CN101733545A - 缺陷修复装置 - Google Patents

缺陷修复装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101733545A
CN101733545A CN200910210766A CN200910210766A CN101733545A CN 101733545 A CN101733545 A CN 101733545A CN 200910210766 A CN200910210766 A CN 200910210766A CN 200910210766 A CN200910210766 A CN 200910210766A CN 101733545 A CN101733545 A CN 101733545A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical fiber
laser
repairing apparatus
bug repairing
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910210766A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101733545B (zh
Inventor
中村达哉
赤羽隆之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Publication of CN101733545A publication Critical patent/CN101733545A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101733545B publication Critical patent/CN101733545B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306Details
    • G02F1/1309Repairing; Testing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提供缺陷修复装置,其向基板照射具有均匀强度分布的激光。该缺陷修复装置通过光纤将从激光光源出射的激光引导到加工头而修复基板上的缺陷部分,该缺陷修复装置包括:基板台,其使所述基板保持平面状态;门式台架,其隔着所述基板台进行架设;驱动机构,其使所述基板台和所述台架相对移动;安装部,其能够沿着所述台架的水平梁进行移动,并一体安装有所述激光光源和加工头;光纤,其对一体安装在所述安装部上的所述激光光源与所述加工头之间进行连接;以及多个搅模器,将所述光纤向互不相同的方向微微弯曲而调整光纤内的模式分布。

Description

缺陷修复装置
技术领域
本发明涉及通过激光修复平板显示器(FPD)、半导体晶片等的基板的缺陷的缺陷修复装置。
背景技术
以往,采取有利用加工头将从激光光源出射的激光照射到基板而修复基板的缺陷的方法。作为这样修复缺陷的装置,例如公知有利用光纤连接激光振荡器和加工头的激光加工装置(参考专利文献1)。
上述专利文献1记载的激光加工装置具有:固定在装置端部的激光振荡器;以及可以在工件上向水平2轴方向移动的可动式加工头,其中用光纤连接激光振荡器和加工头之间。
专利文献1:日本特开平9-239578号公报
但是,由于上述专利文献1记载的激光加工装置仅移动被光纤分离的激光振荡器及加工头中的加工头,因此伴随加工头的移动反复出现光纤的变形。
如果反复出现光纤的变形,则存在如下所述的问题:耐久性下降,并且由于光纤的芯线上出现龟裂而不能通过均匀的强度分布的激光对工件进行加工。
并且,如果反复出现光纤的变形,则还存在如下所述的问题:由于光纤内的反射条件变化,因此在光纤内传送的激光的质量变化,无法通过均匀的强度分布的激光对基板进行加工。
发明内容
本发明的课题是,提供一种可以向基板照射具有均匀的强度分布的激光的缺陷修复装置。
为了解决上述课题,本发明的缺陷修复装置通过光纤将从激光光源出射的激光引导到加工头而修复基板上的缺陷部分,该缺陷修复装置包括:基板台,其使所述基板保持平面状态;门式台架,其隔着所述基板台进行架设;驱动机构,其使所述基板台和所述台架相对移动;安装部,其能够沿着所述台架的水平梁进行移动,并一体安装有所述激光光源和加工头;光纤,其对一体安装在所述安装部上的所述激光光源与所述加工头之间进行连接;以及多个搅模器,将所述光纤向互不相同的方向微微弯曲而调整光纤内的模式分布。
本发明中,由于一体地移动激光光源、光纤、加工头及多个搅模器,因此激光光源和加工头之间的相对距离短,且光纤的安装形状恒定,光纤上不会发生变形。
因此,根据本发明可以将具有均匀的强度分布的激光照射在基板上。
附图说明
图1A是表示本发明的一实施方式的缺陷修复装置的俯视图。
图1B是表示本发明的一实施方式的缺陷修复装置的主视图。
图2是用于说明本发明的一实施方式的缺陷修复装置的加工头的内部结构的概略结构图。
图3A是用于说明本发明的一实施方式的缺陷修复装置的光纤及搅模器的概略侧视图。
图3B是用于说明本发明的一实施方式的缺陷修复装置的光纤及搅模器的概略主视图。
图4A是用于说明本发明的一实施方式的变形例的缺陷修复装置的激光光源的概略侧视图。
图4B是用于说明本发明的一实施方式的变形例的缺陷修复装置的激光光源的概略主视图。
标号说明:
A:玻璃基板
1:缺陷修复装置
4:台架(移动机构)
5:加工头
7:激光光源
7a:激光振荡器
7b:耦合镜
7c:半透半反镜
7e:LED光源
8:光纤
8a:入射侧端面
8b:出射侧端面
8c:直线部
10:落射照明光源
11、12:搅模器
11a~11c、12a~12c:螺钉
17:激光光源
17a:激光振荡器
17b:耦合镜
17c:半透半反镜
17d:反射镜
17e:LED光源
41:投影光学系统
42:空间调制元件
47:反射镜
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的一实施方式的缺陷修复装置。
图1A及图1B是表示本发明的一实施方式的缺陷修复装置1的俯视图及主视图。
图2是用于说明缺陷修复装置1的加工头5的内部结构的概略结构图。
图3A及图3B是用于说明缺陷修复装置1的光纤8及搅模器11、12的概略侧视图及概略主视图。
缺陷修复装置1例如用于如下用途:在液晶显示器(LCD)等的FPD的制造工艺中通过光刻处理步骤形成电路图案的玻璃基板A中检测出配线部分的短路、光致抗蚀剂逸出等缺陷等时,通过激光去除缺陷的修理加工等。
如图1A及图1B所示,缺陷修复装置1包括:浮起台2,其使基板A保持水平的平面状态并浮起;吸附搬送台3,其在该浮起台2的侧方吸附保持基板A的一侧边缘部(与搬送方向平行的一边)并向X方向搬送;门式台架(移动机构)4,其隔着浮起台2架设在与基板的搬送方向正交的Y方向上;以及沿着该台架4的水平梁20向Y方向一体移动的加工头5和激光光源单元(激光电源6、激光光源7、光纤8及两个搅模器11、12)。
台架4包括:安装加工头5的头安装部18;移动机构,其使安装激光电源6及激光光源7的激光光源单元安装部19沿水平梁20移动。头安装部18以悬臂梁状设置在构成台架4的水平梁20的侧方,并且该头安装部18可以通过未图示的线性导轨及线性电动机在Y方向上移动。并且,头安装部18上安装有加工头5,该加工头5的物镜9朝向垂直下方。
激光光源单元安装部19是被支持为能够沿着设置在水平臂20的上面的轨道21向Y方向滑动的滑块,并且在水平臂20的垂直上方配置有比较重的大的激光电源6及激光光源7。
这些头安装部18及激光光源单元安装部19通过相互固定而可以一体地向Y方向移动。
在利用缺陷修复装置1进行玻璃基板A的后述的显微镜检查及激光加工时,通过未图示的搬送机器人等将基板A载置在浮起台2上而使其浮起的状态下通过具备基准销和按压销的基板整列机构23进行定位。定位后,提升吸附搬送台3而通过吸附部3a吸附玻璃基板A,并驱动吸附搬送台3的线性电动机而沿着线性导轨向X方向搬送。
根据由配置在FPD制造生产线的图案检测装置等确定的玻璃基板A的缺陷位置信息,将加工头5向Y方向移动,并将吸附搬送台3向X方向移动,从而通过进行后述的显微镜检查和激光加工,可以对基板A的大致整个面实施显微镜检查和激光加工。
此处,光纤8的入射侧端面8a连接在激光光源7上,光纤8的出射侧端面8b连接在配置有加工头5的投影镜头(投影光学系统)41的入射端口侧。
如图3A及图3B所示,光纤8上配置有从互不相同的方向对光纤8施加按压力而产生微小弯曲的两个搅模器11、12。并且,光纤8形成有以与加工头5的投影光学系统的光轴一致地朝向出射侧端面8b延伸为直线状的直线部8c。该光纤8的直线部8c通过固定部件将光纤8的一部分固定到激光光源单元安装部19上,将光纤8的前端部安装到加工头5的输入端口,从而可将光纤8的出射侧的一部分以直线状进行固定。
入射侧的搅模器11隔着光纤8而在一侧配置有2个螺钉11a、11c,在成为该2个螺钉11a、11c之间的光纤8的另一侧配置有1个螺钉11b。中央的螺钉11b向X轴的负方向按压光纤8,两端的螺钉11a、11c向X轴正方向按压光纤8。由此,从入射侧端面8a向Y轴方向延伸的光纤8在XY平面内在X轴方向微微弯曲。此时,也可以通过将两侧的2个螺钉11a、11c替换为固定销,并拧入正中央的1个螺钉11b而对光纤8施加按压力,产生微小弯曲。并且,还可以通过将正中央的1个螺钉11b替换为固定销,并拧入两侧的2个螺钉11a、11c而对光纤8施加按压力,产生微小弯曲。
并且,出射侧的搅模器12也与入射侧的搅模器11一样地由3个螺钉12a、12b、12c构成。中央的螺钉12b向Z轴的正方向按压光纤8,两端的螺钉12a、12c向Z轴负正方向按压光纤8。由此,向Y轴方向延伸的光纤8在YZ平面内在Z轴方向上微微弯曲。
此时,也可以通过将两侧的2个螺钉12a、12c替换为固定销,并拧入正中央的1个螺钉12b而对光纤8施加按压力,产生微小弯曲。并且,还可以通过将正中央的1个螺钉12b替换为固定销,并拧入两侧的2个螺钉12a、12c而对光纤8施加按压力,产生微小弯曲。
另外,搅模器11、12的各螺钉例如可以通过螺合到搅模器11、12的未图示的壳体等中所形成的螺孔,调整光纤的按压量。
如上所述,本实施方式中,入射侧的搅模器11和出射侧的搅模器12使光纤8在互相正交的方向(X轴方向和Z轴方向)上微微弯曲。
此处,可通过由各搅模器11、12使光纤8微微弯曲,去除入射到作为多模光学纤维的光纤8中的激光的高次模式,来获得稳定的模式分布,因此可以通过后述的加工头5向基板A照射具有均匀的强度分布的激光。
进而,在本实施方式中,由于两个搅模器11、12使光纤8在互相正交的方向上微微弯曲,因此相比于由两个搅模器使光纤在同一方向上微微弯曲的情形,可以更可靠地去除高次模式,从而可以获得更稳定的模式分布。
并且,在本实施方式中,由于使用了使光纤8在不同的方向上微微弯曲的多个搅模器11、12,因此可以获得比现有的将光纤旋绕多次的搅模器更稳定的模式分布。
另外,在本实施方式中,两个搅模器11、12使光纤8在正交的方向上蜿蜒,因此可以获得非常稳定的模式分布,但是如果多个搅模器中的两个搅模器使光纤8蜿蜒的方向互相不同,则优选使这些方向所成的角度接近垂直,比在同一方向上微微弯曲时更有效地去除高次模式。
并且,在本实施方式中,通过搅模器11、12的螺钉使光纤8蜿蜒,但是只要能使光纤8微微弯曲,例如可以使用由能插入销、突起或光纤8的孔或槽蜿蜒形成的部件等,但优选使用不容易损伤光纤8的部件。
并且,在本实施方式中,各搅模器11、12由3个螺钉或销的组合构成,但也可以针对螺钉或销,配置5个,7个奇数个螺钉而在同一方向上形成多个微小弯曲。
本实施方式的直线部8c不是由固定光纤8的固定部件强制形成的,而是由于搅模器11、12和加工头5之间的位置关系而形成为直线状,但是例如也可以通过固定部件固定光纤8而强制地形成直线部8c。
另外,为了使激光的强度分布均匀,直线部8c的长度L优选为50mm以上,更优选为100mm以上。
并且,在本实施方式中,当驱动头安装部18时,头安装部18和激光光源单元安装部19一体地向Y方向驱动,结果,加工头5和激光单元(激光电源6、激光光源7、光纤8及搅模器11、12)一体地向Y方向移动。即、即使加工头5移动,光纤8也不会变形,而维持恒定的形态并移动。
因此,即使移动加工头5,激光光源7、光纤8及搅模器11、12也一起移动,因此光纤8不会变形,光纤8内的反射条件总是保持恒定,可以稳定照射在基板A的激光的强度分布。其结果,可以总是照射均匀强度分布的激光而继续进行高精度的激光加工。
并且,只要不使光纤8变形即可,因此可以防止通过反复使用而容易损伤的光纤8的劣化。
并且,在本实施方式中,悬臂梁状的头安装部18上仅安装比较轻的加工头5,在门式水平梁20的垂直上方配置比较重的大的激光电源6和激光光源7,因此在加工头5移动时,可以将施加给头安装部18的负荷抑制为最小限。因此,可以高精度地移动加工头5,可以进行高精度的激光加工。
并且,在本实施方式中,通过浮起台2使玻璃基板A浮起,并通过吸附搬送台3使玻璃基板A向X方向移动,通过台架4使加工头5向Y方向移动,从而对基板A的大致全面进行显微镜检查和激光加工,但也可以代替为,固定基板A并使台架4向X方向移动,而使加工头5及激光单元沿着台架4的水平梁20向Y方向移动。
以下,特别是参照图2说明缺陷修复装置的加工头5的内部结构等。
激光光源7是修理加工用的光源。在本实施方式中,如图3A及图3B所示,采用具有激光振荡器7a、耦合镜7b、半透半反镜7c及LED光源7e的结构。
激光振荡器7a是使设定了波长、输出的激光振荡,以使可以去除玻璃基板A上的缺陷的激光振荡器,例如,可以适当采用可以脉冲振荡的YAG激光等。振荡波长构成为可以根据修理对象而在多个振荡波长间切换。
激光振荡器7a电连接在控制单元22上,并构成为根据来自控制单元22的控制信号控制振荡。
半透半反镜7c将根据激光振荡器7a向X轴负方向振荡的激光朝向耦合镜7b向Y轴负方向反射。并且,半透半反镜7c透射从LED光源7e朝向耦合镜7b向Y轴负方向出射的光。
半透半反镜7c将由激光振荡器7a振荡的激光朝向耦合镜7b反射,因此可以与装置构成一致地决定激光振荡器7a的振荡方向,从而可以在增加设计自由度的同时实现空间节约化。
耦合镜7b是用于将从激光振荡器7a出射的激光耦合到光纤3的光学元件。
光纤8通过耦合镜7b将耦合到光纤端面8a的激光传送到内部而引导到加工头5内,并且作为激光60从光纤端面8b出射。由于激光60是在光纤8的内部传送后出射,因此即使激光振荡器7a的激光为高斯分布,光量分布也成为具有均匀宽度的光线。
另外,由于图2是示意图,因此图示为从激光振荡器7a出射的激光的光轴沿着Z方向,但是在本实施方式中如图3B所示是沿着X轴方向的。其中,激光振荡器7a的配置位置/姿势不限定于此。
并且,作为激光的均匀化单元,除了上述搅模器11、12,作为其它的光学元件也可以是例如使用蝇眼透镜、衍射元件、非球面透镜和、万花筒型杆等的各种结构的均衡器等的结构。
加工头5在其壳体5a内保持投影镜头(投影光学系统)41、空间调制元件42、照射光学系统43、观察用光源44、观察用成像透镜45、摄像元件46等的光学元件或设备。
投影镜头41是如下所述的透镜或透镜组:固定在加工头5的壳体5a的光纤8的光纤端面8b和空间调制元件42的基准面配置为共轭的关系,并且投影倍率设定为可以将光纤端面8b的像照射到空间调制元件42的调制区域整体。
图2中,投影镜头41的光轴P1设定为,在ZY平面中随着从Y轴正方向朝向负方,从Z轴正方向朝向负方向的斜方向。
空间调制元件42用于对从投影镜头41投射的激光61进行空间调制,并由作为微镜阵列的DMD(Digital Mirror Device)构成,且可摇动控制的多个微镜阵列在矩形状的调制区域内二维地、等间隔地排列。
在本实施方式中,在激光61的光路上配置反射镜47,将激光61的光轴P1反射到光轴P2的方向。并且,激光61相对于空间调制元件42的基准面的法线以期望的角度进行入射,以便沿着光轴P3反射为散开光62,其中,该光轴P3是沿着空间调制元件42的基准面的法线的。另外,光轴P1、P2和散开光62的光轴P3位于同一平面。
照射光学系统43是构成在玻璃基板A上以期望的倍率形成由空间调制元件42空间调制并朝向一定方向反射的散开光62的像的成像光学系统的光学元件组,在空间调制元件42侧配置有成像透镜48,在玻璃基板A侧配置有物镜9。
物镜9由用于加工玻璃基板A的抗蚀图案的紫外用物镜等的多个物镜构成。这些多个物镜可切换地通过转换机构来保持,且倍率互不相同。因此,旋转转换机构而切换物镜9,由此可以变更照射光学系统8的倍率。以下,除了特别说明以外,物镜9是指为了构成照射光学系统43而选择的透镜。
并且本实施方式中,成像透镜48的光轴P4配置成与Y轴方向平行,物镜9的光轴P5配置成与Z轴方向平行。
因此,在空间调制元件42和成像透镜48之间设置有使散开光62反射而沿着光轴P4入射的反射镜49。并且,在成像透镜48和物镜9之间设置有使透射成像透镜48的光反射而沿着光轴P5入射的半透半反镜51。
由此,光轴P4、P5与光轴P1、P2、P3位于同一平面。即、构成第1光轴的光轴P1~P5全部位于同一平面,其中第1光轴为从激光光源7a被空间调制元件42的工作状态的微镜反射并经过照射光学系统43而到达基板A的光轴。
并且,镜49和半透半反镜51都仅绕X轴而倾斜。
观察用光源44是产生用于照明玻璃基板A上的可加工区域内的观察用光70的光源,并且该观察用光源44设置在半透半反镜51和物镜9之间的光路的侧方。
在半透半反镜51和物镜9之间的光路中与观察用光源44相对的位置上配置有半透半反镜52,该半透半反镜52用于透射由半透半反镜51反射的散开光62,并且将观察用光70朝向物镜9反射。并且,在观察用光源44和半透半反镜52之间设置有聚光透镜53,该聚光透镜53用于将观察用光70会聚为合适直径的照明光束。另外,聚光透镜53的光轴P6可以位于第1光轴所在的平面上,也可以位于交叉的位置上。
作为观察用光源44,例如可以采用产生可见光的氙灯或LED等的合适的光源。另外,也可以设置具有自动聚焦用光源的自动聚焦单元,而控制物镜9的前侧焦点位置。
观察用成像透镜(摄像光学系统)45与物镜9的光轴P5同轴配置在半透半反镜51的上方侧,且将由观察用光70照明的玻璃基板A反射、且被物镜9会聚的光成像在摄像元件(摄像部)46的摄像面上的光学元件。因此,光轴P5兼作从基板A经过摄像光学系统到达摄像部的第2光轴。另外,摄像元件46用于对形成在摄像面上的图像进行光电转换,例如由CCD等构成。
在本实施方式中,控制单元22的装置结构由计算机和合适的硬盘组合而成,其中计算机由CPU、存储器、输入输出部、外部存储装置等构成。控制单元22根据来自用户接口的操作输入,来控制缺陷修复装置1的动作,其中用户接口例如具有操作面板、键盘、鼠标等的合适的操作输入单元。并且,控制单元22与激光光源7、空间调制元件42、摄像元件46电连接,且可以控制各自的动作和动作定时。
控制单元22对激光振荡器7a发送使激光振荡的控制信号,并根据与基板A相应地预先选择的照射条件,由激光振荡器7a来使激光振荡。作为激光的照射条件,例如列举有波长、光输出、振荡脉冲宽度等。
进行振荡的激光通过耦合镜7b耦合到光纤8的光纤端面8a上,并通过上述搅模器11、12及直线部8c从光纤端面8b出射作为均匀化了光强度分布的发散光的激光60。
另外,在本实施方式中,说明了进行FPD制造工艺中制造的玻璃基板A的缺陷修复的缺陷修复装置1,但是缺陷修复装置1也可以用于半导体晶片基板的缺陷修复。其中,也可以将缺陷修复装置1用于半导体晶片基板的缺陷修复。
图4A和图4B是用于说明本发明一实施方式的变形例的缺陷修复装置的激光光源17的概略侧视图。
另外,在图4A和图4B中,用括号标出耦合镜17b、半透半反镜17c及反射镜17d的可移动方向。
本变形例的激光光源17具有激光振荡部17a、耦合镜17b、作为反射部件的半透半反镜17c及反射镜17d。与上述实施方式的激光光源7不同之处在于,主要配置了反射镜17d的点,以及将耦合镜17b、半透半反镜17c及反射镜17d设置为可动式的点。并且,与上述一实施方式同样,光纤8上配置有搅模器11、12且形成有直线部8c。
如图4B所示,从激光振荡部17a向X轴负方向出射的激光,如图4A所示被反射镜17d向Z轴正方向反射,进而被半透半反镜17c向Y轴负方向反射,入射到耦合镜17b。另外,半透半反镜17c使作为表示激光照射位置的引导光的从LED光源17e朝向耦合镜7b向Y轴负方向出射的光透射。
另外,图2所示的空间调制元件42的微镜等间隔地向同一方向倾斜,因此相对于激光P2用作衍射光栅。被反射镜47反射的激光61根据其波长和空间调制元件42的微镜的排列间隔进行衍射。
因此,调整投影光学系统41、空间调制元件42及反射镜47的倾斜度而将衍射光引导到耦合镜48的光轴P4,从而可以得到衍射效率高的激光。
这一点,本变形例的图4A及图4B所示的光纤8与上述一实施方式的图3A及图3B同样,从激光光源7到投影光学系统41,通过搅模器11、12微微弯曲,且形成直线部8c,此外,没有留下多余松弛的迂回。
本变形例的耦合镜17b可以独立于半透半反镜17c、反射镜17d及激光振荡部17a向Y轴方向(光轴方向)移动,换言之,可以调整半透半反镜17c、反射镜17d及激光振荡部17a之间的相对位置,并且可以允许光纤8的入射侧端面8a伴随投影光学系统41的倾斜度调整而向Y轴方向移动。
并且,耦合镜17b及半透半反镜17c可以独立于反射镜17d及激光振荡部17a向作为被反射镜17d反射的激光的光轴方向的Z轴方向一体地移动,换言之,可以调整反射镜17d及激光振荡部17a之间的相对位置,并且可以允许光纤8的入射侧端面8a伴随投影光学系统41的倾斜度调整而向Z轴方向移动。
进而,耦合镜17b、半透半反镜17c及反射镜17d可以独立于激光振荡部17a向Z轴方向(激光振荡部17a出射的激光的光轴方向)一体地移动,换言之,可以调整与激光振荡部17a之间的相对位置,并且可以允许光纤8的入射侧端面8a伴随投影光学系统41的倾斜度调整而向X轴方向移动。
从而在本变形例中,耦合镜17b配置为可以调整与激光振荡部17a之间的相对位置。并且,耦合镜17b及反射部件(半透半反镜17c及反射镜17d)配置为可以调整与激光振荡部17a之间的相对位置。
因此,通过独立于激光振荡部17a适当移动耦合镜17b、半透半反镜17c及反射镜17d,可以允许光纤8的入射侧端面8a在XYZ轴的3轴方向上移动。
因此,在本变形例中,可以自由地倾斜连接在光纤8的投影光学系统41,从而通过将衍射光引导到成像透镜48的光轴P4,可以得到衍射效率高的激光。

Claims (13)

1.一种缺陷修复装置,该缺陷修复装置通过光纤将从激光光源出射的激光引导到加工头而修复基板上的缺陷部分,
该缺陷修复装置的特征在于,
该缺陷修复装置包括:
基板台,其使所述基板保持平面状态;
门式台架,其隔着所述基板台进行架设;
驱动机构,其使所述基板台和所述台架相对移动;
安装部,其能够沿着所述台架的水平梁进行移动,并一体安装有所述激光光源和加工头;
光纤,其对一体安装在所述安装部上的所述激光光源与所述加工头之间进行连接;以及
多个搅模器,将所述光纤向互不相同的方向微微弯曲而调整光纤内的模式分布。
2.根据权利要求1所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述光纤配置为,作为出射侧的所述加工头侧的端部相对于所述加工头的入射光轴以直线状延伸。
3.根据权利要求2所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述光纤具有固定部件,该固定部件设置在所述安装部上,并将所述端部以直线状进行固定。
4.根据权利要求1所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述多个搅模器通过从互不相同的方向对所述光纤施加按压力来对所述光纤赋予弯曲应力,以使所述光纤向互不相同的方向微微弯曲。
5.根据权利要求4所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述多个搅模器以相对于所述光纤相互正交的方式配置有2个。
6.根据权利要求1或4所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述搅模器隔着所述光纤在一侧配置2个螺钉,在作为该2个螺钉之间的所述光纤的另一侧配置1个螺钉,通过螺合所述螺钉中的至少1个来调整对所述光纤的按压量。
7.根据权利要求1或4所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述搅模器隔着所述光纤在一侧配置2个销,在作为该2个销之间的所述光纤的另一侧配置1个螺钉,通过螺合所述1个螺钉来调整对所述光纤的按压量。
8.根据权利要求1或4所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述搅模器隔着所述光纤在一侧配置2个螺钉,并在作为该2个螺钉之间的所述光纤的另一侧配置1个螺钉,通过螺合所述2个螺钉来调整对所述光纤的按压量。
9.根据权利要求1或4所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述搅模器隔着所述光纤在一侧配置2个销或突起,并在作为该2个销或突起之间的所述光纤的另一侧配置1个销或突起。
10.根据权利要求1或4所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述搅模器形成有插入所述光纤而使该光纤微微弯曲的蜿蜒的槽。
11.根据权利要求1所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述安装部包括:
激光单元安装部,其能够沿着所述台架的水平梁的上面移动,用于安装所述激光光源;以及
头安装部,其能够沿着所述台架的水平梁的侧方移动,用于安装所述加工头,
所述激光单元安装部和头安装部相对于所述台架一体地移动。
12.根据权利要求1所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述激光光源包括:
激光振荡部,其使激光振荡;以及
耦合镜,其将通过该激光振荡部进行了振荡的激光耦合到所述光纤的端部,
所述耦合镜配置为能够调整与所述激光振荡部之间的相对位置。
13.根据权利要求12所述的缺陷修复装置,其特征在于,
所述激光光源还包括反射部件,该反射部件将通过所述振荡部进行了振荡的激光反射到所述耦合镜,
所述耦合镜和所述反射部件配置为能够调整与所述激光振荡部之间的相对位置,
所述耦合镜配置为能够调整与所述反射部件之间的相对位置。
CN200910210766.1A 2008-11-13 2009-11-09 缺陷修复装置 Expired - Fee Related CN101733545B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-290765 2008-11-13
JP2008290765A JP5301955B2 (ja) 2008-11-13 2008-11-13 欠陥修正装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101733545A true CN101733545A (zh) 2010-06-16
CN101733545B CN101733545B (zh) 2014-03-12

Family

ID=42278917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910210766.1A Expired - Fee Related CN101733545B (zh) 2008-11-13 2009-11-09 缺陷修复装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5301955B2 (zh)
KR (1) KR101624885B1 (zh)
CN (1) CN101733545B (zh)
TW (1) TWI504464B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105892108A (zh) * 2016-04-22 2016-08-24 深圳市卓茂科技有限公司 半自动液晶屏修复机
CN110914725A (zh) * 2016-09-29 2020-03-24 恩耐公司 光纤弯曲机构
CN115629470A (zh) * 2022-12-23 2023-01-20 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种扰模器

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI496651B (zh) * 2013-01-15 2015-08-21 Nat Univ Chung Hsing 檢測裝置與使用其之檢測方法
JP2016033949A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 株式会社トプコン レーザ発光装置及びレーザ測量機
US20190262949A1 (en) * 2016-08-04 2019-08-29 Spi Lasers Uk Limited Apparatus and Method For Laser Processing A Material
US10730785B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Optical fiber bending mechanisms
WO2018105028A1 (ja) * 2016-12-06 2018-06-14 三菱電機株式会社 検査装置及び検査方法
KR101843541B1 (ko) * 2017-11-22 2018-03-30 대한민국 문화재 연구를 위한 다기능 라만 검사 시스템
GB201801796D0 (en) * 2018-02-02 2018-03-21 Spi Lasers Uk Ltd Apparatus and method for laser processing a material

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09239578A (ja) * 1996-03-01 1997-09-16 Fanuc Ltd レーザ加工装置
JP2003205376A (ja) * 2002-01-11 2003-07-22 Hoya Photonics Corp レーザリペア方法およびレーザリペア装置
JP2005186100A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 V Technology Co Ltd レーザ加工装置
CN1788673A (zh) * 2004-12-15 2006-06-21 日亚化学工业株式会社 发光装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0550282A (ja) * 1991-08-26 1993-03-02 Toshiba Corp レーザ加工装置
JP2507222B2 (ja) * 1992-03-27 1996-06-12 松下電器産業株式会社 多軸ビ―ムレ―ザ加工機
JP2003019588A (ja) * 2001-07-03 2003-01-21 Hamamatsu Photonics Kk レーザ溶接機、及び、レーザ溶接方法
JP4729918B2 (ja) * 2004-12-17 2011-07-20 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2007026421A1 (ja) * 2005-08-31 2007-03-08 V Technology Co., Ltd. レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP4837381B2 (ja) * 2006-01-10 2011-12-14 株式会社キーエンス レーザーマーキング装置
JP4955425B2 (ja) * 2007-03-08 2012-06-20 オリンパス株式会社 レーザ加工装置
JP5086687B2 (ja) * 2007-05-01 2012-11-28 オリンパス株式会社 レーザ加工装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09239578A (ja) * 1996-03-01 1997-09-16 Fanuc Ltd レーザ加工装置
JP2003205376A (ja) * 2002-01-11 2003-07-22 Hoya Photonics Corp レーザリペア方法およびレーザリペア装置
JP2005186100A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 V Technology Co Ltd レーザ加工装置
CN1788673A (zh) * 2004-12-15 2006-06-21 日亚化学工业株式会社 发光装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105892108A (zh) * 2016-04-22 2016-08-24 深圳市卓茂科技有限公司 半自动液晶屏修复机
CN110914725A (zh) * 2016-09-29 2020-03-24 恩耐公司 光纤弯曲机构
CN110914725B (zh) * 2016-09-29 2023-02-14 恩耐公司 光纤弯曲机构
CN115629470A (zh) * 2022-12-23 2023-01-20 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种扰模器
CN115629470B (zh) * 2022-12-23 2023-05-02 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种扰模器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201026419A (en) 2010-07-16
JP5301955B2 (ja) 2013-09-25
CN101733545B (zh) 2014-03-12
TWI504464B (zh) 2015-10-21
KR101624885B1 (ko) 2016-05-27
JP2010115686A (ja) 2010-05-27
KR20100054094A (ko) 2010-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101733545B (zh) 缺陷修复装置
CN101354481B (zh) 激光照射装置及使用其的激光加工系统
KR102394330B1 (ko) 하이 스루풋 시퀀싱을 위한 레이저 라인 조명기
CN201489178U (zh) 一种椭圆反射收集镜的五维调整机构
JP2010503884A (ja) 走査型共焦点顕微鏡検査の改善、およびその関連技術
JP2023075102A (ja) モジュラー光学解析システム及び方法
KR20080097340A (ko) 레이저 가공 장치
US10718933B2 (en) Self correcting floating SIL tip
KR20140052840A (ko) 레이저 조사 유닛 및 레이저 가공 장치
JP4876904B2 (ja) ホログラム露光装置およびホログラム露光方法
EP2594982B1 (en) Microscope system
US20040239903A1 (en) Apparatus and method for projection exposure
CN115265771A (zh) 激光设备功率测试装置及激光设备功率测试方法
JP2013145123A (ja) 広角反射同軸照明付光学系
KR20230057528A (ko) 테라헤르츠파 반사광학계 모듈
CN207351902U (zh) 荧光成像系统及其光路传输组件
CN1934634A (zh) 光学读写头的调整装置以及调整方法
CN101898276B (zh) 激光照射装置
KR20150046009A (ko) 부상형 센서 헤드
CN217112867U (zh) 一种荧光显微镜的激发光系统
TWI825210B (zh) 雷射加工裝置
CN117897304A (zh) 用于交通工具的照明组件以及用于从这种交通工具移除这种照明组件的方法
CN117881574A (zh) 交通工具
JP2004240133A (ja) 光モジュールの調整装置
KR20040016542A (ko) 광정렬 및 레이저 웰딩장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140312

Termination date: 20141109

EXPY Termination of patent right or utility model