JP2012017470A5 - - Google Patents
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シリコーン組成物を硬化して製造された硬化シリコーン樹脂は、デュロメータ・ショアAで測定して少なくとも50、あるいは少なくとも60の硬さを有していてもよい。シリコーン組成物が導光体を製造するために用いられる場合、硬化シリコーン樹脂はショアAで測定して少なくとも50、あるいはショアDでは少なくとも20の硬さを有していてもよい。導光体は、少なくとも1.5mm、あるいは1.5から4mmの範囲の厚さをもつ断面において、400nmの波長で50%より大きく、あるいは80%から100%、あるいは90から100%の光学的透明度を有していてもよい。
ある導光体用途では、硬化したシリコーン樹脂は放射もしくは加熱または両方に曝されても黄変しないことがありうる。例えば、硬化したシリコーン樹脂は、厚さ5mmの部分を150℃で少なくとも5日間加熱しても、ASTM D1544のガードナー・カラー・スケールで、何の変化も示さないことがありうる。導光体は、150℃で少なくとも7日間、あるいは7から60日間加熱しても、20%以下、あるいは15%以下の伝送損失しか有しないことがある(少なくとも1.5mmの厚さ、あるいは1.5mmから100mmの範囲の厚さ、あるいは1.5mmから4mmの範囲の厚さの部分で)。導光体のRIは1.4より大きく、あるいは導光体のRIは1.46から1.57の間であってもよい。RIは、導光体を作るために用いられるシリコーン組成物中の芳香族基(例、フェニル)および非芳香族基(例、メチル)の量を変えることにより調節することができる。
例となるシリコーン組成物は:
(A)一分子あたり平均して、少なくとも2個の脂肪族不飽和有機基および少なくとも1個の芳香族基を有するポリジオルガノシロキサン;
(B)一分子あたり平均して、少なくとも1個の脂肪族不飽和有機基および少なくとも1個の芳香族基を有する分岐状ポリオルガノシロキサン;
(C)一分子あたり平均して少なくとも2個のケイ素結合水素原子および少なくとも1個の芳香族基を有するポリオルガノ水素シロキサン、及び
(D)ヒドロシリル化触媒
を含む。
このシリコーン組成物は硬化して、1.40より高い屈折率を有する硬化シリコーン樹脂を形成してもよい。このシリコーン樹脂は硬化して、200℃で14日間の加熱後2.0mm以下の厚さで400nmの波長にて95%より高い光透過性、あるいは200℃で14日間の加熱後1.8mmの厚さで400nmの波長にて95%より高い光透過性を有する硬化シリコーン樹脂を形成してもよい。
(A)一分子あたり平均して、少なくとも2個の脂肪族不飽和有機基および少なくとも1個の芳香族基を有するポリジオルガノシロキサン;
(B)一分子あたり平均して、少なくとも1個の脂肪族不飽和有機基および少なくとも1個の芳香族基を有する分岐状ポリオルガノシロキサン;
(C)一分子あたり平均して少なくとも2個のケイ素結合水素原子および少なくとも1個の芳香族基を有するポリオルガノ水素シロキサン、及び
(D)ヒドロシリル化触媒
を含む。
このシリコーン組成物は硬化して、1.40より高い屈折率を有する硬化シリコーン樹脂を形成してもよい。このシリコーン樹脂は硬化して、200℃で14日間の加熱後2.0mm以下の厚さで400nmの波長にて95%より高い光透過性、あるいは200℃で14日間の加熱後1.8mmの厚さで400nmの波長にて95%より高い光透過性を有する硬化シリコーン樹脂を形成してもよい。
該シリコーン組成物は付加反応硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物であり得る。典型的な付加反応硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は:
(Q)100重量部の次の平均組成式で表わされるオルガノポリシロキサン樹脂
R9 sR10 tSiO(4−s−t)/2 (VII)
(ここで、各R9は独立して、脂肪族不飽和有機基、例えば2から10個の炭素原子を有するアルケニル基などであり;各R10は独立して、R9以外の置換または非置換一価炭化水素基であり、ただし一分子あたり少なくとも1個のR10は芳香族基であり、あるいは少なくとも50モル%のR10が芳香族基、例えばフェニル基などであり、下付き文字sは0.09から0.16までの範囲の値を有し、そして下付き文字tは1.00から1.20までの範囲の値を有する;ただし、該オルガノポリシロキサン樹脂が、参照としてポリスチレンを用いたゲルクロマトグラフィーで測定して3,000に等しいかそれを超える重量平均分子量を有する);
(R)10から50重量部の次の平均組成式で表わされるオルガノオリゴシロキサン
R11 uR12 vSiO(4−u−v)/2 (VIII)
(ここで、各R11は独立して、脂肪族不飽和有機基、例えば2から10個炭素原子を有するアルケニル基などであり;各R12は独立して、R11以外の置換または非置換一価炭化水素基であり、ただし少なくとも10モル%のR12は芳香族基、例えばフェニル基などからなり;下付き文字uは0.60から0.80までの範囲の値を有し、そして下付き文字vは1.50から2.10までの範囲の値を有する);
(S)20から100重量部の次の平均組成式で表わされるオルガノ水素オリゴシロキサンまたはオルガノ水素ポリシロキサン
HwR13 xSiO(4−w−x)/2 (IX)
(ここで、各R13は独立して脂肪族不飽和有機基以外の置換または非置換一価炭化水素基であり、ただし少なくとも20モル%のR13は芳香族基、例えばフェニル基などからなり;下付き文字wは0.35から0.65までの範囲の値を有し、そして下付き文字xは0.90から1.70までの範囲の値を有する);
(D)触媒量のヒドロシリル化触媒;
を含んでなる。この付加反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物は硬化して、ASTM D2240−86によって測定して、25℃で60から100、および150℃で40から100の硬さを有する物品を形成してもよい。
(Q)100重量部の次の平均組成式で表わされるオルガノポリシロキサン樹脂
R9 sR10 tSiO(4−s−t)/2 (VII)
(ここで、各R9は独立して、脂肪族不飽和有機基、例えば2から10個の炭素原子を有するアルケニル基などであり;各R10は独立して、R9以外の置換または非置換一価炭化水素基であり、ただし一分子あたり少なくとも1個のR10は芳香族基であり、あるいは少なくとも50モル%のR10が芳香族基、例えばフェニル基などであり、下付き文字sは0.09から0.16までの範囲の値を有し、そして下付き文字tは1.00から1.20までの範囲の値を有する;ただし、該オルガノポリシロキサン樹脂が、参照としてポリスチレンを用いたゲルクロマトグラフィーで測定して3,000に等しいかそれを超える重量平均分子量を有する);
(R)10から50重量部の次の平均組成式で表わされるオルガノオリゴシロキサン
R11 uR12 vSiO(4−u−v)/2 (VIII)
(ここで、各R11は独立して、脂肪族不飽和有機基、例えば2から10個炭素原子を有するアルケニル基などであり;各R12は独立して、R11以外の置換または非置換一価炭化水素基であり、ただし少なくとも10モル%のR12は芳香族基、例えばフェニル基などからなり;下付き文字uは0.60から0.80までの範囲の値を有し、そして下付き文字vは1.50から2.10までの範囲の値を有する);
(S)20から100重量部の次の平均組成式で表わされるオルガノ水素オリゴシロキサンまたはオルガノ水素ポリシロキサン
HwR13 xSiO(4−w−x)/2 (IX)
(ここで、各R13は独立して脂肪族不飽和有機基以外の置換または非置換一価炭化水素基であり、ただし少なくとも20モル%のR13は芳香族基、例えばフェニル基などからなり;下付き文字wは0.35から0.65までの範囲の値を有し、そして下付き文字xは0.90から1.70までの範囲の値を有する);
(D)触媒量のヒドロシリル化触媒;
を含んでなる。この付加反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物は硬化して、ASTM D2240−86によって測定して、25℃で60から100、および150℃で40から100の硬さを有する物品を形成してもよい。
上述のシリコーン組成物の成分は、シリコーン組成物を硬化して製造する導光体が所定の用途での要求特性を持つように、選ばれる。導光体は、例えば、ディスプレーの背面照明ユニット、車両照明、そしてメッセージ・ボード用途に使われてもよい。導光体がこれら用途で使用されるときは、導光体はデュロメータ・ショアAによる測定で少なくとも50、あるいは少なくとも60の硬さを有していてもよい。導光体は、1.5mmから4mmの範囲の厚さの部分で、50%より高い、あるいは50%から100%の光学的透明性を有していてもよい。いくつかの自動車ヘッドランプ用途では、紫外線に曝されたとき黄変化しないことがありうる。導光体は、150℃で少なくとも7日間、あるいは7から60日間加熱したとき(再び、1.5mmから4mmの範囲の厚さの部分で)、20%以下、あるいは15%以下の伝送損失しか有しないことがありうる。導光体のRIは1.46から1.57までの間であってもよい。コアがあるなら、コアのRIはクラッドのRIより小さい。RIは、導光体の製造に使われるシリコーン組成物中の芳香族基(例えば、フェニル)と非芳香族基(例えば、メチル)の量を変化させることによって調整されてもよい。有機導光体が連結されるときは、硬化シリコーン樹脂から製造された導光体のRIは有機導光体のRIに調和させてもよい。例えば、PMMA導光体は1.49のRIを、PC導光体は1.57のRIを有していてもよい。
Claims (5)
- (A)1分子あたり平均して、少なくとも2個の不飽和脂肪族基および少なくとも1個の芳香族基を有するポリジオルガノシロキサン 10〜40重量部;
(B)1分子あたり平均して、少なくとも1個の不飽和脂肪族基および少なくとも1個の芳香族基を有する分岐状ポリオルガノシロキサン 35〜75重量部;
(C)1分子あたり平均して少なくとも2個のケイ素結合水素原子および少なくとも1個の芳香族基を有するポリオルガノ水素シロキサン 10〜50重量部;及び
(D)ヒドロシリル化触媒 0.01〜1,000ppm
を含む組成物の射出成形によってつくられた硬化物からなる部材を含む光学デバイス。 - 前記成分(A)が式 R1 3SiO−(R2 2SiO)a−SiR1 3(ここで、各R1および各R2は独立して、不飽和脂肪族基、芳香族基、および芳香族を含まず且つ脂肪族不飽和を含まない一価置換または非置換炭化水素基からなる群から選ばれ、下付き文字aは成分(A)に25℃で10から1,000,000mPa・sまでの範囲の粘度を与えるに十分な値を有する整数であり、ただし平均してR1および/またはR2の少なくとも2個が不飽和有機基であり、かつR1および/またはR2の少なくとも1個は芳香族基である)を有する、請求項1に記載の光学デバイス。
- 前記成分(B)が単位式 (R3SiO3/2)b(R3 2SiO2/2)c(R3 3SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f(ここで、各R3は独立して、不飽和脂肪族基、芳香族基、および芳香族を含まず且つ脂肪族不飽和を含まない一価置換または非置換炭化水素基からなる群から選ばれ、ただし1分子あたり平均して、R3の少なくとも1個は不飽和脂肪族基であり、かつR3の少なくとも1個は芳香族基であり;Xは水素原子または一価炭化水素基であり;bは正の数であり;cは0または正の数であり;dは0または正の数であり;eは0または正の数であり;fは0または正の数であり;c/bは0から10までの範囲の数であり;d/bは0から0.5までの範囲の数であり;e/(b+c+d+e)は0から0.3までの範囲の数であり;f/(b+c+d+e)は0から0.4までの範囲の数である)を有する、請求項1又は2に記載の光学デバイス。
- 前記成分(C)が、単位式 (R5SiO3/2)h(R5 2SiO2/2)i(R5 3SiO1/2)j(SiO4/2)k(XO)m(ここで、Xは水素原子または一価炭化水素基であり;各R5は独立して、水素原子、芳香族基、または芳香族を含まず且つ脂肪族不飽和を含まない一価置換もしくは非置換炭化水素基であり、ただし平均して1分子あたりR5の少なくとも2個は水素原子であり、平均してR5の少なくとも1個は芳香族基であり;hは正の数であり;iは0または正の数であり;jは0または正の数であり;kは0または正の数であり;mは0または正の数であり;i/hは0から10までの範囲の値を有し;j/hは0から5までの範囲の値を有し;k/(h+i+j+k)は0から0.3までの範囲の値を有し;そしてm/(h+i+j+k)は0から0.4までの範囲の値を有する)の分岐状ポリオルガノ水素シロキサンを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の光学デバイス。
- a)請求項1〜4のいずれか一項に記載の光学デバイス、
b)前記光学デバイスの入り口に連結された光源、そして
c)前記光学デバイスの出口に連結された有機光学デバイス
を含む機器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US46783206A | 2006-08-28 | 2006-08-28 | |
US11/467,832 | 2006-08-28 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009526648A Division JP2010508377A (ja) | 2006-08-28 | 2007-08-23 | 光学部品およびシリコーン組成物および光学部品の成型方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012017470A JP2012017470A (ja) | 2012-01-26 |
JP2012017470A5 true JP2012017470A5 (ja) | 2014-03-06 |
Family
ID=38800900
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009526648A Pending JP2010508377A (ja) | 2006-08-28 | 2007-08-23 | 光学部品およびシリコーン組成物および光学部品の成型方法 |
JP2011209200A Pending JP2012017470A (ja) | 2006-08-28 | 2011-09-26 | 光学デバイスおよびシリコーン組成物および光学デバイスの成型方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009526648A Pending JP2010508377A (ja) | 2006-08-28 | 2007-08-23 | 光学部品およびシリコーン組成物および光学部品の成型方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
EP (3) | EP2402796A3 (ja) |
JP (2) | JP2010508377A (ja) |
KR (1) | KR101397616B1 (ja) |
CN (1) | CN101529277B (ja) |
AT (1) | ATE536558T1 (ja) |
MY (1) | MY147460A (ja) |
TW (1) | TWI346670B (ja) |
WO (1) | WO2008027280A2 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5000566B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-08-15 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置 |
TW200947057A (en) | 2008-05-06 | 2009-11-16 | Advanced Optoelectronic Tech | Light module for LCD backlight module |
JP2010013503A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Showa Highpolymer Co Ltd | 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス |
KR101705262B1 (ko) * | 2009-05-29 | 2017-02-09 | 다우 코닝 코포레이션 | 투명 실리콘 재료 및 광학 기기를 제조하기 위한 실리콘 조성물 |
KR101601271B1 (ko) * | 2009-07-20 | 2016-03-08 | 주식회사 엘지화학 | 발광소자 봉지용 조성물, 발광 다이오드 및 액정표시장치 |
WO2011078239A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置用樹脂成形体用材料 |
EP2554601A4 (en) * | 2010-03-31 | 2013-10-09 | Sekisui Chemical Co Ltd | SEALANT FOR OPTICAL SEMICONDUCTORS AND OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT |
JP2012007136A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 |
JP6043292B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2016-12-14 | 株式会社カネカ | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード |
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JP5819787B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2015-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
CN102863623B (zh) * | 2012-10-18 | 2014-05-14 | 广东科立盈光电技术有限公司 | 树枝状聚合物改性高折射率有机硅树脂的制备方法 |
US8800222B2 (en) | 2012-12-27 | 2014-08-12 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Encapsulants for window assemblies |
US8753443B1 (en) | 2013-01-02 | 2014-06-17 | Jones-Blair Company | Universal tint paste having high solids |
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-
2007
- 2007-08-23 AT AT07811498T patent/ATE536558T1/de active
- 2007-08-23 EP EP11182406A patent/EP2402796A3/en not_active Withdrawn
- 2007-08-23 JP JP2009526648A patent/JP2010508377A/ja active Pending
- 2007-08-23 MY MYPI20090824A patent/MY147460A/en unknown
- 2007-08-23 CN CN2007800401626A patent/CN101529277B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-23 EP EP07811498A patent/EP2069829B1/en not_active Not-in-force
- 2007-08-23 EP EP11182405.8A patent/EP2402795B1/en not_active Not-in-force
- 2007-08-23 WO PCT/US2007/018648 patent/WO2008027280A2/en active Application Filing
- 2007-08-23 KR KR1020097006004A patent/KR101397616B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-08-28 TW TW096131940A patent/TWI346670B/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-09-26 JP JP2011209200A patent/JP2012017470A/ja active Pending
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