JP2007051241A - アセチルセルロースの帯電防止方法 - Google Patents

アセチルセルロースの帯電防止方法 Download PDF

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Abstract

【課題】
アセチルセルロースに対して特異的に高い親和性および相溶性を有する帯電防止剤を提供する。
【解決手段】
4級アンモニウムカチオンとフッ素含有アニオンとの塩よりなる帯電剤を添加してなる非帯電性アセチルセルロース組成物。

Description

アセチルセルロース(AC)の伝統的用途は繊維、写真フィルム、成形用プラスチック材料などである。近年はOA機器、テレビなどの液晶ディスプレイ(LCD)の偏光板、位相差フィルム、カラーフィルターの保護膜などにも使用されている。ACは電気絶縁体であり、そのフィルムなどの成形品は摩擦によってその上に電荷が蓄積し、使用および製造工程中に厄介な問題を引き起こし、時には火災や爆発の引金ともなり得る。一般にプラスチック材料の帯電防止には帯電防止剤が使用される。多くの帯電防止剤は徐々に表面へブリードアウトし、成形品の表面抵抗率を下げることを原理とし、当然マトリックスポリマーとの相溶性に乏しい。そのため十分な効果が得られる程多量に添加することができず、さらに耐久性に乏しい。
ACをLCDのような電気用途に使用する場合は、透明性を含むその光学的性質に悪影響することなく帯電防止することが必要である。これまでACに対して満足に機能する帯電剤は知られていなかった。
WO01/025326および特表2003−51150には、非ポリマー窒素オニウムカチオンと弱配位性含フッ素有機アニオンとからなるイオン塩を熱可塑性ポリマーと溶融ブレンドしてなる帯電防止プラスチック組成物が開示されている。またこの文献は液状の前記イオン塩をプラスチックを含む絶縁材料に塗布することよりなる局所的帯電防止方法を開示している。しかしながら例えばLCDに使用するACフィルムは、溶融ブレンドや局所塗布によって帯電防止する方法に適していないばかりでなく、素材プラスチックとしてACおよび他の絶縁性セルロースエステルに適用することは示唆されていない。
本発明は、4級アンモニウムカチオンとフッ素含有アニオンとの塩よりなるイオン性液体は、アセチルセルロース(AC)に対し特異的に高い親和性および相溶性を持っているとの知見を基礎にしている。
ここでアセチルセルロース(AC)とは、トリアセチルセルロース(TAC)およびジアセチルセルロース(DAC)の総称として使用される。
一面において本発明は、4級アンモニウムカチオンとフッ素含有アニオンとの塩よりなる帯電防止剤を添加してなる非帯電性アセチルセルロース組成物を提供する。
他の面において本発明は、前記非帯電性アセチルセルロース組成物を製膜して得られる非帯電性アセチルセルロース膜を提供する。
さらなる面において、本発明は前記非帯電性アセチルセルロース組成物を熱可塑性プラスチックと溶融ブレンドし、成形することよりなるプラスチック成形品の帯電防止方法を提供する。
4級アンモニウムカチオンと含フッ素アニオンとの塩は「イオン性液体」として知られ、例えばリチウムイオン電池の非水電解液用電解質媒体として使用されている。このものは非重合性である。非重合性イオン性液体へビニル基、アリル基または(メタ)アクリロイル基のような重合性官能基を導入した重合性イオン性液体モノマーも知られている。本発明に用いる「イオン性液体」は、重合性および非重合性イオン性液体の両方を含む。また「アンモニウムカチオン」とは、ピリジニウムカチオンおよびイミダゾールカチオンのように、N原子へ結合した炭素鎖の一部または全部がN原子と共に複素環を形成している窒素のオニウムカチオンを含む総称である。さらに「フッ素含有アニオン」とは、共有結合したフッ素を有する原子団より誘導されるアニオンを意味し、フッ素イオン自体は含まれない。
先に述べたように、前記イオン性液体はACに対し特異的に高い親和性および相溶性を有し、ACと例えば50wt%の高割合でブレンドしても相分離せず、かつイオン性液体をブレンドしたACの帯電防止効果は湿度非依存性である。このためイオン性液体を高割合に含むACは、非イオン性液体との相溶性に乏しい熱可塑性プラスチックへ帯電防止性を付与するためのマスターバッチのように使用することができる。
4級アンモニウムカチオンとフッ素原子含有アニオンとから成る4級アンモニウム塩は、脂肪族、脂環族、芳香族、あるいは複素環の4級アンモニウムカチオンとフッ素原子含有のアニオンから成る塩である。ここでいう「4級アンモニウムカチオン」とは、窒素のオニウムカチオンを意味し、イミダゾリウム、ピリジウムのような複素環オニウムイオンを含む。下記アンモニウムカチオン群から選ばれた少なくとも1つのアンモニウムカチオンと下記アニオン群から選ばれた少なくとも1つのアニオンから成る塩を挙げることが出来る。
(アンモニウムカチオン群)ピロリニウムカチオン、ピリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、ベンズイミダゾリウムカチオン、インドリウムカチオン、カルバゾリウムカチオン、キノリニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピペラジニウムカチオン、テトラアルキルアンモニウムカチオン(但し、炭素数1〜30の炭化水素基、ヒドロキシアルキル、アルコキシアルキルで置換されているものを含む)いずれも、Nおよび/又は環に炭素数1〜10の炭化水素基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基が結合しているものを含む。
(アニオン群)BF,PF,C2n+1CO(但しnは1〜4の整数)、C2n+1SO(但しnは1〜4の整数)、(FSON,(CFSO)N,(CSON,(CFSOC,CFSO−N−COCF,R−SO−N−SOCF(Rは脂肪族基),ArSO−N−SOCF(Arは芳香族基)
4級アンモニウムカチオンは、重合性官能基としてビニル基、アクリル基、メタクリル基、アリル基などの炭素−炭素不飽和基を持つことができる。
特に好ましいアンモニウムカチオン種としては、1−ビニル−3−アルキルイミダゾリウムカチオン、4−ビニル−1−アルキルピリジニウムカチオン、1−アルキル−3−アリルイミダゾリウムカチオン、1−(4−ビニルベンジル)−3−アルキルイミダゾリウムカチオン、1−(ビニルオキシエチル)−3−アルキルイミダゾリウムカチオン、1−ビニルイミダゾリウムカチオン、1−アリルイミダゾリウムカチオン、N−アリルベンズイミダゾリウムカチオン、ジアリルジアルキルアンモニウムカチオン、ビニルベンジルトリアルキルアンモニウムカチオン、(メタ)アクリロイルアミノアルキルトリアルキルアンモニウムカチオン、(メタ)アクリロイルオキシアルキルトリアルキルアンモニウムカチオンなどがある。
トリアセチルセルロース(TAC)とは一般に酢化度59.5%以上の酢酸セルロースを指す。ジアセチルセルロース(DAC)の平均酢化度は約55%である。イオン性液体を添加したフィルムに製膜するためには、ACとイオン性液体の共通溶媒を使用しなければならない。N−メチルピロリドンがその例であるがこれに限らない。この溶媒にACを溶解し、得られたACドープへ所望量のイオン性液体を添加して溶解する。製膜は例えばガラス板のような基板にイオン性液体を含むドープをキャストし、乾燥後膜を剥離することによって実施することができる。先に述べたように、ACはイオン性液体に対し特異的に高い相溶性を示すので、イオン性液体はACに対し高割合例えば50%まで添加することができる。しかしながらACフィルム自体の帯電防止を目的とする場合には10%以下、例えば5〜7%で十分である。
イオン性液体を添加したAC組成物は、プラスチック成形品の帯電防止用内部添加剤としても有用である。そのようなプラスチックの例は、ポリエチレンおよびポリプロピレンのようなポリオレフィン;ポリ塩化ビニル;ポリメチルメタクレートのようなアクリル樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートおよびポリオキシベンゾエートのようなポリエステル;脂肪族および芳香族ポリアミド;ポリスルホン;ポリエーテルスルホン;ポリカーボネート;ポリエーテルエーテルケトン;ポリイミド;PTFEのようなフッ素樹脂;ポリウレタン;およびこれらのポリマーブレンドおよびポリマーアロイを含むがこれに限らない。イオン性液体を添加したACはこれらのプラスチックへ溶融混合される。押出成形の場合のように成形機の内部で溶融混合と溶媒の揮散が可能な場合はドープ自体を成形機械へ導入することができるが、成形機内部で溶媒を揮散できない場合には、成形用プラスチックの少なくとも一部に浸漬、スプレー等によってドープを適用し、機械の外部であらかじめ溶媒を蒸発した後に残りのプチスチック原料と混合してから成形機へ投入すれば良い。この場合TACはイオン性液体と成形用プラスチックとの相溶化剤のように作用し、成形品からのイオン性液体の相分離を防止する。原料プラスチックへの添加量は主としてACに対するイオン性液体添加率に依存し、例えばイオン性液体20%の場合、プラスチック100部に対してAC5部、イオン性液体1部となるように添加すれば十分である。
以下に限定を意図しない実施例によって本発明を例証する。これらにおいて「部」および「%」は特記しない限り重量基準による。
実施例1
ジアリルジメチルアンモニウム・ビス〔(トリフルオロメチル)スルホニウム〕アミド(DAA−TFSI)の合成:
ジアリルジメチルアンモニウムクロライド166.7g(0.62mol)を、ビス〔(トリフルオロメチル)スルホニウム〕イミド酸の70%水溶液248.4g(0.62mol)中へ室温で攪拌下滴下し、続いて室温で1時間攪拌した。生成した油層を分離し、50mlの水で数回洗い、40℃で2時間乾燥し、無色透明な液体としてDAA−TFSI238.8g(95%)を得た。FT−IRおよびH−NMRによりその構造を確認した。
実施例2
N−メチルピロリドンにTACまたはDACを溶解し、不溶物を濾過してAC5%溶液を調製した。この溶液へ実施例1で合成したDAA−TFSIをACに対してそれぞれ下記の%になるように添加し、攪拌後脱泡して得た溶液をガラス板上にバーコートし、厚さ250μmのウエットフィルムを形成した。このフィルムを60℃で2時間真空乾燥し、ガラス板から剥離してACフィルムを得た。このフィルムについて25℃、60%RHにおいて表面抵抗率を測定し、次の結果を得た。
TACに対する添加率 表面抵抗率
5% 1.2×1011Ω/cm
10% 5.0×1010Ω/cm
15% 1.4×1010Ω/cm
20% 1.4×10Ω/cm
30% 1.0×10Ω/cm
40% 2.5×10Ω/cm
50% 7.4×10Ω/cm
DACに対する添加率 表面抵抗率
5% 1.9×1012Ω/cm
10% 1.5×1012Ω/cm
15% 6.6×1011Ω/cm
20% 1.0×1011Ω/cm
30% 6.3×10Ω/cm
40% 2.0×10Ω/cm
50% 6.0×10Ω/cm
表面抵抗測定は、メガレスタ(シジド静電気社製)SSD−Rプローブを使用し、印加電圧100V×10secにて行った。得られたDAC或いはTACフィルムはすべて柔軟で無色透明であった。
次に表面抵抗率の湿度依存性を調べるため、TAC或いはDACに対して10%のDAA−TFSIを添加したフィルムについて、温度は25℃で一定とし、湿度10%RH及び60%RH条件下で表面抵抗率を測定し、次の結果を得た。
RH 表面抵抗率
TAC DAC
10% 1.9×1011Ω/cm 1.7×1012Ω/cm
60% 1.6×1011Ω/cm 1.5×1012Ω/cm
上の成績からTAC或いはDACフィルムの表面抵抗率は実質上湿度に依存しないことがわかる。
実施例3
1−エチル−3−ビニルイミダゾリウム・ビス〔(トリフルオロメチル)スルホニル〕アミド(EVI−TFSI)の合成:
1−ビニルイミダゾール283.6g(3.0mol)をアセトン200mlに溶解し、これに臭化エチル327.0g(3.0mol)を加え、室温で3時間攪拌した。攪拌後反応液を10℃に冷却し、析出した結晶を濾過し、アセトンで洗浄して乾燥し、1−エチル−3−ビニルイミダゾリウムブロマイド370.1gを得た。このイミダゾリウム塩158.3g(0.77mol)を水100gに溶解し、室温で攪拌しながらビス〔(トリフルオロメチル)スルホニル〕イミド酸の70%水溶液259.6g(0.77mol)を室温で滴下し、同温度で1時間攪拌した。生成した油層を分離し、50mlの水で数回洗浄し、40℃で2時間乾燥して無色透明な液体としてEVI−TFSI300.3g(96.8%)を得た。FT−IRおよびH−NMRによりその構造を確認した。
実施例4
実施例2と同様に調製したN−メチルピロリドン中TAC20%溶液へ、実施例3で合成したEVI−TFSIをTACに対して20%添加した。この溶液それぞれ1部、3部および10部をポリエチレンテレフタレートチップ100部にスプレーし、真空乾燥により溶媒を揮散させた後、280℃で溶融した。次に溶融物をガラス板上に流延してフィルムを作成し、実施例2と同じ条件でフィルムの表面抵抗率を測定し、次の結果を得た。
添加量 表面抵抗率
1部 2.8×1010Ω/cm
3部 6.3×10Ω/cm
10部 5.1×10Ω/cm

DACについてもTACと同様の結果を得た。またこれらのフィルムを室温で1年間、50℃で3ケ月のエージング試験を行ったところ、いずれのフィルムの表面抵抗値は初期値と変らず、外観も製造直後と変らなかった。
この実験は実験室スケールで溶融混合によって試験片を作成するためのものであり、工業的規模においては溶融混合は押出機で実施することができる。また溶融混合はポリエステルに限らず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロンなどの他の熱可塑性プラスチックにも適用できる。
本発明で使用するイオン性液体は一般に熱分解温度が高く、例えばDAA−TFSIはアルゴン中10℃/分の昇温速度で測定する時300℃の熱分解温度を示す。そのため大抵の熱可塑性プラスチックと溶融混合することができる。
実施例1のDAA−TFSIおよび実施例3のEVI−TFSIの重合性イオン性液体に代えて、例えば非重合性の1−エチル−3−メチルイミダリウムTFSI塩(EVI−TSFI)、メチルプロピルピペリジニウムTFSI塩(MPP−TSFI)、トリメチルオクチルアンモニウムTFSI塩(TMOA−TSFI)および他のテトラアルキルアンモニウムTFSI塩などを使用して実施例2および実施例4に匹敵する結果が得られる。

Claims (9)

  1. 4級アンモニウムカチオンとフッ素含有アニオンとの塩よりなる帯電防止剤を添加してなる非帯電性アセチルセルロース組成物。
  2. 前記4級アンモニウムカチオンは、ピロリニウムカチオン、ピリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、ベンズイミダゾリウムカチオン、インドリウムカチオン、カルバゾリウムカチオン、キノリニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピペラジニウムカチオン、テトラアルキルアンモニウムカチオン、ヒドロキシアルキルトリアルキルアンモニウムカチオン、アルコキシアルキルトリアルキルカチオン、またはこれらアンモニウムカチオンが含窒素複素環を含んでいる場合そのN位および/または環C位にアルキル基、ヒドロキシアルキル基もしくはアルコキシアルキル置換基を有するアンモニウムカチオンから選ばれる請求項1のアセチルセルロース組成物。
  3. 前記4級アンモニウムカチオンは重合性官能基を持っている請求項1のアセチルセルロース組成物。
  4. 重合性官能基を有する4級アンモニウムカチオンは、1−ビニル−3−アルキルイミダゾリウムカチオン、4−ビニル−3−アルキルイミダゾリウムカチオン、1−アルキル−3−アリルイミダゾリウムカチオン、1−(4−ビニルベンジル)−3−アルキルイミダゾリウムカチオン、1−(ビニルオキシエチル)−3−アルキルイミダゾリウムカチオン、1−ビニルイミダゾリウムカチオン、1−アリルイミダゾリウムカチオン、N−アリルベンズイミダゾリウムカチオン、ジアリルジアルキルアンモニウムカチオン、ビニルベンジルトリアルキルアンモニウムカチオン、(メタ)アクリロイルアミノアルキルトリアルキルアンモニウムカチオン、または(メタ)アクリロイルオキシアルキルトリアルキルアンモニウムカチオンから選ばれる請求項3のアセチルセルロース組成物。
  5. 前記フッ素含有アニオンは、BF,PF,CnF2n+1CO(nは1〜4の整数)、C2n+1CO(nは1〜4の整数)、(FSON,(CFSO)N,(CSON,(CFSOC,CFSO−N−COCF,R−SO−N−SOCF(Rは脂肪族基)、またはArSO−N−SOCF(Arは芳香族基)から選ばれる請求項1ないし4のいずれかのアセチルセルロース組成物。
  6. 4級アンモニウムカチオンとフッ素含有アニオンの塩の添加量は、アセチルセルロースに対して5ないし50wt%である請求項1ないし5のアセチルセルロース組成物。
  7. 請求項1ないし6のいずれかの組成物を製膜して得られる非帯電性アセチルセルロース膜。
  8. 請求項1ないし6のいずれかの組成物を熱可塑性プラスチックへ溶融添加し、成形することを特徴とするプラスチック成形品の帯電防止方法。
  9. 前記組成物は、熱可塑性プラスチック100重量部あたり前記4級アンモニウム塩として少なくとも1重量部添加される請求項8の帯電防止方法。
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