示面12aから出射し、接合層45および隣接層を透過する映像光の、接合層45と隣接層との界面での拡散が抑制され、当該映像光の視認性を向上させることができる。
12 画像表示機構
13 表示制御部
14 バックライト
15 液晶表示パネル
20 タッチパネル装置
21 検出制御部
22 タッチパネル積層体
30 タッチパネルセンサ
31 第1電極基板(導電性パターンシート)
32 第2電極基板(導電性パターンシート)
40 透明基材
41 第1透明基材
42 第2透明基材
50 電極
51 第1電極
52 第2電極
53 第1検知電極
54 第2検知電極
55 第1取出配線
56 第2取出配線
59 端子部
60 導電性パターン
61 導電性メッシュ
65 導電性細線
651 導電性金属層
652 暗色層
66 開口領域
67 分岐点
68 接続要素
70 第1積層体
71 キャリア箔
72 導電性剥離層
73 導電性金属膜
80 第2積層体
81 被覆層
85 レジストパターン
Claims (8)
- 透明基材に、キャリア箔と、前記キャリア箔に積層された導電性剥離層と、前記導電性剥離層の前記キャリア箔とは反対側に電解めっきにより積層された導電性金属膜と、を有する第1積層体を、前記第1積層体の前記導電性金属膜が前記透明基材に対面するようにして、接合層を介して積層する工程と、
前記第1積層体の前記導電性金属膜が前記接合層を介して前記透明基材に接合した状態で、前記キャリア箔を剥がして、前記透明基材、前記接合層および前記導電性金属膜をこの順で含む第2積層体を作製する工程と、
前記第2積層体の前記導電性金属膜をパターニングする工程と、を備える、導電性パターンシートの製造方法。 - 前記透明基材は、熱可塑性樹脂を含み、且つ、シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値が0.1%以上である、請求項1に記載の導電性パターンシートの製造方法。
- 前記キャリア箔を剥がす工程において、前記導電性剥離層の少なくとも一部を前記導電性金属膜上に残留させ、残留した前記導電性剥離層から、前記導電性金属膜の少なくとも一部を覆う被覆層を形成する、請求項1または2に記載の導電性パターンシートの製造方法。
- 透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の面上に設けられた接合層と、前記接合層の前記透明基材と反対側の面上に設けられた導電性パターンとを有し、
前記接合層の前記透明基材と反対側の面のうち、前記導電性パターンが設けられていない領域の表面粗さが、算術平均粗さRaで0.1μm以上1μm以下である、導電性パターンシート。 - 前記透明基材は、熱可塑性樹脂を含み、且つ、シート面内の各方向での加熱収縮率の絶対値の最大値が0.1%以上である、請求項4に記載の導電性パターンシート。
- 前記導電性パターンの前記接合層と反対側の面の少なくとも一部を覆う被覆層を有する、請求項4または5に記載の導電性パターンシート。
- 請求項4〜6のいずれかに記載の導電性パターンシートを備える、タッチパネルセンサ。
- 請求項4〜6のいずれかに記載の導電性パターンシートを備える、画像表示装置。
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Cited By (2)
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WO2018020940A1 (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 透視型電極用積層板、透視型電極素材、デバイス及び透視型電極用積層板の製造方法 |
CN112201389A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-08 | 浙江长宇新材料有限公司 | 一种替代铝箔的导电膜及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
WO2021221395A1 (ko) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 동우 화인켐 주식회사 | 바이오 센서 및 그의 제조 방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011066610A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナ |
JP2012096527A (ja) * | 2011-07-08 | 2012-05-24 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 |
JP2012108844A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Fujifilm Corp | タッチパネルの製造方法及びタッチパネル用導電性フイルム |
WO2013161507A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 住友金属鉱山株式会社 | 2層フレキシブル配線用基板及びフレキシブル配線板並びにそれらの製造方法 |
JP2014131869A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-07-17 | Nitto Denko Corp | 積層体 |
JP2016091299A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル及びその製造方法 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011066610A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナ |
JP2012108844A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Fujifilm Corp | タッチパネルの製造方法及びタッチパネル用導電性フイルム |
JP2012096527A (ja) * | 2011-07-08 | 2012-05-24 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 |
WO2013161507A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 住友金属鉱山株式会社 | 2層フレキシブル配線用基板及びフレキシブル配線板並びにそれらの製造方法 |
JP2014131869A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-07-17 | Nitto Denko Corp | 積層体 |
JP2016091299A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018020940A1 (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 透視型電極用積層板、透視型電極素材、デバイス及び透視型電極用積層板の製造方法 |
CN112201389A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-08 | 浙江长宇新材料有限公司 | 一种替代铝箔的导电膜及其制备方法 |
CN112201389B (zh) * | 2020-09-30 | 2021-10-19 | 浙江柔震科技有限公司 | 一种替代铝箔的导电膜及其制备方法 |
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