JP2012089772A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置1の製造方法は、シリコン基板2の主面に絶縁体ピラー6を形成する工程と、絶縁体ピラー6の側面に保護膜12を形成する工程と、シリコン基板2の主面にシリコンピラー4を形成する工程と、シリコンピラー4の側面にゲート絶縁膜10を形成する工程と、それぞれシリコンピラー4及び絶縁体ピラー6の側面を覆い、互いに接する第1及び第2のゲート電極11,13を形成する工程とを備える。本製造方法によれば、ダミーピラーとしての絶縁体ピラー6の側面に保護膜12を形成しているので、チャネル用のシリコンピラー4をトランジスタとして加工する際にダミーピラーが削られてしまうことが防止される。したがって、ゲート電極断線の確率を下げることが可能になる。
【選択図】図1
Description
2 シリコン基板
3 一次シリコンピラー
4 二次シリコンピラー
5 STI領域(素子分離領域)
6 シリコン酸化膜ピラー(絶縁体ピラー、ダミーピラー)
10 ゲート絶縁膜
11 第1のゲート電極
12 保護膜
13 第2のゲート電極
14,18,30 シリコン酸化膜
15 シリコン窒化膜
16 上部拡散層
17 下部拡散層
20,21 層間絶縁膜(シリコン酸化膜)
20a〜20c コンタクトホール
22a ゲートコンタクトプラグ
22b 上部拡散層コンタクトプラグ
22c 下部拡散層コンタクトプラグ
31 サイドウォール絶縁膜
Claims (10)
- シリコン基板の主面に絶縁体ピラーを形成する工程と、
前記絶縁体ピラーの側面に保護膜を形成する工程と、
前記主面にシリコンピラーを形成する工程と、
前記シリコンピラーの側面にゲート絶縁膜を形成する工程と、
それぞれ前記シリコンピラー及び前記絶縁体ピラーの側面を覆い、互いに接する第1及び第2のゲート電極を形成する工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁体ピラーは、シリコン酸化膜からなるシリコン酸化膜ピラーであり、
前記保護膜は、前記シリコン酸化膜とはエッチング条件の異なる材料によって構成される
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記シリコン基板の全面を酸洗浄する工程をさらに備え、
前記保護膜は、前記シリコン酸化膜に比べて前記酸洗浄による浸食の度合いが小さい材料によって構成される
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記保護膜を形成した後に、前記シリコン酸化膜のウエットエッチングを行う工程をさらに備え、
前記保護膜は、前記ウエットエッチングに対するエッチングレートが前記シリコン酸化膜に比べて小さい材料によって構成される
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記保護膜はシリコン窒化膜である
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記保護膜は導電膜である
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記シリコン基板の主面をエッチングし、一次シリコンピラーを形成する工程と、
前記一次シリコンピラーの周囲に、絶縁膜からなる素子分離領域を形成する工程とをさらに備え、
前記絶縁体ピラーは、前記素子分離領域をエッチングすることによって形成され、
前記シリコンピラーは、前記一次シリコンピラーの上面をエッチングすることによって形成される二次シリコンピラーである
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記保護膜を形成する工程は、
前記保護膜の構成材料により前記シリコン基板の全面を覆う工程と、
前記絶縁体ピラーの側面に形成された部分を残して前記保護膜の前記構成材料を除去する工程とを含む
ことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記保護膜の前記構成材料を除去する工程は、異方性エッチバックにより前記保護膜の前記構成材料を除去し、
前記一次シリコンピラーの側面の水平面に対する傾きは、該側面に形成された前記保護膜の前記構成材料が前記異方性エッチバックによって除去されるよう設定され、
前記絶縁体ピラーの側面の水平面に対する傾きは、該側面に形成された前記保護膜の前記構成材料が前記異方性エッチバックによって除去されないよう設定される
ことを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記シリコンピラーの下部に接する下部拡散層を形成する工程と、
前記シリコンピラーの上部に接する上部拡散層を形成する工程と、
前記シリコン基板の全面を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に、それぞれ前記第2のゲート電極、前記上部拡散層、及び前記下部拡散層を露出させる3つのコンタクトホールを形成する工程と、
前記3つのコンタクトホール内にそれぞれコンタクトプラグを形成する工程と
を備えることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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