JP2012043642A - 電磁継電器 - Google Patents

Abstract

【課題】端子への封止剤の這い上がりを抑制する。
【解決手段】箱状のケース１０と、ケース１０の内部から外部に突出する端子１１と、ケース１０を封止する封止剤１３とを備え、端子１１のうちケース１０の外部に突出している部分における根元側部位には、幅寸法が縮小された幅縮小部１１２が形成され、幅縮小部１１２は、端子１１の厚さ方向の全域にわたって形成されている。幅縮小部１１２は、液状の封止剤１３が表面張力により端子１１を這い上がろうとする力を抑制するものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、ケースが封止剤で封止された電磁継電器に関する。

従来、特許文献１では、端子の根元に凹部が形成された電磁継電器が記載されている。この従来技術によると、電磁継電器の製造工程において液状の封止剤を塗布すると表面張力によって端子の根元を這い上がろうとする封止剤が凹部に流れ込むので、端子の根元への封止剤の這い上がりが抑制される。

特開２００７−３１７５１４号公報

しかしながら、上記従来技術によると、這い上がろうとする封止剤が凹部に流れ込むようになっているので、凹部に封止剤が過剰に流れ込んで凹部が埋没してしまうおそれがある。このように凹部が封止剤によって埋没してしまうと這い上がり抑制効果が得られないので、封止剤の塗布量を非常に高精度に管理しなければならず、実現性に乏しいという問題がある。

また、上記従来技術によると、端子に凹部が形成されているので、凹部の加工時に余肉が凹部の周囲にはみ出して盛り上がり、端子の形状精度の低下を招くという問題もある。

本発明は上記点に鑑みて、端子への封止剤の這い上がりを抑制することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、箱状のケース（１０）と、
ケース（１０）の内部から外部に突出する端子（１１）と、
ケース（１０）を封止する封止剤（１３）とを備え、
端子（１１）のうちケース（１０）の外部に突出している部分における根元側部位には、幅寸法が縮小された幅縮小部（１１２）が形成され、
幅縮小部（１１２）は、端子（１１）の厚さ方向の全域にわたって形成されていることを特徴とする。

これによると、液状の封止剤（１３）の這い上がり力を端子（１１）の幅縮小部（１１２）で抑制することができる。このため、端子（１１）への封止剤の這い上がりを抑制することができる。

ここで、液状の封止剤（１３）の這い上がり力とは、液状の封止剤（１３）が表面張力により端子（１１）を這い上がろうとする力のことを意味するものである。すなわち、請求項２に記載の発明のごとく、幅縮小部（１１２）は、液状の封止剤（１３）が表面張力により端子（１１）を這い上がろうとする力を抑制するものである。

請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電磁継電器において、幅縮小部（１１２）は、封止剤（１３）の充填表面（Ｓ）よりも端子（１１）の先端側に位置していることを特徴とする。

これにより、幅縮小部（１１２）の全体を、封止剤（１３）の這い上がり抑制のために利用することができる。

具体的には、請求項４に記載の発明のように、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電磁継電器において、端子（１１）の根元側部位に貫通孔（１１１）が形成されていることによって幅縮小部（１１２）が形成されていればよい。

請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の電磁継電器において、貫通孔（１１１）は複数個形成され、
複数個の貫通孔（１１１）は、端子（１１）の幅方向に並んでいることを特徴とする。

これによると、各々の幅縮小部（１１２）の幅寸法をより小さくして液状の封止剤（１３）の這い上がりをより抑制することと、回路端子（１１）の曲げ剛性を確保することとの両立が容易になる。

請求項６に記載の発明では、請求項４または５に記載の電磁継電器において、貫通孔（１１１）は、端子（１１）の突出方向に細長く形成されていることを特徴とする。

これによると、封止剤（１３）の塗布量や幅縮小部（１１２）の位置の誤差に対する余裕を大きく確保できる。このため、液状の封止剤（１３）の這い上がりを確実に抑制することができる。

具体的には、請求項７に記載の発明のように、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電磁継電器において、端子（１１）の根元側部位に切り欠き（１１５）が形成されていることによって幅縮小部（１１２）が形成されていてもよい。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態における電磁継電器の断面図である。 図１の要部拡大図である。 本発明の第２実施形態における電磁継電器の要部を示す断面図である。 本発明の第３実施形態における電磁継電器の要部を示す断面図である。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態を説明する。図１は、本実施形態における電磁継電器の断面図である。電磁継電器は箱状のケース１０を備え、ケース１０の内部にはコイル、固定鉄心、可動鉄片、接点等のリレー構成部品（いずれも図示せず）が収容されている。

ケース１０は、その外形が直方体状になっており、一面が開口したケース本体１０１と、ケース本体１０１の開口部を塞ぐベース１０２とで構成されている。ベース１０２は、ケース本体１０１の端面よりも若干内方側まで嵌め込まれている。なお、ベース１０２には、コイルが巻回されるボビン（図示せず）を一体成形することができる。

ベース１０２には、２つの回路端子１１と２つのコイル端子１２が圧入等にて固定されている。図１では図示の都合上、回路端子１２を一方のみ図示している。２つの回路端子１１および２つのコイル端子１２は、圧入等にてベース１０２に固定されている。２つの回路端子１１は、２つのコイル端子１２よりも幅広の矩形板状に形成されている。

２つの回路端子１１の一端部は、ケース１０内の図示しない接点（具体的には固定接点）に接続されている。２つの回路端子１１の他端部は、ベース１０２からケース１０の外部に突出し、一方が電気負荷（図示せず）に接続され、他方が電源（図示せず）に接続される。

２つのコイル端子１２の一端部は、ケース１０内の図示しないコイルに接続されている。２つのコイル端子１２の他端部は、ベース１０２からケース１０の外部に突出している。

図２に示すように、２つの回路端子１１のうちケース１０の外部に突出している部分における根元側部位（以下、単に回路端子１１の根元側部位と言う。）には、その表裏を貫通する貫通孔１１１が形成されている。この貫通孔１１１の形成により、回路端子１１の根元側部位には、幅寸法が縮小された幅縮小部１１２が、回路端子１１の厚さ方向の全域にわたって形成されることとなる。

本例では、貫通孔１１１は、平面形状が矩形状になっていて、その２辺が回路端子１１の突出方向と平行になっている。貫通孔１１１は、回路端子１１の厚さ方向の全域にわたって形状が一定になっている。貫通孔１１１の内壁面と回路端子１１の表面との間の角形状（図２（ｂ）に示される角形状）は、曲率半径Ｒが極力小さくなっていることが好ましい。

貫通孔１１１は、封止剤１３の充填表面Ｓ（図１、図２の上面）よりも回路端子１１の先端側に位置している。封止剤１３は、液状の物質が固化したものであり、ケース１０を封止するために用いられる。本例では、封止剤１３としてエポキシ樹脂が用いられている。なお、封止剤１３の充填表面Ｓとは、回路端子１１に這い上がった部分以外の略平坦な表面部分のことを指す。

ここで、封止剤１３によるケース１０の封止工程を説明する。ケース本体１０１の内部にリレー構成部品を組み付けてケース本体１０１にベース１０２を嵌め込んだ状態において、ベース１０２側を上向きにしてベース１０２の外面上に液状の封止剤１３を塗布する。

このとき、ベース１０２がケース本体１０１の端面よりも若干内方側まで嵌め込まれているので、液状の封止剤１３がケース本体１０１の端面によって堰き止められる。本例では、液状の封止剤１３を、ケース本体１０１の端面と同じ高さまで充填する。このようにして充填された液状の封止剤１３が固化（硬化）することでケース１０が封止される。

上述の封止工程において、ベース１０２の外面上に液状の封止剤１３が塗布されると、液状の封止剤１３は表面張力によって回路端子１１を這い上がろうとする。

液状の封止剤１３が表面張力により回路端子１１を這い上がろうとする力（以下、液状の封止剤１３の這い上がり力と言う。）は、液状の封止剤１３の表面の長さに比例する。

このため、回路端子１１の幅縮小部１１２では液状の封止剤１３の表面の長さが短くなるので、液状の封止剤１３の這い上がり力が小さくなる。その結果、回路端子１１の幅縮小部１１２で液状の封止剤１３の這い上がりを止めることができるので、液状の封止剤１３の這い上がりを抑制することができる。

本実施形態では、貫通孔１１１および幅縮小部１１２が封止剤１３の充填表面Ｓよりも回路端子１１の先端側に位置しているので、幅縮小部１１２の全体を、封止剤１３の這い上がり抑制のために利用することができる。

また、貫通孔１１１は、平面形状が矩形状になっていて、その２辺が回路端子１１の突出方向と平行になっているので、幅縮小部１１２の幅寸法を一定にすることができる。このため、液状の封止剤１３の這い上がりを効果的に抑制することができる。

また、貫通孔１１１の内壁面と回路端子１１の表面との間の角形状（図２（ｂ）に示される角形状）の曲率半径Ｒが極力小さくなっているので、液状の封止剤１３が貫通孔１１１に流入することを抑制できる。

また、貫通孔１１１は、回路端子１１の厚さ方向の全域にわたって形状が一定になっているので、打ち抜き加工によって貫通孔１１１を形成することができる。このため、回路端子１１の形状精度の低下を招くことなく貫通孔１１１を形成することができる。

なお、本実施形態では、コイル端子１２には幅縮小部が形成されていない。その理由は、コイル端子１２はそもそも回路端子１１よりも幅狭に形成されていて液状の封止剤１３の這い上がり力が小さく抑えられるものであるので、幅縮小部が形成されていなくても液状の封止剤１３の這い上がりが抑制されるからである。

（第２実施形態）
本第２実施形態では、図３に示すように、回路端子１１に貫通孔１１１が複数個形成されている。複数個の貫通孔１１１は、回路端子１１の幅方向に並んでいる。複数個の貫通孔１１１の平面形状は、回路端子１１の突出方向に細長い矩形状になっている。

本実施形態によると貫通孔１１１同士の間にも幅縮小部１１２を形成することができるので、上記第１実施形態のように回路端子１１に貫通孔１１１が１個のみ形成されている場合と比較して幅縮小部１１２の個数を増加させることができる。このため、各々の幅縮小部１１２の幅寸法をより小さくして液状の封止剤１３の這い上がりをより抑制することと、回路端子１１の曲げ剛性を確保することとの両立が容易になる。

また、貫通孔１１１が回路端子１１の突出方向に細長くなっているので、封止剤１３の塗布量や幅縮小部１１２の位置の誤差に対する余裕を大きく確保できる。このため、液状の封止剤１３の這い上がりを確実に抑制することができる。

（第３実施形態）
上記第１実施形態では、回路端子１１の根元側部位に貫通孔１１１が形成されていることによって幅縮小部１１２が形成されているが、本第３実施形態では、図４に示すように、回路端子１１の根元側部位に切り欠き１１５が形成されていることによって幅縮小部１１２が形成されている。

これにより、上記第１実施形態と同様に、幅縮小部１１２で液状の封止剤１３の這い上がりを抑制することができる。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、コイル端子１２に幅縮小部が形成されていないが、コイル端子１２に幅縮小部が形成されていてもよい。

また、上記各実施形態では、端子１１および端子１２が真っ直ぐに突出しているスルーホール型の電磁継電器に本発明を適用した例を示したが、端子１１および端子１２がＬ字状に屈曲している電磁継電器にも本発明を適用可能である。この場合には、端子の屈曲部よりも根元側の部位に幅縮小部が形成されていれば、屈曲部よりも根元側の部位において液状の封止剤１３の這い上がりを止めることができる。

１０ ケース
１１ 回路端子（端子）
１３ 封止剤
１１１ 貫通孔
１１２ 幅縮小部
Ｓ 封止剤の充填表面

Claims (7)

1. 箱状のケース（１０）と、
   前記ケース（１０）の内部から外部に突出する端子（１１）と、
   前記ケース（１０）を封止する封止剤（１３）とを備え、
   前記端子（１１）のうち前記ケース（１０）の外部に突出している部分における根元側部位には、幅寸法が縮小された幅縮小部（１１２）が形成され、
   前記幅縮小部（１１２）は、前記端子（１１）の厚さ方向の全域にわたって形成されていることを特徴とする電磁継電器。
2. 前記幅縮小部（１１２）は、液状の前記封止剤（１３）が表面張力により前記端子（１１）を這い上がろうとする力を抑制するものであることを特徴とする請求項１に記載の電磁継電器。
3. 前記幅縮小部（１１２）は、前記封止剤（１３）の充填表面（Ｓ）よりも前記端子（１１）の先端側に位置していることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁継電器。
4. 前記根元側部位に貫通孔（１１１）が形成されていることによって前記幅縮小部（１１２）が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電磁継電器。
5. 前記貫通孔（１１１）は複数個形成され、
   前記複数個の貫通孔（１１１）は、前記端子（１１）の幅方向に並んでいることを特徴とする請求項４に記載の電磁継電器。
6. 前記貫通孔（１１１）は、前記端子（１１）の突出方向に細長く形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載の電磁継電器。
7. 前記根元側部位に切り欠き（１１５）が形成されていることによって前記幅縮小部（１１２）が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電磁継電器。

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