KR101959182B1 - 스피커 하우징 및 스피커 유닛 - Google Patents

스피커 하우징 및 스피커 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR101959182B1
KR101959182B1 KR1020187011575A KR20187011575A KR101959182B1 KR 101959182 B1 KR101959182 B1 KR 101959182B1 KR 1020187011575 A KR1020187011575 A KR 1020187011575A KR 20187011575 A KR20187011575 A KR 20187011575A KR 101959182 B1 KR101959182 B1 KR 101959182B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
side wall
washer
wall frame
frame
speaker
Prior art date
Application number
KR1020187011575A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180059511A (ko
Inventor
화웨이 리우
즐레이 한
Original Assignee
고어텍 인크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 고어텍 인크 filed Critical 고어텍 인크
Publication of KR20180059511A publication Critical patent/KR20180059511A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101959182B1 publication Critical patent/KR101959182B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/025Magnetic circuit
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/04Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/045Mounting
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00Loudspeakers
    • H04R2400/11Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

본 발명은 스피커 하우징에 관한 것으로, 둘러싸인 측벽 프레임 및 와셔를 포함하고, 상기 측벽 프레임이 둘러싼 부분은 상기 측벽 프레임 내측에 해당된다. 상기 와셔는 상기 측벽 프레임에 일체로 사출 성형되고 적어도 일부가 상기 측벽 프레임 내측에 노출되며, 상기 측벽 프레임의 내측으로 노출된 와셔의 표면과 상기 측벽 프레임의 표면 사이에는 접합 슬롯이 형성된다. 상기 접합 슬롯 양측의 상기 와셔 및 측벽 프레임 표면에는 회피 오목부가 설치되어 있다. 또한, 본 발명은 상기 스피커 하우징을 포함하는 스피커 유닛를 제공한다. 본 발명은, 와셔와 측벽 프레임 사이의 접합 슬롯에서 튀어나온 플라스틱 버가 스피커에 대해 영향을 미치는 것을 방지하는 효과를 가져온다.

Description

스피커 하우징 및 스피커 유닛
본 발명은 소형 스피커 기술 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스피커 하우징 및 스피커 유닛에 관한 것이다.
소형 스피커는 현대 소비류 전자 제품의 중요한 음향 장치로서, 전자 제품의 지속적인 개발로 인해, 소형 스피커의 성능도 지속적으로 향상되고 있다. 스피커의 사운드 성능을 향상 시키려면 흔히 자기 회로 시스템의 크기를 늘려야 하지만 휴대 전화 및 태블릿 컴퓨터와 같은 전자 제품에는 소형 스피커의 부피가 제한되어 있다. 따라서, 자기 회로 시스템의 치수를 증가시키기 위해, 해당 분야의 당업자들은 일반적으로 하우징의 두께를 얇게 하는 것을 통해 부피의 증가와 균형을 맞추고 있다.
그러나, 상기 하우징의 두께를 얇게 하는 기술적 수단은 하우징의 강도를 저하 시키므로, 스피커의 신뢰성을 저하시킨다. 따라서, 해당 분야의 당업자들은 하우징 내에 와셔의 일부를 직접 사출 성형하는 방법을 채택하여, 자기 회로 시스템의 치수를 증가시키는 동시에 하우징의 강도를 확보하는 목적을 달성하도록 한다. 그러나, 와셔 크기는 제작 공차가 존재하기 때문에, 불가피적으로 일체형 사출 성형 과정에서, 와셔와 플라스틱 하우징 사이의 접합부에 플라스틱 버가 발생할 수 있으며, 이러한 버들은 스피커 유닛의 자기 간극 또는 기타 구조로 돌출될 수 있어 스피커의 음향 성능, 조립 공정 및 구조 안정성에 영향을 미치게 된다.
즉, 소형 스피커의 음향 성능을 확보하기 위해, 돌출된 플라스틱 버로 인해 스피커 유닛이 영향받는 것을 방지할 필요가 있다. 따라서, 와셔를 일체로 사출 성형한 하우징을 개선할 필요가 있다. 또는, 새로운 기술적 방안을 채택하여, 플라스틱 하우징에 버가 발생하지 않도록 할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술과제는 돌출된 플라스틱 버로 인해 스피커 유닛이 영향받는 것을 방지하기 위함이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예의 따른 스피커 하우징은, 둘러싸인 측벽 프레임 및 와셔를 포함하고, 상기 측벽 프레임에 의해 둘러싸인 부분은 상기 측벽 프레임의 내부에 해당되며, 상기 와셔는 상기 측벽 프레임에 일체로 사출 성형되고, 적어도 일부가 상기 측벽 프레임 내측에 노출되며, 상기 측벽 프레임의 내측으로 노출된 와셔의 표면과 상기 측벽 프레임의 표면 사이에는 접합 슬롯이 형성되며, 상기 접합 슬롯 양측의 상기 와셔 및 측벽 프레임 표면에는 회피 오목부가 설치되어 있다.
바람직하게, 상기 회피 오목부는 상기 측벽 프레임 내측을 향한 상기 접합 슬롯 양측에 설치될 수 있다.
바람직하게, 상기 회피 오목부는 상기 측벽 프레임 상측 또는 하측을 향한 상기 접합 슬롯 양측에 설치될 수 있다.
선택적으로, 상기 접합 슬롯은 상기 와셔의 양단에 위치할 수 있다.
특히, 상기 측벽 프레임은 직사각형 프레임 구조를 가질수 있으며, 더 바람직하게, 상기 스피커 하우징은 4 개의 와셔를 포함할 수 있으며, 상기 와셔는 상기 측벽 프레임의 네 측면에 각각 위치한다.
바람직하게, 상기 측벽 프레임은 와셔부를 가질수 있고, 상기 와셔부는 상기 측벽 프레임 내측에 위치하며, 상기 와셔는 상기 와셔부에 사출 성형된다.
또한, 본 발명에서 제공하는 스피커 유닛는, 상기 스피커 유닛; 상기 측벽 프레임 내측에 설치된 자기 회로 시스템; 및 상기 스피커 하우징에 설치된 진동 어셈블리를 포함하며, 상기 자기 회로 시스템과 상기 와셔 사이에는 자기 갭이 형성된다.
본 발명은, 상기 회피 오목부가 상기 접합 슬롯 주위에 함몰됨으로써, 상기 접합 슬롯으로 하여금 상기 측벽 프레임을 향해 일정한 거리 함몰되도록 하여, 상기 접합 슬롯에서 튀어나온 플라스틱 버가 스피커 음향 성능에 대해 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 기술적 효과를 가져온다.
이하, 첨부된 도면을 참조한 본 발명의 예시적인 실시예에 대한 상세한 설명을 통해, 본 발명의 기타 특징 및 장점들은 더욱 명백해질 것이다.
명세서의 일부가 되는 도면에서 본 발명의 실시예를 보여주고 있으며, 도면은 명세서와 함께 본 발명의 원리에 대해 해석하는 역할은 한다.
도 1은 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 스피커 하우징의 입체 구조도이다.
도 2는 도 1의 부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 스피커 하우징의 부분 평면도이다.
도 4는 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 부분 자기 회로 시스템이 설치되어 있는 스피커 유닛의 평면도이다.
이하 첨부 된 도면을 참조하여 본 발명의 각 예시적인 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 주의해야 할 것은, 별도로 구체적으로 설명하지 않는 이상, 해당 실시예에서 설명된 부품 및 단계의 상대적 배치, 수학식 및 수치 값은 본 발명의 범위를 한정하지 않는다.
이하, 적어도 하나의 예시적인 실시예에 대한 설명은 단지 예시적일 뿐, 본 발명 및 그 적용 또는 사용에 대해 아무런 한정을 하지 않는다.
관련 분야 당업자들에게 공지된 기술 및 장비에 대해서는 상세히 논의되지 않을 수 있지만, 적절한 경우에서, 상기 기술 및 장비도 명세서의 일부로 고려되어야 한다.
여기서 도시되고 논의된 모든 예에서, 임의의 특정 값은 단지 예시적인 것으로서 해석되어야 하고, 한정적으로서 해석되어서는 안된다. 따라서, 예시적인 실시예의 다른 예에서는 다른 값을 가질수 있다.
유의할 점은 도면중, 유사한 도면부호 및 문자는 유사한 구성요소를 나타내며, 따라서, 한개 구성요소가 어느 한 도면에서 정의되었으면, 그후의 도면에서 중복되게 설명 할 필요는 없다.
본 발명의 실시예의 따른 스피커 하우징은, 측벽 프레임을 포함하고, 상기 측벽 프레임들은 폐쇠 구조로 둘러싸고, 둘러싸인 부분은 상기 측벽 프레임의 내측에 해당된다. 상기 측벽 프레임에는 와셔가 일체로 사출 성형되고, 상기 와셔는 적어도 일부가 상기 측벽 프레임 내측에 노출된다. 예를 들어, 상기 와셔의 하부면 및 일부 측벽은 상기 측벽 프레임에 사출 성형될 수 있고, 와셔의 다른 일측면 및 상부면은 상기 측벽 프레임의 내측에 노출될 수 있다. 상기 측벽 프레임의 내부에 노출된 와셔의 표면과 상기 측벽 프레임의 표면 사이에는 접합 슬롯이 존재하고, 상기 접합 슬롯에서, 상기 측벽 프레임은 외부로 돌출되는 플라스틱 버가 쉽게 형성된다. 특히 본 발명에서 상기 접합 슬롯 양측의 상기 와셔 및/또는 상기 측벽 프레임 표면에는 회피 오목부가 설치되었으며, 상기 회피 오목부는 상기 측벽 프레임을 향해 일정한 깊이로 함몰되어, 접합 슬롯의 주위에서 내부로 오목한 단차 구조를 형성한다. 상기 회피 오목부는 상기 접합 슬롯을 하여금 측벽 프레임에 일정한 정도 요입하도록 함으로써, 와셔 및 측벽 프레임의 초기 위치 사이에 약간의 회피 거리가 형성된다. 회피 거리의 길이는 통상적으로 돌출된 플라스틱 버의 길이보다 크며, 이에 따라, 플라스틱 버가 접합 슬롯에서 돌출된다 하여도, 와셔와 측벽 프레임의 초기 위치까지 돌출되지 않는다. 와셔, 측벽 프레임 초기 위치의 표면은 조립시의 접촉면 및 자기 갭 등 구조의 표면으로서, 플라스틱 버가 이러한 위치까지 돌출되지 않으면, 조립 및 스피커 성능에 영향을 미치지 못하게 된다.
구체적으로, 도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 구체적인 실시예에서, 상기 측벽 프레임(1)은 직사각형 구조로 둘러싸이고, 상기 와셔(2)는 상기 측벽 프레임(1) 내측에 근접한 일측에 사출 성형된다. 상기 와셔(2)가 측벽 프레임(1) 내측을 향한 일측 또는 상측은 모두 상기 측벽 프레임(1) 내측에 노출되어 있고, 상기 접합 슬롯(3)은 와셔(2) 상면의 가장자리로부터 측면까지 연장되고, 일부 접합 슬롯(3)은 와셔(2)의 하면까지 연장되었다. 특히, 도 2 및 도 3에서 도시된 바와 같이, 상기 회피 오목부(4)는 와셔(2) 측면의 접합 슬롯(3) 주위에 설치되고, 상기 회피 오목부(4)는 와셔(2)의 측면에 형성된 단차 구조(41)를 포함하며, 또한 단차 구조(41)로부터 접합 슬롯(3)을 경유하여 측벽 프레임(1)까지 연장되어, 전체 회피 오목부(4)가 측벽 프레임(1)으로 함몰되므로써, 접합 슬롯(3)이 와셔(2)의 초기 측면 위치에 대해 일정한 회피 거리를 갖는다.
특히, 도 1 내지 도 3에서 도시된 실시예에서, 와셔(2)만에 단차 구조(41)가 형성되고, 상기 측벽 프레임(1)의 내부 표면에는 스텝 구조가 형성되지 않는 바, 상기 접합 슬롯(3) 주변의 측벽 프레임(1) 내부 표면을 초기 위치까지 회복하지 않았다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 회피 오목부의 단차 구조는 접합 슬롯 양측의 와셔 및 측벽 프레임에 동시에 설치될 수 있는 바, 상기 회피 오목부가 하나의 홈 또는 함몰부로 형성되어, 접합 슬롯이 그에 빠져들도록 한다. 또는, 상기 단차 구조는 오직 측벽 프레임에만 형성되고, 상기 회피 오목부는 단차 구조로부터 접합 슬롯을 통해 와셔까지 연장된다. 본 발명은 회피 오목부의 단차 구조의 설치위치에 대해 한정하지 않으며, 당업자들은 스피커 하우징의 실제 상황에 맞게, 단차 구조를 와셔 및/또는 측벽 프레임의 다른 위치에 설치할 수 있다.
선택적으로, 도 1 내지 도 3에서 도시된 실시예에서, 상기 회피 오목부(4)는 상기 측벽 프레임(1)의 내측을 향하는 접합 슬롯(3)의 양측에 배치되며, 이러한 회피 오목부(4)는 접합 슬롯(3)에서의 플라스틱 버가 자기 갭으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 회피 오목부(4)은 또한 다른 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 구조를 예로 들면, 상기 회피 오목부(4)는 상기 측벽 프레임(1)의 위측 또는 하측을 향하는 상기 접합 슬롯(3)의 양측에 배치될 수 있는 바, 회피 오목부로 하여금 와셔(2)의 상부면 또는 하부면에 배치되도록 하여, 접합 슬롯이 아래쪽 또는 위쪽으로 일정한 거리를 함몰되도록 한다. 이러한 방식으로, 기타 스피커 구성 요소가 와셔의 상부 또는 하부 표면에 장착되는 경우, 조립면은 접합 슬롯의 플라스틱 버의 영향을 받지 않으며, 스피커의 구조적 안정성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실제 활용에 있어서, 스피커의 구조 및 성능에 대한 상이한 요구로 인해, 상기 측벽 프레임 및 와셔의 구조는 일치하지 않으며, 상기 접합 슬롯이 나타나는 위치도 서로 다르다. 예를 들어, 도 1 내지 도 3에서 도시된 실시예에서, 상기 접합 슬롯(3)은 상기 와셔(2)의 양단에 나타나고, 접합 슬롯(3)은 와셔의 상부 표면으로부터 측면을 경유하여 하부 표면으로 연장된다. 그러나 다른 실시예에서, 상기 접합 슬롯은 와셔의 측면 또는 상부 표면에만 나타날 수 있다. 예를 들어, 상기 와셔의 하부면과 측면이 모두 측벽 프레임에 매입되고, 상부면만이 측벽 프레임의 내측에 노출된 경우, 상기 접합 슬롯은 와셔(2)의 상면에만 나타나며; 상기 와셔가 한개 측면만이 상기 측벽 프레임의 내부에서 노출되는 경우, 상기 접합 슬롯은 상기 와셔의 측면에만 나타난다.
선택적으로, 도 1 및 도 3에서 도시된 바와 같이, 상기 측벽 프레임(1)은 4 개의 직선형 측변을 가져, 직사각형 프레임 구조를 형성하며, 이러한 구조는 조립하기 비교적 쉽다. 바람직하게, 상기 측벽 프레임(1)이 직사각형 프레임 구조를 가질 경우, 상기 스피커 하우징은 4 개의 와셔(2)를 포함할 수 있으며, 4 개의 와셔(2)는 측벽 프레임(1)의 4 개의 측변에 각각 배치된다. 물론, 당업자들은 실제 상황에 따라, 상기 측벽 프레임의 형상을 변형할 수도 있으며, 예를 들어 타원형 측벽 프레임을 사용하거나; 또는, 측벽 프레임에 다양한 개수의 와셔, 예를 들어 3 개 또는 5 개의 와셔를 설치할 수도 있으며, 본 발명은 이에 대해 한정하지 않는다.
특히, 도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이, 상기 측벽 프레임(1)은 와셔부(11)를 가질 수 있으며, 상기 와셔부(11)는 통상적으로 상기 측벽 프레임(1)의 내측에 위치하여, 상기 와셔(2)를 적재하는 역할을 하며, 상기 와셔(2)는 상기 와셔부(11)에 설치된다. 스피커 유닛 구조에서, 일반적으로 와셔(2)의 상부면 및 하부면에 다른 부품을 배치해야 하며, 상기 와셔부(11)는 와셔(2)에 대해 우수한 지지 역할을 할 수 있고, 와셔(2)로 하여금 측벽 프레임의 내부로 부분적으로 돌출하도록 함으로써, 그 상부 및 하부 표면에 부품을 쉽게 장착할 수 있도록 한다.
또한, 본 발명은 상기 스피커 하우징을 포함하는 스피커 유닛를 제공한다. 상기 스피커 하우징에는 진동 어셈블리가 배치되고, 상기 측벽 프레임(11) 내부에는 자기 회로 시스템이 배치된다. 도4는 일부분 자기 회로 시스템이 설치되어 있는 스피커 유닛의 평면도이며, 도4에서 도시된 바와 같이, 상기 자기 회로 시스템과 상기 와셔(2) 사이에는 자기 갭이 형성된다. 상기 회피 오목부(4)는 상기 접합 슬롯(3)으로 하여금 자기 갭으로부터 멀어지는 방향으로 일정한 거리 함몰되도록 함으로써, 플라스틱 버가 상기 자기 갭으로 돌출하는 것을 방지한다. 진동 어셈블리의 보이스 코일이 상기 자기 갭 내에 위치하기 때문에, 플라스틱 버가 상기 자기 갭으로 침입하는 경우, 보이스 코일의 진동이 영향을 받을수 있다. 도4에서 도시된 실시예에서, 본 발명의 스피커 하우징은 플라스틱 버가 스피커 유닛의 사운드 성능에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 회피 오목부가 와셔의 상부면 또는 하부면에 배치되는 경우, 본 발명의 스피커 하우징은 플라스틱 버가 자기 회로 시스템의 장착 안정성에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
상기에서, 본 발명의 일부 특정 실시예에 대해 상세히 설명하였지만, 본 발명이 속하는 분야의 당업자들은, 상기 실시예는 예시적일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아니라는 것을 이해해야 한다. 당업자들은, 본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 전제하에서, 상기 실시예에 대해 수정할 수 있음을 이해해야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구 범위에 의해 한정된다.

Claims (8)

  1. 둘러싸인 측벽 프레임(1) 및 와셔(2)를 포함하고,
    상기 측벽 프레임(1)에 의해 둘러싸인 부분은 상기 측벽 프레임(1)의 내부에 해당되며,
    상기 와셔(2)는 상기 측벽 프레임(1)에 일체로 사출 성형되고, 적어도 일부가 상기 측벽 프레임(1) 내측에 노출되며, 상기 측벽 프레임(1)의 내측으로 노출된 와셔(2)의 표면과 상기 측벽 프레임(1)의 표면 사이에는 접합 슬롯(3)이 형성되며,
    상기 접합 슬롯(3) 양측의 상기 와셔(2) 및 측벽 프레임(1) 표면에는 회피 오목부(4)가 설치되어 있고,
    상기 회피 오목부(4)는 상기 측벽 프레임(1)의 내측을 향한 상기 접합 슬롯(3)의 양측에 설치되는 것을 특징으로 하는 스피커 하우징.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 회피 오목부(4)는 상기 측벽 프레임(1)의 상측 또는 하측을 향한 상기 접합 슬롯(3)의 양측에 설치되는 것을 특징으로 하는 스피커 하우징.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 접합 슬롯(3)은 상기 와셔(2)의 양단에 위치하는 것을 특징으로 하는 스피커 하우징.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 측벽 프레임(1)은 직사각형 프레임 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 스피커 하우징.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 스피커 하우징은 4 개의 와셔(2)를 포함할 수 있으며, 상기 와셔(2)는 상기 측벽 프레임(1)의 네 측면에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 스피커 하우징.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 측벽 프레임(1)은 와셔부(11)를 가지며, 상기 와셔부(11)는 상기 측벽 프레임(1) 내측에 위치하고, 상기 와셔(2)는 상기 와셔부(11)에 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 스피커 하우징.
  7. 제1 내지 제6 항 중 임의 한 항에 기재된 스피커 하우징;
    상기 측벽 프레임(1) 내측에 설치된 자기 회로 시스템(5); 및
    상기 스피커 하우징에 설치된 진동 어셈블리를 포함하고,
    상기 자기 회로 시스템(5)과 상기 와셔(2) 사이에는 자기 갭(51)이 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커 유닛.
  8. 삭제
KR1020187011575A 2015-10-27 2015-12-09 스피커 하우징 및 스피커 유닛 KR101959182B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520840526.0 2015-10-27
CN201520840526.0U CN205029867U (zh) 2015-10-27 2015-10-27 扬声器壳体和扬声器单体
PCT/CN2015/096757 WO2017071009A1 (zh) 2015-10-27 2015-12-09 扬声器壳体和扬声器单体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180059511A KR20180059511A (ko) 2018-06-04
KR101959182B1 true KR101959182B1 (ko) 2019-07-02

Family

ID=55262368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187011575A KR101959182B1 (ko) 2015-10-27 2015-12-09 스피커 하우징 및 스피커 유닛

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10306346B2 (ko)
JP (1) JP2018536343A (ko)
KR (1) KR101959182B1 (ko)
CN (1) CN205029867U (ko)
WO (1) WO2017071009A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206923034U (zh) * 2017-06-20 2018-01-23 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
CN108307276B (zh) * 2018-01-04 2020-10-20 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
KR20200085146A (ko) 2019-01-04 2020-07-14 박만금 스피커 하우징
CN110267169B (zh) * 2019-06-11 2021-06-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种扬声器
CN111147986A (zh) * 2020-02-28 2020-05-12 歌尔股份有限公司 发声装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104144373A (zh) * 2014-06-30 2014-11-12 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器装置及其外壳制造方法
CN204069318U (zh) * 2014-07-18 2014-12-31 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11166948A (ja) * 1997-12-05 1999-06-22 Yazaki Corp 回転磁石式計器用回転磁石における貫通孔構造
US20080253590A1 (en) 2007-04-12 2008-10-16 Szu-Wei Sun Superior slim type of speaker slim high-powered amplifier
CN202488688U (zh) 2012-02-22 2012-10-10 歌尔声学股份有限公司 微型发声器
JP6085104B2 (ja) * 2012-06-22 2017-02-22 ボーンズ株式会社 ブレーカー及びインサート成型品、並びにブレーカーを備えた安全回路及び2次電池パック
CN104185127B (zh) 2014-09-15 2018-10-12 歌尔股份有限公司 微型扬声器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104144373A (zh) * 2014-06-30 2014-11-12 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器装置及其外壳制造方法
CN204069318U (zh) * 2014-07-18 2014-12-31 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器

Also Published As

Publication number Publication date
CN205029867U (zh) 2016-02-10
JP2018536343A (ja) 2018-12-06
US10306346B2 (en) 2019-05-28
KR20180059511A (ko) 2018-06-04
WO2017071009A1 (zh) 2017-05-04
US20180310083A1 (en) 2018-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101959182B1 (ko) 스피커 하우징 및 스피커 유닛
KR101807276B1 (ko) 음향장치
US10341780B2 (en) Miniature speaker
US9525933B2 (en) Ultrathin speaker module
KR101558226B1 (ko) 마이크로 스피커 및 마이크로 스피커를 사용한 전자 장치
JP2014199535A (ja) 電子装置および電子装置用部品
US9369807B2 (en) Electroacoustic transducer and manufacturing method thereof
KR101330111B1 (ko) 일체형 스피커
JP6032959B2 (ja) ポンプの固定構造およびポンプ
JP2015050430A (ja) 筐体および筐体部品
KR20140116947A (ko) 스피커 모듈 및 그 조립 방법
WO2016086758A1 (zh) 微型扬声器
JP2007059807A (ja) コイル部品
KR101556525B1 (ko) 슬림형 마이크로스피커의 통풍 구조
KR101526198B1 (ko) 통풍홀 구조를 개선한 마이크로스피커
KR102132134B1 (ko) 스피커 모듈 하우징, 스피커 모듈 및 발성장치
JP2017152525A (ja) 半導体装置
JP6523976B2 (ja) 半導体装置
KR101682699B1 (ko) 스피커유니트가 장착된 슬림화된 박스
KR101515970B1 (ko) 리드 패턴을 갖는 진동판 조립체
KR101883449B1 (ko) 댐퍼 진동판을 구비한 방수 마이크로 스피커
KR101481650B1 (ko) 진동 모듈을 개선한 마이크로스피커
JP2014099548A (ja) 筐体、筐体の製造方法および電子機器
KR20130111133A (ko) 마이크로 스피커
KR101394905B1 (ko) 시스템 스피커

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant