KR20140116947A - 스피커 모듈 및 그 조립 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 스피커 모듈은 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛을 수납하는 외부 케이스를 포함하고, 스피커 유닛은 자기회로 시스템을 포함하며, 자기회로 시스템은 순차적으로 조립되는 플레이트, 자석과 요크(33)를 포함한다. 스피커 모듈의 외부 케이스는 상기 자기회로 시스템을 고정시키는 프레임을 형성하며, 자기회로 시스템과 외부 케이스는 일체로 사출 성형된 구조로서 스피커 유닛의 내부 사이즈를 증가시키고 제품 설계를 간소화한다. 본 발명에 따른 스피커 모듈의 조립 방법에 의하면, 상기 외부 케이스와 상기 자기회로 시스템을 조립하는 방법은, a) 먼저 플레이트, 자석, 요크(33)를 순차적으로 조립하는 단계, b) 조립된 플레이트, 자석, 요크를 외부 케이스를 형성하기 위한 사출성형기 내에 장착하는 단계, c) 성형주입재료를 투입하여 자기회로 시스템과 스피커 모듈의 외부 케이스를 일체로 성형하는 단계를 포함한다. 자기회로 시스템을 미리 조립하여 외부 케이스와 일체로 성형시킴으로써 조립 공정을 간소화하고 생산 비용을 절감시킬 수 있다.

Description

스피커 모듈 및 그 조립 방법 {SOUNDER MODULE AND ASSEMBLY METHOD THEREOF}
본 발명은 전기 음향 변환 기술에 관한 것으로서, 구체적으로 스피커 모듈 및 스피커 모듈의 조립 방법에 관한 것이다.
소비형 전자제품 시장의 급속한 발전과 함께 스피커와 같은 초소형 전자 음향 부품들이 널리 사용되고 있다. 실제에 있어서 스피커 유닛은 외부 케이스에 수납된 모듈에 설치하여 스피커의 우수한 음향 성능을 구현하고 있다.
이러한 스피커 모듈의 구조는 스피커 유닛 본체 구조의 사이즈와 음향 공간 설계 요구에 따라 스피커 유닛의 정격 사이즈가 제한되고 동시에 제품 구조 설계가 복잡해진다. 그리고 스피커 유닛과 외부 케이스와의 결합을 고려하여야 하므로 제품의 설계 공정이 복잡하고, 조립 공정이 추가되어 생산 비용 절감에 불리하다.
따라서 상기 결함을 극복하기 위하여 기존의 스피커 모듈 구조 및 조립 공정에 대해 개선이 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 스피커 모듈의 사이즈가 일정한 상황에서 스피커 유닛의 사이즈를 증가시킬 수 있는 스피커 모듈 및 스피커 모듈의 조립 방법을 제공하기 위한 것으로 조립 공정을 간소화하여 생산 비용을 절감시킬 수 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 스피커 모듈은 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛을 수납하는 외부 케이스를 포함하고, 상기 스피커 유닛은 자기회로 시스템을 포함하며, 상기 자기회로 시스템은 순차적으로 조립되는 플레이트, 자석 및 요크를 포함하고, 상기 스피커 모듈의 외부 케이스는 상기 자기회로 시스템을 고정시키는 프레임을 형성하고, 상기 자기회로 시스템과 상기 외부 케이스는 일체로 사출 성형된 구조이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 자기회로 시스템은 긴 형태를 가지며 상기 자기회로 시스템의 장변측에 대응되는 상기 요크에는 개구부가 설치되어 있고, 상기 플레이트와 상기 자석이 상기 요크의 개구부에 대응되게 장착되고, 상기 외부 케이스와 상기 플레이트, 상기 자석과 상기 요크는 일체로 사출 성형된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 외부 케이스를 사출 성형시 성형주입재료가 상기 자기회로 시스템을 피복하도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 외부 케이스는 제1 케이스와 제2 케이스를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 자기회로 시스템은 듀얼 자기회로 구조로서 각각 상기 요크와 순차적으로 조립된 외측 플레이트, 외측 자석, 내측 플레이트, 내측 자석을 포함하고, 상기 외측 플레이트, 외측 자석, 상기 요크 및 상기 외부 케이스는 일체로 사출 성형된다.
본 발명에 따른 스피커 모듈의 조립 방법에 의하면, 상기 외부 케이스와 상기 자기회로 시스템을 조립하는 방법에 있어서,
a) 먼저 상기 플레이트, 상기 자석, 상기 요크를 순차적으로 조립하는 단계,
b) 조립된 상기 플레이트, 상기 자석 및 상기 요크를 상기 외부 케이스를 형성하기 위한 사출성형기 내에 장착하는 단계,
c) 성형주입재료를 투입하여 상기 자기회로 시스템과 상기 스피커 모듈의 외부 케이스를 일체로 성형하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 자기회로 시스템은 듀얼 자기회로 구조로서 각각 상기 요크와 순차적으로 조립되는 외측 플레이트, 외측 자석, 내측 플레이트, 내측 자석을 포함하고, 상기 외부 케이스와 상기 자기회로 시스템을 조립하는 방법에 있어서,
a) 먼저 상기 외측 플레이트, 상기 외측 자석, 상기 요크를 순차적으로 조립하는 단계,
b) 조립된 상기 외측 플레이트, 상기 외측 자석, 상기 요크를 상기 외부 케이스를 형성하기 위한 사출성형기 내부에 장착하는 단계,
c) 성형주입재료를 투입하여 상기 자기회로 시스템과 상기 스피커 모듈의 외부 케이스를 일체로 성형하는 단계,
d) 상기 내측 플레이트, 상기 내측 자석, 상기 요크를 순차적으로 조립하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 외부 케이스는 제1 케이스와 제2 케이스를 포함하고, 상기 자기회로 시스템과 상기 제1 케이스는 일체로 사출 성형된다.
상술한 기술안에 따르면, 본 발명에 따른 스피커 모듈에 있어서 스피커 모듈의 외부 케이스는 스피커 유닛 자기회로 시스템을 고정시키는 프레임으로 겸용되고, 자기회로 시스템과 외부 케이스는 일체로 사출 성형된 구조이므로, 스피커 유닛의 내부 사이즈를 줄일 수 있고 제품 설계를 간소화하고 스피커 유닛의 사이즈를 증가시키는데 유리하다. 동시에 본 발명에 따른 스피커 모듈의 조립 방법은 자기회로 시스템을 미리 조립한 후 외부 케이스와 일체로 성형시킴으로써 조립 공정을 단일화하여 생산 비용을 절감시킬 수 있다.
상기 및 관련 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 하나 이상의 양태는 후술하는 상세한 설명 및 청구 범위에 기재된 특징을 포함한다. 하기의 설명 및 도면은 본 발명을 예시하여 상세히 설명하였다. 하지만 이러한 양태는 본 발명의 원리를 이용한 다양한 양식 중의 일 양식에 불과하다. 본 발명은 이러한 양태 및 이들과 균등한 양식을 포함하는 것으로 이해해야 한다.
하기의 도면을 참조한 설명과 청구 범위의 내용을 통해 본 발명에 대해 전면적으로 이해함으로써 본 발명의 기타 목적 및 결과는 더욱 명백해질 것이며 쉽게 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 스피커 모듈을 나타낸 분해도이다.
도 2는 본 발명에 따른 스피커 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 스피커 모듈의 외부 자기회로 조립순서 설명 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 스피커 모듈의 자기 회로 시스템과 제1 케이스가 성형된 후의 도면이다.
도 5는 도 4의 A-A 방향의 단면도이다.
도면에 있어서, 동일한 도면 부호는 유사 또는 상응한 특징 또는 기능을 나타낸다.
이하에 기재된 내용에는 많은 특정 세부 사항이 기재되어 있는데 이는 하나 이상의 실시예를 전면적으로 이해하기 위한 설명의 목적으로 기재된 것이다. 하지만 이러한 실시예들은 이런 특정 세부 사항 없이도 구현될 수 있다. 다른 예에 있어서, 하나 이상의 실시예를 쉽게 설명하기 위하여 공지의 구조 및 장비는 간략하여 표시한다.
이하, 본 발명의 구체적인 구조를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
실시예
도 1내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 스피커 모듈은 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛을 수용하는 외부 케이스를 포함하고, 상기 외부 케이스는 바람직하게 제1 케이스(11) 및 제1 케이스(11)와 결합되는 제2 케이스(12)를 포함하며, 스피커 유닛은 진동 시스템과 자기회로 시스템을 포함한다.
진동 시스템은 중심부(21)와 에지부(22)로 형성된 진동막, 에지부(22)에 설치된 지지부재(23) 및 에지부(22)와 제2 케이스(12) 사이에 설치된 탄성부재(24)를 포함하고, 지지부재(23)는 구리고리로 형성되고 탄성부재(24)는 발포재로 형성되는 것이 바람직하다. 자기회로 시스템은 순차적으로 조립된 플레이트, 자석 및 요크를 포함하고, 본 실시예의 자기회로 시스템은 듀얼 자기회로 구조로서 각각 요크(33)와 순차적으로 조립된 외측 플레이트(311), 외측 자석(321), 내측 플레이트(312) 및 내측 자석(322)을 포함한다.
본 실시예에 있어서, 제1 케이스(11)는 상기 스피커 유닛 자기회로 시스템을 고정하기 위한 프레임을 형성하고, 상기 자기회로 시스템과 제1 케이스(11)는 일체로 사출 성형된 구조이다.
이러한 설계에 의하면, 제1 케이스(11)는 스피커 유닛 자기회로 시스템을 고정시키는 프레임으로 겸용되고, 자기회로 시스템과 제1 케이스(11)는 일체로 사출 성형된 구조이므로, 모듈 사이즈가 일정한 상황에서 스피커의 사이즈를 증가시키는데 유리하고 제품 설계를 간소화할 수 있다.
구체적으로, 자기회로 시스템은 긴 형태로 형성되는 것이 바람직하다. 요크(33)의 자기회로 시스템 장변측에 대응되는 부위에는 개구부(331)가 설치되어 있고, 외측 플레이트(311)과 외측 자석(321)이 요크(33)의 개구부(331)에 대응되게 장착되고, 제1 케이스(11)와 외측 플레이트(311), 외측 자석(321)과 요크(33)는 일체로 사출 성형된다. 이러한 설계에 의하면, 제1 케이스(11)의 성형시 성형주입재료가 상기 자기회로 시스템을 감싸므로 자기회로 시스템과 제1 케이스(11)의 전체 구조의 견고성을 높일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 외부 케이스는 다른 구조 또는 복수의 부재로 조성될 수 있으며, 듀얼 자기회로 구조의 스피커 유닛은 바람직한 실시예에 불과하며, 본 실시예에 있어서, 예를 들어 내부 자기 회로 또는 외부 자기 회로 설계 등 하나의 자석을 갖는 자기회로 구조를 선택할 수도 있으며 이는 본 발명을 구현함에 있어서 영향을 미치지 않는다.
본 실시예에 따른 스피커 모듈의 외부 케이스와 스피커 유닛의 자기 회로 시스템은 하기와 같은 조립 방법으로 조립된다. 본 실시예에 따른 스피커 모듈 조립 방법은,
a) 먼저 상기 플레이트, 상기 자석, 요크(33)를 순차적으로 조립하는 단계,
b) 조립된 상기 플레이트, 상기 자석, 상기 요크를 상기 외부 케이스를 형성하기 위한 사출성형기 내에 장착하는 단계,
c) 성형주입재료를 투입하여 상기 자기회로 시스템과 상기 스피커 모듈의 외부 케이스를 일체로 성형하는 단계를 포함한다.
이러한 조립 방법에 의하면, 자기회로 시스템을 미리 조립한 후 외부 케이스와 일체로 성형시킴으로써 조립 공정을 간소화하여 생산 비용을 절감시킬 수 있다.
구체적으로, 본 실시예에 따른 듀얼 자기회로 구조의 스피커 유닛은 외부 케이스가 하기와 같은 조립 방식으로 조립되는 것이 바람직하다. 본 실시예에 따른 스피커 모듈 조립 방법은,
a) 먼저 외측 플레이트(311), 외측 자석(321), 요크(33)를 순차적으로 조립하는 단계,
b) 조립된 외측 플레이트(311), 외측 자석(321), 요크(33)를 상기 외부 케이스를 형성하기 위한 사출성형기 내에 장착하는 단계,
c) 성형주입재료를 투입하여 상기 자기회로 시스템과 상기 스피커 모듈의 외부 케이스를 일체로 성형하는 단계,
d) 내측 플레이트(312), 내측 자석(322), 요크(33)를 순차적으로 조립하는 단계를 포함한다.
듀얼 자기회로 구조의 스피커 유닛은 상기와 같은 조립 방법으로 조립되므로 공정이 간단하고 본 발명의 기술적 효과를 더욱 잘 구현할 수 있다.
바람직한 실시예로서, 외부 케이스는 제1 케이스(11)와 제2 케이스(12)를 포함하고, 상기 자기회로 시스템과 상기 제1 케이스(11)는 일체로 사출 성형된다. 이러한 설계에 따라 공정이 더욱 간단해진다.
상기에서는 본 발명의 스피커 모듈 및 스피커 모듈의 조립 방법을 도면에 도시하여 설명하였다. 하지만 이는 본 발명의 구체적인 실시예에 불과하며, 본 발명은 상기 실시예에 제한되지 않는다. 본 발명에 따른 스피커 모듈 및 조립 방법은 본 발명의 개시된 내용에 따라 다양하게 개조될 수 있다. 따라서 본 발명의 보호범위는 첨부된 청구 범위에 기재된 내용에 의해 확정된다.
11: 제1 케이스
12: 제2 케이스
21: 중심부
22: 에지부
23: 지지부재
24: 탄성부재
33: 요크
311: 외측 플레이트
312: 내측 플레이트
321: 외측 자석
322: 내측 자석

Claims (8)

  1. 순차적으로 조립되는 플레이트, 자석과 요크를 구비하는 자기회로 시스템을 포함하는 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛을 수납하는 외부 케이스를 포함하는 스피커 모듈로서,
    상기 스피커 모듈의 외부 케이스는 상기 스피커의 자기회로 시스템을 고정시키는 프레임을 형성하며,
    상기 자기회로 시스템과 상기 외부 케이스는 일체로 사출 성형된 구조인 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자기회로 시스템은 긴 형태로 형성되며, 상기 요크의 상기 자기회로 시스템 장변측에 대응되는 부위에는 개구부가 설치되어 있고, 상기 플레이트와 상기 자석이 상기 요크의 개구부에 대응되게 장착되며,
    상기 외부 케이스, 상기 플레이트, 상기 자석 및 상기 요크는 일체로 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 외부 케이스를 사출 성형시 성형주입재료가 상기 자기회로 시스템을 피복하도록 하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외부 케이스는 제1 케이스와 제2 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자기회로 시스템은 듀얼 자기회로 구조로서 각각 상기 요크와 순차적으로 조립되는 외측 플레이트, 외측 자석, 내측 플레이트, 내측 자석을 포함하며,
    상기 외측 플레이트, 외측 자석, 상기 요크와 상기 외부 케이스가 일체로 사출 성형된 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
  6. 순차적으로 조립되는 플레이트, 자석과 요크를 구비하는 자기회로 시스템을 포함하는 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛을 수납하는 외부 케이스를 포함하는 스피커 모듈의 조립 방법으로서,
    상기 외부 케이스와 상기 자기회로 시스템을 조립하는 방법은,
    a) 먼저 상기 플레이트, 상기 자석, 상기 요크를 순차적으로 조립하는 단계,
    b) 조립된 상기 플레이트, 상기 자석, 상기 요크를 상기 외부 케이스를 형성하기 위한 사출성형기 내에 장착하는 단계,
    c) 성형주입재료를 투입하여 상기 자기회로 시스템과 상기 스피커 모듈의 상기 외부 케이스를 일체로 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈의 조립 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 자기회로 시스템은 듀얼 자기회로 구조로서 각각 상기 요크와 순차적으로 조립되는 외측 플레이트, 외측 자석, 내측 플레이트, 내측 자석을 포함하며,
    상기 외부 케이스와 상기 자기회로 시스템을 조립하는 방법은,
    a) 먼저 상기 외측 플레이트, 상기 외측 자석, 상기 요크를 순차적으로 조립하는 단계,
    b) 조립된 상기 외측 플레이트, 상기 외측 자석, 상기 요크를 상기 외부 케이스를 형성하기 위한 사출성형기 내에 장착하는 단계,
    c) 성형주입재료를 투입하여 상기 자기회로 시스템과 상기 스피커 모듈의 상기 외부 케이스를 일체로 성형하는 단계,
    d) 상기 내측 플레이트, 상기 내측 자석, 상기 요크를 순차적으로 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈의 조립 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 외부 케이스는 제1 케이스와 제2 케이스를 포함하며,
    상기 자기회로 시스템과 상기 제1 케이스는 일체로 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈의 조립 방법.
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