JPH0515508U - マイクロ波用パツケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 歩留りが向上でき、かつ多少のパターン幅の
変化に対してもインピーダンスが変化しにくいマイクロ
波用パッケージを得ること。 【構成】 伝送線路１の下部セラミック基板を２ｂ，２
ｃと２層にし、２ｃの上面のＡ，Ｂ部にグランドパター
ン３ｃ，３ｄを設け、３ｃ，３ｄと３ｂとを側面メタラ
イズ４ａ〜４ｄにより導通をとるような構成としたもの
である。 【効果】 歩留りが向上でき、かつ多少のパターン幅の
変化に対してもインピーダンスのバラツキが抑えること
ができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はレーダ及び衛星通信等に使用されるマイクロ波用パッケージに関し、 特に組立時の歩留りを上げ、かつトリプレート部のパターン幅の変化に対するイ ンピーダンスのバラツキを小さくできるマイクロ波用パッケージに関するもので ある。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、１９８８年１月に雑誌ＭＳＮ＆ＣＴのＰ１０〜１９に掲載された従来 のマイクロ波用パッケージのフィードスルーを示したものであり、同図(a) は上 面から見た伝送線路のパターン図、同図(b) は同図(a) のロ−ロ断面図である。 図において、１は伝送線路、２ａ，２ｂは各々セラミック基板、３ａ，３ｂはこ れらセラミック基板２ａ，２ｂの一面に形成されたグランドパターンである。

【０００３】 即ち、従来のマイクロ波用パッケージのフィードスルーは図３(b) に示すよう に、セラミック基板２ａ，２ｂの２枚により構成されており、マイクロストリッ プ部、つまり基板が１枚の部分（Ａ，Ｂ部）及びトリプレート部、つまり基板が ２枚重なっている部分（Ｃ部）がそれぞれインピーダンスが５０Ωとなるように 伝送線路のパターン幅を決定し、インピーダンス整合をとっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来のマイクロ波用パッケージのフィードスルーは以上のように構成されてい るので、メタルパッケージの場合等、組立時の歩留りを向上させるために同図(a ) のセラミック基板２ｂの縦横の寸法をできるだけ小さくするために、セラミッ ク基板２ｂの厚みを薄くすると（薄くすると、パターン幅が細くなり、同図(a) の縦方向の寸法が小さくなる）、トリプレート部（Ｃ部）の伝送線路のパターン 幅が極めて細くなり、わずかなパターン幅の変化に対してもインピーダンスの変 化が大きくなり、整合がずれやすくなる。また、セラミック基板２ａの厚みだけ を厚くしても、トリプレート部（Ｃ部）のパターン幅の増加には限界があり、そ れほど広くすることができない。セラミック基板２ａ及び２ｂの両方の厚みを厚 くすると、トリプレート部（Ｃ部）のパターン幅は広くなり、パターン精度に対 するインピーダンスのバラツキが小さくなるが、その場合、マイクロストリップ 部（Ａ，Ｂ部）のパターン幅が広くなり、基板端でのエッジ効果が起こらないよ うにするためには、同図(a) のパターン幅方向（縦方向）の基板の寸法を大きく する必要があり、基板の寸法が大型化し、ろう付時に割れる等、歩留りが劣化す るという問題点があった。

【０００５】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、組立時の歩 留りを上げ、かつトリプレート部のパターン幅の変化に対するインピーダンスの バラツキを小さくできるマイクロ波用パッケージを得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るマイクロ波用パッケージは、そのフィードスルーにおいて、伝送 線路の下部基板を多層化し、マイクロストリップ部では多層基板の中間にグラン ド面を設け、トリプレート部では、多層基板の最下面をグランド面としたもので ある。

【０００７】

【作用】

本考案におけるマイクロ波用パッケージのフィードスルーは、マイクロストリ ップ部では伝送線路の下部基板の中間にグランド面を設けることにより、伝送線 路のパターン幅が広くならず、またトリプレート部では基板最下面をグランド面 とすることにより、伝送線路のパターン幅が細くならない。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図について説明する。図１は本考案の一実施例による マイクロ波用パッケージのフィードスルーを示すものであり、同図(a) は上面か ら見た伝送線路のパターン図、同図(b) は同図(a) のロ−ロ断面図、同図(c) は 同図(b) のハ−ハ断面図である。即ち、この実施例のマイクロ波用パッケージの フィードスルーが図３に示した従来例のものと異なる点は、図１(b) から分かる ように、伝送線路１の下部セラミック基板を２ｂ，２ｃと２層にし、２ｃの上面 のマイクロストリップ部（Ａ，Ｂ部）にグランドパターン３ｃ，３ｄを設け、３ ｃ，３ｄと３ｂとを側面メタライズ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにより導通をとって いることである。なお、図中、図３と同一符号は図３と同一または相当部分を示 している。

【０００９】 このように構成されたマイクロ波用パッケージのフィードスルーによると、マ イクロストリップ部（Ａ，Ｂ部）においては、セラミック基板２ｃの上面をグラ ンド面としたことにより、伝送線路１のパターン幅は、図３の場合と変化がない ので基板の寸法を大きくする必要がなく、またトリプレート部（Ｃ部）では、セ ラミック基板を２ｂ，２ｃと２層にすることにより、伝送線路とグランドパター ン３ｂ間の基板厚が厚くなるため、以前と同じインピーダンス（５０Ω）を実現 するためには、パターン幅を広くすることになり、パターン幅の変化に対してイ ンピーダンスのバラツキを小さくできるようなマイクロ波用パターンを得ること ができる。

【００１０】 なお、上記実施例では、グランドパターン３ｃ，３ｄと３ｂとを側面メタライ ズにより導通をとった場合について示したが、図２に示すようにビアホールによ り導通をとってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。

【００１１】 また、側面メタライズとビアホールを併用して導通をとってもよく、この場合 も上記実施例と同様の効果を奏する。

【００１２】

【考案の効果】

以上のように、この考案に係るマイクロ波用パッケージによれば、セラミック 基板の寸法を小型にでき、歩留りが向上し、また多少のパターン幅の変化に対し てもインピーダンスのバラツキを抑えるものが得ることができる効果がある。

【提出日】平成３年１２月３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００２

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００２】

【従来の技術】

図３は、１９８８年１月に雑誌ＭＳＮ＆ＣＴのＰ１０〜１９に掲載された従来 のマイクロ波用パッケージのフィードスルーを示したものであり、同図(a) は上 面から見た伝送線路のパターン図、同図(b) は同図(a) のＨ−Ｈ断面図である。 図において、１は伝送線路、２ａ，２ｂは各々セラミック基板、３ａ，３ｂはこ れらセラミック基板２ａ，２ｂの一面に形成されたグランドパターンである。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図について説明する。図１は本考案の一実施例による マイクロ波用パッケージのフィードスルーを示すものであり、同図(a) は上面か ら見た伝送線路のパターン図、同図(b) は同図(a) のＤ−Ｄ断面図、同図(c) は 同図(b) のＥ−Ｅ断面図である。即ち、この実施例のマイクロ波用パッケージの フィードスルーが図３に示した従来例のものと異なる点は、図１(b) から分かる ように、伝送線路１の下部セラミック基板を２ｂ，２ｃと２層にし、２ｃの上面 のマイクロストリップ部（Ａ，Ｂ部）にグランドパターン３ｃ，３ｄを設け、３ ｃ，３ｄと３ｂとを側面メタライズ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにより導通をとって いることである。なお、図中、図３と同一符号は図３と同一または相当部分を示 している。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例によるマイクロ波用パッケ
ージのフィードスルーの説明図である。

【図２】この考案の他の実施例の説明図である。

【図３】従来のマイクロ波用パッケージのフィードスル
ーの説明図である。

【符号の説明】

１ 伝送線路 ２ セラミック基板 ３ グランドパターン ４ 側面メタライズ ５ ビアホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 マイクロ波用パッケージのフィードスル
   ーにおいて、伝送線路の下部基板を多層化し、マイクロ
   ストリップライン部では、多層基板の中間にグランド面
   を設け、トリプレートライン部では、多層基板の最下面
   をグランド面としたことを特徴とするマイクロ波用パッ
   ケージ。