JP2012097245A - 活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤 - Google Patents

Abstract

【課題】 帯電防止性等の基本性能が良好なコーティング膜を得ることができる樹脂改質剤を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤。
【化１】

（但し、式中、Ｒ¹は炭素数８〜２２の炭化水素基、Ｂ^＋は重合性不飽和基を有するアンモニウムイオン（Ｃ）を示す。）
【選択図】 なし

Description

本発明は、活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤、該活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤を用いたコーティング膜の製造方法、及び、コーティング膜に関する。

従来、塗装や印刷等の分野では、フィルム特性や表面特性を改善するために、樹脂改質剤が用いられている。

下記特許文献１〜４には、帯電防止効果を高めることを目的とした特定の構造を有する帯電防止剤が記載されている。例えば、特許文献１には、特定のサルフェートからなるアニオン部と、特定のアミンからなるカチオン部とからなる帯電防止剤が記載されている。特許文献２には、硝酸イオン又はアルキル基の炭素数が１〜４のアルキルスルホン酸イオンからなるアニオン部と、特定のアミンからなるカチオン部とからなる帯電防止剤が記載されている。また、特許文献３、及び特許文献４には、第４級アンモニウム塩構造単位を１０〜１００モル％含有するブロック（ｂ）を有する樹脂組成物が記載されている。ブロック（ｂ）は、帯電防止効果を得ることを目的として加えられたものである。なお、特許文献１の帯電防止剤は、カチオン部に重合性不飽和基を有していない。また、特許文献２の帯電防止剤は、アルキル基の炭素数が６未満である。更に特許文献５〜６には、耐擦傷性等に優れた帯電防止性樹脂組成物が記載されている。

特開２００７−１９１６８４号公報 特開２００４−１２３９２４号公報 特開平１１−６０８５５号公報 特開平１１−６０８５６号公報 特開２００９−２６３６２７号公報 特開２００９−２８７０１０号公報

近年、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の普及に伴い、より高い基本性能を有するコーティング膜が要求されている。しがしながら、特許文献１〜４に記載の帯電防止剤では、充分な帯電防止効果が得られていない点で改善の余地があった。また、帯電防止性のみならず、得られるコーティング膜の耐水性、透明性等の基本性能の向上が切望されている。

本発明は、帯電防止性、耐水性、透明性等の基本性能が良好なコーティング膜を得ることができる活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤、該活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤を用いたコーティング膜の製造方法、及び、該製造方法により得られるコーティング膜を提供する。

本発明の樹脂改質剤は、下記式（Ｉ）で表される活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤である。

（但し、式中、Ｒ¹は炭素数８〜２２の炭化水素基、Ｂ^＋は重合性不飽和基を有するアンモニウムイオン（Ｃ）を示す。）

本発明のコーティング組成物は、前記活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤と有機溶媒とを含むコーティング組成物である。

本発明のコーティング膜の製造方法は、前記コーティング組成物を基材にコーティングした後、活性エネルギー線を照射して、前記基材上にコーティング膜を形成するコーティング膜の製造方法である。

本発明のコーティング膜は、前記製造方法により得られるコーティング膜である。

また、本発明のコーティング膜は、少なくとも一部に下記式（ＩＶ）又は下記式（Ｖ）で表される構造を有するコーティング膜でもある。

（但し、式中、Ｒ¹は炭素数８〜２２の炭化水素基、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜８の炭化水素基、Ｒ^５は炭素数２〜５のアルキレン基、Ｒ^６は水素またはメチル基、ＸはＯまたはＮＨを示す。）

（但し、式中、Ｒ¹は炭素数８〜２２の炭化水素基、Ｒ⁸は水素原子または炭素数１〜８の炭化水素基、Ｒ⁹は炭素数１〜８の炭化水素基を示す。）

本発明の活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤、及び、該樹脂改質剤を含むコーティング組成物を用いたコーティング膜の製造方法によれば、帯電防止性、耐水性、透明性等の基本性能に優れたコーティング膜を得ることができる。また、本発明のコーティング膜によれば、帯電防止性、耐水性、透明性等の優れた基本性能を有する。

［活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤］
本発明の活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤（以下、単に「樹脂改質剤」ともいう）は、前記式（Ｉ）で表される樹脂改質剤（以下、「化合物（Ｉ）」ともいう）である。

前記式（Ｉ）において、有機溶媒に対する溶解性、工業的入手性の観点から、Ｒ^１は炭素数８〜２２の炭化水素基であり、炭素数８〜２０の炭化水素基が好ましく、炭素数８〜１８の炭化水素基がより好ましく、更に好ましくは炭素数８〜１６の炭化水素基である。
前記アンモニウムイオン（Ｃ）は、耐水性、透明性の観点から、重合性不飽和基を有している。前記重合性不飽和基としては、（メタ）アクリルエステル基、（メタ）アクリルアミド基、マレイン酸エステル、マレイミド基などのα、β―不飽和カルボニルエステルまたはアミド基、α、β―不飽和ニトリル基、アリル基、スチリル基、ビニル基、イソプロペニル基等が挙げられるが、帯電防止性及び本発明の樹脂改質剤を含有するコーティング膜の基材に対する濡れ性の観点から、アリル基またはα、β不飽和カルボニル基が好ましい。前記濡れ性が高まることで、コーティング膜の乱反射が抑制され防曇効果も向上する。

また、前記アンモニウムイオン（Ｃ）は、帯電防止性の観点から、下記式（ＩＩ）で表される化合物であることが好ましい。

Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜８の炭化水素基を示すが、帯電防止性及び工業的入手性の観点から、炭素数１〜８の炭化水素基であることが好ましく、炭素数１又は２の炭化水素基であることがさらに好ましい。Ｒ⁵は炭素数２〜５のアルキレン基を示すが、帯電防止性及び工業的入手性の観点から、炭素数２〜３であることが好ましい。Ｒ^６は水素原子またはメチル基、ＸはＯまたはＮＨを示すが、帯電防止性の観点から、ＮＨであることが好ましい。Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４の合計炭素数は帯電防止性と工業的入手性の観点から2〜12が好ましく、より好ましくは３〜９であり、更に好ましくは３〜６である。

また、前記アンモニウムイオン（Ｃ）は、帯電防止性及び濡れ性の観点から、下記式（ＩＩＩ）で表されるアンモニウムイオンであることも好ましい。

Ｒ⁷、Ｒ⁸はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜８の炭化水素基を示すが、帯電防止性及び工業的入手性の観点から、炭素数１〜８の炭化水素基であることが好ましく、炭素数１〜６の炭化水素基であることがより好ましく、炭素数１〜３の炭化水素基であることがさらに好ましい。また、Ｒ⁷が好ましくはアリル基であって、Ｒ⁸が好ましくは水素原子または炭素数１〜８の炭化水素基、より好ましくは炭素数１〜6の炭化水素基、更に好ましくは炭素数１〜３の炭化水素基であることも好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基（ｎ-プロピル基、ｉ−プロピル基）、ブチル基（ｎ-ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ-ブチル基）、アリル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。
Ｒ⁹は炭素数１〜８の炭化水素基を示すが、帯電防止性及び工業的入手性の観点から、炭素数１〜６の炭化水素基であることが好ましく、炭素数１〜２の炭化水素基であることがより好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基（ｎ-プロピル基、ｉ−プロピル基）、ブチル基（ｎ-ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ-ブチル基）、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。
Ｒ⁷、Ｒ^８、Ｒ^９の合計炭素数は帯電防止性と工業的入手性の観点から２〜１５が好ましく、より好ましくは２〜１２であり、更に好ましくは２〜９である。

前記化合物（Ｉ）は、活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤である。活性エネルギー線硬化性とは紫外線、電子線、放射線、Ｘ線等の活性エネルギーの照射により、又は開始剤との併用により硬化が生じる性質を意味する。

活性エネルギー線により硬化する（反応する）基としては、例えば、α、β不飽和カルボニル基、アリル基、α、β―不飽和ニトリル基、スチリル基、ビニル基、イソプロペニル基が挙げられる。活性エネルギー線としては、実用面から紫外線が好ましい。

化合物（Ｉ）は、帯電防止性を有する樹脂改質剤、すなわち帯電防止剤であることが好ましい。前記帯電防止剤としては、当該帯電防止剤を用いて製造されるコーティング膜の表面固有抵抗値が、５×10¹²Ω以下とすることができるものが挙げられる。

本発明において、化合物（Ｉ）は、樹脂改質剤として、単独で使用してもよく、帯電防止性、耐水性、透明性等を有する他の帯電防止性を有する樹脂改質剤と混合して使用してもよい。ただし、耐水性、透明性の観点から、樹脂改質剤の合計１００重量部に対し、化合物（Ｉ）が５０重量部以上であることが好ましく、７０重量部以上であることがより好ましく、９０重量部以上であることが更に好ましい。

［化合物（Ｉ）の製造方法]
化合物（Ｉ）は、Ｒ^１−ＳＯ_３ ⁻とアルカリ金属との塩と、重合性不飽和基を有するアンモニウムとハロゲンとの塩とを塩交換する方法や、Ｒ^１−ＳＯ_３Ｈを、重合性不飽和基を有するアミン又は重合性不飽和基を有するアンモニウムハイドロオキサイドで中和する方法などで得ることができる。水を含有した原料を使用する場合、合成の際に水を使用する場合、又は、生成物に水が含まれる場合には、脱水して有機溶媒に溶解する又は有機溶媒を添加したのちに脱水することにより、化合物（Ｉ）を含む樹脂改質剤の溶液を得ることができる。ただし、前記アンモニウムイオン（Ｃ）のアンモニウム基の置換基がすべて水素でない場合は、工業的な入手性、取り扱い性などの観点から前記の塩交換する方法により得ることが好ましい。また、前記アンモニウムイオン（Ｃ）のアンモニウム基の置換基の少なくとも１つが水素である場合は、脱水工程を省けるなどの工程の簡素化の観点から、前記のアミンで中和する方法により得ることが好ましい。

前記Ｒ^１−ＳＯ_３ ⁻とアルカリ金属との塩としては、Ｒ^１として、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ミリスチル基、セシル基、ステアリル基、オレイル基、ベヘニル基、ドデシルフェニル基などを挙げることができ、アルカリ金属として、リチウム、ナトリウム、カリウムを挙げることができる。具体的には、デカンスルホネートのリチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、ペンタデカンスルホネートのリチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩を挙げることができる。
また、重合性不飽和基を有するアンモニウムとハロゲンとの塩としては、化学式（ＩＩ）、及び(ＩＩＩ)に該当するものとハロゲンとの塩が好ましく、工業的入手性から塩化物が好ましい。化学式（ＩＩ）に関しては、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴について、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴のすべてがメチル基のもの、２つがメチル基で１つがエチル基であるもの、２つがメチル基で１つがベンジル基であるもの、２つがエチル基で１つがメチル基であるものを挙げることができ、化学式（ＩＩ）のＲ²、Ｒ³、Ｒ⁴及びＮ^＋を除いた部分については、２−（メタ）アクリルオキシエチル基、３−（メタ）アクリルオキシプロピル基、４−（メタ）アクリルオキシブチル基、５−（メタ）アクリルオキシペンチル基、６−（メタ）アクリルオキシヘキシル基、８−（メタ）アクリルオキシオクチル基、４−（メタ）アクリルアミドブチル基、５−（メタ）アクリルアミドペンチル基、６−（メタ）アクリルアミドヘキシル基、８−（メタ）アクリルアミドオクチル基、２−（メタ）アクリルアミドエチル基、３−（メタ）アクリルアミドプロピル基を挙げることができる。化学式（ＩＩ）に該当するものとハロゲンとの塩の具体的例として、（３−（メタ）アクリルアミドプロピル）トリメチルアンモニウムクロライドなどを挙げることができる。また、化学式（ＩＩＩ）に該当するものとしては、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹について、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹のすべてがメチル基のもの、すべてがエチル基のもの、すべてがプロピル基のもの、２つがメチル基で１つがエチル基であるもの、２つがメチル基で１つがプロピル基であるもの、２つがメチル基で１つがブチル基であるもの、２つがメチル基で１つがペンチル基、ヘキシル基、オクチル基又はベンジル基であるもの、１つがアリル基で２つがメチル基であるもの、１つがアリル基で２つがエチル基であるもの、１つがアリル基で２つがプロピル基であるもの、１つがアリル基で１つがメチル基で１つがエチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、又は、オクチル基であるものを挙げることができる。化学式（ＩＩＩ）に該当するものとハロゲンとの塩の具体的例としては、アリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジアリルジメチルアンモニウムクロライドなどを挙げることができる。これらの塩は、市販品を用いることができる。
また、アルカリ金属塩の前駆体であるＲ^１−ＳＯ_３Ｈは、例えば、オレフィンとＳＯ_３との反応などにより得ることができ、直接塩を得る方法としては、Strecker反応に代表されるアルキルハライドと亜硫酸塩との反応や、Reed反応に代表される、パラフィンにSO₂とCl₂との混合のガスを紫外線照射下で作用させてスルホクロライドを生成し、アルカリ存在下で加水分解する方法などが挙げられる。
また、Ｒ^１−ＳＯ_３Ｈと、重合性不飽和基を有するアミンとの中和に用いられるＲ^１−ＳＯ_３Ｈの具体例としては前述したＲ^１−ＳＯ_３ ⁻とアルカリ金属との塩の具体例のアルカリ金属イオン部分が水素イオンに置換されたものが挙げられる。
また、重合性不飽和基を有するアミンの具体例としては、前述した重合性不飽和基を有するアンモニウムとハロゲンとの塩の具体例から、重合性を有さない炭化水素基の一つとハロゲンとを除いたアミンなどが挙げられる。具体的には、例えば、アリルトリメチルアンモニウムクロライドから、重合性を有さない炭化水素基であるメチル基と、ハロゲンであるクロライドとを除いたアリルジメチルアミンなどを挙げることができる。

前記化合物（I）の例としては、前述したＲ^１−ＳＯ_３ ⁻と前述した重合性不飽和基を有するアンモニウムとからなるものが挙げられ、具体的には、（メタ）アクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムデカンスルホネート、（メタ）アクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムペンタデカンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムデカンスルホネートなどが挙げられる。

化合物（I）の製造に用いる前記有機溶媒としては、特に限定されないが、前記化学式（I）の化合物の溶解性の観点から溶解度パラメータ（POLYMER HANDBOOK THIRD EDITION 1989 by John Wiley & Sons, Incに記載のＳＰ値）が、１５．０〜３０．０（ＭＰａ）^１／２である有機溶媒が好ましく、２０．０〜３０．０（ＭＰａ）^１／２である有機溶媒が更に好ましい。（ ）内は溶解度パラメータを示す。ヘキサンなどの脂肪族炭化水素類、メタノール、エタノール(２６．０)、イソプロピルアルコール(２３．５)、メトキシエタノール、エトキシエタノール、メトキシカルビトール、ベンジルアルコール(２４．８)などのアルコール類；アセトン(２０．３)、メチルエチルケトン(１９．０)、メチルイソブチルケトン(１７．２)などのケトン類；塩化メチレン、クロロホルムなどのハロゲン溶媒；ジエチルエーテルなどのエーテル類；トルエン（１８．３）、キシレンなどの芳香族類；酢酸ｎ−ブチル（１７．４）、酢酸ｎ−エチル(１８．６)などのエステル類；メチルピロリドン、ジメチルスルフォキシドなどが挙げられるが、溶解性の観点からアルコール類、ケトン類、エステル類のような極性溶媒が好ましい。また、のちほど述べるコーティング組成物の他の成分、例えば樹脂単量体が液状でかつ、化学式（Ｉ）の化合物と相互溶解する場合、樹脂単量体を有機溶媒として用いてもよい。

［コーティング組成物］
本発明のコーティング組成物は、樹脂改質剤と有機溶媒とを含むことが好ましい。なお、樹脂改質剤は有機溶媒に溶解して使用することが好ましい。コーティング組成物に用いる有機溶媒としては、化合物（I）の製造に用いる前述の有機溶媒と同様のものが好ましく挙げられる。好適な溶解度パラメータ（POLYMER HANDBOOK THIRD EDITION 1989 by John Wiley & Sons, Incに記載のＳＰ値）の範囲も前述のものと同じであり、１５．０〜３０．０（ＭＰａ）^１／２である有機溶媒が好ましく、２０．０〜３０．０（ＭＰａ）^１／２である有機溶媒が更に好ましい。樹脂改質剤の溶解性の観点から極性溶媒が好ましく、その中でも、前述のアルコール類、ケトン類、エステル類が好ましい。一方、前記コーティング組成物に用いられる樹脂単量体が液状である場合において、該樹脂単量体が本発明の樹脂改質剤を含む他の成分を溶解する場合には、取り扱い性向上、及び工程簡略化の観点から、該樹脂単量体を、有機溶媒として使用してもよい。
本発明のコーティング組成物中、樹脂改質剤の含有量は、帯電防止性、耐水性等の観点から、好ましくは０．５〜５０重量％、より好ましくは０．５〜３０重量％、更に好ましくは１〜２５重量％が、より更に好ましくは２〜２０重量％である。
本発明のコーティング組成物は、更に樹脂または樹脂単量体を含有することが好ましい。用いられる樹脂または樹脂単量体は、有機溶媒で溶液状にして、基材へのコーティングに用いるのに好適な樹脂または樹脂単量体であれば特に限定されず、例えば、活性エネルギー線硬化性樹脂または樹脂単量体であってもよく、熱硬化性樹脂または樹脂単量体であってもよいが、コーティング膜の硬度やコストの観点から、活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂又は樹脂単量体を使用することが好ましい。
活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂又は樹脂単量体とは紫外線や電子線のような活性エネルギーの照射により直接、又は開始剤の作用で間接的に硬化反応を生じる官能基を有する樹脂または樹脂単量体を示す。

活性エネルギー線硬化性樹脂または樹脂単量体は、透明性を保持する観点から、アクリル系樹脂またはその単量体が好ましい。また、コーティング膜の硬度を向上させる観点では樹脂または樹脂単量体は重合性官能基を２つ以上有する樹脂または樹脂単量体であることが望ましい。両者を加味した場合の例としてはエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレンクリコール(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノアルキルエステルなどのジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどのトリ（メタ）アクリレート類、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートやジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスルトールＥＯ付加物のペンタ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレートやこれらの単量体が重合し生成した樹脂が挙げられる。
本発明のコーティング組成物中、活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂又は樹脂単量体の含有量は、取り扱い性、コストの観点から、好ましくは２０〜８０重量％であり、より好ましくは２５〜８０重量％であり、さらに好ましくは３０〜７５重量％である。とりわけ、コーティング組成物に活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂を使用し、且つ有機溶媒を使用する場合（すなわち、前記活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂を有機溶媒として使用しない場合）に前記の範囲が好ましい。
また、本発明のコーティング組成物中、活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂又は樹脂単量体１００重量部に対し、樹脂改質剤量は、好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは２〜３０重量部である。その場合、得られるコーティング膜中における、樹脂改質剤の含有量は、活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂又は樹脂単量体１００重量部に対し、好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは２〜３０重量部である。
本発明のコーティング組成物に、樹脂又は樹脂単量体を用いない場合、前記コーティング組成物中の樹脂改質剤の含有量は、帯電防止性、濡れ性の観点からは、コーティング組成物の固形分中５０重量％〜１００重量％が好ましい。

本発明のコーティング組成物中、有機溶媒の含有量は、塗工などの取り扱い性の観点から、１０〜７０重量％が好ましく、２０〜６０重量％がより好ましく、さらに好ましくは２０〜５５重量％である。コーティング組成物中の有機溶媒量は、樹脂改質剤溶液から持ち込まれる有機溶媒量も含まれる。

本発明のコーティング組成物は、耐水性及び透明性に加えて、低湿度下での帯電防止性の向上の観点から、更にイオン液体を含有することが好ましい。
ここでイオン液体とは、下記一般式（ＶＩ）で表わされる化合物が好ましい。Ｘ⁺、Ｙ^-は重合性不飽和基、即ち前述の活性エネルギー線により硬化する基を有さない。

（但し、式中、Ｘ⁺はカチオン、Ｙ^-はアニオンを示す。）

イオン液体の分子量は、低湿度下での帯電防止性の観点から、好ましくは分子量１５０〜１，０００、さらに好ましくは分子量１８０〜８００である。
また、低湿度下での帯電防止性の観点から、融点が１００℃以下が好ましく、５０℃以下がより好ましく、３０℃以下が更に好ましい。本発明において融点はJIS K0064「化学製品の融点および融解範囲測定方法」で測定される融点、またはJIS K0065「化学製品の凝固点測定方法」で測定される凝固点を意味する。室温（２０℃）で固体の化合物は融点を測定し、室温（２０℃）で液体の化合物は凝固点を測定し、融点とした。

前記Ｘ⁺で表されるカチオンが、低湿度下での帯電防止性の観点から、下記式（ａ）〜（ｄ）からなる群から選ばれる１種以上がより好ましい。

（式（ａ）中、Ｒ11は、炭素数1〜２０の炭化水素基を表し、Ｒ12は水素原子または炭素数１〜２０の炭化水素基又はヒドロキシル基を表し、Ｒ13は、炭素数1〜２０の炭化水素基または炭化水素基の一つの水素がヒドロシル基に置換した官能基を示す。）
（式（ｂ）中、Ｒ14は水素原子または炭素数１〜２０の炭化水素基又はヒドロキシル基を表し、R15は、炭素数1〜２０の炭化水素基または炭化水素基の一つの水素がヒドロシル基に置換した官能基を示す。）
（式（ｃ）中、Ｒ16およびＲ17は、それぞれ独立して、炭素数1〜２０の炭化水素基または炭化水素基の一つの水素がヒドロシル基に置換した官能基を示す。）Ｒ11〜17の炭化水素基は、独立して、好ましくは炭素数1〜8、より好ましくは炭素数1〜5、更により好ましくは炭素数1〜3である。
（式（ｄ）中、Xは、窒素原子、硫黄原子、又はリン原子を表し、Ｒ18は水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、または炭化水素基の一つの水素がヒドロシル基に置換した官能基を示す。Ｒ19、Ｒ20、およびＲ21、はそれぞれ独立して炭素数１〜２０の炭化水素基、または炭化水素基の一つの水素がヒドロシル基に置換した官能基を表す。但しＸが硫黄原子の場合、Ｒ21はない。）Ｒ18の炭化水素基は、好ましくは炭素数6〜18、より好ましくは炭素数8〜18である。Ｒ19〜21の炭化水素基は、独立して、好ましくは炭素数1〜12、より好ましくは炭素数2〜8である。

前記Ｙ^-で表されるアニオンは、低湿度下での帯電防止性の観点から、脂肪族（炭素数１〜20）カルボン酸、フルオロ脂肪族（炭素数１〜20）カルボン酸、ポリ（平均付加モル数１〜50）オキシアルキレンアルキル（炭素数１〜20）エーテルカルボン酸、アルキル（炭素数１〜20）硫酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキル（炭素数１〜20）硫酸エステル、アルカン（炭素数１〜20）スルホン酸、フルオロアルカン（炭素数１〜20）スルホン酸、アルキル（炭素数１〜20）ベンゼンスルホン酸、アルキル（炭素数１〜20）リン酸エステル、ポリ（平均付加モル数１〜50）オキシアルキレンアルキル（炭素数１〜20）リン酸エステル、ビス（ペルフルオロアルキル（炭素数１〜５）スルホニル）イミド、トリス（ペルフルオロアルキル（炭素数１〜５）スルホニル）メタン、トリス（ペルフルオロアルキル（炭素数１〜５））トリフルオロホスフェートなどの有機酸のイオン、４フッ化ホウ素酸、過塩素酸、６フッ化リン酸、６フッ化アンチモン酸および６フッ化ヒ素酸、リン酸、硫酸、ホウ酸、ハロゲン、ジシアノアミド、トリシアノメチド、テトラシアノボレート、チオシアン酸、２蓚酸化ホウ酸などの無機酸のイオンなどが挙げられる。
具体的には、低湿度下での帯電防止性の観点から、[ＣＦ_３ＣＯＯ^-]、[ＣＨ_３ＳＯ_４ ^-]、[Ｃ_２Ｈ_５ＳＯ_４ ^-] 、[Ｃ_４Ｈ_９ＳＯ_４ ^-]、[Ｃ_６Ｈ_１３ＳＯ_４ ^-]、[Ｃ_８Ｈ_１７ＳＯ_４ ^-] 、[ＣＨ_３Ｏ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｎＳＯ_３ ^-]（ｎは平均付加モル数を示し、1〜5）、[ＣＨ_３ＳＯ_３ ^-]、[Ｃ_２Ｈ_５ＳＯ_３ ^-]、[ＣＦ_３ＳＯ_３ ^-]、 [Ｃ_４Ｆ_９ＳＯ_３ ^-]、[ＣＨ_３Ｃ_６Ｈ_４ＳＯ_３ ^-] 、[Ｎ（ＳＯ_２ＣＦ_３）₂ ^-]、 [（Ｃ_２Ｆ_５）₃ＰＦ_３ ^-] 、[ＢＦ_４ ^-]、[ＰＦ_６ ^-]、[ＨＳＯ_４ ^-] 、[Ｃｌ^-]、[Ｂｒ^-]、[Ｉ^-]、[Ｎ（ＣＮ）_２ ^-]、[Ｃ（ＣＮ）_３ ^-]、[Ｂ（ＣＮ）_４ ^-]、[ＳＣＮ^-]、[Ｂ（Ｃ_２Ｏ_４）_２ ^-]の群から選ばれる１種以上のイオン化合物が好ましい。

前記式（ＶＩ）で表されるイオン液体としては下記のものが好ましく挙げられる。
イミダゾリウム化合物（前記Ｘ⁺で表されるカチオンが前記式（ａ）で表される化合物）としては、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム トリ（ペンタフルオロエチル）トリフルオロフォスフェート（融点（以下、「mp」ともいう）：−１℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム ジシアノアミド（mp：<-20℃）、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム テトラフルオロボレート（mp：40℃）、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム クロライド（mp：99℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム トリフルオロメタンスルフォネート（mp：17℃）、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド（mp：-9℃）、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム ヘキサフルオロフォスフェート（mp：42℃）、１−エチル−３メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレート（mp：14℃）、１−エチル−３メチルイミダゾリウム ブロミド（mp：65℃）、１−ヘキシル−３メチルイミダゾリウム クロライド（mp：<-20℃）、１−ブチル−３メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレート（mp：<-20℃）、１−ブチル−３メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロフォスフェート（mp：12℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム クロライド（mp：88℃）、１−メチル−３−オクチルイミダゾリウム クロライド（mp：<-20℃）、１，３−ジメチルイミダゾリウム メチルサルフェート（mp：45℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム トリフルオロメタンスルホネート（mp：-12℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム メチルサルフェート（mp：13℃）、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウム テトラフルオロボレート（mp：<-20℃）、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロフォスフェート（mp：<-20℃）、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウム トリ（ペンタフルオロエチル）トリフルオロフォスフェート（mp：-14℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム クロライド（mp：73℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム ブロミド（mp：76℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド（mp：2℃）、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム トリフルオロメタンスルフォネート（mp：41℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム トリフルオロアセテート（mp：<-20℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム トリフルオロアセテート（mp：<-20℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム ジシアンアミド（mp：<-20℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム メチルサルフェート（mp：<-20℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム パラトルエンスルホネート（mp：56℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム オクチルサルフェート（mp：32℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム アイオダイド（mp：<-20℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド（mp：-15℃）、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム アイオダイド（mp：97℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム チオシアネート（mp：-20℃）、１−メチル−３−プロピルイミダゾリウム アイオダイド（mp：<-20℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム オクチルサルフェート（mp：11℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム ハイドロゲンサルフェート（mp：38℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム テトラシアノボレート（mp：13℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム トリ（ペンタフルオロエチル）トリフルオロフォスフェート（mp：3℃）、１−デシル−３−メチルイミダゾリウム テトラシアノボレート（mp：18℃）、１−シアノメチル−３−メチル−イミダゾリウム ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド（mp：<-20℃）、１−（２−ヒドロキシエチル）−３−メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド（mp：<-20℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム メタンスルホネート（mp：35℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム メタンスルホネート（mp：75℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム ２（２−メトキシエトキシ）エチルサルフェート（mp：15℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム ノルマルブチルサルフェート（mp：24℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム ノルマルヘキシルサルフェート（mp：7℃）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム トリシアノメチド（mp：<-20℃）、１−（２−ヒドロキシエチル）−３−メチルイミダゾリウム トリ（ペンタフルオロエチル）トリフルオロフォスフェート（mp：<-20℃）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム アイオダイド（mp：69℃）、１−エチル−３−ヒドロキシエチルイミダゾリウム ブロミド（mp：<-20℃）、１−エチル−３−ヒドロキシプロピルイミダゾリウム ブロミド（mp：<-20℃）等が挙げられる。

ピリジウム化合物（前記Ｘ⁺で表されるカチオンが前記式（ｂ）で表される化合物）としては、N−ブチル−３−メチルピリジウム テトラフルオロボレート（mp：<-20℃）、N−ブチル−３−メチルピリジウム ヘキサフルオロフォスフェート（mp：46℃）、Ｎ−ヘキシル−４−ジメチルアミノ−ピリジウム ビス（トリメチルスルフォニル）イミド（mp：<-20℃）、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）ピリジウム ビス（トリメチルスルフォニル）イミド（mp：<-20℃）、Ｎ−エチル−３−ヒドロキシメチルピリジウム エチルサルフェート（mp：<-20℃）、Ｎ−エチル−３−メチルピリジウム エチルサルフェート（mp：<-20℃）、Ｎ−ブチル−３−メチルピリジウム ジシアンアミド（mp：16℃）、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）ピリジウム トリ（ペンタフルオロエチル）トリフルオロフォスフェート（mp：<-20℃）等が挙げられる。

ピロリジニウム化合物（前記Ｘ⁺で表されるカチオンが前記式（ｃ）で表される化合物）としては、Ｎ−ブチル−１−メチルピロリジニウム ジシアノアミド（mp：<-20℃）、Ｎ−ブチル−１−メチルピロリジニウム ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド（mp：-6℃）、Ｎ−ブチル−１−メチルピロリジニウム トリ（ペンタフルオロエチル）トリフルオロフォスフェート（mp：4℃）、Ｎ−ブチル−１−メチルピロリジニウム テトラシアノボレート（mp：22℃）、Ｎ−（メトキシエチル）−１−メチルピロリジニウム ビス（トリメチルスルフォニル）イミド（mp：<-20℃）、Ｎ−ブチル−１−メチルピロリジニウム ビス（オキサレート（２−）−０，０‘）ボレート（mp：55℃）、Ｎ−（２−メトキシエチル）−１−メチルピロリジニウム トリ（ペンタフルオロエチル）トリフルオロフォスフェート（mp：＜-20℃）等が挙げられる。

アンモニウム化合物、ホスホニウム化合物（前記Ｘ⁺で表されるカチオンが前記式（ｄ）で表される化合物）としては、トリヘキシル（テトラデシル）ホスホニウム トリ（ペンタフルオロエチル）トリフリオロフォスフェート（mp：<-20℃）、トリヘキシル（テトラデシル）ホスホニウム ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド（mp：<20℃）、テトラブチルアンモニウム ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド（mp：92℃）、エチル−ジメチル−プロピルアンモニウム ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド（mp：-11℃）、Ｎ−エチル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−メトキシエチルアンモニウム トリ（ペンタフルオロエチル）トリフルオロフォスフェート（mp:<-20℃）、トリエチルアミン硝酸塩（mp:12℃）等が挙げられる。

本発明のコーティング組成物中、イオン液体の含有量は、低湿度下での帯電防止性の観点から、０．３〜２０重量％が好ましく、０．５〜１５重量％がより好ましく、さらに好ましくは１〜１０重量％である。
本発明のコーティング組成物中の樹脂改質剤量とイオン液体との重量比（樹脂改質剤／イオン液体）は、低湿度下での帯電防止性の観点から、５０／５０〜９９／１が好ましく、５５／４５〜９５／５がより好ましく、６０／４０〜９０／１０が更に好ましい。また、本発明のコーティング組成物に用いられるイオン液体が本発明の樹脂改質剤を含む他の成分を溶解する場合には、取り扱い性向上、及び工程簡略化の観点から、該イオン液体を、有機溶媒として使用することもできる。

本発明のコーティング組成物は、耐水性及び透明性に加えて、低湿度下での帯電防止性の向上の観点から、導電性高分子を含有することも好ましい。
本発明での導電性高分子とはπ共役系導電性高分子とσ共役系導電性高分子を指すが、工業的入手性の観点からπ共役系導電性高分子が好ましい。π共役系導電高分子としては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリイソチアナフテン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリチェニレンビニレンやそれらの誘導体などが挙げられる。これらの導電性高分子を単独または２種以上混合して用いることができる。
導電性高分子中、工業的入手性の観点から、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリイソチアナフテン及びそれらの誘導体が好ましく、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン及びそれらの誘導体がより好ましい。
ポリチオフェン誘導体の具体例としては、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）などのアルキル基含有ポリチオフェン、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（3,4-エチレンジオキシチオフェン）などのエーテル基含有ポリチオフェン、ポリ（３−スルホエチルチオフェン）、ポリ（３−スルホブチルチオフェン）などのスルホン酸基含有ポリチオフェン、ポリ（３−カルボキシチオフェン）などのカルボン酸含有ポリチオフェンなどが挙げられる。
ポリピロール誘導体の具体例としては、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３、４−ジメチルピロール）などのアルキル基含有ポリピロール、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−オクトキシピロール）などのエーテル基含有ポリピロール、ポリ（３−ヒドロキシピロール）などのヒドロキシ基含有ポリピロール、ポリ（３−カルボキシルピロール）、ポリ（３-メチル−４−カルボエトキシピロール）、ポリ（３-メチル−４−カルボブトキシピロール）などのカルボン酸またはカルボン酸エステル基含有ポリピロール含有などが挙げられる。
ポリイソチアナフテン誘導体の具体例としては、ポリ（４−スルホイソチアナフテン）などのスルホン酸基含有ポリイソチアナフテンなどが挙げられる。
ポリアニリン誘導体の具体例としては、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（２−オクチルアニリン）などのアルキル基含有ポリアニリン、ポリ（２−スルホアニリン）、ポリ（２−スルホ−５−メトキシアニリン）などのスルホン酸基含有ポリアニリンなどが挙げられる。
導電性高分子の重量平均分子量は、低湿度下での帯電防止性の観点から、好ましくは２００〜１００００００、さらに好ましくは３００〜５０００００であり、より好ましくは５００〜３０００００である。
本発明のコーティング組成物中、導電性高分子の含有量は、低湿度下での帯電防止性、透明性の観点から、０．１〜２０重量％が好ましく、０．５〜１０重量％がより好ましく、さらに好ましくは１〜５重量％である。
本発明のコーティング組成物中の樹脂改質剤量と導電性高分子との重量比（樹脂改質剤／導電性高分子）は、低湿度下での帯電防止性の観点から、３０／７０〜９９／１が好ましく、５０／５０〜９９／１がより好ましく、６０／４０〜９８／２が更に好ましい。
導電性高分子は、イオン液体と共に用いてもよく、イオン液体の代わりに導電性高分子を用いてもよい。

本発明のコーティング組成物は水を含有することができるが、得られるコーティング膜の強度や透明性等のコーティング膜物性の低下を抑制する観点から、コーティング組成物中の水の含有量は５重量％未満が好ましく、１重量％未満がより好ましく、水を実質的に含まないことが更に好ましい。

本発明のコーティング組成物には、前記成分以外に、通常使われる開始剤、ジイソシアネート化合物等の硬化剤、顔料・染料、あるいはガラスビーズ、ポリマービーズ、無機ビーズ等のビーズ類や、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填材類、レベリング剤などの表面調整剤、安定剤、紫外線吸収剤、分散剤などの添加剤を配合できる。
本発明のコーティング組成物には、硬化促進の観点からＵＶ開始剤、光カチオン開始剤などの開始剤を含むことが好ましい。例えばアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物、２，３−ジアルキルシオン類化合物類、ジスルフィド化合物、チウラム化合物類、フルオロアミン化合物などが用いられる。より具体的には１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチルー１[４−（メチルチオ）フェニル]-2-モルフォリノプロパン-１-オン、ベンジルジメチルケトン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ-２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンゾフェノンなどが挙げられる。

本発明のコーティング組成物は、本発明の樹脂改質剤、必要により、コーティング組成物に活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂又は樹脂単量体、有機溶媒、イオン液体、導電性高分子及び開始剤等の他の成分とを混合し、攪拌すれば製造することができる。各成分の混合順序は特に限定はないが、本発明の樹脂改質剤の溶解性の観点から、本発明の樹脂改質剤と有機溶媒とを最初に混合し、その他の成分と混合することが好ましい。混合する際の温度は、０〜５０℃が好ましく、５〜４０℃がより好ましい。

［コーティング膜の製造方法］
本発明のコーティング膜は、前述した本発明の樹脂改質剤を含むコーティング組成物を、基材にコーティングし、必要に応じて乾燥などを行った後、前記コーティング膜に活性エネルギー線を照射することにより得られる。コーティング組成物は、コーティング膜の硬度の観点から、さらに樹脂又は樹脂単量体を含んでいることが好ましい。
本発明のコーティング組成物を塗布する基材は特に制限されない。例えばガラス類、トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアミド樹脂などが挙げられる。
前記コーティング方法としては、特に限定されないが、例えば、バーコート法、ロールコーター法、スクリーン法、フレキソ法、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、スライドコート法等が挙げられる。また、コーティング後の乾燥条件としては、例えば、乾燥温度５０〜１５０℃、乾燥時間０．５〜５分間の範囲内で行われる。

前記活性エネルギー線の照射量としては、前記コーティング組成物を塗布する樹脂基材の損傷を抑制する観点から、活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、１０〜５００ｍＪとすることが好ましい。

［コーティング膜］
本発明のコーティング膜は、前述した製造方法により得られるコーティング膜である。

また、本発明のコーティング膜は、少なくとも一部に前記式（ＩＶ）で表される構造を有するコーティング膜でもある。なお、式（ＩＶ）中、Ｒ^１、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ^５及びＲ^６は、前記化合物（Ｉ）、（ＩＩ）の場合と同様である。

コーティング膜に、前記式（ＩＶ）で表される構造が存在するかについては、コーティング膜を有機溶媒で抽出し、その抽出物をＮＭＲ，ＩＲなどで分析を行ったり、コーティング膜表面を直接ＴＯＦ−ＳＩＭＳで質量分析を行うことにより、確認することができる。

また、本発明のコーティング膜は、少なくとも一部に前記式（Ｖ）で表される構造を有するコーティング膜でもある。なお、式（Ｖ）中、Ｒ^１、Ｒ⁸及びＲ⁹は、前記化合物（Ｉ）、（ＩＩＩ）の場合と同様である。

コーティング膜に、前記式（Ｖ）で表される構造が存在するかについては、前述と同様の方法により判断することができる。

本発明のコーティング膜の表面固有抵抗値は、帯電防止性を維持する観点から、好ましくは5×10¹²Ω以下であり、より好ましくは1×10¹²Ω以下である。なお、表面固有抵抗値は実施例記載の方法に従って測定することができる。

また、本発明のコーティング膜の水洗後の表面固有抵抗値は、耐水性を維持する観点から、好ましくは１×１０^１３Ω以下であり、より好ましくは5×10¹²Ω以下であり、さらにより好ましくは1×10¹²Ω以下である。

また、本発明のコーティング膜のヘイズ値は、透明性の観点から、好ましくは2％以下であり、より好ましくは1％以下である。尚、ヘイズ値は実施例記載の方法に従って測定することができる。

また、本発明のコーティング膜の水に対する接触角は、防曇性を維持する観点から、好ましくは３０度以下である。尚、接触角は実施例記載の方法に従って測定することができる。

本発明のコーティング膜は、各種画像装置、例えばＬＣＤ（液晶表示体）、タッチパネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）、光ディスクの表面保護、各種レンズのコーティング等に用いることができる。

以下、本発明を具体的に示す実施例等について説明する。なお、実施例等における評価項目は下記のようにして測定を行った。

［樹脂改質剤溶液の調製］
本実施例においては、樹脂改質剤溶液を調製し、調製した樹脂改質剤溶液と、樹脂単量体と、硬化剤（ＵＶ開始剤）と、有機溶媒とを混合して、実施例１〜１８、及び、比較例１〜１６のコーティング組成物を製造した。但し、実施例１１〜１７、比較例１０〜１４については更にイオン液を混合した。また、実施例１８、比較例１５〜１６については更に導電性高分子を混合した。以下では、まず、スルホン酸塩水溶液と、アンモニウム塩とを用い、塩交換により樹脂改質剤溶液を調製する方法について説明する。なお、表１では、製造する樹脂改質剤のアニオン部の原料と、カチオン部の原料との組合せを示している。
＜１．樹脂改質剤溶液の調製＞
下記の方法に従って樹脂改質剤溶液ａ〜fを得た。各配合量は、表１に示す通り。
（樹脂改質剤溶液ａ）
ナスフラスコ中にデカンスルホネートナトリウム（シグマアルドリッチ社製試薬）２５ｇをイオン交換水７５ｇで溶解した。そこに１−（アクリルアミドプロピル）トリメチルアンモニウムクロライド（東京化成工業社試薬）２９．０ｇを加え、前記ナスフラスコをロータリーエバポレーター（TOKYO RIKAKIKAI CO.,LTD製 ROTARY EBAPORATOR Ｎ−１０００）にセットし、５分間室温（２５℃）にて常圧（1013hＰa）にて回転攪拌（回転数：ＳＰＥＥＤ ４）を行った。その後、４０℃、300ｈＰａにて、2時間、リークした空気をサンプルにあてながら、水分除去を行い、さらにその後、４０℃、１ｈＰａにて２時間水分除去を行った。その後、イソプロピルアルコール４０ｇを前記ナスフラスコに添加したのちに、ロータリーエパポレーターで、常圧３０分間室温にて回転攪拌を行った。得られた懸濁液を０．２μｍメンブランろ過し、樹脂改質剤溶液ａを得た（固形分４６重量％）。
（樹脂改質剤溶液b〜f）
デカンスルホネートナトリウム水溶液と、１−（アクリルアミドプロピル）トリメチルアンモニウムクロライドとを表１における材料に変え、且つ、表１における使用量とした以外は樹脂改質剤溶液ａと同様の調製方法にて樹脂改質剤溶液b〜fを得た。
＜２．イオン液体の製造＞
本実施例においては、１−エチル−３−ヒドロキシエチルイミダゾリウムブロミド以外はすべて市販試薬を用いた。
（製造例１）１−エチル−３−ヒドロキシエチルイミダゾリウムブロミドの製造
２−ブロモエタノール（和光純薬工業社製試薬）を１５０ｇ仕込んだ、攪拌装置を備えた４口フラスコに、窒素気流下、氷冷しながら１−エチルイミダゾール（東京化成工業製試薬）１７３ｇを２時間かけて滴下した。次いで、氷冷を外して反応系内温度を室温（２５℃）にした。室温に戻したあと１０分経過後、６０℃のウオーターバスにて加熱した。１５時間加熱後ウオーターバスを外して室温に戻した。反応物を分液ロートに移し、５００ｍｌのジエチルエーテルで５回洗浄し、更に酢酸エチル５００ｍｌにて５回洗浄した。得られた洗浄物を７０℃、１０ｈＰａにて溶解した溶媒除去を行い、目的の１−エチル−３−ヒドロキシエチルイミダゾリウムブロミド２３８ｇを得た。

次に、コーティング組成物の調製について説明する。表２〜表６、表９は、コーティング組成物（実施例１〜１８、及び、比較例１〜１６）の組成と、その物性を示した表である。表２〜表６、表９中、樹脂改質剤ａ〜fは、表１に示した組合せにより製造した樹脂改質剤を示している。
［コーティング組成物の調製］
活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂としてのアクリル系樹脂（ダイセル・サイテック社製ＤＰＨＡ[ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート]）と、硬化剤としてのイルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）と、有機溶媒としてのイソプロピルアルコール又はメタノールと、樹脂改質剤としての前述の樹脂改質剤溶液とを混合して、表２〜表４に示す組成の樹脂改質剤を含むコーティング組成物を実施例１〜１０、及び、比較例１〜８として調製した。実施例１１〜１７、及び、比較例９〜１４については、上記に加えて更にイオン液体を混合して表５、表６に示す組成の樹脂改質剤を含むコーティング組成物を調製した。また、実施例１８、及び、比較例１５〜１６については、導電性高分子を混合して表９に示す組成の樹脂改質剤を含むコーティング組成物を調製した。各配合量は、表２〜表６、表９に示す通りとした。なお、表２〜表４に示す各配合量は、活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂と硬化剤と樹脂改質剤の有効分との合計重量（固形分）を１００重量部としたときの各重量部数を示す。また、表５、表６に示す各配合量は、活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂と硬化剤と樹脂改質剤の有効分とイオン液体との合計重量（固形分）を１００重量部としたときの各重量部数を示す。また、表９に示す各配合量は、活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂と硬化剤と樹脂改質剤の有効分と導電性高分子との合計重量（固形分）を１００重量部としたときの各重量部数を示す。

［コーティング膜の作製］
得られた各コーティング組成物を、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）フィルム（幅１０ｃｍ×長さ１２ｃｍ×厚み８０μｍ）にＵＶ照射後のコーティング膜が厚み４μｍになるように、バーコーター（ギャップ：９〜１３μｍ）を用いてほぼ一面に塗布し、表２〜表４、表７、表８、表１０に示す乾燥条件で乾燥させた。乾燥後のフィルムを、ＵＶ照射装置（ハイテック社製ＨＴＥ−５０５ＨＡ、ＵＶランプはＵＳＨ−５００ＭＢ）にて、窒素気流下、ＵＶ照射（２００ｍＪ）し、コーティング膜（厚み４μｍ）を得た。なお、塗工厚は塗工面の幅の中央線上の上部、中央、下部の３点を測定し、その平均値を用いた。

［コーティング膜の表面固有抵抗値（帯電防止性）］
コーティング膜（実施例１〜７、実施例１１〜１８、比較例１〜５、及び、比較例９〜１６）について、温度２５℃、湿度４５％に調整した室内で、Ａ−４３２９型ハイレジスタンスメータ（横河ＹＨＰ社製）により、膜の中央部の表面固有抵抗値を測定した。なお、表面固有抵抗値は、数値が小さいほど帯電防止性が優れることを示す。
結果を表２、表３、表７、表８、表１０に示す。

［コーティング膜の表面固有抵抗値（低湿帯電防止性）］
コーティング膜（実施例１１〜１８、及び、比較例９〜１６）について、温度２５℃、露点温度を−６０℃〜−７０℃に調整したドライルーム（五和工業株式会社製）で、７２時間保管した後、ドライルーム内で、前記の方法にて測定した。
結果を表７、表８に示す。

［コーティング膜の水洗後の表面固有抵抗値（耐水性）］
コーティング膜（実施例１〜７、実施例１１〜１８、比較例１〜５、及び、比較例９〜１６）について、水洗し、その後、表面固有抵抗値を測定した。水洗の条件は、水道水を内径１４ｍｍの水道の蛇口から流速１０Ｌ／ｍｉｎの流量で流しつつ、その蛇口の直下１０ｃｍに試験フィルムを水道水が垂直に当たるように設置し、３０秒間コーティング面に均一にかかるように動かしながら行った。その後、日本製紙クレシア社製ハイパードライペーパータオルにてコーティング面の水分を除去し、温度２５℃、湿度４５％にて送風し水滴がなくなるまで乾燥した。なお、表面固有抵抗値は、数値が小さいほど耐水性が優れることを示す。
結果を表２、表３、表７、表８、表１０に示す。

［コーティング膜のヘイズ値（透明性）］
コーティング膜（実施例１〜７、実施例１１〜１８、比較例１〜５、及び、比較例９〜１６）について、ＪＩＳ Ｋ ７１０５ プラスチックの光学的特性試験法（５．５及び６．４）に従い、ムラカミカラーリサーチラボラトリー製ヘイズメーターＨＭ−１５０にてヘイズ値を求めた。具体的には、積分球式光線透過率測定装置を用いて、拡散透過率及び全光線透過率を測定し、その比によって表した。なお、ヘイズ値は、数値が小さい方ほど透明性があることを示す。
結果を表２、表３、表７、表８、表１０に示す。

［コーティング膜の接触角］
コーティング膜（実施例８〜１０、及び、比較例６〜８）について協和界面化学社製接触角計ＣＡ−Ａを用い、水に対する接触角を測定した。なお、水に対する接触角は、値が小さいほど水が凝析した際に濡れ広がるため、乱反射が起こらなくなり、その結果、防曇効果が得られることになる。
結果を表４に示す。

Claims (10)

1. 下記式（Ｉ）で表される活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤。
   

   

   （但し、式中、Ｒ¹は炭素数８〜２２の炭化水素基、Ｂ^＋は重合性不飽和基を有するアンモニウムイオン（Ｃ）を示す。）
2. 前記アンモニウムイオン（Ｃ）が、下記式（ＩＩ）又は下記式（ＩＩＩ）で表される請求項１記載の活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤。
   

   

   （但し、式中、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜８の炭化水素基、Ｒ^５は炭素数２〜５のアルキレン基、Ｒ^６は水素原子またはメチル基、ＸはＯまたはＮＨを示す。）
   

   

   
   （但し、式中、Ｒ⁷、Ｒ⁸はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜８の炭化水素基、Ｒ⁹は炭素数１〜８の炭化水素基を示す。）
3. 帯電防止剤である、請求項１又は２記載の活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂改質剤と有機溶媒とを含むコーティング組成物。
5. 更に、活性エネルギー線の照射により反応し得る樹脂又は樹脂単量体を含む請求項４記載のコーティング組成物。
6. 更に、イオン液体を含む請求項４又は５記載のコーティング組成物。
7. 更に、導電性高分子を含む請求項４〜６のいずれかに記載のコーティング組成物。
8. 請求項４〜７のいずれかに記載のコーティング組成物を基材にコーティングした後、活性エネルギー線を照射して、前記基材上にコーティング膜を形成するコーティング膜の製造方法。
9. 請求項８記載の製造方法により得られるコーティング膜。
10. 少なくとも一部に下記式（ＩＶ）又は下記式（Ｖ）で表される構造を有するコーティング膜。
    

    

    （但し、式中、Ｒ¹は炭素数８〜２２の炭化水素基、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜８の炭化水素基、Ｒ^５は炭素数２〜５のアルキレン基、Ｒ^６は水素またはメチル基、ＸはＯまたはＮＨを示す。）
    

    

    （但し、式中、Ｒ¹は炭素数８〜２２の炭化水素基、Ｒ⁸は水素原子または炭素数１〜８の炭化水素基、Ｒ⁹は炭素数１〜８の炭化水素基を示す。）