JP2011519147A5 - - Google Patents
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Claims (12)
- a)導電性基板上に第1の誘電体層を形成するステップであって、前記導電性基板は、第1の金属元素、第1の金属元素の合金、又は第1の導電性無機化合物からなるステップと、
b)前記第1の誘電体層の少なくとも一部分上に(半)導電層を印刷するステップであって、前記(半)導電層は、第2の金属元素、第2の金属元素の合金、又は第2の導電性無機化合物、若しくは、IV族、III−V族又はカルコゲナイド半導体からなるステップと、
c)前記(半)導電層をマスクとして使用して前記第1の誘電体層をエッチングするステップと、
d)前記導電性基板及び/又は前記(半)導電層上に第2の誘電体層をパターン状に形成するステップと、
e)前記第2の誘電体層上に導電性特徴要素を形成するステップであって、前記導電性特徴要素の1つの部分が前記(半)導電層と接触し、前記導電性特徴要素は、第3の金属元素、第3の金属元素の合金、又は第3の導電性無機化合物からなる、ステップ、
f)前記導電性基板から下部電極を形成するステップと
を含む、コンデンサを作製する方法。 - 前記下部電極を形成するステップが、前記導電性基板をエッチングするステップを含む、請求項1に記載の方法。
- a)請求項1に記載の方法と、
b)前記導電性基板からインダクタ及び/又はアンテナ並びに相互接続パッドを形成するステップと
を含む、監視及び/又は識別デバイスを作製する方法。 - a)基板上に下部コンデンサ電極を含む第1の(半)導電層を印刷するステップであって、前記第1の(半)導電層は、第1の金属元素、第1の金属元素の合金、第1の導電性無機化合物、若しくは、第1のIV族、III−V族又はカルコゲナイド半導体からなるステップと、
b)前記第1の(半)導電層上に無機コンデンサ誘電体層をパターン状に形成するステップと、
c)前記無機コンデンサ誘電体層上に前記無機コンデンサ誘電体層の一部分が露出するように上部コンデンサ電極を印刷するステップであって、前記上部コンデンサ電極は、第2の金属元素、第2の金属元素の合金、第2の導電性無機化合物、若しくは、第2のIV族、III−V族又はカルコゲナイド半導体からなるステップと、
d)前記上部コンデンサ電極、前記露出された無機コンデンサ誘電体層及び前記基板上に第2の誘電体層を形成するステップであって、前記第2の誘電体層が、(i)前記第2の誘電体層中の第1のコンタクトホールであって、前記無機コンデンサ誘電体層の前記露出された一部分の少なくとも一部又は前記無機コンデンサ誘電体層の前記露出された一部分の下の前記第1の(半)導電層を露出する第1のコンタクトホールと、(ii)前記上部コンデンサ電極を露出する第2のコンタクトホールと、を有する、ステップと
を含む、コンデンサを作製する方法。 - 少なくとも前記第1の(半)導電層を印刷するステップが、ナノ粒子及び/又は化合物ベースの金属インクを使用して金属のシード層を印刷するサブステップと前記金属シード層上に導体金属を電気めっきするサブステップとを含む、請求項4に記載の方法。
- 前記第1の(半)導電層を印刷するステップが、シラン又はIVA族元素前駆体インクを選択的に印刷して、所望のパターンを形成するサブステップと、次いで半導体層を形成するのに十分な時間にわたって前記シラン又はIVA族元素前駆体インクを乾燥し、キュアし、随意的に結晶化するサブステップとを含む、請求項4に記載の方法。
- 第2の基板上にアンテナ及び/又はインダクタを形成するステップと、続いて前記第1の基板及び前記第2の基板を取り付けるステップとをさらに含む、請求項4に記載の方法。
- a)下部コンデンサ電極及びインダクタ及び/又はアンテナを備える単一導電性構造体と、
b)前記下部コンデンサ電極及びインダクタ及び/又はアンテナ上の第1の誘電体層と、
c)前記第1の誘電体層上の上部コンデンサ電極であって、略ドーム形プロファイルを有する前記上部コンデンサと、
d)前記上部コンデンサ電極及び前記導電性構造体上の第2の誘電体層と、
e)前記第2の誘電体層上の導電性特徴要素と
を具備し、
前記導電性特徴要素の1つの部分が前記上部コンデンサ電極と接触し、前記導電性特徴
要素の第2の部分が前記導電性構造体と接触する、監視及び/又は識別用のデバイス。 - 前記第2の誘電体層が、IVA族元素の酸化物及び/又は窒化物を含む、請求項8に記載のデバイス。
- 前記導電性特徴要素及び前記コンデンサ電極が、同じ材料を含む、請求項8に記載のデバイス。
- a)基板上の下部コンデンサ電極であって、略ドーム形プロファイルを有する前記下部コンデンサ電極と、
b)前記下部コンデンサ電極上の第1の誘電体層と、
c)前記第1の誘電体層上の上部コンデンサ電極であって、略ドーム形プロファイルを有する前記上部コンデンサ電極と、
d)前記基板上の第2の誘電体層であって、前記下部コンデンサ電極及び前記上部コンデンサ電極を露出する第1のコンタクトホール及び第2のコンタクトホールを前記第2の誘電体層中に有する前記第2の誘電体層と、
e)前記下部コンデンサ電極に結合される及び/又は接続される第1の端部並びに前記上部コンデンサ電極に結合される及び/又は接続される第2の端部を有するアンテナ及び/又はインダクタと
を備える監視及び/又は識別用のデバイス。 - 前記第1の誘電体層が、前記下部コンデンサ電極金属の対応する酸化物を含む、請求項11に記載のデバイス。
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TWI475581B (zh) * | 2008-11-25 | 2015-03-01 | Thin Film Electronics Asa | 電容器、形成電容器的方法、具有電容器的裝置及製造與使用該等裝置的方法 |
DE102008061928A1 (de) * | 2008-12-15 | 2010-06-17 | Polylc Gmbh & Co. Kg | Organisch elektronische Schaltung |
US9183973B2 (en) * | 2009-05-28 | 2015-11-10 | Thin Film Electronics Asa | Diffusion barrier coated substrates and methods of making the same |
CN102668241B (zh) * | 2010-03-24 | 2015-01-28 | 株式会社村田制作所 | Rfid系统 |
US8895962B2 (en) * | 2010-06-29 | 2014-11-25 | Nanogram Corporation | Silicon/germanium nanoparticle inks, laser pyrolysis reactors for the synthesis of nanoparticles and associated methods |
CN102509725B (zh) * | 2011-11-02 | 2016-06-29 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 监控用于集成无源器件的半导体衬底测试结构和测试方法 |
US9645234B2 (en) * | 2012-07-12 | 2017-05-09 | Cornell University | RFID device, methods and applications |
USD771513S1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-11-15 | Tyco Fire & Security Gmbh | Label housing |
US9496171B2 (en) | 2014-09-26 | 2016-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Printed interconnects for semiconductor packages |
HUE044100T2 (hu) * | 2015-04-01 | 2019-09-30 | Ontech Security S L | Otthoni biztonsági rendszer |
US10268945B1 (en) | 2015-06-30 | 2019-04-23 | Amazon Technologies, Inc. | RFID tags |
US20180285706A1 (en) * | 2015-10-06 | 2018-10-04 | Thin Film Electronics Asa | Electronic Device Having an Antenna, Metal Trace(s) and/or Inductor With a Printed Adhesion Promoter Thereon, and Methods of Making and Using the Same |
CN108140484A (zh) | 2015-10-21 | 2018-06-08 | 东丽株式会社 | 电容器及其制造方法以及使用其的无线通讯装置 |
US10311355B1 (en) * | 2016-03-31 | 2019-06-04 | Amazon Technologies, Inc. | RFID tags |
US10466287B2 (en) * | 2016-05-13 | 2019-11-05 | The Board Of Trustees Of Western Michigan University | Printed wireless inductive-capacitive (LC) sensor for heavy metal detection |
EP3458260B1 (en) * | 2016-05-17 | 2023-05-03 | Griff And Associates, L.P. | Method of laminating multilayer structure used in making of credit and gift cards |
FR3053156B1 (fr) | 2016-06-28 | 2018-11-16 | Stmicroelectronics (Rousset) Sas | Composant a faible dispersion dans une puce electronique |
US10476481B2 (en) * | 2016-08-08 | 2019-11-12 | Qorvo Us, Inc. | Acoustic filtering circuitry including capacitor |
USD833899S1 (en) * | 2016-10-31 | 2018-11-20 | Sensormatic Electronics, LLC | Adhesive-backed security label |
JP6793575B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2020-12-02 | エイブリック株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
DE102018005010A1 (de) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Wika Alexander Wiegand Se & Co. Kg | Transfer und Aufschmelzen von Schichten |
US10535617B2 (en) | 2018-05-10 | 2020-01-14 | International Business Machines Corporation | Implementing transient electronic circuits for security applications |
US20200000548A1 (en) * | 2018-07-02 | 2020-01-02 | Covidien Lp | Method and apparatus related to fabricated wireless transponder devices to be used in medical procedures |
DE102018216587A1 (de) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | Robert Bosch Gmbh | Sensorvorrichtung und Verfahren zum Erfassen eines Objekts in einer Umgebung sowie Fahrzeugscheibe für ein Fahrzeug |
US11742363B2 (en) | 2018-10-22 | 2023-08-29 | Ensurge Micropower Asa | Barrier stacks for printed and/or thin film electronics, methods of manufacturing the same, and method of controlling a threshold voltage of a thin film transistor |
KR102176235B1 (ko) * | 2019-03-28 | 2020-11-09 | 코나엠 주식회사 | 양방향 통신이 가능한 메탈 카드 및 메탈 카드 제조 방법 |
WO2022236320A2 (en) * | 2021-05-07 | 2022-11-10 | Ecolab Usa Inc. | Zone antenna system |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5218189A (en) * | 1991-09-09 | 1993-06-08 | Checkpoint Systems, Inc. | Binary encoded multiple frequency rf indentification tag |
US5751256A (en) * | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
JP3193973B2 (ja) * | 1997-07-03 | 2001-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 容量素子およびその製造方法 |
US5861809A (en) * | 1997-09-22 | 1999-01-19 | Checkpoint Systems, Inc. | Deactivateable resonant circuit |
US6087940A (en) * | 1998-07-28 | 2000-07-11 | Novavision, Inc. | Article surveillance device and method for forming |
US6424262B2 (en) * | 1998-08-14 | 2002-07-23 | 3M Innovative Properties Company | Applications for radio frequency identification systems |
US20030148024A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-08-07 | Kodas Toivo T. | Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features |
WO2000059014A1 (en) | 1999-03-30 | 2000-10-05 | Seiko Epson Corporation | Method for forming a silicon film and ink composition for ink jet |
US6400271B1 (en) * | 2000-03-20 | 2002-06-04 | Checkpoint Systems, Inc. | Activate/deactiveable security tag with enhanced electronic protection for use with an electronic security system |
US6891237B1 (en) * | 2000-06-27 | 2005-05-10 | Lucent Technologies Inc. | Organic semiconductor device having an active dielectric layer comprising silsesquioxanes |
JP2002025854A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜キャパシタ素子 |
US6806553B2 (en) * | 2001-03-30 | 2004-10-19 | Kyocera Corporation | Tunable thin film capacitor |
CN100334603C (zh) * | 2001-05-04 | 2007-08-29 | 微金属技术公司 | 一种制造金属喷镀电介质材料的方法 |
US6606247B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-08-12 | Alien Technology Corporation | Multi-feature-size electronic structures |
UA77459C2 (en) * | 2001-11-03 | 2006-12-15 | Thin-film capacitor and a method for producing the capacitor | |
US7113131B2 (en) * | 2002-05-02 | 2006-09-26 | Micrometal Technologies, Inc. | Metalized dielectric substrates for EAS tags |
GB2391385A (en) * | 2002-07-26 | 2004-02-04 | Seiko Epson Corp | Patterning method by forming indent region to control spreading of liquid material deposited onto substrate |
GB0301089D0 (en) * | 2003-01-17 | 2003-02-19 | Plastic Logic Ltd | Active layer islands |
JP2004241397A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP3995619B2 (ja) * | 2003-03-12 | 2007-10-24 | 富士通株式会社 | 薄膜キャパシタ素子、その製造方法及び電子装置 |
JP3794411B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2006-07-05 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および電子機器 |
US7879696B2 (en) * | 2003-07-08 | 2011-02-01 | Kovio, Inc. | Compositions and methods for forming a semiconducting and/or silicon-containing film, and structures formed therefrom |
US7618704B2 (en) * | 2003-09-29 | 2009-11-17 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Spin-printing of electronic and display components |
US7652321B2 (en) * | 2004-03-08 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
WO2005089143A2 (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-29 | A K Stamping Co. Inc. | Manufacture of rfid tags and intermediate products therefor |
US7152804B1 (en) * | 2004-03-15 | 2006-12-26 | Kovlo, Inc. | MOS electronic article surveillance, RF and/or RF identification tag/device, and methods for making and using the same |
US7531294B2 (en) * | 2004-03-25 | 2009-05-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming film pattern, method for manufacturing semiconductor device, liquid crystal television, and EL television |
US7785672B2 (en) * | 2004-04-20 | 2010-08-31 | Applied Materials, Inc. | Method of controlling the film properties of PECVD-deposited thin films |
US7286053B1 (en) * | 2004-07-31 | 2007-10-23 | Kovio, Inc. | Electronic article surveillance (EAS) tag/device with coplanar and/or multiple coil circuits, an EAS tag/device with two or more memory bits, and methods for tuning the resonant frequency of an RLC EAS tag/device |
KR100645625B1 (ko) * | 2004-12-01 | 2006-11-15 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
WO2006076610A2 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Controlling ink migration during the formation of printable electronic features |
GB0501199D0 (en) * | 2005-01-21 | 2005-03-02 | Qinetiq Ltd | Improved RF tags |
US8461628B2 (en) * | 2005-03-18 | 2013-06-11 | Kovio, Inc. | MOS transistor with laser-patterned metal gate, and method for making the same |
WO2006117912A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd | 薄膜キャパシタおよびその製造方法 |
US7687327B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-03-30 | Kovio, Inc, | Methods for manufacturing RFID tags and structures formed therefrom |
WO2007046173A1 (ja) * | 2005-10-18 | 2007-04-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 薄膜キャパシタ |
JP2007142109A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Tdk Corp | 電子部品 |
WO2008089354A1 (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Checkpoint Systems, Inc. | Permanently destructible resonant circuit with non-self-healing capacitor |
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