JP2012064974A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012064974A5
JP2012064974A5 JP2011273400A JP2011273400A JP2012064974A5 JP 2012064974 A5 JP2012064974 A5 JP 2012064974A5 JP 2011273400 A JP2011273400 A JP 2011273400A JP 2011273400 A JP2011273400 A JP 2011273400A JP 2012064974 A5 JP2012064974 A5 JP 2012064974A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
substrate
exposure apparatus
liquid
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011273400A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012064974A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011273400A priority Critical patent/JP2012064974A/ja
Priority claimed from JP2011273400A external-priority patent/JP2012064974A/ja
Publication of JP2012064974A publication Critical patent/JP2012064974A/ja
Publication of JP2012064974A5 publication Critical patent/JP2012064974A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2011273400A 2005-03-23 2011-12-14 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 Pending JP2012064974A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011273400A JP2012064974A (ja) 2005-03-23 2011-12-14 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005083756 2005-03-23
JP2005083756 2005-03-23
JP2011273400A JP2012064974A (ja) 2005-03-23 2011-12-14 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007509296A Division JP5040646B2 (ja) 2005-03-23 2006-03-22 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014103745A Division JP5962704B2 (ja) 2005-03-23 2014-05-19 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012064974A JP2012064974A (ja) 2012-03-29
JP2012064974A5 true JP2012064974A5 (enExample) 2013-04-11

Family

ID=37023780

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007509296A Expired - Fee Related JP5040646B2 (ja) 2005-03-23 2006-03-22 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2011273400A Pending JP2012064974A (ja) 2005-03-23 2011-12-14 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2014103745A Expired - Fee Related JP5962704B2 (ja) 2005-03-23 2014-05-19 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2015111587A Active JP6119798B2 (ja) 2005-03-23 2015-06-01 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2016107452A Expired - Fee Related JP6330853B2 (ja) 2005-03-23 2016-05-30 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2017127246A Ceased JP2017199020A (ja) 2005-03-23 2017-06-29 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2018188172A Ceased JP2018205781A (ja) 2005-03-23 2018-10-03 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007509296A Expired - Fee Related JP5040646B2 (ja) 2005-03-23 2006-03-22 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014103745A Expired - Fee Related JP5962704B2 (ja) 2005-03-23 2014-05-19 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2015111587A Active JP6119798B2 (ja) 2005-03-23 2015-06-01 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2016107452A Expired - Fee Related JP6330853B2 (ja) 2005-03-23 2016-05-30 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2017127246A Ceased JP2017199020A (ja) 2005-03-23 2017-06-29 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2018188172A Ceased JP2018205781A (ja) 2005-03-23 2018-10-03 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (7) JP5040646B2 (enExample)
WO (1) WO2006101120A1 (enExample)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7533068B2 (en) 2004-12-23 2009-05-12 D-Wave Systems, Inc. Analog processor comprising quantum devices
JP5040646B2 (ja) * 2005-03-23 2012-10-03 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
US7652746B2 (en) * 2005-06-21 2010-01-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7468779B2 (en) * 2005-06-28 2008-12-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2007142366A (ja) 2005-10-18 2007-06-07 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
EP1983555B1 (en) * 2006-01-19 2014-05-28 Nikon Corporation Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus and device manufacturing method
US8144305B2 (en) 2006-05-18 2012-03-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4758977B2 (ja) * 2006-12-07 2011-08-31 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ投影装置、デバイス製造方法
US9632425B2 (en) 2006-12-07 2017-04-25 Asml Holding N.V. Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface
US20080137055A1 (en) * 2006-12-08 2008-06-12 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2008147577A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
JP2010524064A (ja) 2007-04-05 2010-07-15 ディー−ウェイブ システムズ，インコーポレイテッド 汎用断熱量子コンピュータの物理的実現
US9025126B2 (en) * 2007-07-31 2015-05-05 Nikon Corporation Exposure apparatus adjusting method, exposure apparatus, and device fabricating method
EP2131241B1 (en) 2008-05-08 2019-07-31 ASML Netherlands B.V. Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method
ATE548679T1 (de) 2008-05-08 2012-03-15 Asml Netherlands Bv Lithografische immersionsvorrichtung, trocknungsvorrichtung, immersionsmetrologievorrichtung und verfahren zur herstellung einer vorrichtung
US8421993B2 (en) * 2008-05-08 2013-04-16 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5157637B2 (ja) * 2008-05-21 2013-03-06 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP5195022B2 (ja) * 2008-05-23 2013-05-08 株式会社ニコン 位置計測装置及び位置計測方法、パターン形成装置及びパターン形成方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
EP2136250A1 (en) 2008-06-18 2009-12-23 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
NL2003225A1 (nl) 2008-07-25 2010-01-26 Asml Netherlands Bv Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method.
JP2010080861A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Nikon Corp 転写装置及びデバイス製造方法
NL2004808A (en) * 2009-06-30 2011-01-12 Asml Netherlands Bv Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method.
NL2005207A (en) 2009-09-28 2011-03-29 Asml Netherlands Bv Heat pipe, lithographic apparatus and device manufacturing method.
NL2009139A (en) 2011-08-05 2013-02-06 Asml Netherlands Bv A fluid handling structure, a lithographic apparatus and a device manufacturing method.
CN102621818B (zh) * 2012-04-10 2013-12-04 中国科学院光电技术研究所 一种用于光刻机的浸没控制装置
US10002107B2 (en) 2014-03-12 2018-06-19 D-Wave Systems Inc. Systems and methods for removing unwanted interactions in quantum devices
JP6384252B2 (ja) * 2014-10-07 2018-09-05 株式会社ニコン パターン露光装置
JP2017538159A (ja) * 2014-12-19 2017-12-21 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 流体取扱構造、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP6384372B2 (ja) * 2015-03-20 2018-09-05 株式会社ニコン 湿式処理装置
KR102592761B1 (ko) * 2015-04-21 2023-10-24 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치
JP6707964B2 (ja) * 2016-04-12 2020-06-10 日本精工株式会社 位置決め装置及び回転機構
WO2019126396A1 (en) 2017-12-20 2019-06-27 D-Wave Systems Inc. Systems and methods for coupling qubits in a quantum processor

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0821911A (ja) * 1994-07-05 1996-01-23 Toppan Printing Co Ltd 露光方法
JP2000021725A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Seiko Epson Corp 半導体製造装置
JP2002083756A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Canon Inc 基板温調装置
JP2003115451A (ja) * 2001-07-30 2003-04-18 Canon Inc 露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
WO2004021418A1 (ja) * 2002-08-29 2004-03-11 Nikon Corporation 温度制御方法及び装置、並びに露光方法及び装置
SG121818A1 (en) * 2002-11-12 2006-05-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4608876B2 (ja) * 2002-12-10 2011-01-12 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
EP1571697A4 (en) * 2002-12-10 2007-07-04 Nikon Corp EXPOSURE SYSTEM AND DEVICE PRODUCTION METHOD
KR101345474B1 (ko) * 2003-03-25 2013-12-27 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP4307130B2 (ja) * 2003-04-08 2009-08-05 キヤノン株式会社 露光装置
JP4488004B2 (ja) * 2003-04-09 2010-06-23 株式会社ニコン 液浸リソグラフィ流体制御システム
KR101520591B1 (ko) * 2003-06-13 2015-05-14 가부시키가이샤 니콘 노광 방법, 기판 스테이지, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
EP1498778A1 (en) * 2003-06-27 2005-01-19 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP3862678B2 (ja) * 2003-06-27 2006-12-27 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
SG109000A1 (en) * 2003-07-16 2005-02-28 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI475596B (zh) * 2003-08-29 2015-03-01 尼康股份有限公司 A liquid recovery device, an exposure device, an exposure method, and an element manufacturing method
JP5167572B2 (ja) * 2004-02-04 2013-03-21 株式会社ニコン 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
US7304715B2 (en) * 2004-08-13 2007-12-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1814144B1 (en) * 2004-10-26 2012-06-06 Nikon Corporation Substrate processing method and device production system
JP5040646B2 (ja) * 2005-03-23 2012-10-03 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012064974A5 (enExample)
JP2015212827A5 (enExample)
JP2022062123A (ja) 加熱基板に印刷するための方法及び装置
KR101835292B1 (ko) 잉크로부터 캐리어 액체 증기를 분리하기 위한 장치 및 방법
JP5864141B2 (ja) 薄膜形成装置および薄膜形成方法
JP2011023764A5 (ja) 流路形成部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2012142605A5 (ja) 液浸部材、液浸露光装置、及びデバイス製造方法。
KR101744365B1 (ko) 레이저 가공 장치
JP2012134552A5 (ja) ノズル部材、露光装置、デバイス製造方法、及び露光方法。
KR101535221B1 (ko) 기판제조장치
JP2010283405A5 (ja) ノズル部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP6317933B2 (ja) 貼合基板製造装置及び貼合基板製造方法
CN103849857B (zh) 薄膜沉积源、沉积装置和使用该沉积装置的沉积方法
JP4919439B2 (ja) 平板ディスプレイ基板の電気的特性試験のための冷却及び防湿装置
TW201419380A (zh) 基板製造裝置
JP2011223034A5 (enExample)
JP2011258999A5 (ja) 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2016010736A (ja) 膜形成装置及び膜形成方法
KR102426445B1 (ko) 마스크 인장기
CN103172256B (zh) 退火装置
KR102150454B1 (ko) 잉크젯 프린팅 증착장치
KR101546160B1 (ko) 상이한 온도층을 갖는 지지부를 구비하는 진공 증착 장치
JP6488615B2 (ja) 染色装置
JP7297527B2 (ja) 吐出材吐出装置および温度調整方法
JP6339553B2 (ja) 薄膜形成装置