CN101529277B - 光学器件和有机硅组合物以及制造光学器件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的发明名称是光学器件和有机硅组合物以及制造光学器件的方法。固化形成固化有机硅树脂的有机硅组合物被用于制备光学器件，例如光学波导、光导装置和LED封装。所述光学器件可以通过多种方法，包括注射成型方法，进行制备。

Description

光学器件和有机硅组合物以及制造光学器件的方法
本专利申请要求于2006年8月28日提交的美国非临时专利申请第11/467,832号的优先权和所有权益。 
技术领域
公开了光学器件和有机硅组合物以及制造光学器件的方法，例如光导装置、光学波导和LED封装。光导装置适合用于包括车辆照明应用例如前灯在内的多种应用。 
背景技术
发光二极管(LED)与白炽灯泡相比较，可以提供尺寸缩小以及能量使用降低的益处。而且，LED可以比白炽灯泡具有更长的寿命。LED，特别是高亮度LED(HBLED)，可用于其中HB LED凹进观察表面的应用，原因在于LED具有高光输出。这样的应用包括展示用背光照明装置、车灯应用(例如，前灯和尾灯)、以及留言板应用。 
光导装置与HB LED一起使用，以将光输送到观察表面。光导装置可以具有多种尺寸和形状，例如，对于大面积单色照明来说是扁平状或平面状，或者对于照明界限清楚的较小区域来说是管状设计。 
要解决的问题
LED可以产生高热流和高光通量。传统的有机光导装置和LED封装，例如通过与LED协同使用的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或环烯烃共聚物(COC)制备的那些，当暴露于热和/或辐射、紫外线(UV)和/或可见辐射时，可能具有稳定性不足的缺点。有机光导装置在使用该光导装置的器件的使用寿命期间可能损失透射比。对于这样的光导装置存在需求，其与已知光导装置相比，在使用该光导装置的器件的使用寿命期间具有改良的光传输。 
发明内容
光学器件，例如光导装置，可以使用本文描述的有机硅组合物加以制造。 
具体实施方式
所有的量、比率和百分比都按重量计，除非另外说明。下面是在本申请中使用的定义列表。 
定义
术语“一(a)”和“一(an)”各表示一个或以上。 
缩写“M”是指具有式R3SiO1/2的硅氧烷单元，其中每个R独立地表示一价原子或基团。 
缩写“D”是指具有式R2SiO2/2的硅氧烷单元，其中每个R独立地表示一价原子或基团。 
缩写“T”是指具有式RSiO3/2的硅氧烷单元，其中R独立地表示一价原子或基团。 
缩写“Q”是指具有式SiO4/2的硅氧烷单元。 
缩写“Me”表示甲基。 
缩写“Ph”表示苯基。 
缩写“Vi”表示乙烯基。 
“组合”是指用任何方法将两个或多个项目放在一起。 
“光导装置”是指成形制品，其通过内部反射将光从点状光源例如LED携带至目标，例如目标线或目标面。 
“甲硅烷基化的炔烃抑制剂”是指炔醇抑制剂和硅烷的任何反应产物。方法 
光学器件例如光导装置，可以使用本文所描述的有机硅组合物通过下面的方法加以制造，所述方法包括：i)使有机硅组合物成形和ii)固化该有机硅组合物以形成光学器件，例如光导装置。步骤i)可以通过诸如注射成型、传递成型、浇铸、挤出、包覆成型、压缩模塑和模孔铸型等工艺进行。对于步骤i)而选择的工艺将取决于多种因素，包括要生产的光导装置的尺寸和形状以及所选择的有机硅组合物。 
在示例性模塑过程中，步骤i)可以通过下面的方法进行，所述方法包括：1)在100℃到200℃的温度范围加热具有模腔的模具；2)将在所述方法的操作温度下具有从50cps到3000cps的粘度范围的一定量有机硅组合物给料到一组件，以防止所述有机硅组合物向后流出所述组件；3)将所述有机硅组合物从所述组件经过门注射入模腔，其中所述模腔具有顶部和底部，通气孔位于所述模腔的顶部，所述通气孔包括宽0.1mm至1mm、深0.0001mm至0.001mm的 通道，所述门位于所述模腔的底部或底部附近，和在从1,000psi至10,000psi、可选地2,000psi至6,000psi的压力范围下，进行注射达到5秒钟；4)在1,000psi至10,000psi下保持所述有机硅组合物足以防止所述有机硅组合物从所述模腔流出的时间量；5)固化步骤4)的产物。进行步骤4)和步骤5)，直到得到的形状坚硬到足以从所述模具去除。 
该方法可进一步包括任选的步骤。任选步骤6)包括后固化步骤5)的产物。步骤6)可以通过在比模塑过程温度更高的温度下加热而进行，例如，范围从150℃到200℃的温度。任选步骤7)包括在步骤5)或步骤6)——当存在的时候——之后使用可达3000psi的压力再填充所述组件。该方法可以任选地进一步包括在步骤3)之前，将脱模剂应用到模腔中。该方法可以被用于制造光学器件，例如透镜和光导装置。透镜(或者离散透镜或者模压透镜)可以被安装在例如LED封装中。该光导装置可以被安装在例如汽车照明应用中。 
在步骤2)中，所述组件可以是例如螺旋止回阀组件或柱塞组件。用于步骤4)的时间可以达到15秒，可选地8.5秒至12.5秒。用于步骤5)的时间可以是10秒到300秒，可选地10秒到120秒，以及可选地25秒到50秒。可以在加热模具的同时，进行该方法步骤。精确温度取决于多种因素，包括所选择的有机硅组合物的固化特性，但是，该模具可以在从100℃到200℃、可选地从150℃到200℃的温度范围内进行加热。模塑设备 
上面描述的方法可以使用本领域已知且可商购获得的注射成型设备进行，例如Newington，Connecticut，U.S.A的Arburg，Inc.的型号270S 250-60的液体注射成型设备。图1是在本发明方法中使用的液体注射成型工艺设备100的示意图。该液体注射成型工艺设备100包括用于双组份有机硅包封组合物的两个组份的给料系统101。该两个组份从给料罐102、103给料到静态混合器104，其混合该两个组份。得到的有机硅组合物进入到压出机105和防止有机硅组合物回流的组件110。该有机硅组合物随后通过入口107被推入模具106到达浇口和流道系统(未显示)。模具106可以具有多种结构。例如，图2和3表示沿横截面线108和109的横截面图且显示用于制造曲面透镜的模具106。可选地，单组份可固化液体可以从给料罐102直接给料到压出机105和组件110(绕过静态混合器104)。 
图2和图3显示沿图1的线109截取的模具106相对侧的横截面。该模具106具有模腔201，其中在每个模腔201的顶部具有通气孔202。该有机硅组合物从浇口203进入模具106且流经流道204。该有机硅组合物经由在每个模腔201的底部的门205进入模腔 201。模具106的一侧具有模腔201，其具有从模腔201突出的半球形按钮300。该按钮300可以用于形成曲面模塑形状以及用于帮助使该模塑形状脱模。 
有机硅组合物
多种有机硅组合物可以用于制备光学器件。有机硅组合物的成分可以进行选择，使得通过固化该组合物制备的光导装置对于给定应用具有期望的性质。该光导装置可以被用于例如展示用背光照明装置、交通工具照明应用(例如，汽车外部照明应用，例如前灯、信号灯、尾灯、转向灯、前进照明、中置高位制动灯、刹车照明、后组合灯、倒车灯、雾灯和地面照明灯(puddle lamp)，以及汽车内部照明应用，例如地图灯、阅读灯、内部顶棚灯、门灯、环境照明和仪表盘背光照明)、以及留言板应用 
通过固化有机硅组合物制备的固化有机硅树脂可以具有如由硬度计Shore A测量的至少50、可选地至少60的硬度。当该有机硅组合物将被用于制造光导装置时，则该固化有机硅树脂可以具有由Shore A测量的至少50的硬度，可选地，由Shore D测量的至少20的硬度。光导装置在400nm的波长处，在厚度至少1.5mm、可选地厚度范围从1.5mm到4mm的部分中，可以具有大于50％、可选地80％到100％、以及可选地90％到100％的光透明度。 
对于一些光导装置应用，当固化有机硅树脂暴露于辐射、或热或两者时，其可以不变黄。例如，当在150℃加热至少5天时，在具有5mm厚度的部分中，固化有机硅树脂可显示出按照ASTM D1544测得的加德纳色标没有变化。光导装置可以在150℃加热至少7天、可选地7到60天时使传输损失不大于20％，可选地，不大于15％(在厚度至少1.5mm，可选地厚度范围从1.5mm到100mm，以及可选地厚度范围从1.5mm到4mm的部分中)。光导装置的RI(折射率)可以大于1.4，可选地光导装置的RI可以在从1.46到1.57的范围。可以通过改变用于制造光导装置的有机硅组合物中芳族基团(例如苯基)和非芳族基团(例如甲基)的量来调节RI。 
可选地，可商业获得的光学有机硅包封组合物可用于上面段落【0020】到 
【0024】中描述的方法和设备中。这样的光学有机硅包封组合物包括来自Midland，Michigan，U.S.A的Dow Coming Corporation的 184。可选地，在美国专利6,509,423中的有机聚硅氧烷树脂可用于该方法。
示例性的有机硅组合物包含： 
(A)聚二有机硅氧烷，其每分子具有平均至少两个脂肪族不饱和有机基团和至少一个芳族基；
(B)支化聚有机硅氧烷，其每分子具有平均至少一个脂肪族不饱和有机基团和至少一个芳族基；
(C)聚有机氢化硅氧烷，其每分子具有平均至少两个硅键合氢原子和至少一个芳族基；和(D)氢化硅烷化催化剂。该有机硅组合物可以固化，以形成固化有机硅树脂，其具有大于1.4的折射率。该有机硅组合物可以在200℃下加热14天之后固化，形成在400nm的波长处在2.0mm或更小的厚度下具有大于95％光透明度的固化有机硅树脂，可选地在200℃下加热14天之后固化形成在400nm的波长处在1.8mm或更小的厚度下具有大于95％光透明度的固化有机硅树脂。 
成分(A)聚二有机硅氧烷
成分(A)为聚二有机硅氧烷，其每分子具有平均至少两个脂肪族不饱和有机基团和至少一个芳族基。成分(A)可以是单一的聚二有机硅氧烷或包含两种或多种聚二有机硅氧烷的组合，所述两种或多种聚二有机硅氧烷在至少一个下面的性质上不同：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元、和序列。成分(A)的粘度并不关键，但是，在25℃，粘度可以在从10到1,000,000mPa·s、可选地从100到50,000mPa·s的范围，以提高从该有机硅组合物制备的固化有机硅树脂的处理性能。基于组合物的总重量，在该组合物中成分(A)的量按重量计可以在从10到40份、可选地从15到30份的范围内。 
在成分(A)中的脂肪族不饱和有机基团可以是烯基，例如但不限于乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基，可选地，乙烯基。该脂肪族不饱和有机基团可以是炔基，例如但不限于乙炔基、丙炔基和丁炔基。在成分(A)中的脂肪族不饱和有机基团可以位于端位、侧位、或端位和侧位两者。在成分(A)中的芳族基或多个芳族基可以位于端位、侧位、或端位和侧位两者。芳族基的实例是但不限于乙基苄基、萘基、苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙烯基、1-苯乙基和2-苯乙基，可选地，苯基。成分(A)每分子包含平均至少一个芳族基。但是，成分(A)可以包含高于40mol％、可选地高于45mol％的芳族基。 
如果有的话，在成分(A)中的剩余硅键合有机基团可以是一价取代和未取代烃基，其不含芳烃和游离脂肪族不饱和。一价未取代烃基的实例是但不限于烷基例如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基，以及环烷基，例如环己基。一价取代烃基的实例是但不限于卤代烷基，例如氯甲基、3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基，氟甲基、2-氟丙基、3，3，3-三氟丙基、4，4，4-三氟丁基、4，4，4，3，3-五氟丁基、5，5，5，4，4，3，3-七氟戊基、6，6，6，5，5，4，4，3，3-九氟己基和8，8，8，7，7-五氟辛基。 
成分(A)可以具有通式(I)：R1 3SiO-(R2 2SiO)a-SiR1 3，其中每个R1和每个R2独立地选自上面描述的脂肪族不饱和有机基团、芳族基和一价取代和未取代烃基，并且下标是整数，其具有足以提供在25℃粘度范围从10到1,000,000mPa·s的成分(A)的值，条件是平均R1和/或R2的至少两个是不饱和有机基团以及R1和/或R2的至少 一个是芳族基。可选地，R1的至少两个是不饱和有机基团，R2的至少一个是芳族基，而下标具有范围从5到1,000的值。可选地，式(I)是α，ω-二烯基官能化聚二有机硅氧烷。 
成分(B)支化聚有机硅氧烷
成分(B)是支化聚有机硅氧烷，其每分子平均具有至少一个不饱和有机基团和至少一个芳族基。成分(B)可以是单一聚有机硅氧烷或包含两种或多种聚有机硅氧烷的组合，所述两种或多种聚有机硅氧烷在下列性质的至少一个上不同：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元和序列。成分(B)的分子量并不关键，但是，重均分子量(Mw)的范围可以从500到10,000，可选地，700到3,000。基于组合物的总重量，成分(B)可以按重量计35到75份的量被加入到组合物中。 
成分(B)包括具有式R3SiO3/2的单元，其中每个R3独立地选自上面描述的脂肪族不饱和有机基团、芳族基和一价取代和未取代烃基，条件是每分子平均至少一个R3是脂肪族不饱和有机基团且至少一个R3是芳族基。 
成分(B)具有单元分子式(II)：(R3SiO3/2)b(R3 2SiO2/2)c(R3 3SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f，其中R3如上面所述，X是氢原子或一价烃基，例如烷基，下标b是正数，下标c是0或正数，下标d是0或正数，下标e是0或正数，下标f是0或正数，c/b是范围从0到10的数，d/b是范围从0到0.5的数，e/(b+c+d+e)是范围从0到0.3的数，而f/(b+c+d+e)是范围从0到0.4的数。在式(II)中，聚有机硅氧烷每分子包含平均至少一个脂肪族不饱和有机基团，但是，0.1mol％到40mol％的R3可以是不饱和有机基团。在式(II)中，聚有机硅氧烷每分子包含平均至少一个芳族基，然而，至少10mol％的R3可以是芳族基。而且，在具有式R3 2SiO2/2的D单元中，至少30mol％的R3可以是芳族基。当因素f是正数时，该组合物可以包含0到17％、可选地2到17％的成分(B)。 
成分(C)聚有机氢化硅氧烷
成分(C)是聚有机氢化硅氧烷，其每分子具有平均至少两个硅键合氢原子和至少一个芳族基。成分(C)可以是单一聚有机氢化硅氧烷或包含两种或多种聚有机氢化硅氧烷的组合，所述两种或多种聚有机氢化硅氧烷在下列性质的至少一个上不同：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元和序列。成分(C)的粘度并不关键，并且其范围在25℃可以从1到1,000mPa·s，可选地从2到500mPa·s的范围。芳族基如上面所示例。成分(C)可以包含至少15mol％、可选地至少30mol％的芳族基。 
成分(C)可以包括具有通式(III)：HR4 2SiO-(R4 2SiO)g-SiR4 2H的线型聚有机氢化硅氧烷，其中每个R4独立是氢原子、如上面所示例的芳族基、或如上面所示例的不含芳烃和游离脂肪族不饱和的一价取代或未取代烃基，条件是每分子平均至少 一个R4是芳族基，下标g是值为1或更大的整数。可选地，每分子至少一个R4是苯基，且g的范围从1到20，可选地从1到10。 
可选地，成分(C)可以包含具有单元分子式(IV)：(R5SiO3/2)h(R5 2SiO2/2)i(R5 3SiO1/2)j(SiO4/2)k(XO)m的支化聚有机氢化硅氧烷，其中X如上面所描述。每个R5独立地是氢原子、如上面所示例的芳族基、或如上面所示例的不含芳烃和游离脂肪族不饱和的一价取代或未取代烃基，条件是每分子平均至少两个R5是氢原子。在式(IV)中，聚有机氢化硅氧烷包含每分子平均至少两个硅键合氢原子，但是，0.1mol％到40mol％的R5可以是氢原子。在式(IV)中，聚有机氢化硅氧烷包含每分子平均至少一个芳族基，但是，至少10mol％的R5可以是芳族基。而且，在具有式R5 2SiO2/2的D单元中，至少30mol％的R5可以是芳族基。 
在式(IV)中，下标h是正数，下标i是0或正数，下标j是0或正数，下标k是0或正数，下标m是0或正数，i/h具有范围从0到10的值，j/h具有范围从0到5的值，k/(h+i+j+k)具有范围从0到0.3的值，m/(h+i+j+k)具有范围从0到0.4的值。 
基于有机硅组合物的总重量，加入的成分(C)的量的范围可以为按重量计从10到50份。成分(C)的量可以被选择，使得在该有机硅组合物中硅键合氢原子的量的范围为在该有机硅组合物中每1mol脂肪族不饱和有机基团从0.1mol到10mol、可选地从0.1到5mol、以及可选地从0.5到2mol的硅键合氢原子。 
成分(D)氢化硅烷化催化剂
成分(D)是氢化硅烷化催化剂。成分(D)以足以促进有机硅组合物固化的量加入。但是，基于该有机硅组合物的重量，成分(D)的量的范围可以从0.01到1,000ppm、可选地从0.01到100ppm、以及可选地从0.01到50ppm的铂系金属。 
适合的氢化硅烷化催化剂在本领域是已知的且可商业获得。成分(D)可以包括铂系金属，其选自铂、铑、钌、钯、锇、或铱金属或其有机金属化合物以及其组合。成分(D)的实例为铂黑，化合物诸如氯铂酸、氯铂酸六水合物、氯铂酸和一元醇的反应产物、二(乙基乙酰乙酸)铂、二(乙酰丙酮)铂、二氯化铂、以及所述化合物与烯烃或低分子量有机聚硅氧烷的络合物、或者在母体或芯-壳型结构中微囊化的铂化合物。铂与低分子量有机聚硅氧烷的络合物包括与铂的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物。这些络合物可以在树脂母体中微囊化。可选地，该催化剂可包括与铂的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物。当该催化剂是与低分子量有机聚硅氧烷的铂络合物时，催化剂的量的范围为基于该组合物的总重量按重量计从0.02到0.2份。 
用于成分(D)的合适的氢化硅烷化催化剂描述于例如美国专利3,159,601；3,220,972；3,296,291；3,419,593；3,516,946；3,814,730；3,989,668；4,784,879；5,036,117； 和5,175,325以及欧洲专利0 347 895 B。微囊化氢化硅烷化催化剂以及制备它们的方法在本领域也是熟知的，如在美国专利4,766,176和美国专利5,017,654中所示例。附加成分 
上面所描述的有机硅组合物可以进一步包括附加成分，其选自(E)抑制剂、(F)脱模剂、(G)旋光剂、(H)填料、(I)粘合促进剂、(J)热稳定剂、(K)阻燃剂、(L)活性稀释剂、(M)抑制剂、(N)颜料、(O)阻燃剂、(P)氧化抑制剂和其组合，但是条件是所述附加成分和加入的量没有致使有机硅组合物不能够固化，形成具有不适合用于光学器件例如光导装置的性质的固化有机硅树脂。例如，对于一些应用，包括任何附加成分的有机硅组合物固化，形成固化有机硅树脂，其在200℃加热14天后，在2.0mm或更小的厚度下在400nm波长处具有＞95％的光透明度。 
成分(E)抑制剂
成分(E)是抑制剂。成分(E)可以包括有机炔醇、甲硅烷基化炔醇或其组合。在有机硅组合物中成分(E)可以是甲硅烷基化炔属抑制剂。不希望受限于理论，认为相比于从不含抑制剂或含有有机炔醇抑制剂的氢化硅烷化可固化组合物制备的固化有机硅树脂，加入甲硅烷基化炔醇抑制剂可以降低从该有机硅组合物制备的固化有机硅树脂的泛黄。有机炔醇抑制剂的实例公开于例如欧洲专利0 764 703 A2以及美国专利5,449,802，且包括1-丁炔-3-醇、1-丙炔-3-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、以及1-乙炔基-1-环己醇。有机硅组合物可以不含有机炔醇抑制剂。“不含有机炔醇抑制剂”是指如果任何有机炔醇存在于该组合物中，存在的量也不足以在200℃加热14天后，在400nm波长处，在2.0mm或更下的厚度下，将固化有机硅树脂的光透明度降低到＜95％。 
成分(E)可以这样的量添加，该量的范围基于有机硅组合物的总重量，按重量计为从0.001到1份，可选地从0.01到0.5份。用于成分(E)的适合甲硅烷基化乙炔属抑制剂可以具有通式(V)： 
Figure G2007800401626D00081
通式(VI)， 
Figure G2007800401626D00091
或其组合；其中每个R6独立地是氢原子或一价有机基团，而下标n是0、1、2或3，下标q是0到10，以及下标r为4到12。可选地，n是1或3。可选地，在通式(V)中，n是3。可选地，在通式(VI)中，n是1。可选地，q是0。可选地，r是5、6或7，以及可选地，r是6。R6的一价有机基团的实例包括上面描述的脂肪烃不饱和有机基团、芳族基或不含芳烃以及游离脂肪烃不饱和的一价取代或未取代烃基。 
甲硅烷基化炔属抑制剂的实例为(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三甲基硅烷、((1，1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷、二(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基硅烷、二(3-甲基-1-丁炔-3-氧)硅烷甲基乙烯基硅烷、二((1，1-二甲基-2-丙炔基)氧)二甲基硅烷、甲基(三(1，1-二甲基-2-丙炔基氧))硅烷、甲基(三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基))硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三乙基硅烷、二(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)甲基三氟丙基硅烷、(3，5-二甲基-1-己炔-3-氧基)三甲基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二苯基甲基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基乙烯基硅烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基己烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基乙烯基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)二苯基甲基硅烷、(环己基-1-乙炔-1-氧基)三甲基硅烷、及其组合。可选地，成分(E)的实例为甲基(三(1，1-二甲基-2-丙炔基氧基))硅烷、((1，1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷、或其组合。 
甲硅烷基化炔属抑制剂可以通过本领域已知的甲硅烷基化醇的方法加以制备，例如在酸受体存在下，将具有式R6 nSiCl4-n的氯硅烷与具有式 
Figure G2007800401626D00092
的炔醇反应。在这些式子中，n、q、r和R6如上所述，而R7是共价键或二价烃基。例如，在欧洲专利0 764 703 A2和美国专利5,449,802中，公开了甲硅烷基化炔属抑制剂以及它们的制备方法的实例。 
上面所描述的有机硅组合物可以进一步包括一种或多种附加成分，其选自(F) 脱模剂、(G)旋光剂、(H)填料、(I)粘合促进剂、(J)热稳定剂、(K)阻燃剂、(L)活性稀释剂、(M)抑制剂、(N)颜料、(O)阻燃剂、(P)氧化抑制剂和其组合，但是条件是所述附加成分和加入的量没有致使有机硅组合物不能够固化，形成具有不适合用于光学器件例如光导装置的性质的固化有机硅树脂。例如，对于一些应用，包括任何附加成分的有机硅组合物固化，形成固化有机硅树脂，其在200℃加热14天后，在2.0mm或更小的厚度下在400nm波长处具有＞95％的光透明度。 
成分(F)脱模剂
成分(F)是任选的脱模剂。成分(F)可以具有通式(VI)：R17 3SiO(R17 2SiO)aa(R17R18SiO)bbSiR17 3，其中每个R17独立地是羟基或一价有机基团，以及每个R18独立地是一价有机基团，其不与组合物中的脂肪族不饱和有机基团和硅键合氢原子反应，下标aa具有0或更大的值，下标bb具有1或更大的值，条件是aa和bb可以具有足够的值，使得该脱模剂在模塑工艺温度下具有50到3,000cps的粘度。可选地，每个R17可以独立地为烷基，例如甲基、乙基、丙基或丁基，或烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基或丁氧基，以及每个R18可以独立地是芳族基，例如苯基、甲苯基、或二甲苯基。可选地，每个R17可以是甲基，而每个R18可以是苯基。适合的脱模剂的实例包括三甲基甲硅烷氧基封端的(二甲基硅氧烷/苯基甲基硅氧烷)共聚物，其在25℃具有100到500cps的粘度。 
可选地，成分(F)可以包括α，ω-二羟基官能化聚二有机硅氧烷，其可以以这样的量加入该组合物，所述量的范围基于该组合物的重量从0％到5％、可选地从0.25％到2％。成分(F)可以是单一聚二有机硅氧烷或包括两种或更多种聚二有机硅氧烷的组合，所述两种或更多种聚二有机硅氧烷在下列性质中的至少一个不同：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元和序列。成分(F)的粘度并不关键，并且其范围可以为在25℃下从50到1,000mPa·s。成分(F)可以每分子包含至少一个芳族基，并且该芳族基如上面所示例。成分(F)可以包含至少15mol％、可选地至少30mol％的芳族基。 
成分(F)可以包括具有通式(VI’)：HOR8 2SiO-(R8 2SiO)o-SiR8 2OH的α，ω-二羟基官能化聚二有机硅氧烷，其中每个R8独立地是如上面所示例的芳族基或如上面所示例的不含芳烃和游离脂肪烃不饱和的一价取代或未取代烃基，条件是每分子平均至少一个R8是芳族基，且下标o是具有1或更大的值的整数。可选地，每分子至少一个R8是苯基，且o可以在从2到8的范围。 
成分(G)旋光剂
成分(G)是旋光剂。成分(G)的实例包括光扩散剂(optical diffusant)、磷光粉、光子晶体、量子点、碳纳米管、染料例如荧光染料或吸收染料、以及其组合。 成分(G)的确切量取决于所选择的具体旋光剂，但是，成分(G)可以以基于有机硅组合物的重量范围从0％到20％、可选地1％到10％的的量加入。成分(G)可以与有机硅组合物混合或涂布在通过将有机硅组合物固化成固化有机硅树脂而制备的光导装置的表面。 
成分(H)填料
成分(H)是填料。适合的填料在本领域是熟知的且可商业获得。例如，成分(H)可以包括无机填料，例如二氧化硅如火成二氧化硅、石英粉、氧化钛、玻璃、氧化铝、氧化锌或其组合。填料可以具有50纳米或更小的平均粒径且不通过分散或吸收降低百分透光率。可选地，成分(H)可以包括有机填料，例如聚(甲基)丙烯酸酯树脂颗粒。成分(H)可以基于该有机硅组合物的重量以范围从0％到50％、可选地从1％到5％的量加入。 
上面所描述的有机硅组合物可以通过任何方便的方法加以制备，例如在环境温度或提高的温度下混合所有的成分。该有机硅组合物可以被制备成一组份组合物或多组份组合物。一组份有机硅组合物可以通过混合成分(A)、(B)、(C)和(D)和任何附加成分——如果存在——加以制备。如果要制备一组份有机硅组合物，该组合物的贮存期可以通过加入上述成分(E)加以延长。如果该有机硅组合物将用于模塑方法，例如在上面段落【0020】到【0024】所描述的模塑方法，则成分(F)可以被加入。在多组份组合物中，例如双组份组合物中，成分(C)和(D)以分开的组份存储。例如，基本组份可以通过混合包括下列的成分进行制备：30到60份成分(A)、30到65份成分(B)以及0.0005到0.005份成分(D)。基本组份可任选地进一步包括0.2到5份成分(F)。固化剂组份可通过混合包括下列的成分加以制备：0到10份成分(A)、按重量计42到67份成分(B)、按重量计20到50份成分(C)以及按重量计0.001到1份成分(E)。基本组份和固化剂组份可以在独立容器中存储，直到该两个组份以每一份固化剂1到10份基本组份的比率混合在一起而使用之前不久。 
上述有机硅组合物可以被用于形成固化有机硅树脂。该有机硅组合物可以在室温下或加热下进行固化，但是，加热该组合物可以加速固化。该有机硅组合物可在从50到200℃的温度范围下加热几分钟到几小时。得到的固化产物是固化有机硅树脂。 
可选地，在上面描述的方法中使用的有机硅组合物可以展现出包括低粘度(在模塑工艺温度下，50到3,000cps)和快速固化时间(10秒到300秒)在内的性质。低粘度对于注射成型可以是有利的，因为它可以提高有机硅组合物快速和完全填充模具部件的能力，所述模具部件界定复杂的光学部件和光滑表面。快速固化时间允许快速的生产输出。通过固化有机硅组合物而制备的固化有机硅树脂可展示出包括光透明度、高温稳定性以及暴露于400纳米(nm)到650nm下高通量后稳定性在内的性质。 
该有机硅组合物可以是加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物。示例性的加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物包括： 
(Q)100份由下列平均组成分子式R9 sR10 tSiO(4-s-t)/2(VII)表示的有机聚硅氧烷树脂，其中每个R9独立地是脂肪族不饱和有机基团，例如具有2到10个碳原子的烯基基团；每个R10独立地是不同于R9的取代的或未取代的一价烃基，条件是每分子至少一个R10是芳族基，可选地至少50mol％的R10包括芳族基，例如苯基，下标s是范围从0.09到0.16的值，而下标t具有范围从1.00到1.20的值；条件是有机聚硅氧烷树脂具有等于或超出3000的重均分子量，其以聚苯乙烯为参照且由凝胶色谱所测定；
(R)按重量计10到50份由下列平均组成分子式R11 uR12 vSiO(4-u-v)/2(VIII)表示的有机低聚硅氧烷，其中每个R11独立地是脂肪烃不饱和有机基团，例如具有2到10个碳原子的烯基基团；每个R12独立地是不同于R11的取代或未取代一价或非取代一价烃基，条件是至少10mol％的R12包括芳族基，例如苯基，下标u是范围从0.60到0.80的值，以及下标v具有范围从1.50到2.10的值；
(S)按重量计20到100份由下列平均组成分子式HwR13 xSiO(4-w-x)/2(IX)表示的有机氢化低聚硅氧烷或有机氢化聚硅氧烷，其中每个R13独立地是不同于脂肪族不饱和有机基团的取代或未取代一价或非取代一价烃基，条件是至少20mol％的R13包括芳族基，例如苯基；下标w是范围从0.35到0.65的值，以及下标x具有范围从0.90到1.70的值；和
(D)催化量的氢化硅烷化催化剂。该加成固化有机聚硅氧烷组合物可以固化形成这样的制品，其在25℃具有范围从60到100的硬度以及在150℃具有40到100的硬度，如用ASTM D2240-86所测量。
可选地，在平均组成分子式(VII)中，s可以具有范围从0.10到0.15的值，而t可以具有范围从1.00到1.15的值。可选地，在平均组成分子式(VIII)中，u可以具有范围从0.60到0.80的值，而v可以具有范围从1.50到2.00的值。可选地，在平均组成分子式(IX)中，w可以具有范围从0.35到0.65的数值，而x可以具有范围从1.30到1.70的值。 
可选地，在上述加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物中的成分(R)可以包括有机低聚硅氧烷，其由下式(R15R16 2SiO)ySiR16 (4-y)(X)所表示，其中每个R15独立地是脂肪族不饱和有机基团，例如具有2到10个碳原子的烯基基团；每个R16独立地是不同于R15的取代或未取代一价烃基，条件是至少10mol％的R16包括芳族基，例如苯基；而下标y是2或3。 
成分(Q)
成分(Q)
在上述平均组成分子式(VII)中，R9由上面对于成分(A)所描述的不饱和有机基团所示例。可选地，对于R9，具有2到10个碳原子的烯烃基团包括，但不限于，乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基、和癸烯基。R10的实例包括，但不限于烷基，例如甲基、乙基、丙基和环己基；芳族基例如乙基苄基、萘基、苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基、苯乙烯基、1-苯基乙基以及2-苯基乙基，可选地，苯基；以及卤烷基，例如3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基和2-(九氟丙基)乙基。每分子至少一个R10是芳族基，可选地每分子至少50mol％的所有R10可包括芳族基，例如苯基，而余下可以是烷基，用于提供固化硅树脂，其通过固化上面的组合物而制备，具有高透明度、强度和硬度。 
形成成分(Q)的硅氧烷单元的实例可以是ViMe2SiO1/2单元、ViMePhSiO1/2单元、Me3SiO1/2单元、Me2SiO2/2单元、ViMeSiO2/2单元、PhSiO3/2单元、MeSiO3/2单元、ViSiO3/2单元。 
成分(Q)的实例是有机聚硅氧烷树脂，其通过下面给出的硅氧烷单元分子式和平均组成分子式示出；硅氧烷单元分子式示出当分子的所有硅氧烷单元组成1摩尔时各个硅氧烷单元的摩尔数：(i)单元分子式(ViMe2SiO1/2)0.10(PhSiO3/2)0.90，其具有平均组成分子式Vi0.10Me0.20Ph0.90SiO1.4，其中s＝0.10，t＝1.10，Ph/R10′(mol％)＝74，Mw＝4300；(ii)单元分子式(ViMe2SiO1/2)0.14(PhSiO3/2)0.86，其具有平均组成分子式Vi0.14Me0.28Ph0.86SiO1.34，其中s＝0.14，t＝1.14，Ph/R10′(mol％)＝67，Mw＝3200；(iii)单元分子式(ViMe2SiO2/2)0.10(PhSiO3/2)0.90，其具有平均组成分子式Vi0.10Me0.10Ph0.90SiO1.45，其中s＝0.10，t＝1.00，Ph/R10′(mol％)＝82，Mw＝8700；(iv)单元分子式(ViMeSiO2/2)0.10(Me2SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.75，其具有平均组成分子式Vi0.10Me0.40Ph0.75SiO1.375，其中s＝0.10，t＝1.15，Ph/R10′(mol％)＝60，Mw＝7200；其中R10′表示Me和Ph的总摩尔数量，而Mw是使用标准聚苯乙烯作为参考、通过凝胶渗透色谱测定的重均分子量。成分(Q)是有机聚硅氧烷树脂，其每分子平均具有至少两个脂肪族不饱和有机基团和至少一个芳族基。成分(Q)可以是单一树脂或包括两种或多种树脂的组合，所述两种或多种树脂在下列性质的至少一个上不同：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元和序列。 
成分(R)
成分(R)由平均组成分子式(VIII)R11 uR12 vSiO(4-u-v)/2表示，其中每个R11独立地是脂肪烃不饱和有机基团，例如具有2到10个碳原子的烯基，其可以与对于 R9所示例的基团相同，并且每个R12独立地是不同于R11的取代或未取代一价烃基，其可以与对于R10所列出的基团相同。至少10mol％的R12可以包括芳族基，例如苯基，而剩余基团可以包括烷基。可选地，每个R12可以包括苯基。可选地，每个R12可以包括甲基或苯基。不希望被理论所束缚，可以认为当每个R12是甲基或苯基时，组合物中在成分(Q)和成分(S)之间的亲合力可以得到提高，且在通过固化所述组合物制备的制品例如透镜或光导装置的耐热性和透明度可以得到改善。 
在式(VIII)中，u是指成分(R)中每个硅原子的脂肪族不饱和基团的平均数，并可以具有范围从0.60到0.80的值。在式(VIII)中，v是指成分(R)中每1个硅原子取代或未取代一价烃基(不同于R11)的平均数，并可以具有范围从1.50到2.10、可选地1.50到2.00的值。 
可选地，成分(R)可以包括具有分子式(X)：(R15R16 2SiO)ySiR16 (4-y)的脂肪族不饱和有机低聚硅氧烷，其中每个R15如上面所描述，并且可以与上文对于R9所列出的那些相同。在上式中，每个R16独立地是取代或未取代一价烃基(不同于R15)，其中R16可以是与上文对于R10所列出的那些相同的基团。可选地，每个R16可以包括苯基。可选地，每个R16可以包括苯基或甲基。下标y是2或3。为了促进在室温下溶解成分(Q)(当成分(Q)是固体时)或为了降低成分(Q)的粘度(当成分(Q)是粘的时)，成分(R)在室温下可以是液体且在25℃具有低于10Pa·s的粘度，可选地，粘度在从1mPa·s到100mPa·s的范围。 
成分(R)的具体实例是由下面的硅氧烷单元分子式和平均组成分子式显示的甲基苯基乙烯基低聚硅氧烷：(i)单元分子式(ViMe2SiO)3SiPh，其具有平均组成分子式Vi0.75Me1.50Ph0.25SiO0.75，其中u＝0.75，v＝1.75，Ph/R12′(mol％)＝14；(ii)单元分子式(ViMe2SiO)2SiPh2，其具有平均组成分子式Vi0.067Me1.33Ph0.67SiO0.67，u＝0.67，v＝2.0，Ph/R12′(mol％)＝33；(iii)单元分子式(ViMeSiO)3SiPh，其具有平均组成分子式Vi0.75Me0.75Ph1.00SiO0.75，u＝0.75，v＝1.75，Ph/R12′(mol％)＝57；(iv)单元分子式(ViMePhSiO)2SiPh2，其具有平均组成分子式Vi0.67Me0.67Ph1.33SiO0.67，u＝0.67，v＝2.00，Ph/R12′(mol％)＝67；和(v)单元分子式(ViMe2SiO)2SiMePh，其具有平均组成分子式Vi0.67Me1.67Ph0.33SiO0.67，u＝0.67，v＝2.00，Ph/R12′(mol％)＝17；其中R12′表示Me和Ph的总摩尔量。成分(R)可以是单一有机低聚硅氧烷或包括两种或多种成分的组合，所述两种或多种成分在下列性质的至少一个上不同：分子量、硅氧烷单元、结构和序列。成分(S) 
由上面平均组成分子式(IX)所表示的成分(S)包括有机氢化低聚硅氧烷或有机氢化聚硅氧烷。这个成分的硅键合氢原子参与与成分(Q)和(R)的脂肪族不饱和硅键合有机基团的加成反应。 
在平均组成分子式(IX)中，至少20mol％的R13包括芳族基，例如苯基。基团R13可以与上文对于R10所列出的那些相同，可选地，每个R13可以是苯基，可选地，每个R13可以选自甲基和苯基。在分子式(IX)中，下标w表示成分(S)的每一硅原子的硅键合氢原子数，且可以在从0.35到0.65的范围；下标x是指成分(S)的每一硅原子的取代或未取代一价烃基(不同于R9)的平均数，且可以在从0.90到1.70、可选地从1.30到1.70的范围。在25℃，成分(S)可以是固体或液体，但是液体形式可促进该组合物的制备。成分(S)的粘度可以达到100Pa·s，可选地，粘度范围可以从1到1,000mPa·s。 
成分(S)的实例包括但不限于由下面的硅氧烷单元分子式和平均组成分子式示出的甲基苯基氢化低聚硅氧烷和甲基苯基氢化聚硅氧烷：(i)单元分子式(HMe2SiO1/2)0.65(PhSiO3/2)0.35，其具有平均组成分子式H0.65Me1.30Ph0.35SiO0.85，w＝0.65，x＝1.65，Ph/R15′(mol％)＝21；(ii)单元分子式(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40，其具有平均组成分子式H0.60Me1.2Ph0.40SiO0.90，w＝0.60，x＝1.60，Ph/R15′(mol％)＝25；(iii)单元分子式(HMe2SiO1/2)0.40(PhSiO3/2)0.60，其具有平均组成分子式H0.40Me0.80Ph0.60SiO1.10，w＝0.40，x＝1.40，Ph/R15′(mol％)＝43；(iv)单元分子式(HMe2SiO1/2)0.35(PhSiO3/2)0.65，其具有平均组成分子式H0.35Me0.70Ph0.65SiO1.15，w＝0.35，x＝1.05，Ph/R15′(mo1％)＝48；(v)单元分子式(HMeSiO2/2)0.65(PhSiO3/2)0.35，其具有平均组成分子式H0.65Me0.65Ph0.35SiO1.175，w＝0.65，x＝1.00，Ph/R15′(mo1％)＝35；(vi)单元分子式(HMe2SiO2/2)0.50(PhSiO3/2)0.50，其具有平均组成分子式H0.50Me0.50Ph0.50SiO1.25，w＝0.55，x＝1.00，Ph/R15′(mo1％)＝50；(vii)单元分子式(HMeSiO2/2)0.35(PhSiO3/2)0.65，其具有平均组成分子式H0.35Me0.35Ph0.65SiO1.325，w＝0.35，x＝1.00，Ph/R15′(mo1％)＝65；(viii)单元分子式(HMeSiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40，其具有平均组成分子式H0.60Me0.60Ph1.00SiO0.90，w＝0.60，x＝1.60，Ph/R15′(mo1％)＝63；和(ix)单元分子式(HMeSiO1/2)0.40(PhSiO3/2)0.60，其具有平均组成分子式H0.40Me0.40Ph1.00SiO1.10，w＝0.40，x＝1.40，Ph/R15′(mo1％)＝71；在这些分子式中，R15′表示Me和Ph的总数量。成分(S)可以是包括两个或多个组分的组合，所述两个或多个组分在至少一个下列性质上不同：分子量、硅氧烷单元、结构和序列。 
成分(R)和(S)可以以每100重量份的成分(Q)10到50重量份、可选 地20到100重量份的组合量加以使用。为了在通过固化这种加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物而制备的固化有机硅树脂中提供硬度和物理性质，在成分(Q)和(R)中每摩尔烯基成分(S)的硅键合氢原子的量可以在从0.5到3摩尔、可选地从0.7到2.0摩尔的范围。 
成分(D)
成分(D)是上面描述的氢化硅烷化催化剂。在这种加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物中的成分(D)的确切量取决于多种因素，包括所选择的确切成分(Q)、(R)、(S)和(D)，以及任何附加成分——如果存在的话。但是，基于成分(Q)、(R)和(S)的组合重量，成分(D)的量可以在从1到500ppm、可选地从2到100ppm的范围。 
一种或多种附加成分可以被加入到加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物中，其包含上面所述的成分(Q)、(R)、(S)和(D)。这些任选成分包括成分(E)至(P)或其组合，如上面所描述。成分(F)，脱模剂，可以被加入到该加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物中。在这个组合物中的脱模剂的量，基于组合物的重量，可以在从0.2％到2％、可选地从0.25％到0.75％的范围。 
加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物可以通过混合成分(Q)、(R)、(S)和(D)以及任何附加成分——如果存在——进行制备。如果制备单组份组合物，可通过加入抑制剂，例如上述成分(E)，来延长该组合物的贮存期。如果加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物将用于模塑工艺，例如上面段落【0020】到【0024】所描述的工艺，则可加入成分(F)。可选地，多组份组合物可以通过在一组份中混合包括(Q)、(R)和(D)的成分，而在独立的组份中混合包括(Q)、(R)和(S)的成分而加以制备，以预混合态存储各组份，且在使用之前将各组份混合在一起。 
加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物固化，以形成制品，其在25℃具有从60到100的硬度以及在150℃具有40到100的硬度，如根据ASTM D2240-86由D型硬度计所测量。可选地，从加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物得到的固化有机硅树脂具有从40到100的硬度，可选地，从40到60，如根据ASTM D2240-86由D型硬度计所测量。ASTM D2240-86相当于JIS K7215-1986，其详细说明塑料肖氏硬度的测试方法。 
加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物在室温下可以是液体。但是，为了提高模压加工性和流动性，该组合物可以在25℃具有低于5,000Pa·s的粘度，可选地，粘度可以在从10到1,000Pa·s的范围，可选地，在模塑温度下，粘度可以在从100到3,000cps的范围。通过将加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物保持在室温可逐渐将其固化或通过加热将其快速固化。该组合物可以单独进行固化或与另一种材料接触而固化，以便与另一种材料形成一整体(例如包覆成型和共铸(comolding))。 
光学器件
上面所描述的方法和有机硅组合物可以被用于制造多种光学器件。例如，这类光学器件包括，但不限于，光波导、光导装置、光敏元件和LED封装例如HB LED封装，例如LED封装透镜。 
使用上面所描述的方法和组合物所制备的光导装置可以以其自身制造或制造成另一种器件的一部分。所述器件可以进一步包括光源，例如LED或HB LED，连接在光导装置的入口。该器件可以进一步包括另一个光学器件，例如有机光导装置或在光导装置出口处的透镜。例如，图4a、4b和4c显示光学器件，其包括LED 401和光导装置402，其由上面所描述的有机硅组合物所制备。光导装置402可以通过简单地将LED 401临近光导装置402放置，而连接到LED 401，使得来自LED 401的光进入到光导装置402的入口403处，如图4a所示。在LED 401和光导装置402的入口403之间的任何缝隙可以任选地用空气或光偶联剂406例如胶或弹性体填充。光导装置402可以任选地进一步包括包层407，其围绕在光导装置402的表面。该包层可具有比光导装置402的RI更低的RI。 
可选地，LED 401可以与光导装置402成为整体，使得上面所描述的有机硅组合物固化，以形成光导装置402，同时与LED 401接触，如图4b所示。该光学器件可以进一步包括有机光导装置404，其连接到从固化有机硅树脂制备的光导装置402的出口。不希望被理论所束缚，可以认为使用连接到LED 401的光导装置402提高了光学器件的稳定性，而使用连接到光导装置402的出口405的有机光导装置404降低了得到的光学器件的成本，因为有机光导装置404，例如PMMA、PC和COC光导装置可以以比用固化有机硅树脂制备的光导装置402更低的费用制造，但是，当在没有从固化有机硅树脂制备的光导装置402的情况下连接到LED 401上时，有机光导装置404具有劣化的缺陷，原因在于与通过固化本文所描述的有机硅组合物而制备的固化有机硅树脂相比较，构建的有机材料的稳定性更弱。可选地，通过对接接合(butt-coupling)，LED 401可被连接到光导装置402的入口403处，如图4c所示。光导装置402的至少一个表面408可以被处理，以影响内部反射。例如，光导装置402的表面408可以部分地或全部地进行镜面处理，以提高内部反射。可选地，光导装置402的表面408可以部分地或全部地进行粗糙处理。 
本领域普通技术人员将认识到，在图4a、4b和4c中显示的光导装置是示例性的而不是限制性的。光导装置可以具有多种构造，取决于多种因素，包括与光导装置连接的光源以及将使用该光导装置的应用。例如，该光导装置可以包括条形或圆柱形。本文所描述的有机硅组合物和方法可以被用于生产光导装置，例如在美国专利5,594,424；5,673,995；6,174,079；6,568,822；美国公布专利申请2005/0213341和美国专利2006/0105485；以及PCT公布WO2005/033207和WO2006/033375中所公开的光导装置。 
上述有机硅组合物的成分可以被选择，使得通过固化有机硅组合物而制备的光导装置对于给定的应用具有希望的性质。该光导装置可以被用于，例如展示用背光照明装置、车灯以及留言板应用。当光导装置将被用于这些应用中时，光导装置可以具有如由硬度计Shore A测量的至少50、可选地至少60的硬度。光导装置在厚度范围从1.5mm到4mm的部分中可具有大于50％、可选地从50％到100％的光透明度。对于一些汽车前灯应用，当暴露在UV辐射时，光导装置可以是非泛黄的。当在150℃加热至少7天，可选地，7到60天(再次在厚度范围从1.5mm到4mm的部分中)，光导装置可以具有不大于20％、可选地15％的传输损失。光导装置的RI范围可以从1.46到1.57。芯的RI，如果存在，其小于包层的RI。RI可以通过改变在被用于制造该光导装置的有机硅组合物的成分中芳族基(例如苯基)和非芳族基(例如甲基)的量来调整。当有机光导装置将被连接时，从固化有机硅树脂制造的光导装置的RI可以匹配于该有机光导装置的RI。例如，PMMA光导装置可以具有RI 1.49，而PC光导装置可以具有RI 1.57。 
可选地，不同于光导装置的模塑形状可以通过在上面段落【0020】到【0024】所描述的模塑方法进行制备。模塑形状可以是例如用于LED封装的透镜，例如平面透镜、曲面透镜或菲涅尔透镜。可以制造由一定量的范围在10毫克(mg)到60克(g)的有机硅组合物制备的曲面透镜和菲涅耳透镜。透镜可以具有范围从0.1mm到10mm的宽度或直径。透镜可以具有范围从0.05mm到2mm的厚度。对于具有2mm厚度的透镜，在400纳米(nm)到650nm处的光传输可以是85％到100％的传输。 
可选地，在上面段落【0019】描述的有机硅组合物和方法可以被用于封装光电器件，例如LED器件。例如，有机硅组合物可以被模塑且固化，使得该固化有机硅组合物被形成为硬透镜。该透镜可以是无粘性的且抗粘污性的。该有机硅组合物可以被用于，在例如注射成型工艺，例如在WO2005/017995中公开的注射成型工艺中形成透镜。 
可选地，有机硅组合物和方法可用于包封LED器件，例如在美国专利6,204,523或WO2005/033207中所公开的LED器件。图5显示了具有从上述有机硅组合物制成的固化有机硅树脂的LED器件的剖面图。该LED器件包括LED芯片504，其包封于软硅树脂503，例如橡胶或凝胶。该LED芯片504通过电线502被接合到引线框505。LED芯片504、电线502以及软硅树脂503被整流罩501包围，整流罩501由固化有机硅树脂制成。 
实施例
这些实施例旨在向本领域普通技术人员阐述本发明，并且并不应解释成限制权利要求中阐述的发明范围。实施例1-制造曲面透镜 
根据本发明的方法，使用图1的注射成型设备和图2和3的模具，生产曲面透镜。该模具在表1所示的温度进行加热。加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物通过静态混合器104被给料到压出机105，并且一定量的得到的可固化有机聚硅氧烷树脂组合物(立方英寸，cin)被给料到组件110。该量在表1中显示。这个量的可固化有机聚硅氧烷树脂组合物包括：82.5份DVi 10D15TPh 75、10份MViDPh2、10份MVi 3TPh、MH 60、TPh 40、0.013份铂催化剂以及0.10份铂催化剂抑制剂，其分子式为HC≡C-C(Me)2-C3SiMe，其中下标表示硅氧烷单元的数目，而上标表示除甲基之外的结合到硅的任何一价基团。 
该量的可固化有机聚硅氧烷树脂组合物被注入到模具106中且得到的组合物被多阶段地注入到模腔201中。每个阶段的注射压(磅每平方英寸，psi)、注射速度(立方英寸每秒，cins)和注射体积(cin)在表1中显示。注射期间应用的背压(psi)和螺杆速度(以英尺每分钟计的圆周速度，fpm)也在表1中显示。 
随后，该组合物在表1所示的压力下在模具中保持表1所示的时间。在保持阶段1的时间期间，保持阶段1的起始压力(在表1中显示)逐渐降低到保持阶段2的压力。该组合物随后保持在保持阶段2的条件下。该组合物随后固化表1所示的一段时间，直到得到的透镜被硬化到足以从模具取出。然后，使该透镜进行脱模。将该曲面透镜的肉眼评价记录在表1中。实施例1显示，在多种模塑工艺条件下，使用该组合物，可以制造可接受的曲面透镜。 
实施例2-制造曲面透镜
根据在实施例1中的步骤，使用表2中的工艺参数，制造曲面透镜。在实施例2中的可固化有机聚硅氧烷树脂组合物包括82.5份TPh 0.75Q0.10MVi 0.15、8.9份Ph2Si(OSiMe2H)2、5.9份PhSi(OSiMe2H)3、1.01份双(二苯基膦)丙烷以及百万分之5(ppm)的铂催化剂。当供应的量太低时、当背压太低时、或两者都有时，比较试验1-4显示，采用产生一些配方，可产生不完全填充。试验5-18显示，可接受的模塑部件可以在多种工艺条件下进行制造。 
实施例3-制造曲面透镜
根据在实施例1中的步骤，使用表3中的工艺参数，制造曲面透镜。在实施例3中的有机聚硅氧烷树脂组合物包括67.5份DOW 
Figure G2007800401626D00191
184Part A、9.5份DOW 
Figure G2007800401626D00192
184Part B、9.01份Si(SiMe2CH＝CH2)4、MD3.2DH5.8M和13.9份MD3.2DH 5.8M。比较试验1-7未产生可接受的透镜，原因在于夹带于给料系统中的空气。即使存在气泡，试验8-13也得到了可接受透镜。当组合物被加工且夹带空气被移除时，在这个实施例中透镜质量提高。 
实施例4-以垂直模具方向制造曲面透镜
根据本发明的方法，使用图1中的注射成型设备以及实施例2和3中的模具，制造曲面透镜，只是模具方向从水平变化到垂直。在实施例4中的双组份加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物包括65％TPh0.75MVi 0.25、21.6％TPh 0.75Q0.10MVi 0.25、12％HMe2SiΦSiMe2H、0.4％[Vi(Ph，Me)Si-O]2、26ppm三苯基膦抑制剂和5ppm铂催化剂，其中Φ表示亚苯基基团。模塑工艺条件和结果在表4中显示。实施例4显示，在某些模塑工艺参数下，使用该设备以及该有机硅包封组合物，在未将通气孔改变至顶部的情况下从水平方向改变成垂直方向比水平模具方向的效率更低。 
实施例5-制造曲面透镜
根据在实施例1中的步骤，使用表5中的工艺参数，制造曲面透镜。在实施例5中的双组份加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物包括39.7份TPh .75MVi 0.25、13.3份TPh .75Q0.10MVi 0.25、34.8份MViDph 220MVi、4.3份SiPh2(OSiMe2H)2，、5.9份SiPh(OSiMe2H)3、22ppm三苯基膦抑制剂和3ppm铂催化剂。实施例5显示，在试验1-6和9-18中，在多种模塑工艺参数下，可以从该组合物制造可按受的透镜。试验7和8未产生可接受的透镜，因为该有机聚硅氧烷的受热历程使模塑透镜变黄。 
实施例6-制造曲面透镜
根据在实施例1中的步骤，使用表6中的工艺参数，制造曲面透镜。在实施例6中的双组份加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物包括51.5份DVi 10D15TPh 75、10份MViDPh 2、10份MVi 3TPh、28.4份MH 60TPh 40、0.013份铂催化剂和0.10份具有式(HC≡C-C(Me)2-O)3SiMe的抑制剂。实施例6显示，在多种模塑工艺条件下，可由该组合物制造优良的曲面透镜。 
实施例7-制造曲面透镜
根据在实施例1中的步骤，使用表7中的工艺参数，制造曲面透镜。在实施例7中的双组份加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物包括39.7份TPh .75MVi 0.25、15.3份TPh .75Q0.10MVi 0.25、34.8份MViDPh 220MVi、4.3份SiPh2(OSiMe2H)2、5.9份SiPh(OSiMe2H)3、22ppm三苯基膦抑制剂和3ppm铂催化剂。实施例7显示，在多种模塑工艺条件下，由该组合物可以制造优良的曲面透镜。 
实施例8-制造菲涅耳透镜
根据本发明的方法，使用在图1中的注射成型设备以及菲涅耳透镜模具生产菲涅耳透镜。该模具被加热到表8所示温度(℃)。双组份加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物通过静态混合器104被给料到压出机105，并且一定量的得到的可固化有机 聚硅氧烷树脂组合物被给料到组件110中。该可固化有机聚硅氧烷树脂组合物与实施例6中的相同。 
该可固化有机聚硅氧烷树脂组合物被多阶段地注射到模腔201中。在每个阶段，注射压(磅每平方英寸，psi)、注射速度(立方英寸每秒，cins)和注射体积(cin)在表8中显示。在注射期间应用的背压(psi)和螺杆速度(以英尺每分钟计的圆周速度，fpm)也在表8中显示。 
该组合物随后在表8所示的压力在该模具中保持表8所示的一段时间。在保持阶段1的时间期间，保持阶段1的起始压力(在表8中显示)逐渐降低到保持阶段2的压力。该组合物随后保持在保持阶段2的条件下。该组合物随后固化表8所示的一段时间，直到得到的透镜被硬化到足以从模具取出。然后，使该透镜进行脱模。该曲面透镜的肉眼评价记录在表8中。实施例8显示，在太高温度下固化实施例8中使用的组合物太久可使成型的透镜变薄或易脆，或是脱模有些困难，但是，在实施例8中的工艺条件下可以制备可接受的透镜。 
实施例9-制造菲涅耳透镜
根据在实施例8中的方法，使用表9中的工艺参数，制造菲涅耳透镜。实施例9显示，使用这种设备和这种可固化硅包封组合物，通过调节模塑工艺参数，可以制备可接受的菲涅耳透镜。比较试验1到8显示，对于这些工艺条件，需要更大的量，以在不过度填充且不获得具有闪光的模塑透镜的情况下完全填充该模具。试验9到15产生可接受的透镜。 
实施例10-将脱模剂应用到模腔的效果
根据实施例1的方法制造曲面透镜，只是在该方法开始时将脱模剂应用到模腔的表面。脱模剂是 
Figure G2007800401626D00211
喷雾剂。在实施例10中的可固化有机聚硅氧烷树脂组合物包括51份DVi 10D15TPh 75、10份MViDPh2、10份MVi 3TPh、28.4份MH 60TPh 4o、0.5份M[DPh，MeD]3M、0.013份铂催化剂和0.10份(HC≡C-C(Me)2-O)3SiMe抑制剂。该模塑工艺参数和结果在表10中显示。 
实施例11-将脱模剂加入到加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物中的效果
重复实施例10，只是去掉 喷雾剂，而将0.5％的三甲基甲硅烷氧基封端的(二甲基硅氧烷/苯基甲基硅氧烷)共聚物——其在25℃具有100到150cps的粘度——加入到该组合物中。实施例10和11显示，在内部脱模剂被加入到实施例10的组合物中之前，当从模具中取出时，33到100％的曲面透镜可能破裂，甚至当脱模剂被应用到模腔中时也是如此。但是，当加入内部脱模剂时，在15个模塑循环之后，剥离变得更容易，而在25个循环之后，裂纹可以降低到零。不希望被理论所限 制，可以认为在这个实施例中使用的脱模剂使模具随时间达到要求。 
实施例12和13--将脱模剂加入到加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物中的效果
重复实施例10和11，只是在实施例13，去掉 
Figure G2007800401626D00221
喷雾剂，而将脱模剂加到该组合物中。在实施例12中使用的组合物包括51.5份DVi 10D15TPh 75、10份MViDph2、10份MVi 3TPh、28.4份MH 60TPh 40、0.013份铂催化剂和0.10份抑制剂(HOC≡C(Me)2-O)3SiMe；而在实施例13中使用的组合物包括51份DVi 10D15TPh 75、10份MViDPh2、10份MVi 3TPh、28.4份MH 60TPh 40、0.5份HO[Si(Ph，Me)O]4-7H、0.013份铂催化剂和0.1份(HC≡C-C(Me)2-O)3SiMe抑制剂。 
在实施例12和13中，每个试验中使用的模塑条件如下：模塑温度150℃，量为0.345cin，背压-150psi，螺杆速度25，注射阶段1压力/速度/体积是3000/0.6/0.16，注射阶段2压力/速度/体积是2500/0.1/0.09，保持阶段1压力/时间为2500/10而保持阶段2为1200/10，以及固化时间为30秒。表12和13分别显示实施例12和13的结果。不希望被理论所束缚，可以认为，在实施例13中脱模剂随时间使模具达到要求。 
实施例14-无脱模剂
重复实施例12，只是该组合物包括51.5份DVi 10D15TPh 75、10份MViDPh2、10份MVi 3TPh、28.4份MH 60TPh 40、0.013份铂催化剂以及10份抑制剂(HC≡C-C(Me)2-O)3SiMe。 
实施例15-变黄
制备并固化上面所描述的且包含成分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的有机硅组合物。为了比较，固化来自Bayer的PC和来自Zeon Chemicals且商标名为 
Figure G2007800401626D00222
的环烯烃共聚物(COC)。根据ASTM D1544，以加德纳色标肉眼测量热变色。该硅树脂和PC样品是5mm厚片。该COC样品是透镜。结果在表14中显示。 
实施例16-17
在这些实施例中，MVi 2DPh，Me cc是二甲基、乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基、苯基硅氧烷，具有范围从500到50,000cSt的粘度，而下标cc的范围可以从50到500。可选地，粘度范围可以从2,000到25,000cSt，而cc范围可以从100到250。MVi 0.25TPh 0.75是45份甲苯以及55份乙烯基封端的苯基倍半硅氧烷(phenylsilsesquioxane)树脂的溶液。该树脂是固体。MH 0.6TPh o.4是98份氢封端苯基倍半硅氧烷树脂和2份苯基三(二甲基氢化甲硅烷氧基)硅烷的混合物，其具有从1到100mPa·s的粘度。脱模剂是羟基封端的甲基、苯基聚硅氧烷，其具有式： 
Figure G2007800401626D00231
其中p是范围从3到10的整数。Pt是38份四甲基二乙烯基二硅氧烷和62份与铂的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物的混合物。Etch是1-乙炔基-1-环己醇。抑制剂是甲基(三(1，1-二甲基-2-丙炔氧基)硅烷。 
实施例16-抑制剂的效果
通过将下列成分混合而制备样品：54份MVi 0.25TPh 0.75、24份MVi 2DPh，M ecc、21份MH 0.6TPh 0.4、1份脱模剂、2份Pt和百万分之750的Etch。通过在200℃加热而固化样品，以形成1.8mm厚样本。该样本在200℃老化达到14天，并且在400nm处的传输百分率在多个时间下加以测量。该结果在表B中显示。 
实施例17-抑制剂的效果
通过将下列成分混合而制备样品：54份MVi 0.25TPh 0.75、24份MVi 2DPh，Me cc、21份MH 0.6TPh 0.45、1份脱模剂、2份Pt和每百万分之250的Etch。通过在200℃加热而固化样品，以形成1.8mm厚样本。该样本在200℃老化达到14天，并且在400nm处的传输百分率在多个时间下加以测量。该结果在表B中显示。 
实施例17和实施例16显示，上面所描述的包含成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(F)的有机硅组合物可以用于制备固化有机硅树脂，其在200℃加热14天后，在400nm波长下，在1.8mm厚度处具有＞95％的光透明度。实施例16显示，用于氢化硅烷化可固化有机硅组合物的传统有机炔醇抑制剂，例如1-乙炔基-1-环己醇，可能不适合于制备这样的固化有机硅树脂，其在200℃加热14天后，在400nm波长处，在1.8mm厚度处具有＞95％的光透明度。 
工业实用性
有机硅组合物可用于生产光学器件，例如光导装置和LED封装。固化有机硅树脂，例如通过固化这些组合物而制备的有机硅包封剂，可以提供增强光传输、增强可靠性以及增加LED封装寿命的优点。在LED应用中耐温和耐湿方面，有机硅包封剂(Silicone encapsulant)相比于环氧基包封剂可展示出优越的性能。所述有机硅组合物和方法可用于制备固化有机硅树脂，其具有几何形状，包括但不限于圆柱形、矩形、简单凸透镜、带图案透镜(patterned lenses)、纹理化表面、圆顶和盖形。在光学器件应用中，该包封剂可以通过成型(注射成型或传递成型)或浇铸工艺进行预制造。 可选地，使用本文所述的有机硅组合物，还可以在硬质或柔性衬底上进行用于在光学器件组件上进行成型的方法，称为“包覆成型”或“嵌件成型”。上面所描述的光导装置可以被用于通过内部反射从光源将光传输到观察表面。这样的应用包括展示用背光照明装置、汽车照明和留言板应用。 
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Figure G2007800401626D00261
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附图 
图1是在本发明的方法中使用的液体注射成型工艺设备的示意图。 
图2是沿图1的线109截取的模具106一侧的横截面图。 
图3是图2中模具106相对侧的横截面图。 
图4a是包括LED 401和光导装置402的光学器件的横截面图。 
图4b是包括LED 401、有机硅光导装置402和有机光导装置404的光学器件的横截面图。 
图4c是包括LED 401和光导装置402的光学器件的横截面图。 
图5是LED封装的横截面图。参考数字100  液体注射成型工艺设备101  给料系统102  给料罐103  给料罐104  静态混合器105  压出机106  模具107  入口108  水平横截面线109  垂直横截面线110  组件201  模腔202  通气孔203  浇口204  流道205  门300  按钮401  LED402  光导装置(有机硅)403  入口404  有机光导装置405  出口406  偶联剂407  包层408  处理的表面 501  整流罩502  电线503  软硅树脂504  LED芯片505  引线框 。

Claims (27)

1.光导装置，其包括组合物的固化产物，所述组合物包含：
(A)聚二有机硅氧烷，其每分子具有平均至少两个脂肪族不饱和有机基团和至少一个芳族基；
(B)支化聚有机硅氧烷，其具有单元分子式(R3SiO3/2)b(R3 2SiO2/2)c(R3 3SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f，其中各个R3独立地选自脂肪族不饱和有机基团、芳族基和不含芳烃和游离脂肪族不饱和的一价取代和未取代烃基，条件是每分子平均至少一个R3是脂肪族不饱和有机基团且至少一个R3是芳族基；X是氢原子或一价烃基；b是正数；c是0或正数；d是0或正数；e是0或正数；f是0或正数；c/b是范围从0到10的数；d/b是范围从0到0.5的数；e/(b+c+d+e)是范围从0到0.3的数；而f/(b+c+d+e)是范围从0到0.4的数；
(C)聚有机氢化硅氧烷，其每分子具有平均至少两个硅键合氢原子和至少一个芳族基；
(D)氢化硅烷化催化剂；
其中所述光导装置具有由硬度计Shore A测量的至少50的硬度，并且所述光导装置具有＞1.40的折射率。
2.如权利要求1所述的光导装置，其中成分(A)具有式R1 3SiO-(R2 2SiO)a-SiR1 3，其中每个R1和每个R2独立地选自脂肪族不饱和有机基团、芳族基和不含芳烃和游离脂肪族不饱和的一价取代和未取代烃基，并且下标a是整数，其具有足以提供在25℃具有粘度范围从10到1,000,000mPa·s的成分(A)的值，条件是平均地R1和/或R2的至少两个是不饱和有机基团以及R1和/或R2的至少一个是芳族基。
3.如权利要求1所述的光导装置，其中成分(C)包含单元分子式(R5SiO3/2)h(R5 2SiO2/2)i(R5 3SiO1/2)j(SiO4/2)k(XO)m的支化聚有机氢化硅氧烷，其中X是氢原子或一价烃基；每个R5独立地是氢原子、芳族基、或不含芳烃和游离脂肪族不饱和的一价取代或未取代烃基，条件是每分子平均至少两个R5是氢原子，并且每分子平均至少一个R5是芳族基；h是正数；i是0或正数；j是0或正数；k是0或正数；m是0或正数；i/h具有范围从0到10的值；j/h具有范围从0到5的值；k/(h+i+j+k)具有范围从0到0.3的值；和m/(h+i+j+k)具有范围从0到0.4的值。
4.如权利要求1所述的光导装置，其中成分(D)包含铂与有机聚硅氧烷的络合物。
5.如权利要求1所述的光导装置，其中所述组合物进一步包含附加成分，其选自(E)甲硅烷基化炔属抑制剂、(F)脱模剂、(G)旋光剂、(H)填料、(I)粘合促进剂、(J)热稳定剂、(K)阻燃剂、(L)活性稀释剂、(M)抑制剂、(N)颜料、(O)阻燃剂、(P)氧化抑制剂和其组合。
6.如权利要求5所述的光导装置，其中成分(E)存在并且成分(E)选自有机炔醇、甲硅烷基化炔醇以及其组合。
7.如权利要求5或6任一项所述的光导装置，其中成分(F)存在且具有式HOR8 2SiO-(R8 2SiO)o-SiR8 2OH，其中每个R8独立地是芳族基或不含芳烃和游离脂肪烃不饱和的一价取代或未取代烃基，条件是每分子平均至少一个R8是芳族基，且o是具有1或更大的值的整数。
8.如权利要求1-6任一项所述的光导装置，其中所述光导装置具有范围从1.46到1.57的折射率。
9.如权利要求1-6任一项所述的光导装置，其中当在150℃加热至少5天时，在具有5mm厚度的部分中，所述光导装置显示出按照ASTM D1544测得的加德纳色标没有变化。
10.一种器件，其包括：
a)权利要求1-6任一项所述的光导装置，
b)光源，其连接到所述光导装置的入口，和
c)有机光学器件，其连接到所述光导装置的出口。
11.如权利要求10所述的器件，其中所述光学器件选自透镜和有机光导装置。
12.一种形成光导装置的方法，所述方法包括：
i)使组合物成形，所述组合物包含：
(A)聚二有机硅氧烷，其每分子具有平均至少两个脂肪族不饱和有机基团和至少一个芳族基；
(B)支化聚有机硅氧烷，其具有单元分子式(R3SiO3/2)b(R3 2SiO2/2)c(R3 3SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f，其中各个R3独立地选自脂肪族不饱和有机基团、芳族基和不含芳烃和游离脂肪族不饱和的一价取代和未取代烃基，条件是每分子平均至少一个R3是脂肪族不饱和有机基团且至少一个R3是芳族基；X是氢原子或一价烃基；b是正数；c是0或正数；d是0或正数；e是0或正数；f是0或正数；c/b是范围从0到10的数；d/b是范围从0到0.5的数；e/(b+c+d+e)是范围从0到0.3的数；而f/(b+c+d+e)是范围从0到0.4的数；
(C)聚有机氢化硅氧烷，其每分子具有平均至少两个硅键合氢原子和至少一个芳族基；
(D)氢化硅烷化催化剂；和
ii)固化所述组合物，以形成光导装置；
其中所述光导装置具有由硬度计Shore A测量的至少50的硬度，并且所述光导装置具有＞1.40的折射率。
13.如权利要求12所述的方法，其中步骤i)通过选自注射成型、传递成型、浇铸、挤出、包覆成型、压缩模塑和模孔铸型的工艺进行。
14.如权利要求12所述的方法，其中所述步骤ii)通过在范围从50℃到200℃的温度下加热步骤i)的产物而进行。
15.如权利要求12所述的方法，进一步包括：iii)将所述光导装置安装在车灯中。
16.通过权利要求12-14任一项所述的方法制造的光导装置。
17.一种形成光导装置并且将所述光导装置安装在车上的方法，所述方法包括：
1)在100℃到200℃的温度范围加热具有模腔的模具；
2)将一定量有机硅组合物给料到一组件，以防止所述有机硅组合物向后流出所述组件，所述有机硅组合物包括脱模剂，其中所述组合物在所述方法的操作温度下具有范围从50cps到3000cps的粘度，其中所述有机硅组合物包括：
(A)聚二有机硅氧烷，其每分子具有平均至少两个脂肪族不饱和有机基团和至少一个芳族基；
(B)支化聚有机硅氧烷，其具有单元分子式(R3SiO3/2)b(R3 2SiO2/2)c(R3 3SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f，其中各个R3独立地选自脂肪族不饱和有机基团、芳族基和不含芳烃和游离脂肪族不饱和的一价取代和未取代烃基，条件是每分子平均至少一个R3是脂肪族不饱和有机基团且至少一个R3是芳族基；X是氢原子或一价烃基；b是正数；c是0或正数；d是0或正数；e是0或正数；f是0或正数；c/b是范围从0到10的数；d/b是范围从0到0.5的数；e/(b+c+d+e)是范围从0到0.3的数；而f/b+c+d+e)是范围从0到0.4的数；
(C)聚有机氢化硅氧烷，其每分子具有平均至少两个硅键合氢原子和至少一个芳族基；
(D)氢化硅烷化催化剂；
3)将所述有机硅组合物从所述组件经过门注射入所述模腔，其中
所述模腔具有顶部和底部，
通气孔位于所述模腔的顶部，
所述通气孔包括宽0.1mm至1mm、深0.0001mm至0.001mm的通道，
所述门位于所述模腔的底部或底部附近，和
在从1,000psi至10,000psi的压力范围下，进行注射达到5秒钟；
4)在1,000psi至10,000psi下保持所述有机硅组合物足以防止所述有机硅组合物从所述模腔流出的时间量；
5)固化步骤4)的产物，以形成光导装置；和
6)将所述光导装置安装到车灯上。
18.如权利要求17所述的方法，进一步包括7)在步骤5)之后使用可达3,000psi的压力再填充所述组件。
19.如权利要求17所述的方法，进一步包括在步骤2)之前将脱模剂应用到所述模腔。
20.如权利要求17-19任一项所述的方法，其中所述用于步骤4)的时间是8.5到12.5秒。
21.如权利要求17-19任一项所述的方法，其中所述用于步骤5)的时间是25到50秒。
22.由权利要求17-19任一项所述的方法制备的光导装置。
23.光导装置，其包括组合物的固化产物，所述组合物包含：
(Q)100份由下列平均组成分子式R9 sR10 tSiO(4-s-t)/2(VII)表示的有机聚硅氧烷树脂，其中每个R9独立地是脂肪族不饱和一价烃基；每个R10独立地是不同于R9的取代的或未取代的一价烃基，条件是每分子至少一个R10是芳族基，下标s具有范围从0.09到0.16的值，而下标t具有范围从1.00到1.20的值；条件是(i)所述有机聚硅氧烷树脂包含脂肪族不饱和一价有机基团和芳族基和(ii)所述有机聚硅氧烷树脂具有等于或超出3000的重均分子量，其以聚苯乙烯为参照且由凝胶色谱所测定；
(R)按重量计10到50份由下列平均组成分子式R11 uR12 vSiO(4-u-v)/2(VIII)表示的有机低聚硅氧烷，其中每个R11独立地是具有2到10个碳原子的烯基基团，每个R12独立地是不同于R11的取代或未取代一价或非取代一价烃基，条件是至少10mol％的R12包括芳族基；下标u具有范围从0.60到0.80的值，而下标v具有范围从1.50到2.10的值；条件是所述有机低聚硅氧烷包含脂肪族不饱和一价有机基团和芳族基；
(S)按重量计20到100份由下列平均组成分子式HwR13 xSiO(4-w-x)/2(IX)表示的有机氢化低聚硅氧烷或有机氢化聚硅氧烷，其中每个R13独立地是不同于脂肪族不饱和一价有机基团的取代或未取代一价或非取代一价烃基，条件是至少20mol％的R13包括芳族基；下标w具有范围从0.35到0.65的值，以及下标x具有范围从0.90到1.70的值；
(D)催化量的氢化硅烷化催化剂；和
(F)脱模剂；其中
加成固化有机聚硅氧烷树脂组合物固化形成制品，其在25℃具有从60到100的硬度以及在150℃具有40到100的硬度，通过ASTM D2240-86所测量。
24.如权利要求23所述的光导装置，其中成分(F)具有通式：R17 3SiO(R17 2SiO)aa(R17R18SiO)bbSiR17 3，其中下标aa具有0或更大的值，下标bb具有1或更大的值，条件是aa和bb具有足够的值，使得所述脱模剂具有100到3,000cps的粘度；每个R17可以独立地为烷基基团，而每个R18独立地是芳族基。
25.如权利要求23所述的光导装置，其中在平均组成分子式(VII)中，s具有范围从0.10到0.15的值，且t具有范围从1.00到1.15的值；在平均组成分子式(VIII)中，u具有范围从0.60到0.80的值，且v具有范围从1.50到2.00的值；以及在平均组成分子式(IX)中，w具有范围从0.35到0.65的值，而x具有范围从1.30到1.70的值。
26.如权利要求23所述的光导装置，其中成分(R)是由下列平均组成分子式表示的有机低聚硅氧烷：
(R15R16 2SiO)ySiR16 (4-y)     (X)
其中每个R15独立地是脂肪族不饱和一价有机基团，每个R16独立地是不同于R15的取代或未取代一价烃基，条件是至少10mol％的R16包括芳族基；且下标y是2或3。
27.一种器件，其包括：
a)权利要求23-26任一项所述的光导装置，
b)光源，其连接到所述光导装置的入口，和
c)有机光学器件，其连接到所述光导装置的出口。
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