JP2012060533A - 高周波回路用パッケージ及び高周波回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】誘電体基板10上に形成される信号線31と、信号線31の両側に形成される第1、第2接地導体層33,34と、信号線31、第1、第2接地導体層33,34に重なる枠状誘電体層16と、枠状誘電体層16上に形成される第3接地導体層35と、枠状誘電体層16において第1、第2接地導体層33,34及び信号線31上に形成される凹部29と、凹部29において第1、第2接地導体層33,34のそれぞれの上で信号線31長手方向に対して横方向斜めに形成された第1、第2側面29b,29cと、凹部29の第1側面29b上に形成され、第1接地導体層33と第3接地導体層35を電気的接続する第1接地配線38aと、凹部29の第2側面29c上に形成され、第2接地導体層34と第3接地導体層35を電気的接続する第2接地配線38bを含む。
【選択図】図4
Description
フィードスルーとして、枠状の誘電体層内に形成される複数のビアを使用することにより、枠状の誘電体層の上側の第3接地導体層とその下側の第1接地導体層を接続することが知られている。さらに、枠状の誘電体層の側面に上面半円形状の接地用キャスタレーションを埋め込む構造が知られている。
されている。この場合のキャスタレーション導体は、帯状の第1接地導層と同じ幅に形成され、枠状の誘電体層の上の第3接地導体層とその下方の第1接地導体層を電気的に接続する。
1接地導体層及び前記第2接地導体層の一部に重なり、前記端部領域で前記信号線、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層を露出させる位置に形成される枠状誘電体層と、前記枠状誘電体層の上面に形成される第3接地導体層と、前記枠状誘電体層において、前記第1接地導体層、前記第2接地導体層及び前記信号線の上に形成される第1凹部と、前記第1凹部において、前記第1接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第1側面と、前記第1凹部において、前記第2接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第2側面と、前記第1凹部の前記第1側面上に形成され、前記第1接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第1接地配線と、前記第1凹部の前記第2側面上に形成され、前記第2接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第2接地配線と、を有する高周波回路用パッケージが提供される。
本実施形態の別の観点によれば、上記の高周波回路用パッケージと、前記誘電体基板の上の前記枠状誘電体層に囲まれた領域内に搭載され、前記信号線に接続される部品とを有する高周波回路装置が提供される。
発明の目的および利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素および組み合わせによって実現され達成される。
前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は、典型例および説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない、と理解すべきである。
これにより、第1接地配線は、枠状誘電体層の上下に形成される第3接地導体層と第1接地導体層を電気的に接続する。さらに、第2接地配線は、第3接地導体層と第2接地導体層を電気的に接続している。
誘電体基板から立ち上がる第1接地配線と第2接地配線は、枠状誘電体層の前後左右に配置する場合には互いに非平行状態で形成されるので、それらの面積を増やしても、それらの間の寄生容量の増加を抑制できる。しかも、第1接地配線と第2接地配線は、信号線の長手方向に対して斜め方向に配置されているので、第1接地配線と第2接地配線の互いの距離を短くすることができ、高周波数信号の損失を抑制することができる。
誘電体基板10の上面のうち第2、第3及び第4の部品搭載領域のそれぞれには第1〜第3の凹部22、23、24が形成されている。第1〜第3の凹部22、23、24には、例えば高出力素子、フィルタ等の機能素子4、5、6が取り付けられる。
第1〜第5のセラミック層11〜15、枠状誘電体層16は例えば次のような方法により形成される。
地配線38a、38bと信号線31の間の平均距離を短くすることができ、寄生インダクタンス成分を低減することができる。
いて、周波数と挿入損失の関係を比較したところ、図6に示す結果が得られた。
図7において、誘電体基板10の外部接続領域26、27の第2、第3の接地導体層33、34の上には、枠状誘電体層16から間隔をおいてセラミック突起43が形成されている。
て例えば図9に示す構造を採用してもよい。
図9に示す凹部29は、湾曲した第1の掘込部29aの両側に、テーパー状の第2、第3の掘込部29b、29cと第5、第6の掘込部29d、29eを順に隣接させた構造を有している。
(付記1)誘電体基板と、前記誘電体基板の上の端部領域から内方に向けて形成される信号線と、前記信号線の両側にそれぞれ間隔をおいて形成される第1接地導体層及び第2接地導体層と、前記誘電体基板の上であって前記信号線、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層の一部に重なり、前記端部領域で前記信号線、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層を露出させる位置に形成される枠状誘電体層と、前記枠状誘電体層の上面に形成される第3接地導体層と、前記枠状誘電体層において、前記第1接地導体層、前記第2接地導体層及び前記信号線の上に形成される第1凹部と、前記第1凹部において、前記
第1接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第1側面と、前記第1凹部において、前記第2接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第2側面と、前記第1凹部の前記第1側面上に形成され、前記第1接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第1接地配線と、前記第1凹部の前記第2側面上に形成され、前記第2接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第2接地配線と、を有する高周波回路用パッケージ。
(付記2)前記第1接地導体層と前記第2接地導体層のそれぞれの上にある前記第1凹部の前記第1側面と前記第2側面は、それぞれ前記第1凹部のうち前記信号線の上にある中央側面に対して屈曲している付記1に記載の高周波回路用パッケージ。
(付記3)前記第1凹部は、前記枠状誘電体層の内側と外側のそれぞれの側面に逆向きに形成されていることを特徴とする付記1又は付記2に記載の高周波回路用パッケージ。
(付記4)前記第1凹部において、前記第1接地導体層と前記第2接地導体層のそれぞれの上に形成される前記第1側面と前記第2側面は相対的に傾いている付記1乃至付記3のいずれか1つに記載の高周波回路用パッケージ。
(付記5)前記枠状誘電体層のうち内側と外側に形成された2つの前記第1凹部に挟まれた領域において、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層の上の領域の幅よりも、前記信号線の上の領域の幅が狭いことを特徴とする付記1乃至付記4のいずれか1つに記載の高周波回路用パッケージ。
(付記6)前記信号線は、前記枠状誘電体層の下の領域で最も細いことを特徴とする付記1乃至付記5のいずれか1つに記載の高周波回路用パッケージ。
(付記7)前記信号線に対する前記第1接地導体層と前記第2接地導体層のそれぞれの距離は、前記枠状誘電体層の下において最も長いことを特徴とする付記1乃至付記6のいずれか1つに記載の高周波回路用パッケージ。
(付記8)前記端部領域上において、前記第1接地導体層と前記第2接地導体層の途中を横切る少なくとも1つの誘電体突起が前記第1凹部から離れて形成されていることを特徴とする付記1乃至付記7のいずれか1つ記載の高周波回路用パッケージ。
(付記9)前記誘電体突起を股いで、前記誘電体突起の前と後の領域にある前記第1接地導体層同士を接続する第1接続導体と、前記誘電体突起を股いで、前記誘電体突起の前と後の領域にある前記第2接地導体層同士を接続する第2接続導体と、を有する付記8に記載の高周波回路用パッケージ。
(付記10)前記枠状誘電体層内に形成され、前記第1接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第1ビアと、前記枠状誘電体層内に形成され、前記第2接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第2ビアと、をさらに有する付記1乃至付記9のいずれか1つに記載の高周波回路用パッケージ。
(付記11)前記第1ビアと前記第2ビアは、実効波長の1/2以下の距離で離れて形成されることを特徴とする付記10に記載の高周波回路用パッケージ。
(付記12)前記誘電体基板を形成するための複数の誘電体層と、前記複数の誘電体層のいずれかの間に形成された第4接地導体層と、前記端部領域における前記第1接地導体層の第1端部と前記第1端部の下の前記誘電体基板内に形成され、前記第4接地導体層の一部を露出する第2凹部と、前記第2凹部の内面に形成され、前記第1接地導体層と前記第4接地導体層を電気的に接続する第3接地配線と、前記端部領域における前記第2接地導体層の第2端部と前記第2端部の下の前記誘電体基板内に形成され、前記第4接地導体層の一部を露出する第3凹部と、前記第3凹部の内面に形成され、前記第2接地導体層と前記第4接地導体層を電気的に接続する第4接地配線と、をさらに有することを特徴とする付記1乃至付記11のいずれか1つに記載の高周波回路用パッケージ。
(付記13)前記複数の誘電体層には、配線が形成されていることを特徴とする付記12に記載の高周波回路用パッケージ。
(付記14)誘電体基板と、前記誘電体基板の上の端部領域から内方に向けて形成される信号線と、前記信号線の両側にそれぞれ間隔をおいて形成される第1接地導体層及び第2接地導体層と、前記誘電体基板の上であって前記信号線、前記第1接地導体層及び前記第
2接地導体層の一部に重なり、前記端部領域で前記信号線、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層を露出させる位置に形成される枠状誘電体層と、前記枠状誘電体層の上面に形成される第3接地導体層と前記枠状誘電体層において、前記第1接地導体層、前記第2接地導体層及び前記信号線の上に形成される第1凹部と、前記第1凹部において、前記第1接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第1側面と、前記第1凹部において、前記第2接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第2側面と、前記第1凹部の前記第1側面上に形成され、前記第1接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第1接地配線と、前記第1凹部の前記第2側面上に形成され、前記第2接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第2接地配線と、前記誘電体基板の上の前記枠状誘電体層に囲まれた領域内に搭載され、前記信号線に接続される部品と、を有する高周波回路装置。
2 突起
3 MMIC
10 誘電体基板
11〜15 セラミック層
16 枠状誘電体層
17、18 凹部
28 フィードスルー部
29 凹部
29a、29b、29c 掘込部
31 信号線
31m マイクロストリップライン
31s ストリップライン
32 接地導体層
33、34 接地導体層
35 接地導体層
36a、36b 接地配線
38a、38b 接地配線
37、38 ビア
39 金属フレーム
40 蓋
41 配線
42 セラミック突起
43〜45 導電性ワイヤ
Claims (10)
- 誘電体基板と、
前記誘電体基板の上の端部領域から内方に向けて形成される信号線と、
前記信号線の両側にそれぞれ間隔をおいて形成される第1接地導体層及び第2接地導体層と、
前記誘電体基板の上であって前記信号線、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層の一部に重なり、前記端部領域で前記信号線、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層を露出させる位置に形成される枠状誘電体層と、
前記枠状誘電体層の上面に形成される第3接地導体層と、
前記枠状誘電体層において、前記第1接地導体層、前記第2接地導体層及び前記信号線の上に形成される第1凹部と、
前記第1凹部において、前記第1接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第1側面と、
前記第1凹部において、前記第2接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第2側面と、
前記第1凹部の前記第1側面上に形成され、前記第1接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第1接地配線と、
前記第1凹部の前記第2側面上に形成され、前記第2接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第2接地配線と、
を有する高周波回路用パッケージ。 - 前記第1接地導体層と前記第2接地導体層のそれぞれの上にある前記第1凹部の前記第1側面と前記第2側面は、それぞれ前記第1凹部のうち前記信号線の上にある中央側面に対して屈曲している請求項1に記載の高周波回路用パッケージ。
- 前記第1凹部は、前記枠状誘電体層の内側と外側のそれぞれの側面に逆向きに形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の高周波回路用パッケージ。
- 前記第1凹部において、前記第1接地導体層と前記第2接地導体層のそれぞれの上に形成される前記第1側面と前記第2側面は相対的に傾いている請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の高周波回路用パッケージ。
- 前記枠状誘電体層のうち内側と外側に形成された2つの前記第1凹部に挟まれた領域において、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層の上の領域の幅よりも、前記信号線の上の領域の幅が狭いことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の高周波回路用パッケージ。
- 前記信号線は、前記枠状誘電体層の下の領域で最も細いことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の高周波回路用パッケージ。
- 前記枠状誘電体層内に形成され、前記第1接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第1ビアと、
前記枠状誘電体層内に形成され、前記第2接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第2ビアと、
をさらに有する請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の高周波回路用パッケージ。 - 前記第1ビアと前記第2ビアは、実効波長の1/2以下の距離で離れて形成されることを特徴とする請求項7に記載の高周波回路用パッケージ。
- 前記誘電体基板を形成するための複数の誘電体層と、
前記複数の誘電体層のいずれかの間に形成された第4接地導体層と、
前記端部領域における前記第1接地導体層の第1端部と前記第1端部の下の前記誘電体基板内に形成され、前記第4接地導体層の一部を露出する第2凹部と、
前記第2凹部の内面に形成され、前記第1接地導体層と前記第4接地導体層を電気的に接続する第3接地配線と、
前記端部領域における前記第2接地導体層の第2端部と前記第2端部の下の前記誘電体基板内に形成され、前記第4接地導体層の一部を露出する第3凹部と、
前記第3凹部の内面に形成され、前記第2接地導体層と前記第4接地導体層を電気的に接続する第4接地配線と、
をさらに有することを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の高周波回路用パッケージ。 - 誘電体基板と、
前記誘電体基板の上の端部領域から内方に向けて形成される信号線と、
前記信号線の両側にそれぞれ間隔をおいて形成される第1接地導体層及び第2接地導体層と、
前記誘電体基板の上であって前記信号線、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層の一部に重なり、前記端部領域で前記信号線、前記第1接地導体層及び前記第2接地導体層を露出させる位置に形成される枠状誘電体層と、
前記枠状誘電体層の上面に形成される第3接地導体層と
前記枠状誘電体層において、前記第1接地導体層、前記第2接地導体層及び前記信号線の上に形成される第1凹部と、
前記第1凹部において、前記第1接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第1側面と、
前記第1凹部において、前記第2接地導体層の上で前記信号線の長手方向に対して横方向に斜めに形成された第2側面と、
前記第1凹部の前記第1側面上に形成され、前記第1接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第1接地配線と、
前記第1凹部の前記第2側面上に形成され、前記第2接地導体層と前記第3接地導体層を電気的に接続する第2接地配線と、
前記誘電体基板の上の前記枠状誘電体層に囲まれた領域内に搭載され、前記信号線に接続される部品と、
を有する高周波回路装置。
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