JPH09239578A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH09239578A
JPH09239578A JP8068946A JP6894696A JPH09239578A JP H09239578 A JPH09239578 A JP H09239578A JP 8068946 A JP8068946 A JP 8068946A JP 6894696 A JP6894696 A JP 6894696A JP H09239578 A JPH09239578 A JP H09239578A
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JP
Japan
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processing
laser
heads
machining
relative displacement
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JP8068946A
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Inventor
Norio Karube
規夫 軽部
Yoshinori Nakada
嘉教 中田
Kenji Mitsui
賢治 三井
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ加工の効率化。 【解決手段】 レーザ加工装置10に搭載されたYAG
レーザ発振器11の出力光は、光ファイバ13、ビーム
分配ユニット12、光ファイバ束14(FB1,FB
2)を介して加工ヘッドH1,H2に伝送される。加工
ヘッドH2は、伸縮・旋回アーム16を介して加工ヘッ
ドH1に取り付けられており、旋回用サーボモータ及び
伸縮駆動用サーボモータによって、加工ヘッドH1周り
(Z軸周り)の旋回及び加工ヘッドH1,H2間の離接
が可能となっている。両加工ヘッドを担持するキャリア
アセンブリ15は、X軸、Y軸駆動リニアモータLM
1,LM2、直動ベアリング17,18からなるXY軸
駆動機構上に搭載される。コントローラ20を用いて、
これらモータと、YAGレーザ発振器11並びにビーム
分配ユニット12を制御することで、加工ヘッドH1,
H2を協調的な移動と、選択的レーザ光照射を組み合わ
せた効率的な加工が達成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ光を利用して
材料の加工を行なうレーザ加工装置に関し、更に詳しく
言えば、加工ヘッドに改良を加えたレーザ加工装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】レーザ光を利用して材料の切断、穿孔、
溶接、表面処理等(本明細書では、これらをまとめて
「加工」と言う。)を行なうレーザ加工装置は、加工形
状を自由に選択出来る等の利点があるため、特に多品種
少量生産に適した加工手段として広く利用されている。
図6は、炭酸ガスレーザを利用したレーザ加工装置を例
にとり、従来のレーザ加工装置の概略構成を斜視図で示
したものである。
【0003】同図において、全体を符号1で表されたレ
ーザ加工装置は、レーザビーム供給源として炭酸ガスレ
ーザ発振器2を備えている。炭酸ガスレーザ発振器2か
ら出力されたレーザビームLBは、図示を省略した遮光
ダクトを導光路として加工機本体部4に伝達され、ミラ
ーM1,M2を経て加工機本体部4の加工ヘッド5に伝
送される。
【0004】加工ヘッド5の内部には集光レンズ(図示
省略)が組み込まれており、ミラーM2により下方に屈
曲された光はこの集光レンズによって集光され、加工ヘ
ッド5の先端部に設けられた加工ノズル6から被加工物
Wに投射される。なお、加工速度の向上あるいは加工面
の面粗度向上のために加工ヘッド5に取付けられたアシ
ストガスノズル(図示省略)から、加工面へ向けてアシ
ストガスが吹き付けられることが通例である。
【0005】レーザビームLBが入射する加工点は、加
工ヘッド5の加工ノズル6の直下に位置する。従って、
加工ヘッド5をX軸及びY軸に関して位置決めすること
によって加工点が定められる。自由な加工形状の加工を
可能にするために、加工ヘッド5はXY駆動機構上に搭
載されている。XY駆動機構は、加工ヘッド5を±X軸
及び±Y軸方向に直線移動させる機構で、図示されてい
るように、X軸駆動のためのサーボモータ7、ボールネ
ジ7A、直動ベアリング7B、Y軸駆動のためのボール
ネジ8、サーボモータ9等で構成されるものが代表的で
ある。
【0006】各サーボモータ7,9は、通常、コントロ
ーラ3に内蔵された数値制御装置(CNC)によって制
御される。コントローラ3に加工プログラムを教示して
再生運転を行なうと、コントローラ3はレーザ発振器2
を制御しながら、加工プログラムに含まれる位置データ
に応じたX軸、Y軸上の位置(場合によっては、X,
Y,Z各軸上の位置)に加工ヘッド5を順次位置決めす
る。これにより、加工プログラムに従った加工が達成さ
れる。
【0007】加工ヘッド5のZ方向位置は、別途、適当
なZ軸移動機構によって位置調節可能とされることが多
いが、場合によっては、サーボモータと数値制御装置を
用いたX軸、Y軸と同様の制御が行なわれることもあ
る。また、加工ヘッド5をXY駆動機構で移動させる方
式に代えて、被加工物を載置するワークテーブルをXY
駆動機構で移動させる方式を採用したレーザ加工装置も
知られている。
【0008】なお、レーザビーム供給源としてYAGレ
ーザ発振器を用いる場合には、レーザ発振器から加工ヘ
ッドまでの導光手段として、ミラーM1,M2に代え
て、光ファイバを利用することが出来る(後述する実施
形態を参照)。
【0009】このように、従来のレーザ加工装置は、一
個の加工ヘッドから出射される一本のレーザビームをワ
ークに対して相対運動させながら加工を行なうものであ
る。従って、加工パターンの如何を問わず、その加工パ
ターンを一本のレーザビームで順次辿らせる形で加工が
遂行される。一般に、レーザビームの熱エネルギを用い
たワーク加工(切断、穿孔、溶接等)の過程はそれ程速
いとは言えず、また、離れた加工点間の移動にも時間が
かかる。そのため、従来のレーザ加工装置による加工速
度はパンチプレス等に比べて遅かった。
【0010】より具体的に言えば、例えば、(1)多数
の加工図形について経時的な加工を実行する場合、一つ
の図形の加工から次の図形の加工への移行時にレーザビ
ーム照射を止めたロスタイムが多く生じること、(2)
多数の加工図形についての同時的な加工は、原理的に不
可能であること、(3)ワークの両面側からの加工が可
能な場合、あるいは両面についての加工が要求される場
合でも、ワーク両面の加工を同時的に進行させることは
原理的に不可能であること、等の問題点があった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、上記従来技術の問題点を解決したレーザ加工装置を
提供することにある。即ち、本発明は、従来構造のレー
ザ加工装置に比して加工作業の効率化が可能なレーザ加
工装置を提供することにある。
【0012】より具体的に言えば、本発明は、多数の加
工図形について経時的な加工を実行する場合の加工ヘッ
ドの移動のみのために消費されるロスタイムの削減、複
数の加工ヘッドからのレーザビームの同時照射による加
工の効率化、あるいは、場合によっては加工ヘッドの配
置を工夫してワークの両面側からの加工等を可能にしよ
うとするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ加工装
置に複数の加工ヘッドを相互の相対的な変位を可能にし
た状態で装備させることで上記技術課題を解決したもの
である。即ち、本発明のレーザ加工装置は、少なくとも
一つのレーザ発振器を含むレーザ発振手段と、複数の加
工ヘッドと、レーザ発振手段の出力光を各加工ヘッドに
伝送する伝送手段と、該複数の加工ヘッドの間に相対的
な変位を与える加工ヘッド相対変位手段と、前記レーザ
発振手段、加工ヘッド相対変位手段を制御する制御手段
を備えている。
【0014】ワーク載置面の一方側にすべての加工ヘッ
ドを配置する形態を取る場合には、更に、複数の加工ヘ
ッドを一体的に且つワークに対して相対的に移動させる
一体的移動手段がレーザ加工装置に装備され、上記制御
手段によって制御される。
【0015】加工ヘッド間の相対変位は、通常、加工ヘ
ッド間の離接変位と旋回変位を通して達成される。旋回
変位の旋回軸は一般にZ軸方向に設計されるが、その位
置は複数の加工ヘッドの中の一つの加工ヘッドの主軸と
一致してもよく、また、一致しなくても良い。
【0016】これら離接変位と旋回変位のために伸縮・
旋回アームを利用することが出来る。即ち、複数の加工
ヘッドの内の一部または全部を1本以上の伸縮・旋回ア
ームで支持し、伸縮・旋回アームの伸縮と旋回のための
駆動手段を設けることで、加工ヘッド間の離接変位と旋
回変位が可能になる。
【0017】伸縮・旋回アームの旋回軸は、一般にZ軸
方向に設計されるが、その位置は複数の加工ヘッドの中
の一つの加工ヘッドの主軸と一致してもよく、また、一
致しなくても良い。後者の場合、通常、旋回軸は前記伸
縮・旋回アームの中央部を通り前記伸縮・旋回アームの
主軸と直交する軸とされる。
【0018】複数の加工ヘッドの内の一部と残りの加工
ヘッドとをワーク載置面を鋏んで両側に振り分けて配置
する場合には、通常、ワーク載置面の一方側と他方側に
配置される加工ヘッドを前記ワーク載置面に平行面内で
個別に移動させるための手段を設けることで、加工ヘッ
ド間の相対的変位を実現する。
【0019】複数の加工ヘッドを一体的に移動させる手
段としては、複数の加工ヘッドを一体的に少なくとも一
軸方向に沿って並進移動させる機構、例えばリニアモー
タを利用したXY駆動機構が利用出来る。また、レーザ
光の伝送手段は、レーザ発振手段の出力光を複数の加工
ヘッドに対応した複数のチャンネルに選択的に分配する
レーザ光分配手段を含み、分配手段による前記複数のチ
ャンネルに対するレーザ光の選択的分配が上記の制御手
段による制御を介して行なわれることが好ましい。
【0020】
【発明の実施の形態】図1は、本発明をYAGレーザ発
振器を用いたレーザ加工装置に適用した場合の概略構成
を斜視図で示したものである。同図に描かれているよう
に、全体を符号10で指示したレーザ加工装置は、レー
ザビームの供給源としてYAGレーザ発振器11を備え
る。YAGレーザ発振器11の前方にはビーム分配ユニ
ット12が設けられて、両者は光ファイバ13で光学的
に接続されている。
【0021】ビーム分配ユニット12は、公知のビーム
スプリッタユニットあるいはビーム時分割ユニットで構
成されるもので、YAGレーザ発振器11から出力され
たレーザビームを入力として、同時にあるいは時分割
で、複数の出力チャンネルを通してレーザビームを出力
する。ビーム分配ユニット12としてビームスプリッタ
ユニットを使用する場合、各出力チャンネルに個別に開
閉制御が可能なシャッタが装備されていることが好まし
い。また、ビーム分配ユニット12としてビーム時分割
ユニットを使用する場合には、コントローラ20からの
チャンネル制御信号によってレーザビーム(通常はパル
ス状)が各チャンネルに時分割方式で分配される。
【0022】ビーム分配ユニット12の各出力光は、ビ
ーム分配ユニット12の2個の出力チャンネルに光学的
に接続されたファイバFB1,FB2によって、後述す
る2個の加工ヘッドまで伝送される。ファイバFB1,
FB2は、伝送区間の相当部分において1本の光ファイ
バ束14に束ねられている。
【0023】符号15は、第1加工ヘッドH1と第2加
工ヘッドH2を支持するキャリアアセンブリを表わして
いる。第2加工ヘッドH2は、第1加工ヘッドH1に対
して伸縮・旋回アーム16を介して取り付けられ、第1
加工ヘッドH1に対して自由な相対位置を取れるように
なっている。即ち、第1加工ヘッドH1に取り付けられ
た伸縮・旋回アーム16は、キャリアアセンブリ15内
に内蔵された旋回用サーボモータを含む旋回機構(図示
省略)により第1加工ヘッドH1の主軸線周り(Z軸周
り)で旋回駆動が可能とされる一方、後述するように、
伸縮駆動用サーボモータによる伸縮駆動が可能な構造を
有している。
【0024】光ファイバ束14として束ねられたファイ
バFB1,FB2は、キャリアアセンブリ15の手前で
分散され、第1加工ヘッドH1と第2加工ヘッドH2に
光学的に接続されている。各加工ヘッドH1,H2内に
送り込まれたレーザ光は、加工ヘッド内部で集光レンズ
によって加工に適したビームに集光され、加工ヘッド先
端の加工ノズルからワークW上に照射される。なお、図
示は省略したが、各加工ヘッドH1,H2の上部あるい
は側部の壁面の適宜個所にはアシストガス導入口が形成
され、それらアシストガス導入口にはアシストガス供給
源から引き出された配管が接続される。アシストガス導
入口から導入された高圧のアシストガスは、加工ノズル
からワークWへ向けて噴出される。
【0025】加工ヘッドH1,H2を担持するキャリア
アセンブリ15は、従来装置と同様、XY駆動機構上に
搭載されている。本例では、XY駆動機構として、X軸
駆動リニアモータLM1と直動ベアリング17、並び
に、Y軸駆動リニアモータLM2と直動ベアリング18
が用られている。符号20は、各リニアモータLM1,
LM2、キャリアアセンブリ15に内蔵されたサーボモ
ータ、伸縮駆動用サーボモータ、YAGレーザ発振器1
1並びにビーム分配ユニット12に接続されたコントロ
ーラである。
【0026】コントローラ20に加工プログラムを教示
して再生運転を行えば、コントローラ20はレーザ発振
器11並びにビーム分配ユニット12を制御しながら、
加工プログラムで指定された諸データに応じた位置(X
軸、Y軸上の位置並びにZ軸周りの姿勢)に両加工ヘッ
ドH1,H2を順次到来させる。
【0027】第1加工ヘッドH1の位置は、リニアモー
タLM1,LM2の位置で定まるが、第2加工ヘッドH
2の位置は、リニアモータLM1,LM2に加えて、旋
回駆動用のサーボモータと伸縮駆動用のサーボモータの
位置に依存する。即ち、旋回用のサーボモータと伸縮駆
動用のサーボモータは、第2加工ヘッドH2の第1加工
ヘッドH1に対する相対的な位置を決定する役割を果た
す。
【0028】両加工ヘッドH1,H2が移動、あるいは
停止している間、加工プログラムに従って加工ヘッドH
1,H2の一方または両方からのレーザビームが照射さ
れ、所定の加工が達成される。なお、一般に、本発明の
レーザ加工装置は従来装置に比して、レーザビームの非
照射期間(本装置では、加工ヘッドH1,H2のいずれ
からもレーザビームが照射されない期間)の短縮化が容
易であることが本発明の一つの特徴となっている。この
特徴が発揮される加工事例については後述する。
【0029】図2は、図1に示したレーザ加工装置10
の加工ヘッドH1,H2とその周辺部分の構造を拡大
し、(a)旋回・伸縮アーム16、加工ヘッドH1,H
2の各主軸A−A’,B−B’,C−C’が通る面に沿
った断面図、並びに(b)各加工ヘッドH1,H2の基
部側から見た上面図で示したものである。
【0030】図2(a)を参照すると、加工ヘッドH1
は、基部30とこれに続く円筒部31を有し、更に円筒
部31の先端には先細形状の加工ノズルN1を備えてい
る。円筒部31の内部には、光ファイバホルダ32、集
光レンズLS11,LS12が軸B−B’に沿って整列
しで設けられている。加工ヘッドH1にレーザ光を供給
する光ファイバFB1の出射端33が、この光ファイバ
ホルダ32の中心に設けられた開口部に取り付けられて
いる。
【0031】加工ヘッドH1の壁部の適宜個所には、1
つまたはそれ以上のアシストガス導入口AG1が設けら
れ、このアシストガス導入口AG1からは、図示を省略
したアシストガス配管を介して高圧のアシストガスが円
筒部31の内部空洞に導入される。円筒部31の内部空
洞に導入されたアシストガスは、レンズLS11,LS
12で集光されたレーザ光と共に加工ノズルN1の突端
に形成された開口からワーク面へ向けて放出される。
【0032】加工ヘッドH1の基部30と円筒部31を
繋ぐ部分には、旋回・伸縮アーム16を駆動するための
ボールネジ52が、加工ヘッドH1の軸B−B’と垂直
に交わる軸A−A’に沿って貫通するように取り付けら
れている。ボールネジ52は、減速機構を内蔵したカッ
プリング51を介して伸縮駆動用サーボモータ50に結
合されている。
【0033】キャリアアセンブリ15(図1参照)の取
付部MTには、ベアリング固定用ナット38を用いて旋
回軸用ベアリング34a,34bが装着され、この旋回
軸用ベアリング34a,34bを介して加工ヘッドH1
の基部30が軸B−B’周りで旋回可能に取り付けられ
ている。そして基部30には、タイミングベルト37、
タイミングギア35a,35bを含む伝動機構を介し
て、旋回駆動用サーボモータ36に結合されている。
【0034】一方、加工ヘッドH2は、基部40とこれ
に続く円筒部41を有している。円筒部41の構造は加
工ヘッドH1と同様で、先端に先細形状の加工ノズルN
2を備え、内部には、光ファイバホルダ42、集光レン
ズLS21,LS22が軸C−C’に沿って整列しで設
けられている。加工ヘッドH2にレーザ光を供給する光
ファイバFB2の出射端43が、光ファイバホルダ42
の中心に設けられた開口部に取り付けられている。
【0035】また、加工ヘッドH2の壁部の適宜個所に
は1つまたはそれ以上のアシストガス導入口AG2が設
けられ、図示を省略したアシストガス配管を介して高圧
のアシストガスが内部空洞に導入される。導入されたア
シストガスは、加工ヘッドH1の場合と同じく、レンズ
LS21,LS22で集光されたレーザ光と共に加工ノ
ズルN2の突端に形成された開口からワーク面へ向けて
放出される。
【0036】そして、加工ヘッドH2の基部40と円筒
部41を繋ぐ部分には、上述したボールネジ52と係合
するボールナット53が設けられている。ボールナット
53の位置と姿勢は、ボールネジ52の軸A−A’が加
工ヘッドH2の軸C−C’と垂直に交わる関係でボール
ネジ52を貫通させるように設計されている。
【0037】図2(b)に示されているように、加工ヘ
ッドH1,H2には各々ボールスプライン39a,39
b,44a,44bが設けられ、更に、それらと係合す
るスプラインガイド53a,53bがボールネジ52と
平行に設けられている。この伸縮ガイド機構により、2
つの加工ヘッドH1,H2間の離接運動、即ち旋回・伸
縮アームの伸縮運動が、円滑にガイドされる。
【0038】既に述べたように、第2の加工ヘッドH2
の第1の加工ヘッドH1に対する相対的な位置関係は、
両者間の離接変位(伸縮)、加工ヘッドH2の加工ヘッ
ドH1周り(軸B−B’周り)の旋回変位を通して変化
させることが可能である。
【0039】即ち、コントローラ20からからの移動指
令によって伸縮駆動用サーボモータ50が回転すると、
カップリング51を介してボールネジ52が回転し、ボ
ールナット53が軸A−A’に沿って図中右方または左
方に移動する。その結果、加工ヘッドH2と加工ヘッド
H1との間の距離が増大または縮小する。これが旋回・
伸縮アーム16の伸縮運動である。
【0040】また、コントローラ20からからの移動指
令によって旋回駆動用サーボモータ36が回転すると、
タイミングギア35a,35b、タイミングベルト37
を含む伝動機構を介して加工ヘッドH1の基部30に回
転力が伝えられる。これにより、旋回軸用ベアリング3
4a,34bを介して取付部MTに支持された加工ヘッ
ドH1の基部30は、軸B−B’周りで回転する。その
結果、ボールネジ52、スプラインガイド53a,53
bと共に加工ヘッドH2が軸B−B’周りで旋回する。
これが旋回・伸縮アーム16の旋回運動である。このよ
うな伸縮運動と旋回運動を組合わせることで、伸縮運動
と旋回運動のレンジの制限内で、加工ヘッドH2を加工
ヘッドH1に対して任意の位置関係を取らせることが可
能である。
【0041】今仮に、加工ヘッドH1,H2間距離(軸
B−B’と軸C−C’の間の距離)をr,伸縮レンジを
R1 ≦r≦R2 、X軸方向を基準(0°)として測った
加工ヘッドH2の方向(軸B−B’から見た軸C−C’
の方向)を角度φで表わし、旋回運動のレンジを実質無
制限−Ψ≦φ≦+Ψ(但し、Ψは非常に大きな有限
値)、加工ヘッドH1(軸B−B’)の位置を(X1 ,
Y1 )とした時、加工ヘッドH2(軸C−C’)の位置
(X2 ,Y2 )は次式[1]で与えられる。本式は、加
工ヘッドH1,H2の位置制御を行なう際の基礎式とな
る。 (X2 ,Y2 )=(X1 +rcos φ,Y1 +rsin φ) ・・・[1] 但し、R1 ≦r≦R2 ,−Ψ≦φ≦+Ψ 図3(a),(b)は、上記説明した加工ヘッドH1,
H2を有するレーザ加工装置を用いることによって加工
の効率化が可能な加工パターンの2つの例を示した図で
ある。先ず図3(a)において、Q1,Q2,Q3・・
・は、ワークテーブル上に位置決めされたワーク上に一
定の間隔で加工されるべき同径の多数の丸孔(3個のみ
図示)を表わしている。もし、このような加工を図6に
示したような従来のレーザ加工装置で行なう場合の通常
の加工手順は次のようになる。
【0042】1.加工ヘッド6(単一)を最初の丸孔Q
1の加工開始/終了点P1 の直上位置に位置決めする。 2.レーザ発振器1を起動し、加工ヘッド6をP1 直上
位置から右周りまたは左周りで円弧軌道に沿って一周さ
せて、丸孔Q1の加工を実行する。当然、加工ヘッド6
は、丸孔Q1の加工完了時に再びP1 直上位置に戻って
いる。
【0043】3.レーザ発振器1を消勢し、加工ヘッド
6を丸孔Q1の加工開始/終了点P1 の直上位置から、
次の丸孔Q2の加工開始/終了点P2 の直上位置まで移
動させる。 4.レーザ発振器1を再起動し、加工ヘッド6をP2 直
上位置から右周りまたは左周りで円弧軌道に沿って一周
させて、丸孔Q2の加工を実行する。丸孔Q2の加工完
了時の加工ヘッド6の位置は、丸孔Q1の場合と同様、
加工開始/終了点P2 である。 5.以下、同様に、次の丸孔の加工開始/終了点への移
動(レーザビーム非照射)と丸孔一周分の移動による加
工(レーザビーム照射)を繰り返す。 このように、従来のレーザ加工装置で図3(a)に示し
た加工パターンについて加工を行なう場合には、各丸孔
の加工と次の丸孔の加工との間に専ら移動のために費や
されるデッドタイム(レーザビームによる加工を行い得
ない期間)が生じることになる。このようなデッドタイ
ムは、加工パターンが一筆書きが出来る単一形状でない
限り一般的に生じるもので、加工作業の効率向上の妨げ
になっていた。
【0044】これに対して、図1、図2に示したレーザ
加工装置10を用いれば、例えば次のような手順で加工
を行なうことが出来る。これらの手順は、加工プログラ
ムの形で、コントローラ20に予め教示され、再生運転
時に加工が実行される。なお、上記説明した旋回・伸縮
アーム16の旋回レンジは実質無制限であり、且つ、伸
縮レンジは、下記の手順を許容するように設計されてい
るものとする。即ち、下記手順の中で、加工ヘッドH
1,H2間距離D12が常に、R1 ≦D12≦R2 の範囲内
に収まっているものとする(加工図形のサイズと間隔が
過小あるいは過大でない)。
【0045】1.コントローラ20によるサーボ制御に
より、X軸、Y駆動用の各サーボモータLM1,LM
2、旋回駆動用サーボモータ36、伸縮駆動用サーボモ
ータ50を動作させ、一方の加工ヘッドH1を最初の丸
孔Q1の加工開始/終了点P1の直上位置に、他方の加
工ヘッドH2を次の丸孔Q2の加工開始/終了点P2 の
直上位置に各々位置決めする。
【0046】2.(期間T1)コントローラ20からの
指令により、レーザ発振器1を起動する一方、加工ヘッ
ドH1のみレーザ光照射状態とする。そして、P1 直上
位置から右周りまたは左周りで円弧軌道に沿って加工ヘ
ッドH1を一周させ、丸孔Q1の加工を実行する。この
間、加工ヘッドH2は、レーザ非照射状態のまま丸孔Q
2の加工開始/終了点P2 直上位置で待機する。
【0047】なお、加工ヘッドH1,H2レーザ光照射
の選択的なオン/オフは、コントローラ20からビーム
分配ユニット12に指令を送り、各チャンネルのシャッ
タの開閉、偏向ミラーの偏向角度範囲等を制御すること
によって達成される。
【0048】3.(期間T2)コントローラ20からの
指令により、ビーム分配ユニット12を制御して、レー
ザ光を送るチャンネルを加工ヘッドH1側から加工ヘッ
ドH2に切り換え、P2 直上位置から右周りまたは左周
りで円弧軌道に沿って加工ヘッドH2を一周させ、丸孔
Q2の加工を実行する。この間を利用して、加工ヘッド
H1は、レーザ非照射状態のままP1 直上位置からP3
(丸孔Q3の加工開始/終了点)直上位置まで移動す
る。
【0049】4.(期間T3)コントローラ20からの
指令により、ビーム分配ユニット12を制御して、レー
ザ光を送るチャンネルを加工ヘッドH2側から加工ヘッ
ドH1に切り換え、P3 直上位置から右周りまたは左周
りで円弧軌道に沿って加工ヘッドH2を一周させ、丸孔
Q3の加工を実行する。この間を利用して、加工ヘッド
H2は、レーザ非照射状態のままP2 直上位置から次の
丸孔Q4の加工開始/終了点P4 (図示省略)直上位置
まで移動する。
【0050】5.以下同様に、加工ヘッドH1,H2の
内、一方の加工ヘッドH1/H2が加工実行中に他方の
加工ヘッドH2/H1が次の丸孔へ先回り移動して次の
加工に備えるというプロセスを繰り返すことで、丸孔Q
1,Q2,Q3・・・の加工が実行される。
【0051】このような加工手順では、従来のレーザ加
工装置を用いた場合と異なり、加工ヘッドの移動のため
に費やされるデッドタイムが殆ど生じないので、加工作
業の効率が明らかに向上する。
【0052】次に、図3(b)のケースについて考察す
る。同図において、Q1,Q2,Q3・・・,S1,S
2,S3・・・は、ワークテーブル上に位置決めされた
ワーク上に一定の間隔で加工されるべき同径の多数の丸
孔及び角孔(3個づつ計6個のみ図示)を表わしてい
る。もし、このような加工を図6に示したような従来の
レーザ加工装置で行なう場合の加工は、(a)の場合と
同様、丸孔あるいは角孔の加工(レーザビーム照射)
と、丸孔−角孔間、丸孔−丸孔間または角孔−角孔間の
移動(レーザビーム非照射)を繰り返す手順で行なわれ
ることになる。従って、専ら加工ヘッドの移動のために
費やされるデッドタイムが生じ、加工作業の効率向上の
妨げになることは、(a)の場合と同様である。
【0053】これに対して、図1、図2に示したレーザ
加工装置10を用いれば、例えば次のような手順で加工
を行なうことが出来る。これらの手順は、加工プログラ
ムの形で、コントローラ20に予め教示され、再生運転
時に加工が実行されことや、旋回・伸縮アーム16の旋
回レンジは実質無制限であり、且つ、伸縮レンジは、下
記の手順を許容するように設計されていることは、
(a)のケースと同様である。
【0054】1.コントローラ20によるサーボ制御に
より、X軸、Y駆動用の各サーボモータLM1,LM
2、旋回駆動用サーボモータ36、伸縮駆動用サーボモ
ータ50を動作させ、一方の加工ヘッドH1を最初の丸
孔Q1の加工開始/終了点P11の直上位置に、他方の加
工ヘッドH2を丸孔Q1と並ぶ最初の角孔S1の加工開
始/終了点P21の直上位置に各々位置決めする。
【0055】2.(期間T11)コントローラ20から
の指令により、レーザ発振器1を起動する一方、ビーム
分配ユニット12を制御して、加工ヘッドH1,H2の
双方にレーザ光を送るモードとする(時分割伝送も
可)。そして、加工ヘッドH1についてはP11直上位置
から右周りまたは左周りで丸孔Q1を一周させる移動、
加工ヘッドH2については、P21直上位置から右周りま
たは左周りで角孔S1を一周させる移動を同時に行いな
がら、丸孔Q1と角孔S1の加工を同時並行的に行な
う。なお、ここでは丸孔1個の加工に要する時間と角孔
1個の加工に要する時間とはほぼ等しいものとする(ビ
ーム分配ユニット12に時分割ユニットを用いた場合、
時分割比を調整して、同時加工対象図形間の要加工時間
の差を小さくしても良い)。
【0056】3.(期間T12)最初の丸孔Q1と角孔
S1の加工が完了したならば、コントローラ20からの
指令により、ビーム分配ユニット12を制御して、レー
ザ光を一旦消勢し、加工ヘッドH1と加工ヘッドH2を
次の丸孔Q2、角孔S2の加工開始/終了点P12,P22
の直上位置に各々移動させる。この間の移動は、X軸、
Y駆動用の各サーボモータLM1,LM2のみを動作さ
せて行なうことが出来る(加工ヘッドH1,H2の相対
的な位置関係は不変に維持)。
【0057】4.(期間T13)コントローラ20から
の指令により、レーザ発振器1を再起動し、加工ヘッド
H1についてはP12直上位置から右周りまたは左周りで
丸孔Q2を一周させる移動、加工ヘッドH2について
は、P22直上位置から右周りまたは左周りで角孔S2を
一周させる移動を同時に行いながら、丸孔Q2と角孔S
2の加工を同時並行的に行なう。
【0058】5.以下同様に、加工ヘッドH1,H2を
用いた丸孔と角孔の同時並行的な加工と、次の丸孔と角
孔の加工開始/終了点への移動を繰り返すことで、丸孔
Q1,Q2,Q3・・・,角孔S1,S2,S3・・・
の加工が実行される。
【0059】このような加工手順では、従来のレーザ加
工装置を用いた場合と異なり、2本(一般には、加工ヘ
ッドの本数)の加工ヘッドを同時に用いて別々の加工パ
ターンに従った加工が可能になるので、加工作業の効率
がやはり向上する。なお、複数の加工ヘッド間の相対位
置を変えられない構造(旋回・伸縮アーム16が無い構
造)でも、2本以上の加工ヘッドを用いた同時加工が一
応可能であるが、本例のように、異なる図形からなる加
工パターンについての同時加工を行なうことは出来な
い。
【0060】加工ヘッド間の相対的な位置関係を可変と
する構造は、図2に示したような構造(一つの加工ヘッ
ドに関して、他の加工ヘッドが旋回・離接可能)に限定
されるものではない。図4は、2本の加工ヘッドを相互
の位置関係を可変な状態で支持する構造の別の例(2個
の加工ヘッドが両者の中点に関して旋回・離接可能とし
た構造)を、図2と同様の形式で描示したものである。
即ち、図4(a)は、旋回・伸縮アーム、加工ヘッドK
1,K2の各主軸D−D’,E−E’,F−F’並びに
旋回軸(Z軸)G−G’が通る面に沿った断面図、図4
(b)は、各加工ヘッドK1,K2の基部側から見た上
面図で示したものである。なお、各要素の符号は図2で
使用したものを一部転用した。
【0061】両図を参照すると、加工ヘッドK1,K2
は、図2に示した加工ヘッドH2と同様の構造を有して
いる。即ち、加工ヘッドK1は基部80とこれに続く円
筒部81を有し、更に円筒部81の先端には先細形状の
加工ノズルN11を備えている。円筒部81の内部に
は、光ファイバホルダ82、集光レンズLS61,LS
62が軸E−E’に沿って整列しで設けられている。加
工ヘッドK1にレーザ光を供給する光ファイバFB1の
出射端83が、この光ファイバホルダ82の中心に設け
られた開口部に取り付けられている。
【0062】加工ヘッドK1の壁部の適宜個所には、1
つまたはそれ以上のアシストガス導入口AG11が設け
られ、このアシストガス導入口AG11からは、図示を
省略したアシストガス配管を介して高圧のアシストガス
が円筒部81の内部空洞に導入される。円筒部81の内
部空洞に導入されたアシストガスは、レンズLS61,
LS62で集光されたレーザ光と共に加工ノズルN11
の突端に形成された開口からワーク面へ向けて放出され
る。
【0063】加工ヘッドK1の基部80と円筒部81を
繋ぐ部分には、ボールネジ左ネジ部107と係合するボ
ールナット84が設けられている。ボールナット84の
位置と姿勢は、ボールネジの軸D−D’が加工ヘッドK
1の軸E−E’と垂直に交わる関係でボールネジ左ネジ
部107を貫通させるように位置と姿勢が設計されてい
る。
【0064】加工ヘッドK2も加工ヘッドK1と同等の
構造を有している。即ち、加工ヘッドK2は基部90と
これに続く円筒部91を有し、更に円筒部91の先端に
は先細形状の加工ノズルN12を備えている。円筒部9
1の内部には、光ファイバホルダ92、集光レンズLS
71,LS72が軸F−F’に沿って整列しで設けられ
ている。加工ヘッドK2にレーザ光を供給する光ファイ
バFB2の出射端93が、この光ファイバホルダ92の
中心に設けられた開口部に取り付けられている。
【0065】加工ヘッドK2の壁部の適宜個所には、1
つまたはそれ以上のアシストガス導入口AG12が設け
られ、このアシストガス導入口AG12からは、図示を
省略したアシストガス配管を介して高圧のアシストガス
が円筒部91の内部空洞に導入される。円筒部91の内
部空洞に導入されたアシストガスは、レンズLS71,
LS72で集光されたレーザ光と共に加工ノズルN12
の突端に形成された開口からワーク面へ向けて放出され
る。
【0066】そして、加工ヘッドK2の基部90と円筒
部91を繋ぐ部分には、ボールネジ右ネジ部108と係
合するボールナット94が設けられている。ボールナッ
ト94の位置と姿勢は、ボールネジの軸D−D’が加工
ヘッドK2の軸F−F’と垂直に交わる関係でボールネ
ジ右ネジ部108を貫通させるように位置と姿勢が設計
されている。
【0067】ボールネジの左右のネジ部107,108
を繋ぐ部分には、旋回・伸縮アームの旋回と伸縮のため
の駆動機構を含む中央機構部が設けられている。先ず、
中央機構部は、ボールネジの左右のネジ部107,10
8を駆動するために、全体を符号100で表わされた伸
縮駆動用サーボモータを有している。伸縮駆動用サーボ
モータ100は、ステータ102の内側にロータ101
を有し、このロータ101にボールネジの左右のネジ部
107,108が結合されている。
【0068】符号105,106は、ボールネジの左右
のネジ部107,108を回転可能に支持するための伸
縮駆動サーボモータ用ベアリングであり、符号103,
104は伸縮駆動サーボモータ用ベアリング105,1
06を囲むように設けられたオイルシールである。
【0069】キャリアアセンブリ15(図1参照)の取
付部MTの先端部には、ベアリング固定用ナット11
3,114を用いて旋回軸用のベアリング111,11
2が装着されている。伸縮駆動用サーボモータ100を
備え、ボールネジを貫通させた中央機構部の基部110
は、旋回軸用ベアリング111,112を介して軸G−
G’周り(Z軸方向周り)で回転可能にキャリアアセン
ブリ15(図1参照)の取付部MTに対して支持されて
いる。
【0070】そして、中央機構部の基部110には、タ
イミングギア115,116、タイミングベルト117
を含む伝動機構を介して、モータホルダMHに装着され
た旋回駆動用サーボモータ120に結合されている。
【0071】図4(b)に示されているように、加工ヘ
ッドK1,K2及び中央機構部には各々ボールスプライ
ン85a,85b,95a,95b,109e,109
fが設けられ、更に、それらと係合するスプラインガイ
ド109a〜109dがボールネジ左右ネジ部107,
108と平行に設けられている。このような機構によ
り、2つの加工ヘッドK1,K2間の離接運動、即ち旋
回・伸縮アームの伸縮運動が円滑にガイドされる。
【0072】図4に示した実施形態においては、加工ヘ
ッドK1,K2間の相対的な位置関係は、両者間の離接
変位(伸縮)、両者間の軸G−G’周りの回転変位によ
って変化させることが出来る。即ち、コントローラ20
からからの移動指令によって伸縮駆動用サーボモータ1
00が回転すると、ボールネジの左右ネジ部107,1
08が回転し、ボールナット84,94が軸D−D’に
沿って、両者の中点から離れる方向あるいは接近する方
向に移動する。その結果、加工ヘッドK1,K2間の距
離が増大または縮小する。これが旋回・伸縮アームの伸
縮運動である。
【0073】また、コントローラ20からからの移動指
令によって旋回駆動用サーボモータ120が回転する
と、タイミングギア115,116、タイミングベルト
117を含む伝動機構を介して中央機構部の基部110
に回転力が伝えられる。これにより、旋回軸用ベアリン
グ111,112を介して取付部MTに支持された中央
機構部の基部110は、軸G−G’(Z軸)周りで回転
する。その結果、ボールネジ左右部107,108、ス
プラインガイド109a〜109dと共に加工ヘッドk
1,k2が軸G−G’周りで旋回する。これが旋回・伸
縮アーム16の旋回運動である。このような伸縮運動と
旋回運動を組合わせることで、伸縮運動と旋回運動のレ
ンジの制限内で、加工ヘッドK1,K2に任意の相対的
な位置関係を取らせることが可能である。
【0074】今仮に、加工ヘッドK1,K2の中点(軸
D−D’と軸G−G’の交点)と各加工ヘッドK1,K
2の距離は常に等しくd(加工ヘッドK1,K2間の距
離は2d)であり、伸縮レンジをL1 ≦d≦L2 、X軸
方向を基準(0°)として測った加工ヘッドK1の方向
(軸G−G’から見た軸E−E’の方向)を角度ωで表
わし、旋回運動のレンジを実質無制限−Ψ≦ω≦+Ψ
(但し、Ψは非常に大きな有限値)、中点(軸G−
G’)の位置を(X0 ,Y0 )とした時、加工ヘッドK
1(軸E−E’),K2(軸F−F’)の位置(X1 ,
Y1 ),(X2 ,Y2)は各々次式[2],[3]で与
えられる。本式は、加工ヘッドK1,K2の位置制御を
行なう際の基礎式となる。 (X1 ,Y1 )=(X0 +dcos ω,Y0 +dsin ω) ・・・[2] (X2 ,Y2 )=(X0 −dcos ω,Y0 −dsin ω) ・・・[3] 但し、L1 ≦d≦L2 ,−Ψ≦ω≦+Ψ なお、式[3]は、次式[4]のようにも変形出来る。 (X2 ,Y2 )=(X1 −2dcos ω,Y1 −2dsin ω) ・・・[4] これは、旋回・伸縮レンジの条件に抵触しない限り、伸
縮駆動用サーボモータ100と旋回駆動用サーボモータ
120を制御を通して、加工ヘッドK1に対する加工ヘ
ッドK2の相対位置を任意に制御出来ることを意味して
いる。その意味では、この図4に示した実施形態は、図
2に示した実施形態と同等の機能を有している。
【0075】従って、図3(a),(b)に示した加工
パターンについて説明した加工手順は、各駆動モータL
M1,LM2,100,120の制御内容に上記基礎式
[1]と[2]〜[4]の差異に相当した違いがある点
を除けば、基本的な変更なく、図4に示した実施形態に
ついても適用可能である。また、その際に図2に示した
実施形態におけると同様の効率の向上が期待出来ること
も言うまでもない。
【0076】ここまでは、二組の実施形態とそれと適合
関係にある加工パターンについて説明したが、この他
に、ワーク載置面を鋏むように2つ(またはそれ以上)
の加工ヘッドを配置し、これらをワーク載置面と平行な
面内で協調的に動作させるようにしても良い。図5は、
そのような事例を簡素化して描示したものである。
【0077】同図に示したように、2個の加工ヘッドH
A ,HB を個別のXY駆動機構130,140上に搭載
し、ワーク載置面WPを鋏むように配置する。そして、
各XY駆動機構130,140を数値制御装置を内蔵し
たコントローラに各々接続する。また、各加工ヘッドH
A ,HB には、図1に示したと同様に、レーザ光分配ユ
ニットを介してYAGレーザ発振器の出力光を供給する
ための光ファイバFB1,FB2が光学的に接続され
る。
【0078】各加工ヘッドHA ,HB の内部構造は、図
2、図4に関連したもの同様であるが、本実施形態では
レーザ光の照射を表面、裏面あるいは両面のいずれから
も行える。また、図2あるいは図4に示した実施形態で
は、加工ヘッド間距離を接近させることに構造上の理由
から生じる限界(伸縮レンジの下限)があったが、本実
施形態では、この制限が大幅に緩和される。
【0079】但し、両者を近接させた状態でレーザ照射
を行なうと相手方の加工ヘッド、光伝送路、レーザ発振
器等を損傷する可能性があるので、同点を同時に表裏か
ら加工するようなことは避ける必要がある。例えば、コ
ントローラに加工プログラムをチェックするソフトウェ
アを教示しておき、レーザ光照射中に加工ヘッドHA,
HB が予め定めた限界値を越えて接近しないことを確認
してから、加工プログラムを実行するなどの方策が考え
られる。
【0080】なお、このような表裏照射型のレーザ加工
装置を用いても図3(a),(b)に例示したような加
工パターンについて、効率化が図られることは、これま
での説明から明らかであろう。
【0081】以上、三組の加工ヘッド配列・駆動形態と
それと適合関係にある加工パターンについて説明した
が、本発明はこれらの例に限定されるものでは無い。即
ち、多様な加工パターンについて加工の効率化を図るべ
く、加工ヘッドの個数、配列、運動の自由度(旋回、伸
縮等)などについて、種々変形することが許容されるこ
とは言うまでもない。例えば、図2に示した実施形態で
設けられている伸縮アームの本数を2本として、直線状
に並ぶ3個の加工ヘッド(中央の1個に対して他の2個
が離接、旋回)あるいは円周上に並ぶ4個の加工ヘッド
(4個が中央機構部に対して離接、旋回)を用いたレー
ザ加工装置を構成することも出来る。
【0082】また、本実施形態では複数の加工ヘッドに
レーザビームを供給するために、1台のレーザ発振器の
出力をビーム分配ユニットで分配し、光ファイバで導光
する方式を採用したが、2台以上のレーザ発振器やビー
ム分配ユニットを使用して実効的な出力を上げても良
い。炭酸ガスレーザを用いる場合には光ファイバが使用
出来ないので、ミラーによる導光、光束分割等により各
加工ヘッドへのレーザビームの供給を行うことが必要と
なる。
【0083】加工ヘッドを移動させるための駆動機構と
して、本実施形態で採用した「XY方向並進移動+Z軸
周りの回転+加工ヘッド間の離接移動」以外のものを採
用しても良い。例えば、サーボモータを用いたZ軸方向
並進移動機構(ワーク面との距離調整機構)を追加した
り、場合によっては、並進移動はX軸方向のみとするこ
となども考えられる。
【0084】更に、加工ヘッドとワーク間の相対的な移
動の一部(例えば、広範囲のXY並進移動)をワークテ
ーブル側で行ない、複数の加工ヘッドの一体的な移動
(キャリアアセンブリの並進、回転)と加工ヘッド相互
間の移動(伸縮、旋回)と組み合わせて各加工ヘッドの
位置決めを行なう方式を採用することも可能である。
【0085】
【発明の効果】本発明のレーザ加工装置によれば、複数
の加工ヘッドを加工ヘッド相互間の位置関係に自由度を
持たせて協調的に移動させることが出来るため、従来構
造のレーザ加工装置を使用した場合に比して加工作業の
効率が向上する。
【0086】例えば、状況に応じて次のような形で効率
化が図られる。 (1)多数の加工図形について経時的な加工を実行する
場合、従来の加工ヘッドを単独搭載したレーザ加工装置
では、一つの図形の加工から次の図形の加工への移行時
にレーザビーム照射を止めたロスタイムが多く生じてい
たが、本発明のレーザ加工装置によれば、一部の加工ヘ
ッドを選択した加工(レーザビーム照射)と他の加工ヘ
ッド(レーザビーム非照射)を次の加工図形の加工開始
点へ先行移動させることで、加工ヘッドの移動のみのた
めに消費されるロスタイムが削減される。
【0087】(2)多数の加工図形についての同時的な
加工は、従来の単独の加工ヘッドを単独搭載したレーザ
加工装置では原理的に不可能であったが、本発明のレー
ザ加工装置によれば、加工図形の種類が単数、複数いず
れであっても、複数の加工ヘッドから同時的にレーザビ
ーム照射を行なう同時加工が可能になる。
【0088】(3)ワークの両面側からの加工が可能な
場合、あるいは両面についての加工が要求される場合、
従来の単独の加工ヘッドを単独搭載したレーザ加工装置
では両面の加工を同時に進行させることは原理的に不可
能であったが、本発明のレーザ加工装置によれば、複数
の加工ヘッドの配置形態の設計を選択することで、ワー
クの両面側から同時的な加工が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明をYAGレーザ発振器を用いたレーザ加
工装置に適用した場合の概略構成を斜視図で示したもの
である。
【図2】図1に示したレーザ加工装置の加工ヘッドとそ
の周辺部分の構造を拡大し、(a)旋回・伸縮アーム、
加工ヘッドの各主軸A−A’,B−B’,C−C’が通
る面に沿った断面図、並びに(b)各加工ヘッドの基部
側から見た上面図で示したものである。
【図3】(a),(b)は、図1、図2に示したレーザ
加工装置を用いることによって加工の効率化が可能な加
工パターンの2つの例について説明する図である。
【図4】本発明に従ったレーザ加工装置の加工ヘッドと
その周辺部分の構造の別の例を拡大し、(a)旋回・伸
縮アーム、加工ヘッド、中央機構部の各主軸D−D’,
E−E’,F−F’,G−G’が通る面に沿った断面
図、並びに(b)各加工ヘッドの基部側から見た上面図
で示したものである。
【図5】本発明の更に別の実施形態について説明する図
で、ワーク載置面を鋏むように2つの加工ヘッドを配置
し、これらをワーク載置面と平行な面内で協調的に動作
させるようにした事例が簡素化して描示されている。
【図6】炭酸ガスレーザを利用したレーザ加工装置を例
にとり、従来のレーザ加工装置の概略構成を斜視図で示
したものである。
【符号の説明】
1 レーザ加工装置(従来) 2 炭酸ガスレーザ発振器 3,20 コントローラ 4 加工機本体部 5 加工ヘッド 6 加工ノズル 7 X軸駆動用ボールネジ 7A X軸駆動用ボールネジ 7B X軸駆動用直動ベアリング 8 Y軸駆動用ボールネジ 9 Y軸駆動用サーボモータ 10 レーザ加工装置(本発明) 11 YAGレーザ発振器 12 ビーム分配ユニット(ビームスプリッタユニット
またはビーム時分割ユニット) 13,FB1,FB2 光ファイバ 14 光ファイバ束 15 キャリアアセンブリ 16 旋回・伸縮アーム 17 X軸直動ベアリング 18 Y軸直動ベアリング 30 加工ヘッドH1の基部 31 加工ヘッドH1の円筒部 32,42,82,92 光ファイバホルダ 33,43,73,83 光ファイバ出射端 34a,34b 旋回軸用ベアリング 35a,35b,115,116 タイミングギア 36 旋回駆動用サーボモータ 37,117 タイミングベルト 38,113,114 ベアリング固定用ナット 39a,39b,44a,44b,85a,85b,9
5a,95b,109e,109f ボールスプライン 40 加工ヘッドH2の基部 41 加工ヘッドH2の円筒部 50 伸縮駆動用サーボモータ 51 カップリング 52,108 ボールネジ 53a,53b,109a〜109d スプラインガイ
ド 80 加工ヘッドK1の基部 81 加工ヘッドK1の円筒部 84,94 ボールナット 90 加工ヘッドK2の基部 91 加工ヘッドK2の円筒部 100 伸縮駆動用サーボモータ 101 ロータ 102 ステータ 103,104 オイルシール 105,106 伸縮駆動サーボモータ用ベアリング 107 ボールネジ左ネジ部 108 ボールネジ右ネジ部 110 中央機構部の基部 111,112 旋回軸用のベアリング 120 旋回駆動用サーボモータ 130,140 XY駆動機構 AG1,AG2,AG11,AG12 アシストガス導
入口 H1,H2,K1,K2,HA ,HB 加工ヘッド LB レーザビーム LM1 X軸駆動リニアモータ LM2 Y軸駆動リニアモータ LS11,LS12,LS21・・・LS72 集光レ
ンズ M1,M2 ミラー MH モータホルダ MT キャリアアセンブリの取付部 N1,N2,N11,N12 加工ノズル P1 ,P2 ,P3 ,P11 〜P23 加工開始/終了点 Q1,Q2,Q3 丸孔 S1,S2,S3 角孔 W ワーク WP ワーク載置面

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも一つのレーザ発振器を含むレ
    ーザ発振手段と、複数の加工ヘッドと、前記レーザ発振
    手段の出力光を前記複数の加工ヘッドに伝送する伝送手
    段と、該複数の加工ヘッドの間に相対的な変位を与える
    加工ヘッド相対変位手段と、前記複数の加工ヘッドを一
    体的に且つワークに対して相対的に移動させる一体的移
    動手段と、前記レーザ発振手段、加工ヘッド相対変位手
    段並びに前記一体的移動手段を制御する制御手段を備え
    たレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 少なくとも一つのレーザ発振器を含むレ
    ーザ発振手段と、複数の加工ヘッドと、前記レーザ発振
    手段の出力光を前記複数の加工ヘッドに伝送する伝送手
    段と、該複数の加工ヘッドの間に相対的な変位を与える
    加工ヘッド相対変位手段と、前記複数の加工ヘッドを一
    体的に且つワークに対して相対的に移動させる一体的移
    動手段と、前記レーザ発振手段、加工ヘッド相対変位手
    段並びに前記一体的移動手段を制御する制御手段を備
    え、 前記加工ヘッド相対変位手段は、前記複数の加工ヘッド
    に相互的な離接変位を与える手段を含んでいる、レーザ
    加工装置。
  3. 【請求項3】 少なくとも一つのレーザ発振器を含むレ
    ーザ発振手段と、複数の加工ヘッドと、前記レーザ発振
    手段の出力光を前記複数の加工ヘッドに伝送する伝送手
    段と、該複数の加工ヘッドの間に相対的な変位を与える
    加工ヘッド相対変位手段と、前記複数の加工ヘッドを一
    体的にワークに対して相対的に移動させる一体的移動手
    段と、前記レーザ発振手段、加工ヘッド相対変位手段並
    びに前記一体的移動手段を制御する制御手段を備え、 前記加工ヘッド相対変位手段は、前記複数の加工ヘッド
    の内の一つの加工ヘッドの主軸周りで前記複数の加工ヘ
    ッドの内の他の少なくとも一つの加工ヘッドを旋回変位
    させる手段を含んでいる、レーザ加工装置。
  4. 【請求項4】 少なくとも一つのレーザ発振器を含むレ
    ーザ発振手段と、複数の加工ヘッドと、前記レーザ発振
    手段の出力光を前記複数の加工ヘッドに伝送する伝送手
    段と、該複数の加工ヘッドの間に相対的な変位を与える
    加工ヘッド相対変位手段と、前記複数の加工ヘッドを一
    体的に且つワークに対して相対的に移動させる一体的移
    動手段と、前記レーザ発振手段、加工ヘッド相対変位手
    段並びに前記一体的移動手段を制御する制御手段を備
    え、 前記加工ヘッド相対変位手段は、前記複数の加工ヘッド
    に相互的な離接変位を与える手段と、前記複数の加工ヘ
    ッドの内の一つの加工ヘッドの主軸周りで前記複数の加
    工ヘッドの内の他の少なくとも一つの加工ヘッドを旋回
    変位させる手段を含んでいる、レーザ加工装置。
  5. 【請求項5】 少なくとも一つのレーザ発振器を含むレ
    ーザ発振手段と、複数の加工ヘッドと、前記レーザ発振
    手段の出力光を前記複数の加工ヘッドに伝送する伝送手
    段と、該複数の加工ヘッドの間に相対的な変位を与える
    加工ヘッド相対変位手段と、前記複数の加工ヘッドを一
    体的に且つワークに対して相対的に移動させる一体的移
    動手段と、前記レーザ発振手段、加工ヘッド相対変位手
    段並びに前記一体的移動手段を制御する制御手段を備
    え、 前記加工ヘッド相対変位手段は、前記複数の加工ヘッド
    の内の一部を支持する伸縮・旋回アームと該伸縮・旋回
    アームのための伸縮・旋回駆動手段を含み、 前記伸縮・旋回アームの伸縮によって前記相互的な離接
    変位が与えられ、前記伸縮・旋回アームの旋回によって
    前記複数の加工ヘッドの内の一つの加工ヘッドの主軸周
    りでの旋回変位が与えられるようになっている、レーザ
    加工装置。
  6. 【請求項6】 少なくとも一つのレーザ発振器を含むレ
    ーザ発振手段と、複数の加工ヘッドと、前記レーザ発振
    手段の出力光を前記複数の加工ヘッドに伝送する伝送手
    段と、該複数の加工ヘッドの間に相対的な変位を与える
    加工ヘッド相対変位手段と、前記複数の加工ヘッドを一
    体的にワークに対して相対的に移動させる一体的移動手
    段と、前記レーザ発振手段、加工ヘッド相対変位手段並
    びに前記一体的移動手段を制御する制御手段を備え、 前記加工ヘッド相対変位手段は、前記複数の加工ヘッド
    の内の一部を支持する伸縮・旋回アームと該伸縮・旋回
    アームのための伸縮・旋回駆動手段を含み、 前記伸縮・旋回アームの伸縮によって前記相互的な離接
    変位が与えられ、前記伸縮・旋回アームの旋回によって
    前記伸縮・旋回アームの中央部を通り前記伸縮・旋回ア
    ームの主軸と直交する軸周りでの旋回変位が与えられる
    ようになっている、レーザ加工装置。
  7. 【請求項7】 少なくとも一つのレーザ発振器を含むレ
    ーザ発振手段と、複数の加工ヘッドと、前記レーザ発振
    手段の出力光を前記複数の加工ヘッドに伝送する伝送手
    段と、該複数の加工ヘッドの間に相対的な変位を与える
    加工ヘッド相対変位手段と、前記レーザ発振手段、加工
    ヘッド相対変位手段を制御する制御手段を備え、 前記複数の加工ヘッドの内の一部と残りの加工ヘッドと
    は、ワーク載置面を鋏んで配置されている、レーザ加工
    装置。
  8. 【請求項8】 少なくとも一つのレーザ発振器を含むレ
    ーザ発振手段と、複数の加工ヘッドと、前記レーザ発振
    手段の出力光を前記複数の加工ヘッドに伝送する伝送手
    段と、該複数の加工ヘッドの間に相対的な変位を与える
    加工ヘッド相対変位手段と、前記レーザ発振手段、加工
    ヘッド相対変位手段を制御する制御手段を備え、 前記複数の加工ヘッドの内の一部と残りの加工ヘッドと
    は、ワーク載置面を鋏んで配置されており、 前記加工ヘッド相対変位手段が、前記ワーク載置面の一
    方側に配置される加工ヘッドを前記ワーク載置面に平行
    面内で移動させるための手段と、前記ワーク載置面の他
    方側に配置される加工ヘッドを前記ワーク載置面に平行
    面内で移動させるための手段とを含んでいる、レーザ加
    工装置。
  9. 【請求項9】 前記一体的移動手段が、前記複数の加工
    ヘッドを一体的に少なくとも一軸方向に沿って並進移動
    させる機構を含んでいる、請求項1〜請求項6のいずれ
    か1項に記載されたレーザ加工装置。
  10. 【請求項10】 前記伝送手段が、前記レーザ発振手段
    の出力光を前記複数の加工ヘッドに対応した複数のチャ
    ンネルに選択的に分配するレーザ光分配手段を含み、 前記分配手段による前記複数のチャンネルに対するレー
    ザ光の選択的分配が、前記制御手段による制御を介して
    行なわれる、請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載
    されたレーザ加工装置。
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