JP2011524258A - 複数ヘッドレーザ加工システムにおいて共通チャック移動方向に沿ったヘッド間オフセットを除去する方法 - Google Patents
複数ヘッドレーザ加工システムにおいて共通チャック移動方向に沿ったヘッド間オフセットを除去する方法 Download PDFInfo
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Abstract
【選択図】図6
Description
Claims (19)
- 被加工物を加工するレーザ加工システムであって、
前記被加工物上の目標位置に対してそれぞれレーザビームを出射するように構成された複数の加工ヘッドと、
各前記加工ヘッドに対応付けられ、前記レーザビームを前記被加工物上のそれぞれの目標位置に集束するフォーカスレンズと、
を備え、
少なくとも1つの前記フォーカスレンズは、
前記フォーカスレンズの主軸からオフセットされている入射ビーム伝搬軸に沿った入射レーザビームを受け取り、
前記入射ビーム伝搬軸の周りで回転して前記入射レーザビームの経路を前記被加工物に対して方向付ける
ように構成されていることを特徴とするレーザ加工システム。 - 少なくとも1つの前記フォーカスレンズはさらに、前記入射ビーム伝搬軸と前記フォーカスレンズの主軸との間のオフセットを調整するように構成されている
ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工システム。 - 前記被加工物をチャック移動方向に搬送するように構成されたチャックを備え、
前記オフセットと前記フォーカスレンズの前記ビーム伝搬軸の周りの回転により、チャック移動方向に沿った前記複数加工ヘッド間のヘッド間オフセットを補償する
ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工システム。 - 各加工ヘッドに光学的に対応付けられた第2レーザビーム位置決め器を備え、
前記第2レーザビーム調整器は、前記入射レーザビームをスキャン領域内で方向付けるように構成されている
ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工システム。 - 前記第2レーザビーム位置決め器は、複数のガルバノメータを備え、
各前記ガルバノメータはステアリングミラーに接続されている
ことを特徴とする請求項4記載のレーザ加工システム。 - 前記第2レーザビーム位置決め器は、tip−tiltミラーを備える
ことを特徴とする請求項4記載のレーザ加工システム。 - 流軸に沿って補助ガスが通過し、前記入射レーザビームが伝搬するオリフィスを有するノズルを備え、前記流軸は実質的に前記入射ビーム伝搬軸と同軸である
ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工システム。 - 加工ヘッドとフォーカスレンズの間に配置されたオフセット調整器を備え、
前記オフセット調整器は、
第1軸に対して対称な第1部分と、
第2軸に対して対称な第2部分と、
を有し、
前記第1軸は前記第2軸からオフセットされている
ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工システム。 - レーザ加工システムを用いて被加工物を加工する方法であって、
複数の加工ヘッドから前記被加工物上の目標位置に対してレーザビームをそれぞれ出射するステップ、
各加工ヘッドに対応付けられたフォーカスレンズを用いて各入射レーザビームをそれぞれの前記被加工物上の目標位置に集束させるステップ、
前記フォーカスレンズの主軸からオフセットされている入射ビーム伝搬軸に沿った入射レーザビームを受け取るステップ、
前記フォーカスレンズを前記入射ビーム伝搬軸の周りで回転させて前記入射レーザビームの経路を前記被加工物に対して方向付けるステップ、
を有することを特徴とする加工方法。 - 前記入射ビーム伝搬軸と前記フォーカスレンズの主軸との間のオフセットを調整するステップを有する
ことを特徴とする請求項9記載の加工方法。 - 第2ビーム位置決め器を用いて前記入射レーザビームをスキャン領域内で方向付けるステップを有する
ことを特徴とする請求項9記載の加工方法。 - 前記フォーカスレンズを回転させて前記入射レーザビームの経路をヘッド間オフセットが実質的に除去される位置へ向けて方向付けるステップを有する
ことを特徴とする請求項9記載の加工方法。 - 流軸に沿ってノズルを通過するように補助ガス流を方向付けるステップを有し、
前記入射レーザビームは前記流軸と実質的に同軸となる関係となって伝搬する
ことを特徴とする請求項9記載の加工方法。 - オフセット調整器を加工ヘッドに接続するステップを有し、
前記オフセット調整器は、
第1軸に対して対称な第1部分と、
第2軸に対して対称な第2部分と、
を有し、
前記第1軸は前記第2軸からオフセットされている
ことを特徴とする請求項9記載の加工方法。 - 被加工物を加工するレーザ加工システムであって、
前記被加工物上の目標位置に対してそれぞれレーザビームを出射する複数の手段と、
前記被加工物上の目標位置に前記レーザビームを集束させる手段と、
を備え、
少なくとも1つの前記レーザビームを集束させる手段は、
前記フォーカスレンズの主軸からオフセットされている入射ビーム伝搬軸に沿った入射レーザビームを受け取る手段と、
前記フォーカスレンズを前記入射ビーム伝搬軸の周りで回転させて前記入射レーザビームの経路を前記被加工物に対して方向付ける手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工システム。 - 少なくとも1つの前記レーザビームを集束させる手段は、前記入射ビーム伝搬軸と前記フォーカスレンズの主軸との間のオフセットを調整するように構成されている
ことを特徴とする請求項15記載のレーザ加工システム。 - 前記被加工物を第1方向に搬送するように構成された手段を備え、
前記オフセットと少なくとも1つの前記レーザビームを集束させる手段の前記ビーム伝搬軸の周りの回転により、前記第1方向に沿った前記複数のレーザビームを出射する手段のヘッド間オフセットを補償する
ことを特徴とする請求項15記載のレーザ加工システム。 - スキャン領域内で前記入射レーザビームを方向付ける手段を備え、
前記入射レーザビームを方向付ける手段は、各加工ヘッドに光学的に対応付けられている
ことを特徴とする請求項15記載のレーザ加工システム。 - 流軸に沿って補助ガス流を方向付ける手段を備え、
前記流軸は前記入射ビーム伝搬軸と実質的に同軸である
ことを特徴とする請求項15記載のレーザ加工システム。
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