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Die
Erfindung betrifft eine organisch elektronische Schaltung.
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Wie
beispielsweise in
DE
103 49 027 B4 beschrieben, werden organisch elektronische
Schaltungen zum Beispiel in organischen RFID-Transpondern (RFID
= Radio Frequency Identification) verwendet. Insbesondere werden
RFID-Transponder zur Kennzeichnung, beispielsweise als Preisschild,
und zum Schutz von Waren und Dokumenten eingesetzt. Organisch elektronische
Schaltungen sollten somit eine hohe Flexibilität und eine
geringe Baugröße aufweisen und dabei dennoch mechanisch
beanspruchbar sein. Bei den organisch elektronischen Schaltungen handelt
es sich um in Massenproduktion gefertigte Produkte. Die organisch
elektronischen Schaltungen weisen im Allgemeinen mehrere übereinanderliegende
elektrische Funktionsschichten auf, die nacheinander und aufeinander
angeordnet werden.
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Der
Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte organisch
elektronische Schaltung bereitzustellen.
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Die
Aufgabe der Erfindung wird durch die organisch elektronische Schaltung
gelöst, die ein Hauptsubstrat und eine organische Elektronikbaugruppe
in Form eines mehrschichtigen Folienkörpers aufweist, welcher
eine oder mehrere elektrisch leitende Funktionsschichten und eine
oder mehrere elektrisch halbleitende Funktionsschichten aufweist,
wobei in einem ersten Bereich der organisch elektronischen Schaltung
eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten
der organischen der Elektronikbaugruppe, welche eine Elektrodenschicht
der Elektronikbaugruppe ist, in welcher ein oder mehrere Elektroden
für ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren
oder organische Dioden ausgeformt sind, weiter in Form einer ersten Kondensatorplatte
ausgeformt ist, die so einen integralen Bestandteil der organische
Elektronikbaugruppe bildet, und in einem zweiten Bereich der organisch
elektronischen Schaltung eine der einen oder mehreren elektrisch
leitenden Funktionsschichten der organischen Elektronikbaugruppe,
welche eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe ist, in welcher
ein oder mehrere Elektroden für ein oder mehrere organische
Feldeffekttransistoren oder organische Dioden ausgeformt sind, weiter
in Form einer zweiten Kondensatorplatte ausgeformt ist, die so einen
integrierten Bestandteil der organischen Elektronikbaugruppe bildet,
dass die Elektronikschaltung und das Hauptsubstrat miteinander laminiert
sind, dass das Hauptsubstrat eine elektrisch leitfähige Schicht
aufweist, welche in Form einer dritten Kondensatorplatte ausgeformt
ist und dass die dritte Kondensatorplatte so ausgeformt und die
Elektronikbaugruppe und das Hauptsubstrat so miteinander laminiert
sind, dass die dritte Kondensatorplatte die erste Kondensatorplatte
und die zweite Kondensatorplatte jeweils zumindest teilweise überdeckt,
und die erste Kondensatorplatte, die zweite Kondensatorplatte und die
dritte Kondensatorplatte einen Kondensator der organisch elektronischen
Schaltung ausbilden.
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Es
hat sich gezeigt, dass durch eine derartige Ausgestaltung der organisch
elektronischen Schaltung die Güte der Kondensatoren, die
die organisch elektronische Schaltung aufweist, verbessert wird.
D. h. der Ausschuss bedingt durch einen fehlerhaften Produktionsprozess
ist verringert und der Herstellungsprozess weist Kostenvorteile
auf. Die dritte Kondensatorplatte, als Bauteil des Hauptsubstrats, verbessert
schon während der Herstellung die mechanische Beanspruchbarkeit
der organisch elektronischen Schaltung. Das Hauptsubstrat mit der
dritten Kondensatorplatte stellt ein Substrat dar, dass sich gut
zum Aufbau der organischen Elektronikbaugruppe eignet. Für
die Herstellung der organischen Elektronikbaugruppe können
Technologien wie Drucken, Rakeln oder Sputtern eingesetzt werden,
die umfangreiche Spezialausrüstungen benötigen,
aber Kostenvorteile für die Massenfertigung bieten. Es
hat sich gezeigt, dass die für die herkömmliche
Kontaktierung der mittels einer derartigen Herstellungstechnologie
hergestellten Elektronikbaugruppen eingesetzten Leitkleber zu mechanisch
anfälligen galvanischen Verbindung führen. Dies
liegt darin begründet, dass diese Leitkleber im ausgehärteten
Zustand nicht mehr flexibel sind. Durch die Erfindung ist es möglich,
die Verwendung von Leitkleber für die Herstellung der organisch
elektronischen Schaltung zu reduzieren, denn bei der Herstellung
des erfindungsgemäßen Kondensators bestehend aus
den drei Kondensatorplatten, wobei die erste und die zweite Kondensatorplatte
je als Elektrode eines Halbleiterbauteils ausgeformt ist, etwa eines
organischen Feldeffekttransistors oder einer organischen Diode,
kann auf den Einsatz eines kostenintensiven Leitklebers verzichtet
werden. Mit der erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung ist es möglich, verbesserte Schaltungen, die
Kondensatoren aufweisen, zu realisieren. Die erfindungsgemäße
organisch elektronische Schaltung ist nicht nur durch einen verbesserten Herstellungsprozess
vorteilhaft, sondern weist auch eine verbesserte Ausfallsicherheit
auf, d. h. die Wahrscheinlichkeit, dass fehlerhafte Lackschichten
auftreten, die zu Leckströmen in den Kondensatoren führen
und diese dadurch unbrauchbar sind, ist reduziert.
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Die
organisch elektronische Schaltung gemäß einer
bevorzugten Ausführung weist eine organische Elektronikbaugruppe
auf, die sich in den verwendeten Materialien und Herstellungsprozessen grundlegend
von einem üblicherweise für integrierte Schaltungen
verwendetem Silizium-Chip unterscheidet. Die elektrisch leitenden,
halbleitenden und/oder isolierenden Funktionsschichten dieser organischen Elektronikbaugruppe
werden von Schichten eines mehrschichtigen Folienkörpers
gebildet, welche durch Drucken, Rakeln, Aufdampfen oder Aufsputtern
aufgebracht sind. Die elektrisch leitenden, halbleitenden und/oder
isolierenden Funktionsschichten der organischen Elektronikbaugruppe
werden hierbei im Gegensatz zu einem Silizium-Chip auf einem flexiblen
Trägersubstrat bestehend aus einer Kunststofffolie und/oder
Papier einer Dicke von 10 μm bis 100 μm aufgebaut.
Diese Folie bildet so das Trägersubstrat der integrierten
elektronischen Schaltung, d. h. die organische Elektronikbaugruppe,
anstelle eines Siliziumdioxidplättchens bei einer, von
einem Silizium-Chip gebildeten integrierten elektronischen Schaltung.
Die halbleitenden Funktionsschichten dieser Schaltung werden vorzugsweise
in einer Lösung aufgebracht und somit beispielsweise durch
Drucken, Sprühen, Rakeln oder Gießen aufgebracht.
Als Materialen der halbleitenden Funktionsschichten kommen hierbei
vorzugsweise halbleitende Funktionspolymere wie Polythiophen, Polyterthiophen,
Polyfluoren, Pentaceen, Tetraceen, Oligothiophen, in angoranischem
Silizium eingebettet in einer Polymermatrix, Nano-Silizium oder
Polyarylamin in Frage, jedoch auch anorganische Materialien, welche
in Lösung oder durch Sputtern oder Aufdampfen aufbringbar
sind, beispielsweise ZnO, a-Si. Die erste und die zweite Kondensatorplatte
bilden einen integralen Bestandteil dieser organischen Elektronikbaugruppe
und sind in einer oder verschiedener Elektrodenschichten der Elektronikbaugruppe
ausgeformt, in welchen weitere ein oder mehrere Elektroden für ein
oder mehrere organische Feldeffekttransistoren oder organische Dioden
ausgeformt sind. Die erste und die zweite Kondensatorplatte bilden
so einen integralen Bestandteil der von den elektrischen leitenden,
halbleitenden und/oder isolierenden Funktionsschichten des mehrschichtigen
Folienkörpers gebildeten integrierten elektronischen Schaltung.
Ein Teilbereich eines zusammenhängenden elektrisch leitfähigen
Bereichs einer Elektrodenschicht der organisch elektronischen Schaltung
bildet so eine Elektrode eines organischen Feldeffekttransistors
oder einer organischen Diode aus. Ein Bereich des Hauptsubstrats,
welches der Träger der organisch elektronischen Schaltung
ist, weist einen elektrisch leitfähigen Bereich auf. Dieser
Bereich weist eine dritte Kondensatorplatte auf, die zumindest die
erste und die zweite Kondensatorplatte unter Ausbildung eines Kondensators
teilweise überdeckt. Ein solcher Bereich der elektrisch
leitfähigen Schicht der organischen Elektronikbaugruppe
bildet einerseits eine Elektrode eines aktiven organisch elektrischen
Bauelements und steht somit beispielsweise in Kontakt mit einer
halbleitenden Schicht der organischen Elektronikbaugruppe und bildet
andererseits eine Kondensatorplatte zur Ausbildung eines Kondensators
mittels der weiteren Kondensatorplatte der organischen Elektronikbaugruppe
und der dritten Kondensatorplatte des Hauptsubstrats aus, d. h.
sodass die organisch elektronische Schaltung mittels der drei Kondensatorplatten
einen Kondensator ausbildet.
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Unter
einem organischen elektronischen Bauelement wird hier ein elektrisches
Bauelement verstanden, das überwiegend aus organischem Material
besteht, insbesondere zu mindestens 90 Gew.-% aus organischem Material
besteht. Ein einzelnes organisches Bauelement setzt sich dabei aus unterschiedlichen
Schichtlagen mit elektrischer Funktion, insbesondere in Form von
nicht selbsttragenden, dünnen Schichten, und weiterhin
mindestens aus den, den Schichtlagen zuordenbaren Bereichen eines
Trägersubstrats zusammen, auf welchem sich die Schichtlagen
befinden. Die einzelnen Schichtlagen können dabei aus organischem
oder anorganischem Material gebildet sein, wobei nur organische,
nur anorganische, oder organische und anorganische Schichtlagen
in Kombination zur Bildung eines organischen Bauelements eingesetzt werden
können. So wird ein elektrisches Bauelement umfassend ein
organisches Trägersubstrat und ausschließlich
anorganische Schichtlagen mit elektrischer Funktion aufgrund der üblicherweise
großen Masse des Trägersubstrats im Vergleich
zur Masse der Funktionsschichten insgesamt als organisches Bauelement
angesehen.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung überdeckt
die dritte Kondensatorplatte den ersten Bereich und den zweiten
Bereich vollflächig. Die Kapazität des Kondensators
wird somit erhöht.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die dritte
Kondensatorplatte streifenförmig ausgebildet. Insbesondere
kann die dritte Kondensatorplatte streifenförmig als schmaler
Streifen ausgebildet sein, der eine Länge aufweist, die
mindestens 2-mal größer ist als eine Breite des
Streifens. Hierdurch wird eine optimale Nutzung der Fläche
der Funktionsschichten des mehrschichtigen Folienkörpers
erzielt.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung sind die erste
Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte in der selben
elektrisch leitenden Funktionsschicht der einen oder mehreren elektrisch leitenden
Funktionsschichten der Elektronikbaugruppe ausgeformt.
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Es
kann bei einer bevorzugten Ausführung auch vorgesehen sein,
dass die erste Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte
in verschiedenen elektrisch leitenden Funktionsschichten der einen
oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten der Elektronikbaugruppe
ausgeformt sind.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung sind der erste
Bereich der organisch elektronischen Schaltung und der zweite Bereich
der organisch elektronischen Schaltung zueinander so angeordnet,
dass die erste Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte
weniger als 100 μm voneinander beabstandet sind. Vorzugsweise
sind die erste Kondensatorplatte und die zweite Kondensatorplatte
mit einem Abstand von 5 μm bis 10 μm voneinander
beabstandet.
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Durch
eine Anordnung der ersten, der zweite und der dritten Kondensatorplatte
werden weniger ungewünschte Ströme durch benachbarte
Bauelemente in den Kondensator induziert und es wird die Signalqualität
der organisch elektronischen Schaltung verbessert.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung sind die erste
Kondensatorplatte, die zweite Kondensatorplatte, und/oder die dritte
Kondensatorplatte großflächig ausgebildet. Es
ist möglich, dass die erste Kondensatorplatte, die zweite
Kondensatorplatte, und/oder die dritte Kondensatorplatte jeweils eine
Fläche von 4 mm2 bis 100 mm2 aufweisen.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist zwischen
ersten Kondensatorplatte und der dritten Kondensatorplatte, sowie
zwischen der zweiten Kondensatorplatte und der dritten Kondensatorplatte
eine Isolationsschicht angeordnet. Die Isolationsschicht überdeckt
bevorzugt die die dritte Kondensatorplatte und/oder die erste und
die zweite Kondensatorplatte vollständig.
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Gemäss
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung besteht
die Isolationsschicht aus einer anorganischen, dielektrischen Schicht
einer Schichtdicke zwischen 5 und 100 nm. Die anorganische, dielektrische
Schicht ist vorzugsweise auf der Oberfläche der elektrisch
leitenden Schicht des Hauptsubstrats aufgebracht. Weiter ist vorzugsweise zwischen
der Isolationsschicht und der Elektronikbaugruppe eine Kleberschicht
angeordnet. Die Schichtdicke der Kleberschicht beträgt
bevorzugt weniger als 1 μm, weiter bevorzugt weniger als
500 nm.
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Die
anorganische, dielektrische Schicht ist vorzugsweise auf die Oberfläche
der elektrisch leitenden Schicht des Hauptsubstrats mittels eines
Beschichtungsverfahrens, beispielsweise mittels Bedampfen oder Sputtern
aufgebracht. Die anorganische, dielektrische Schicht besteht hierbei
vorzugsweise aus Silziumdioxid.
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Weiter
ist es auch möglich, dass die anorganische, dieelektrische
Schicht von einer Metalloxid-Schicht gebildet wird, die durch oberflächliche Oxidation
der elektrisch leitfähigen Schicht des Hauptsubstrats,
die in diesem Fall aus einem Metall besteht, ausgebildet wird. In
diesem Fall beträgt die Schichtdicke der Metalloxidschicht
zwischen 5 und 10 nm.
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Ferner
besteht die Isolationsschicht bei einer bevorzugten Ausführung
der Erfindung aus einem elektrisch nichtleitenden zähen
Kunststoff. Bei dem Kunststoff kann es sich um eine elektrisch nichtleitende
zähe Kunststofffolie oder um einen elektrisch nichtleitenden
zähen Kunststofflack handeln.
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Die
mechanisch zähe Isolationsfolie erhöht einerseits
die Kapazität des Kondensators, und andererseits wird die
organisch elektronische Schaltung mechanisch beanspruchbarer. Der
mehrschichtige Folienkörper weist dennoch eine hohe Flexibilität auf.
Bei der Herstellung als auch bei Verwendung der organischen elektronischen
Schaltung wird mittels der zähen Isolationsfolie die Wahrscheinlichkeit
für das Auftreten von Leckströmen zwischen der
dritten und der ersten bzw. der zweiten Kondensatorplatte vermindert.
Das Auftreten von Leckströmen gefährdet die ordnungsgemäße
Funktionsfähigkeit der organisch elektronischen Schaltung.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die dritte
Kondensatorplatte als Metallfolie ausgebildet. Die Metallfolie kann
ein oder mehrere Metalle ausgewählt aus der Gruppe von
Al (Al = Aluminium), Cu (Cu = Kupfer) aufweisen. Insbesondere kann
die Metallfolie eine Metalllegierung aufweisen.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung besteht die
erste Kondensatorplatte, die zweite Kondensatorplatte und/oder die
dritte Kondensatorplatte aus einem Material ausgewählt
aus der Gruppe Al (Al = Aluminium), Cu (Cu = Kupfer), Ag (Ag = Silber),
Au (Au = Gold), Fe (Fe = Eisen) oder leitfähige Polymere
oder Leitsilber bzw. Carbon Black.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die erste
Kondensatorplatte, die zweite Kondensatorplatte, und/oder die dritte
Kondensatorplatte ein Dicke von 10 nm bis 100 nm, vorzugsweise von
1 μm bis 50 μm, aufweist.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die organisch
elektronische Schaltung zwischen der dritten Kondensatorplatte und
der Isolationsschicht eine erste Kleberschicht auf. Es kann auch
vorgesehen sein, dass die organisch elektronische Schaltung zwischen
der ersten Kondensatorplatte und der Isolationsschicht sowie zwischen
der zweiten Kondensatorplatte und der Isolationsschicht eine zweite
Kleberschicht aufweist.
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Es
ist möglich, dass die erste Kleberschicht und/oder die
zweite Kleberschicht eine Vielzahl von Klebepunkten aufweist.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die erste
Kleberschicht und/oder die zweite Kleberschicht dielektrisch. Die
erste Kleberschicht und/oder die zweite Kleberschicht weist eine
relative Dielektrizitätskonstante von 2 bis 4 auf. Die
erste und/oder die zweite Kleberschicht können so die Kapazität
des Kondensators erhöhen, ohne dass sich dessen Bauhöhe
erhöht.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die erste
Kleberschicht und/oder die zweite Kleberschicht eine Dicke von 0,5 μm
bis 20 μm, vorzugsweise 1 μm, auf.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die Isolationsschicht
dielektrisch und weist eine relative Dielektrizitätskonstante
von 2 bis 7 auf, wobei die Isolationsschicht vorzugsweise PET (PET =
Polyethylenterephthalat), PP (PP = Polypropylen) und/oder Polyamid
aufweist. Vorzugsweise beträgt die relative Dielektrizitätskonstante
der Isolationsschicht 2.3 (PP) bis 3,2 (PET).
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die Isolationsschicht
eine Dicke von 0,9 μm bis 10 μm, vorzugsweise
1,8 μm, auf.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die Isolationsschicht
als Kunststofffolie ausgebildet. Vorzugsweise umfasst die Kunststofffolie eine
Polyethylenterephthalat-Folie, d. h. eine PET-Folie, und/oder eine
Polypropylen-Folie, d. h. eine PP-Folie. Es ist möglich,
dass die Isolationsschicht ein oder mehrere Kunststofffolien aufweist.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist das Hauptsubstrat
eine Substratschicht auf. Die Substratschicht besteht vorzugsweise
aus Papier und/oder einer Kunststofffolie, insbesondere PET, PP.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die organische
Elektronikbaugruppe in einem oder mehreren dritten Bereichen der
organisch elektronischen Schaltung jeweils eine der einen oder mehreren
elektrisch leitenden Funktionsschichten auf. Diese jeweils eine
der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten
ist als eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe ausgebildet. In
dieser Elektrodenschicht sind ein oder mehrere Elektroden für
ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren oder organische
Dioden ausgeformt. Diese jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch
leitenden Funktionsschichten ist weiter in Form einer weiteren ersten
Kondensatorplatte ausgeformt. Diese ein oder mehreren ersten Kondensatorplatten bilden
so einen integralen Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung.
Die organische Elektronikbaugruppe weist in einem oder mehreren
vierten Bereichen der organisch elektronischen Schaltung jeweils
eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten
auf. Diese jeweils eine der einen oder mehreren elektrisch leitenden
Funktionsschichten ist als eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe
ausgebildet. In dieser Elektrodenschicht sind ein oder mehrere Elektroden
für ein oder mehrere organische Feldeffekttransistoren
oder organische Dioden ausgeformt. Diese jeweils eine der einen
oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten ist weiter
in Form einer weiteren zweiten Kondensatorplatte ausgeformt. Die
ein oder mehreren weiteren zweiten Kondensatorplatten bilden so einen
integrierten Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung.
Das Hauptsubstrat weist eine elektrisch leitfähige Schicht
auf. Die elektrisch leitfähige Schicht ist in Form einer
oder mehrerer weiterer dritter Kondensatorplatten ausgeformt. Jede
der weiteren einen oder mehreren dritten Kondensatorplatten ist
so ausgeformt und die organische Elektronikbaugruppe und das Hauptsubstrat
sind so miteinander laminiert, dass die jeweilige weitere dritte
Kondensatorplatte, die jeweilige weitere erste Kondensatorplatte
und die jeweilige weitere zweite Kondensatorplatte zumindest teilweise überdeckt.
Die jeweils weitere erste Kondensatorplatte, die jeweils weitere zweite
Kondensatorplatte und die jeweils weitere dritte Kondensatorplatte
bilden jeweils einen weiteren Kondensator der organisch elektronischen
Schaltung aus.
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Auf
diese Weise ist es möglich, organisch elektronische Schaltungen
zu erstellen, die einen oder mehrere Kondensatoren realisieren,
die drei Kondensatorplatten aufweisen. Es ist möglich,
dass bei erfindungsgemäßen Ausführungen
die weiteren ersten und weiteren zweiten Kondensatorplatten in der
selben oder in unterschiedlichen Funktionsschichten der organischen
Elektronikbaugruppe ausgebildet sind
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die organisch
elektronische Schaltung eine Spule auf. Die Spule ist in dem Hauptsubstrat angeordnet.
Die Spule kann als Antennenspule eines Antennenschwingenkreises
eines RFID-Transponders ausgebildet sein.
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Es
kann bei einer bevorzugten Ausführung vorgesehen sein,
dass die organisch elektronische Schaltung eine Spule aufweist.
Die Spule weist zwei Kontakte auf. Die zwei Kontakte der Spule sind
als eine erste Platte, d. h. eine Anfangsplatte, und als eine zweite
Platte, d. h. eine Endplatte, ausgebildet. Die Elektronikbaugruppe
weist in einer oder zwei der elektrisch leitenden einen oder mehreren
Funktionsschichten eine weitere erste Platte, d. h. eine weitere erste
Kondensatorplatte, und eine weitere zweite Platte, d. h. eine weitere
zweite Kondensatorplatte, auf. Die erste Platte ist mit der weiteren
ersten Platte zumindest teilweise überlappend ausgebildet.
Die zweite Platte ist mit der weiteren zweiten Platte zumindest
teilweise überlappend ausgebildet. Jeweils bilden die erste
Platte mit der weiteren ersten Platte und die zweite Platte mit
der weiteren zweiten Platte je einen Kondensator aus. Mittels dieser
beiden Kondensatoren kann die Spule kapazitiv an die Elektronikschaltung
gekoppelt werden.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung weist die organisch
Elektronikbaugruppe mehrere organische Bauteile auf. Die mehreren
organische Bauteile werden aus der Gruppe organischer Widerstand,
organischer Kondensator, organische Diode, und/oder organischer
Feldeffekttransistor ausgewählt.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist vorgesehen,
dass die organisch elektronische Schaltung eine gleichrichtende
Baugruppe aufweist.
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Bei
einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die organisch
elektronische Schaltung ein RFID-Transponder.
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Im
folgenden wird die Erfindung anhand von mehreren Ausführungsbeispielen
unter Zuhilfenahme der beiliegenden Zeichnungen beispielhaft erläutert.
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1a zeigt
eine schematische Schnittansicht einer ersten Ausführung
einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung.
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1b zeigt
eine schematische Schnittansicht einer zweiten Ausführung
einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung.
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1c zeigt
ein schematisches Ersatzschaltbild der ersten und der zweiten Ausführung
der erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung.
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2a zeigt
eine schematische Schnittansicht einer dritten Ausführung
einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung.
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2b zeigt
in einer schematischen Ansicht von oben das Hauptsubstrat und die
elektrisch leitende Funktionsschicht in einer schematischen Ansicht von
unten der dritten Ausführung der erfindungsgemäßen
organisch elektronischen Schaltung.
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3a zeigt
eine schematische Schnittansicht einer vierten Ausführung
einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung.
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3b zeigt
in einer schematischen Ansicht von oben das Hauptsubstrat und die
elektrisch leitende Funktionsschicht in einer schematischen Ansicht von
unten der vierten Ausführung der erfindungsgemäßen
organisch elektronischen Schaltung.
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1a zeigt
eine schematische Schnittansicht einer ersten Ausführung
einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung 1. Die organisch elektronische Schaltung 1 weist
ein Hauptsubstrat 80 und eine organische Elektronikbaugruppe 10 in
Form eines mehrschichtigen Folienkörpers auf. Zur Verdeutlichung
sind beispielhaft 6 Funktionsschichten, nämlich die Funktionsschichten 100, 101, 102, 103, 104 und 105,
gezeigt. Der mehrschichtige Folienkörper kann eine Vielzahl
von Funktionsschichten aufweisen. Der mehrschichtigen Folienkörper weist
eine oder mehrere elektrisch leitende Funktionsschichten 101, 105 und
eine oder mehrere elektrisch halbleitende Funktionsschichten 103 auf.
Die Funktionsschichten 100, 102 und 104 sind
als Isolationsschichten in Form einer Kunststofffolie ausgebildet.
Die Funktionsschichten 100, 102 und 104 können
jedoch auch als leitende oder hableitende Funktionsschichten ausgebildet
sein. In einem ersten Bereich 90 der organisch elektronischen
Schaltung 1 ist eine der einen oder mehreren elektrisch
leitenden Funktionsschichten, nämlich die Funktionsschicht 105,
der organischen der Elektronikbaugruppe 10 als eine Elektrodenschicht
der Elektronikbaugruppe 10 ausgeformt. In dieser elektrisch
leitenden Funktionsschicht 105 ist eine Elektrode 201 ausgeformt.
Diese Elektrode 201 kann als eine Elektrode eines organischen
Feldeffekttransistors oder einer organischen Diode ausgeformt sein.
Diese elektrisch leitende Funktionsschicht 105 ist weiter
in Form einer ersten Kondensatorplatte 201 ausgeformt.
Diese elektrisch leitende Funktionsschicht 105 bildet somit
einen integralen Bestandteil der organischen Elektronikbaugruppe 10.
In einem zweiten Bereich 91 der organisch elektronischen
Schaltung 1 ist eine andere der einen oder mehreren elektrisch
leitenden Funktionsschichten, nämlich die Funktionsschicht 101,
der organischen der Elektronikbaugruppe 10 als eine weitere
Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe 10 ausgeformt.
In dieser elektrisch leitenden Funktionsschicht 101 ist
eine Elektrode 211 ausgebildet. Diese Elektrode 211 kann,
ebenso wie die der Funktionsschicht 105, als eine Elektrode
eines organischen Feldeffekttransistors oder einer organischen Diode ausgeformt
sein. Diese elektrisch leitende Funktionsschicht 211 ist
weiter in Form einer zweiten Kondensatorplatte 211 ausgeformt.
Auch diese elektrisch leitende Funktionsschicht 211 bildet
somit einen integrierten Bestandteil der organischen Elektronikbaugruppe 10.
Die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 bestehen
aus Ag, Au oder Cu und weisen eine Dick von 40 nm auf. Die erste
Kondensatorplatte 201 besteht vorzugsweise aus Kupfer.
Die zweite Kondensatorplatte 211 besteht vorzugsweise aus
Silber. Ferner sind die organische Elektronikschaltung 10 und
das Hauptsubstrat 80 miteinander laminiert. Das Hauptsubstrat 80 weist eine
elektrisch leitfähige Schicht 50 auf. Die elektrisch
leitfähige Schicht 50 ist in Form einer dritten Kondensatorplatte 50 ausgeformt.
Die elektrisch leitfähige Schicht 50 ist als dünne
Metallfolie aus Al oder Cu ausgebildet und weist eine Dicke von
ca. 18 μm auf. Die dritte Kondensatorplatte 50 ist
so ausgeformt und die Elektronikbaugruppe 10 und das Hauptsubstrat 80 sind
so miteinander laminiert, dass die dritte Kondensatorplatte 50 die
erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 vollständig überdeckt.
Die dritte Kondensatorplatte 50 überdeckt den
ersten Bereich 90 und den zweiten Bereich 91 vollflächig.
Die erste Kondensatorplatte 201, die zweite Kondensatorplatte 211 und
die dritte Kondensatorplatte 50 bilden einen Kondensator
der organisch elektronischen Schaltung 1 aus. 1c zeigt ein
schematisches Ersatzschaltbild des Kondensators gebildet aus der
ersten Kondensatorplatte 201, der zweiten Kondensatorplatte 211 und
der dritten Kondensatorplatte 50. Der Kondensator wird
daher durch in Reihe schalten eines Platenkondensators, der durch
die erste Kondensatorplatte 201 und die dritte Kondensatorplatte 50 gebildet
wird, mit einem weiteren Plattenkondensator, der durch die dritte Kondensatorplatte 50 und
die zweite Kondensatorplatte 211 gebildet wird, ausgebildet.
Bei der organisch elektronischen Schaltung 1 sind die erste
Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 in
verschiedenen elektrisch leitenden Funktionsschichten 101 bzw. 105 der
einen oder mehreren elektrisch leitenden Funktionsschichten der
Elektronikbaugruppe 10 ausgeformt.
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Der
erste Bereich 90 der organisch elektronischen Schaltung 1 und
der zweite Bereich 91 der organisch elektronischen Schaltung 1,
insbesondere die erste Kondensatorplatte 201 bzw. die zweite
Kondensatorplatte 211, sind zueinander mit einem Abstand
weniger als 200 μm beabstandet angeordnet. Ein geringer
Abstand des ersten Bereichs 90 zu dem zweiten Bereich 91 verringert
die Induktion von ungewünschten elektrischen Strömen
in den Kondensator. Die Qualität der organisch elektronischen
Schaltung wird dadurch verbessert gegenüber Ausführungen,
deren erste und zweite Kondensatorplatte im Vergleich hierzu einen
größeren Abstand aufweisen.
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Das
Hauptsubstrat 80 ist mit der organischen Elektronikbaugruppe 10 laminiert
unter Zwischenschaltung einer Isolationsschicht 40. Zwischen
der ersten Kondensatorplatte 201 und der dritten Kondensatorplatte 50 sowie
zwischen der zweiten Kondensatorplatte 211 und der dritten
Kondensatorplatte 50 ist eine Isolationsschicht 40 angeordnet.
Die Isolationsschicht 40 überdeckt die erste Kondensatorplatte 201,
die zweite Kondensatorplatte und die dritte Kondensatorplatte 50 vollständig.
Für die Herstellung organisch elektronischer Schaltungen
ist es zweckdienlich, dass die organisch elektronische Schaltung 1 ein
kleines Volumen und/oder eine kleine Fläche aufweist. Dies
ist von Vorteil, wenn die organische elektronische Schaltung 1 als
RFID-Transponder oder als Teilschaltung eines RFID – Transponders
ausgebildet ist. Die Isolationsschicht 40 ist daher aus
einer elektrisch nichtleitenden zähen und dielektrischen
Kunststofffolie einer relativen Dielektrizitätskonstante
von 2,3 (PP) bis 3,2 (PET) ausgebildet. Die Isolationsschicht 40 bestehend
aus der zähen Kunststofffolie erlaubt, dass die organisch
elektronische Schaltung 1 sich für die Herstellung
von flexiblen und mechanisch beanspruchbaren RFID-Transponder eignet.
Mechanisch beanspruchbar bedeutet, dass die organisch elektronische Schaltung
verformbar ist ohne dass Defekte an der organisch elektronischen
Schaltung 1 auftreten, d. h. die organisch elektronische
Schaltung 1 bleibt auch unter mechanischer Beanspruchung
funktionsfähig. Unter mechanischer Beanspruchung wird insbesondere
eine mechanische Verformbeanspruchung und Druckbeanspruchung verstanden.
Damit der Kondensator gebildet aus der ersten Kondensatorplatte 201,
der zweiten Kondensatorplatten 211 und der dritten Kondensatorplatte 50 ein
kleines Volumen, aber dennoch eine große Kapazität,
aufweist, weist die Isolationsschicht 40 eine Dicke von
etwa 1 μm auf. Bei der Kunststofffolie der Isolationsschicht 40 handelt
es sich um einen mehrschichtigen Folienkörper, der insbesondere
eine PET-Folie und eine PP-Folie umfasst.
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Des
Weiteren weist die organisch elektronische Schaltung 1 zwischen
der dritten Kondensatorplatte 50 und der Isolationsschicht 40 eine
erste Kleberschicht 32 auf. Die organisch elektronische
Schaltung 1 weist darüber hinaus noch eine zweite
Kleberschicht 31 auf. Die zweite Kleberschicht 31 ist
zwischen der ersten Kondensatorplatte 201 und der Isolationsschicht 40 sowie
zwischen der zweiten Kondensatorplatte 211 und der Isolationsschicht 40 ausgebildet.
Die erste Kleberschicht 32 und die zweite Kleberschicht 31 sind
vollflächig mit der Isolationsschicht 40 verbunden.
Die erste Kleberschicht 32 und die zweite Kleberschicht 31 können
durch Aufbringen einer Vielzahl von Klebepunkten, bestehend aus
einem Klebemittel, auf die dritte Kondensatorplatte 50 bzw.
auf die Funktionsschicht 105 erzeugt werden. Das Klebemittel
ist elektrisch nichtleitend, nichtkorrodierend und erzeugt nach
Aushärtung eine zähe Klebeschicht. Ferner weisen
die erste Klebeschicht 32 und die zweite Klebeschicht 31 eine
relative Dielektrizitätskonstante von vorzugsweise 2 bis
3 auf. Die erste Klebeschicht 32 und die zweite Klebeschicht 31 weisen
ein Dicke von ca. 1 μm auf. Diese Eigenschaften der ersten
Klebeschicht 32 und der zweiten Klebeschicht 31 ermöglichen
es, kleine und mechanisch robuste Kondensatoren zu bilden, die eine
hohe Kapazität aufweisen.
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Insbesondere
ist es möglich, dass die erste Kleberschicht 31,
die zweite Kleberschicht 32 und/oder die Isolationsschicht 40 durch
eine elektrisch isolierende Lackschicht ersetzt werden können.
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Zur
weiteren mechanischen Stabilisierung weist das Hauptsubstrat 80 eine
Substratschicht 60 auf. Die Substratschicht 60 besteht
hierbei aus Papier und einer Kunststofffolie.
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Wie
bereits allgemein beschrieben, weist die organisch elektronische
Schaltung 1 eine organische Elektronikbaugruppe 10 auf,
die sich in den verwendeten Materialien und Herstellungsprozessen
grundlegend von einem herkömmlichen für integrierte Schaltungen
verwendetem Silizium-Chip unterscheidet. Die elektrisch leitenden,
halbleitenden und/oder isolierenden Funktionsschichten 100, 101, 102, 103, 104 und 105 der
Elektronikbaugruppe 10 werden von Schichten eines mehrschichtigen
Folienkörpers gebildet. Die Schichten werden durch Drucken,
Rakeln, Aufdampfen oder Aufsputtern aufgebracht. Die elektrisch
leitenden, halbleitenden und/oder isolierenden Funktionsschichten 100, 101, 102, 103, 104 und 105 der
organischen Elektronikbaugruppe 10 werden hierbei im Gegensatz
zu einem Silizium-Chip auf einem flexiblen Trägersubstrat
bestehend aus einer Kunststofffolie und/oder Papier einer Dicke
von 10 μm bis 100 μm aufgebaut. Diese Folie bildet
das Trägersubstrat der integrierten elektronischen Schaltung,
d. h. die Elektronikbaugruppe 10, anstelle eines Siliziumdioxidplättchens
bei einer herkömmlichen Silizium-Chip-Technologie. Die
halbleitenden Funktionsschichten dieser organisch elektronischen
Schaltung werden vorzugsweise in einer Lösung aufgebracht
und werden somit beispielsweise durch Drucken, Sprühen,
Rakeln oder Gießen aufgebracht. Als Materialen der halbleitenden
Funktionsschichten werden hierbei vorzugsweise halbleitende Funktionspolymere
wie Polythiophen, Polytherthiophen, Polyfluoren, Pentaceen, Tetraceen,
Oligothiophen, angoranischem Silizium eingebettet in einer Polymermatrix,
Nano-Silizium oder Polyarylamin verwendet. Anorganische Materialien
können ebenso verwendet werden. Die anorganischen Materialien
sind in Lösung oder durch Sputtern oder Aufdampfen aufbringbar.
Bei bevorzugten anorganischen Materialien handelt es sich beispielsweise
um ZnO oder, a-Si.
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1b zeigt
eine schematische Schnittansicht einer zweiten Ausführung
einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung 1. Bei der zweiten Ausführung einer
erfindungsgemäßen organisch elektronischen Schaltung 1 handelt
es sich um eine zu der ersten Ausführung abgewandelten Ausführung.
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Die
organisch elektronische Schaltung 1 weist, im Gegensatz
zur ersten erfindungsgemäßen Ausführungen,
die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 in
derselben elektrisch leitenden Funktionsschicht 105 auf.
Die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 sind
daher in derselben elektrisch leitenden Funktionsschicht 105 ausgeformt.
Ferner sind die erste Kondensatorplatte 201 und die zweite
Kondensatorplatte 211 mit unterschiedlicher Größe
ausgebildet. Dies ist im Gegensatz zur ersten erfindungsgemäßen
Ausführung, bei der beide Kondensatorplatten 201 und 211 mit
der selben Größe ausgeformt sind. Ferner sind
auch der erste Bereich 90 und der zweite Bereich 91,
insbesondere die erste Kondensatorplatte 201 bzw. die zweite
Kondensatorplatte 211, mit einem geringeren Abstand zueinander beabstandet
als es die erste erfindungsgemäße Ausführung
vorsieht.
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2a zeigt
eine schematische Schnittansicht einer dritten Ausführung
einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung 2. Die dritte Ausführung weist einen
zweiten Kondensator auf, der in analoger Weise zu den ersten beiden
Ausführungen realisiert werden kann. 2a zeigt
eine organisch elektronische Schaltung 2, die eine organische
Elektronikbaugruppe 11 umfasst. Die organisch Elektronikbaugruppe 11 weist
in einem dritten Bereich 92 der organisch elektronischen
Schaltung 2 eine elektrisch leitende Funktionsschicht der
organischen Elektronikbaugruppe 11 auf. Diese elektrisch leitende
Funktionsschicht ist als eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe 11 ausgebildet.
In dieser Elektrodenschicht ist eine Elektrode für einen organischen
Feldeffekttransistor oder eine organische Diode ausgeformt. Diese
elektrisch leitende Funktionsschicht ist weiter in Form einer weiteren ersten
Kondensatorplatte 221 ausgeformt. Diese erste Kondensatorplatten 221 bildet
so einen integralen Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung 2.
Die organische Elektronikbaugruppe 11 weist weiter in einem
vierten Bereich 93 der organisch elektronischen Schaltung 11 eine
elektrisch leitende Funktionsschicht der organischen Elektronikbaugruppe
auf 11. Diese elektrisch leitende Funktionsschicht ist ebenso
als eine Elektrodenschicht der Elektronikbaugruppe 11 ausgebildet.
In dieser Elektrodenschicht ist eine Elektrode für einen
organischen Feldeffekttransistor oder eine organische Diode ausgeformt. Diese
elektrisch leitende Funktionsschicht ist weiter in Form einer weiteren
zweiten Kondensatorplatte 231 ausgeformt. Die weitere zweite
Kondensatorplatte 231 bildet so auch einen integrierten
Bestandteil der organisch elektronischen Schaltung 2. Das Hauptsubstrat 80a weist
eine elektrisch leitfähige Schicht auf. Die elektrisch
leitfähige Schicht ist in Form einer weiteren dritten Kondensatorplatte 51 ausgeformt.
Die dritte Kondensatorplatte 51 ist so ausgeformt und die
organische Elektronikbaugruppe 11 und das Hauptsubstrat 80a sind
so miteinander laminiert, dass die weitere dritte Kondensatorplatte 51, die
weitere erste Kondensatorplatte 221 und die weitere zweite
Kondensatorplatte 231 vollständig überdeckt.
In einer abgewandelten und nicht gezeigten Ausführung kann
jedoch auch eine teilweise Überdeckung vorgesehen sein.
Die weitere erste Kondensatorplatte 221, die weitere zweite
Kondensatorplatte 231 und die weitere dritte Kondensatorplatte 51 bilden
einen weiteren Kondensator der organisch elektronischen Schaltung 2 aus.
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Auf
diese Weise ist es möglich, organisch elektronische Schaltung
zu erstellen, die ein oder mehrere Kondensatoren aufweisen, die
durch diese drei Kondensatorplatten realisiert sind. Analog zur ersten
und zweiten erfindungsgemäßen Ausführung können
die weiteren ersten und weiteren zweiten Kondensatorplatten in derselben
oder in unterschiedlichen Funktionsschichten der organischen Elektronikbaugruppe
ausgebildet sein.
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2b zeigt
in einer schematischen Ansicht von oben das Hauptsubstrat 80a und
die elektrisch leitende Funktionsschicht 105 in einer schematischen
Ansicht von unten der dritten Ausführung der erfindungsgemäßen
organisch elektronischen Schaltung 2. Die dritte Kondensatorplatte 50 und
die weitere dritte Kondensatorplatte 51 sind streifenförmig
mit unterschiedlicher Länge und Breite in dem Hauptsubstrat 80a ausgebildet.
Die dritte Kondensatorplatte 50 und die weitere dritte
Kondensatorplatte 51 sind beide in der selben elektrisch
leitenden Funktionsschicht ausgebildet und weisen beide die selbe
Dicke auf. Die dritte Kondensatorplatte 50 ist großflächig ausgebildet
und weist eine Fläche von 25 mm2 bis 150
mm2, vorzugsweise 100 mm2,
auf. Die weitere dritte Kondensatorplatte ist jedoch wesentlich
kleiner mit einer Fläche von kleiner als 50 mm2 ausgebildet. Ferner
zeigt 2b, dass die erste Kondensatorplatte 201 und
die zweite Kondensatorplatte 211 beide großflächig
mit einer Fläche von 12 mm2 bis
75 mm2, vorzugsweise von 50 mm2,
ausgebildet sind. In einer nicht gezeigten erfindungsgemäßen
Ausführung kann jedoch vorgesehen sein, dass die erste
Kondensatorplatte 201 und die zweite Kondensatorplatte 211 unterschiedlich,
insbesondere mit unterschiedlicher Größe, ausgebildet
sein können. 2b verdeutlicht in Verbindung
mit der 2a wie die beiden Kondensatoren
bei Schaltung einer vollflächigen Isolationsschicht 40 ausgebildet
werden, nämliche die erste Kondensatorplatte 201,
die zweite Kondensatorplatte 211 und die dritte Kondensatorplatte 50 bilden
den ersten Kondensator aus, wobei die weitere erste Kondensatorplatte 221,
die weitere zweite Kondensatorplatte 231 und die weitere
dritte Kondensatorplatte 51 den weiteren Kondensator ausbilden.
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3a zeigt
eine schematische Schnittansicht einer vierten Ausführung
einer erfindungsgemäßen organisch elektronischen
Schaltung 3. Die organisch elektronische Schaltung 3 ist
als ein RFID-Transponder ausgebildet. Die organisch elektronische
Schaltung 3 weist entsprechend zu den vorrangehenden Ausführungen
einen Kondensator gebildet aus der ersten Kondensatorplatte 201,
der zweiten Kondensatorplatte 211 und der dritten Kondensatorplatte 50 unter
Zwischenschaltung einer vollflächigen Isolationsschicht 40 auf.
Zur Realisierung des RFID-Transponders wird an eine organische Elektronikbaugruppe 12 eine
Spule 70 kapazitiv angekoppelt. Die kapazitive Ankopplung
wird nun mittels 3b verdeutlicht.
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3b zeigt
in einer schematischen Ansicht von oben das Hauptsubstrat 80b und
die elektrisch leitende Funktionsschicht 105 in einer schematischen
Ansicht von unten der vierten Ausführung der erfindungsgemäßen
organisch elektronischen Schaltung 3. Die organisch elektronische
Schaltung 3 weist eine ebene schneckenförmige
Spule 70 auf. Die Spule 70 ist in dem Hauptsubstrat 80b angeordnet.
Die Spule 70 weist ferner an ihrem Anfang und ihrem Ende
eine Anfangsplatte 220 bzw. eine Endplatte 230 auf.
Das Material der Spule 70 ist ein Metall oder eine Metalllegierung.
Vorzugsweise besteht die Spule 70 aus demselben Material
wie die dritte Kondensatorplatte 50. Die Spule 70 und
die dritte Kondensatorplatte 50 sind in derselben Ebene
des Hauptsubstrats 80b angeordnet und weisen dieselbe Dicke
auf. Die Spule 70 stellt eine Antennenspule des RFID-Transponders 3 dar.
Der Antennenschwingkreis bestehend aus der Spule 70 und
mit ihrer Anfangsplatte 220 und Endplatte 230 und
einer weiteren ersten Kondensatorplatte 221 und einer weiteren
zweiten Kondensatorplatte 231. Durch laminieren der organischen Elektronikbaugruppe 12 auf
das Hauptsubstrat 80b mit zwischengeschalteter Isolationsschicht 40 wird der
Antennenschwingkreis des RFID-Transponders 3 ausgebildet.
Hierbei bilden die Anfangsplatte 220 mit der ersten weiteren
Kondensatorplatte 221 einen ersten Schwingkreiskondensator 22 und
die Endplatte 230 mit der ersten weiteren Kondensatorplatte 231 einen
zweiten Schwingkreiskondensator 23 aus. Der Antennenschwingkreis
weist die Spule 70 und die beiden Schwingkreiskondensatoren 22 und 23 auf. Der
Antennenschwingkreis wird durch die kapazitive Ankopplung der Spule 70 mit
ihrer Anfangsplatte 220 und Endplatte 230 an die
organische Elektronikbaugruppe 12 ausgebildet. Der Antennenschwingkreis der
RFID-Transponders wird durch Laminieren des Hauptsubstrats 80b mit
der organischen Elektronikbaugruppe 3 unter Zwischenschaltung
der vollflächigen Isolationsschicht 40 ausgebildet.
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Ein
gemeinsames Merkmal, der anhand der 1a bis 3b beschriebenen
bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungen
der organisch elektronischen Schaltung ist die Zwischenschaltung
einer Isolationsfolie 40, die aus einer zähen
Kunststofffolie besteht. Diese Isolationsfolie verringert den produktionsbedingten
Ausschussanteil an organisch elektronischen Schaltungen durch Erhöhungen
mechanischer Belastbarkeit der organisch elektronischen Schaltungen.
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Ferner,
weisen die organische Elektronikbaugruppe 10, 11 und/oder 12 der
vorangehenden Ausführungen organisch elektronische Schaltung 1, 2 und/oder 3,
vorzugsweise mehrere organische Bauteile, ausgewählt aus
der Gruppe organischer Widerstand, organischer Kondensator, organische Diode,
und/oder organischer Feldeffekttransistor auf.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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