TW201030963A - Organic electronic circuit - Google Patents

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201030963 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種有機電子電路。 【先前技術】 例如，如德專利DE 103 49 027 B4所述者，有機電子 電路，舉例而言，用於有機RFID詢答機（Rfid==射頻辨 ❹識）。特別是RFID詢答機用於標示，例如當作價袼標藏， 以保護商品及文件。因此，有機電子電路須具高可挽性且 構造尺寸須小，且能承受機械應力，有機電子電物路係量 產的產品，這些有機電子電路一般有數個上下重疊的電功 能層’它們係先後重疊設置。 【發明内容】 本發明的目的在提供一種較佳的有機電子電路。 © 纟發明此目的達成之道係、利用-種有機電子電路。該 有機電子電路有一主基材及一個多層膜體形式的有機電子 件構造組，該多層膜體有一個或數個導電的功能層以及一 2或數個半導電的功能層；其中在該有機電子電路的一第 :區域中，該有機電子件構造組的導電功能層之一更形成 第電各器板形式，此導電功能層係為電子件構造組的 極層，在其中形成一個或數個電極以供一個或數個有 場效電Ba體或有機二極體之用，如此該第—電容器板形 成^有機電子件構造組的—個整合的構件；而在該有機電 201030963 子電路的一第二區域中該有機電子件構造組的一導電功能 層更形成第一電容器板的形式’此導電功能層係為該電 子件構造組的一電極層’在其中形成一個或數個電極以供 一個或數個有機場效電晶體或有機二極體之用，如此該第 二電容器板形成該有機電子件構造組的一個整合的構件； 該電子件構造組與該主基材互相層疊；該主基材有一導電 層’該導電層形成一個第三電容器板的形式，該第三電容 器板形成方式以及該電子件構造組與主基材互相層疊的方 式’使得該第三電容器板將第一電容器板與第二電容器板 各至少部分地蓋住；且該第一電容器板、第二電容器板與 第二電容器板形成該有機電子電路的一電容器。 事實顯示，利用這種有機電子電路的設計，該有機電 子電路所具有之電容器的品質可改善，換言之，與生產程 序的瑕疫有關的廢料（Ausschufl，英：reject或waste)減 少’且製造程序的成本降低。第三電容器板（它呈主基材 的構件形式）在製造時已將有機電子電路的承受機械應力 能力改善。具有第三電容器板的主基材是一種很適合建構 有機的電子件（Elektronik )構造組的基材。要製造此有機 電子件構造組可用如印刷、刮覆或濺鍍的技術，它們需要 大範圍之特別裝置，但對於量產而言在成本上很有利。事 實顯示’利用這類製造技術所製的電子件構造組作傳統方 式接觸所用的導電粘著劑會造成會受機械力損壞之鍍覆連 接部°這點的原因在於：這些導電粘著劑在硬化狀態時不 再有可撓性。利用本發明則可將用於製造有機電子電路所 201030963 用的導電枯者劑用量減少，因為在製造本發明的電容器（它 由二種電容器板構成，其中第一及第二電容器板各做成一 半導體構件的電極一一即一有機場效電晶體或一有機二極 體的電極）之時，不必使用成本密集的導電粘著劑，利用 本發明的有機電子電路可做成較佳之具有電容器的電路。 本發明的有機電子電路不但由於製造程序較佳而有利，而 且防止廢料產生的安全性較佳，換言之，發生有瑕疵的漆 〇層（它會造成電容器中漏電且使之不能用）的或然率減少。 依一較佳實施例，該有機電子電路有一有機電子件構 ^ 匕所用之材料及製造方法基本上和習知製造積體電 路用的矽晶片不同。此有機電子件構造組的導電的、半導 電的、及/或絕緣的功能層係由一多層膜體的層構成。這 些層利用印刷、刮覆、蒸鍍或濺鍍施覆。在此，該有機電 子件構造組的導電、半導電、及/或不導電絕緣的功能層 與矽晶片不同，係建構在一可撓性載體基材上，該基材由 〇厚度10微米〜100微米的塑膠膜及/或紙構成。因此該膜 構成此整合之電子電路的載體基材，亦即該有機電子件構 造組，而非由矽晶片構成之積體電子電路的場合的二氧化 矽小板的載體積體。此電路之半導電的功能層宜在一溶液 中施覆，因此，舉例而言，係用印刷、噴灑、到覆或鑄造 施覆。在此，所用之半導電功能層的材料宜為半導電的功 能聚合物，如聚噻吩、聚三噻吩、聚苟（p〇lyflu〇ren)、戊 •省（PentaCeene) 、丁省（Tetraceene)、寡噻吩，（它們 埋入無機#中在-種聚合物母質中、奈米♦)或聚芳基胺， 201030963 但也可為無機材料，它們可在溶液中或利用濺鍍或蒸鍍施 覆’但如ZnO、a-Si。第一及第二電容器板形成此有機電子 件構造組之一整合構造且係在該電子件構造組的一個或不 同電極層中形成，在該構造組中形成另一個或數個電極， 以供一個或數個有機場效電晶體或有機二極體之用，此第 一及第二電容器板因此構成該積體電子電路（它由該多層 式膜體之導電的、半導電的及/或絕緣的功能層形成）的 整個之構件。因此該有機電子電路的一電極層的一相關 導電區域的一個部分區域形成一有機場效電.晶體或一有機 二極體的一電極。此主基材（它係有機電子電載體）的一 個部分區域有一導電區域。此區域有一第三電容器板，它 至少將第一及第二電容器板部分地蓋住。形成一電容器有 機電子件構造組的導電層的這種區域形成一方面形成一主 動有機電構件的一電極且因此（舉例而言）與該有機電子 構件的|導體層接觸，另方面形成一電容器板，以利用 6亥有機電子件構件的其他電容器板及主基材的第三電容器 板’換言之’如此該有機電子電路利用三個電容器板形成 一個電容器。 y 處有機電子構件」指該電子構件主要由有機材料 ’特別是至少90重量％由有機材料構成，在此，一單 -自IT機構件由不同之具電功能的層:欠（特別是呈不 域组人而：的薄層）以至少由和該層次相關之載體基材區 的層二層次位在該載體基材上。在此，這些個別 有機材料或無機村料形成，其中可只用有機材 201030963 料層次或只用無機材料層次或由有機無機層次的組合形成 一有機構件。因此包含一有機載體基材及具有電功能的無 機層次的電構件，由於其載體基材質量一般比功能層質量 大’故有機部分佔較多，因此整體上仍可視為有機構件。 在本發明一有利實施例，該第三電容器板蓋住第一區 域及第二區域的整個面積，因此電容器電容量提高。 在本發明一較佳實施例該第三電容器皮設計成條帶 Q 形。特別是第三電容器板可呈條帶狀設計成狹條帶形式， 其長度至少比條帶寬度大兩倍。如此，多層膜體的功能層 的面積作最佳的使用。 該第一電容器板與第二電容器板在該電子件構造組的 一個或數個導電的功能層之同一個導電的功能層中形成。 在一較佳實施例中，也可使該第一電容器板與第二電容器 板在該電子件構造組的一個或數個導電的功能層的不同的 導電功能層中形成。 〇 在本發明一較佳實施例，該有機電子電路的第一區域 與該有機電子電路的第二區域互相設成使該第一電容器板 與第二電容器板互相間隔，其間隔距離少於100微米，且 宜為5微米〜10微米的距離。 在本發明一較佳實施例，第一電容器板、第二電容器 板及/或第二電容器板可設計成大面積形式。其中可使該 第電办器板、第二電容器板及/或第三電容器板設計成 大面積形式且其面積宜各有4〜1〇〇平方毫米。 在本發明一較佳實施例，在該第一電容器板與第三電 201030963 容器板之間，以及在該第二電容器板與第三電容器板之間 設有一絕緣層，且該絕緣層將第一電容器板與第二電容器 板整面蓋住，及/或該絕緣層將第三電容器板整面蓋住。 依本發明一較佳實施例，該絕緣層由一層厚度5〜100 毫米之間的無機介電層構成。此無機介電層宜施在主基材 之導電層的表面。 此外，宜在絕緣層與電子件構造組間設一粘著劑層， 枯著劑層的厚度宜小於1微米，尤宜小於500奈米。 此無機介電層宜利用一施覆方法（例如用蒸鍍或濺鍍） 施到主基材之導電層表面。在此，無機介電層宜由二氧化 矽構成。 此外’也此使無機介電層由一金屬氧化物層形成，它 藉主基材導電層表面氧化形成，在此情形，該導電層由一 金屬構成。 此外’該絕緣層由一種不導電的韌塑膠，特別是不導 電的韌塑膠膜或一不導電的韌塑膠漆構成。 具機械勒性的絕緣膜一方面提高電容器的電容量，另 方面該有機電子電路可承受機械應力在此有機電子電路 製w及使用時’利用此韌性絕緣膜，可減少第三電容器板 與第或第—電容器板之間發生漏電流的機率。發生漏電 流會危害該有機番工# t ’機電子電路的正規功能性。 ，明—較佳實施例’第三電容器板設計成金屬膜 形式Λ金屬膜可具有以下之-或數種金屬：A1 (銘）、 CU (銅）。特別是金屬膜可為-合金。 10 201030963 電容器板、第二電容 10奈米〜100奈米，且 在本發明—較佳實施例，該第 器板及/或第三電容器板的厚度為 宜1微米〜50微米。 在本發明一較佳實施例，該有機電子電路在該第三電 絕緣層之間有-第-枯著劑層。也可使該有機電 子電路在該第—電容器板與該絕緣層之門j.. 電容器與絕緣層之間有一第二枯著劑層：， … Ο 點。J粘者劑層及/或第二粘著劑層可具有多數粘著 著劑ΠΓΓ較佳實施例’第二枯著劑層及，或第二枯 對八電常翁广第一枯著劑層及/或第二枯著劑層的相 對介電常數為2〜4。筮― 高電容第· /或第一粘著劑層層因此可提 °的電各’而不會增加構造高度。 :本發明—較佳實施例，該第—粘著劑層及/或該第 -枯者劑層的厚度G.5微米〜2G微米，且宜為i微米。 〇 在本發明一較佳實施例，絕緣層為介電性，且相對介 電常數2〜7’其中絕緣層宜具有PET(聚乙烯對苯二酸酿）、 PP (聚丙嫌、爲/ /或聚酿胺。此絕緣層的相對介電常數宜 為2.3 ( PP的場合）到3.2 ( PET的場合）。 發月較佳實施例，絕緣層為介電性且其相對介 電性常數0.9〜K〇，且宜為18。 、 在本發明—較佳實施例，該絕緣層設計成塑膠膜形 式，卫* 且為y 5¾ Sx -*· ta£ . . 種聚乙稀對苯二酸酯及/或丙稀膜。該絕緣 層可有一或數個塑膠膜。 11 201030963 在本發明一較佳實施例，該主基材有一基材層。此基 材層宜由紙及/或塑膠膜（特別是PET，PP)構成。 在本發明一較佳實施例，該有機電子件構造組在該有 機電子電路的-個或數個第三區域中各有該電子件構造組

一個或數個導電功能層之一導電功能層；該一個或數個導 電功能層之一為該電子件構造組的一電極層；在此電極層 中，开y成一個或數個電極以供一個或數個有機場效電晶體 或有機二極體之用；該有機場效電晶體或有機二極體更形 成另第電谷器板的形式；該一個或數個電容器板因而 形成該有機電子電路的一整合構件；該有機電子件構造組 在該有機電子電路的一個或數個第四區域中各具有該有機 電子件構造組的一個或數個導電的功能層之一；該一個或 數個導電功能層之一設計成該電子件構造組的一電極層；

在該電極層中形成一個或數個電極以供一個或數個有機場 效電晶體或有機電極之用；m個或數個導電功能層 之一更形成另一第二電容器板的形式；因此該一個或數個 另外的第二電容器板形成該有機電子電路的一整合的構 件；該主基材有一導電層，料電層形成一個或數個其他 的第二電容器板的形式；該另外的一個或數個第三電容器 板的各個電容器板形成的方式以及該有機電子件構造2與 主基材互相層疊的方式，使得該各另外的第三電容器板、 各另外的第一電容器板及各另外的第二電容器板：少部分 地蓋住；該各另外的第一電容器板、各另外的第二電容器 板及另外的第三電容器板各形成該有機電早 电路另一電容 12 201030963 器。 用此方式可製造具一個或數個電容器功能的有機電子 電路，該電容器具有三個電容器板。在這些本發明實施例 中，可將該另外之第一及另外之第二電容器板形成在有機 電子件構造的相同或不同功能層中。 在本發明一較佳實施例，此線圈可設計成RFID詢答器 的天線振盪回路的天線線圈形式。 0 在一較佳實施例，有機電子電路有一線圖、此線圈有 二接點、線圈二接點設計成一第一板（即一起始板）及一 第一板（即一終板）。電子件構造組在該導電的一個或數 ，個功能層之一中有另一第一板（亦即另一第一電容器板） 及另一第二電容器板（亦即另一電容器板）^第一板與另 一第一板設計成至少部分重疊。第二板與另一第二板設計 成至少部分重疊。第一板與另一第一板及第二板與另一第 二板形成各一電容器利用此二電容器可使線圈用電容方式 ◎ 耦合到電子電路。 在本發明一較佳實施例，該有機電子件構造組有數個 有機構件，由以下之物選出：有機電阻器、有機電容器、 有機二極體、及/或有機場效電晶體。 在本發明一較佳實施例，該有機電子電路有一整流構 造組。 在本發明一較佳實施例，該有機電子電路為一 RFID々 答器。 ° 以下，本發明利用數個實施例配合附圖為例說明。 13 201030963 【實施方式】 圖1a顯示一本發明有機電子電路（1)的一第一實施例的 不意剖面圖。此有機電子電路（丨）有一主基材（8〇)及一有機電 子件構造組（10)(它呈一多層膜體形式）。為了說明，舉例 而s，顯示六個功能層，即：功能層（1〇〇)、（m)、（1〇2)、 (103)、（104)及（105)。此多層膜體可具多數功能層。此多層 膜體有一個或數個導電功能層（1〇 1)(105)及一個或數個半導 電功能層（103)。功能層（1〇〇)( 1〇2)及（1〇4)設計成絕緣層，呈 一塑膠膜形式。但功能層（100)(102)及（1〇4)也可設計成導電 或半導電的功能層形式。在有機子電路（1)的一第一區域（9〇) 中，有一個或數個導電層，亦即有機電子件構造組（1〇)的功 月L層（105)設计成該電子件構造組（1〇)的一電極層。在此導電 功能層（105)中形成一電極（201)。電極（201)可設計成一有機 場效電晶體或一有機二極體的電極的形式。此導電功能層 (105)另外設什成一第一電容器板（2〇 1)的形式。因此該導電 功能層（105)構成有機電子件構造组（1〇)的一整合構件，在該 有機電子電路（1)的一第二區域（91)中，該有機電子件構造組 (10)的一個或數個導電功能層的另一個，亦即功能層（1〇1)， 設計成該有機電子件構造組（10)的另一電極層，在此導電功 能層（10)中形成一電極（211)。此電極（2 u)可一如功能層 (105)設計成一有機場效電晶體或一有機二極體的一電極， 此導電功能層（211)另外設計成一第二電容器板（2丨丨）的形 式。因此，此導電功能層（21)也形成有機電子件構造組（1〇) 201030963 的一整合構件。第一電容器板（2〇丨）與第二電容器板（2ιι)由 銀、金或銅構成，且厚度40奈米。第一電容器（2〇)宜由銅 構成。第二電容器（211)宜由銀構成。此外，該有機電子件 構造組（10)與該主基材（80)互相重疊。主基材（8〇)有一導電 層（50)。此導電層（50)設計成由鋁或銅構成之金屬薄膜形 式，且厚度18微米。第三電容器板（5〇)的設計以及電子件 構造組（10)與主基材（80)互相層疊的方式，使第三電容器板 φ (50)將第一電容器板（201)與第二電容器板（211)完全蓋住。 第二電容器板（50)蓋住第一區域（9〇)及第二區域（91)整個面 積’第一電容器板（201)、第二電容器板（211)及第三電容器 板（50)形成該有機電子電路的一電容器。圖ic顯示此電 容器的一示意取代電路圖，它由第一電容器板（2〇1)、第二 電容器板（211)及第三電容器板（50)形成。因此該電容器由一 板電容器〔它由第一電容器板（201)與第三電容器板（50)形 成〕與另一板電容器〔它由第三電容器板（5〇)及第二電容器 φ 板（211)〕串聯而形成。在該有機電子電路（1)的場合，第一 電容器板（201)與第二電容器板（211)在該電子件構造組（10) 的一個或數個導電功能層的不同導電功能層（101)或（105)中 形成。 有機電子電路（1)的第一區域（90)及該有機電子電路（1) 的第二區域（91)，特別是第一電容器板（201)或第二電容器板 (211)設成互相間隔少於2〇〇微米。第一區域（90)聚第二區域 (91)距離小’可減少不想要的電流感應到電容器中的情事。 因此’比起那些第一及第二電容器板有較大的距離實施例 15 201030963 來，該有機電子電路的品質較佳。

主基材⑽與有機電子件構造組⑽層叠，中間接一絕 緣層(40)，在第-電容器板(2〇1)與第三電容器板(5〇)之間， 在第二電容器板（211)與第三電容器板⑼)之間設有—絕緣 層。此絕緣層（40)整面地蓋住第一（2()1)、第二（211)及第三 電容器板（5G)，要製造有機電子電路，宜使該有機電子電路 (1)的體積很小及/或面積报小。如果該有機電子電路（1)設 計成RFID詢答機或一 RFID詢答機的部分電路的形式則 這點很有利。因此絕緣層（40)由一種相對介電常數23(pp) 〜3.2 (PET)的不導電且㈣的介電塑膝膜形成。此由動 塑膠膜構成的絕緣層（40)可使該有機電子電路（1)適合製造 可撓性且可受機械應力的RFID詢答機π可承受機械應力」 表示，該有機電子電路（1)可變形而不會在有機電子電路〇) 上發生瑕疵，換言之，該有機電子電路（1)即使在機械應力 下仍保持有功能。「機械應力」特別指機械性的變形應力 和壓應力。為了使由第一電容器板（2〇1)、第二電容器板（2ιι) 及第三電容器板（50)形成的電容器儘管體積很小，但仍有大 的電容量，故絕緣層（40)厚度約1μιη。絕緣層（4〇)的塑膠膜 為一多層膜體’它特別包含一 PET膜及一 ρρ膜。 此外，該有機電子電路（1)在第三電容器板（5〇)與絕緣層 (4〇)之間有一粘著劑層（32)。此外，有機電子電路還有一 第二粘著劑層（3 1)。第二粘著劑層（3 1)在第一（2〇 1)與絕緣層 (40)之間及在第二（211)與絕緣層（40)之間形成。第一枯著劑 層（32)與第二粘著劑層（31)整面與絕緣層（4〇)接合。第一枯 16 201030963 著劑層（32)與第二#著劑層（3”可藉施多數枯著劑點（由一 =著齊I構成）到第三電器板（5G)或功能層（iQ5)上而產生。枯 著劑為不導電且不受腐蝕者，且硬化後產生一韌粘著層。 此外，第一粘著劑層（32)及第二粘著劑層（31)的介電常數宜 為2〜第一粘著劑層（32)及第二枯著劑層（31)的厚度約 lMm。第—粘著劑層（32)及第二粘著劑層（31)的性質可形成 小而機械性強固的電容器，它們具高電容性。 〇 特別是可使第一粘著劑層（31)、第二粘著劑層（32)及/ 或絕緣層（40)由一電絕緣漆層取代。 為了進一步作機械性穩定化，主基材（8〇)有一基材層 (60)。在此，基材層（6〇)由紙及一塑膠膜構成。 如上所述，有機電子路（1)有一有機電子件構造組， 其所用的材料及製造程序基本上和傳統製造積體電路用的 石夕晶片不同。電子件構造組⑽的導電、半導電及/或絕緣 的功能層（100)、（101)、（102)、（103)、（1〇4)及（1〇5)由一多 G層膜體的層構成。這些層利用印刷、到覆、蒸鍵或減銀形 成❶在此，該有機電子件構造組（10)的導電、半導電及/或 絕緣的功能層（100)(101)(102)(103)(104)(105)不同於一矽晶 片，係建構在一可撓性載體基材上（它由厚10/im〜100#m 的一塑膠膜及/或紙構成）。此膜形成該整合之電子電路 〔即電子件構造組（10)〕的載體基材，而非用傳統矽晶片技 術的二氧化矽小板。此有機電子電路的半導電功能層宜用 一溶液施覆，因此，舉例而言，用印刷、喷灑、刮覆或鑄 造方式施覆。在此，所用之半導電功能層的材料宜為半導 17 201030963 電的功能聚合物，如聚嗟吩、聚三嚷吩、聚努(p〇iyfiu〇ren)、 戊省（Pentaeeene)、丁省（加咖叫、寡㈣、埋入 在聚合物母質中的無機發、奈米石夕、或聚芳基胺。無機材 料同樣可用。無機材料係可在溶液中或利用減鍵或蒸鑛施 覆。較佳的無機材料的例子為Zn〇或a_Si。圖^顯示一本 發明有機電子電路⑴的示意剖面圖。本發明有機電子電路 (I) 的第-實施例與第一實施例不同。與第一本發明實施例 不同者有機電子電路⑴中第—電容器板⑽）和第二電容_ 板（211)在同-導電功能層（1G5)中。第_(2()1)及第二電容s G 板（211)因此在一同一導電功能層（1〇5)中形成。此外，第一 (201)及第二電容器板（211)設計成不同大小。這點和第一實 施例〔其中二電容板（201)(211)設計成一樣大小〕不同。此 外，第一區域（90)與第二區域（91),特別是第一（2〇1)及第二 電容器板（211)互相間隔比在第一實施例中更小。 圖2a顯示一本發明有機電子電路（2)第三實施例的示意 剖面圖。此第三實施例有一第二電容器，它可用與前二個❹ 實施例相似的方式做成。圖2a顯示一有機電子電路（2)，它 包含一第二有機電子件構造組（丨丨）。有一機電子件構造組 (II) 在有機電子電路（2)的一第三區域（92)中具有該有機電 子件構造組（Π)的一導電功能層，此導電功能層設計成電子 件構造組的一電極層’在此電極層中形成一電極，以供一 有機場效電晶體或一有機二極體之用。此導電功能層更形 成另一第一電容器板（221)的形式。此第一電容器板（221)因 此構成有機電子電路（2)的一整構件。此有機電子件構造組 18 201030963 (11)在有機電子電路（11)的一第四區域（93)中更形成該有機 電子件構造組（11)的一導電功能層。此導電功能層同樣設奸 成該電子件構造組（11)的一電極層。在此電極層中形成一電 極以供一有機FET或一有機二極體之用。此導電功能層更 成另一電容器板（231)的形式。此另一電容器板（231)因此構 成有機電子電路（2)的一整合構件。主基材（8〇a)有一導電 層。此導電層形成另一第三電容器板（51)的形式。此第三電 0 谷器板（51)的设計以及有機電子件構造組（11)與主基材（80a) 互相層疊的方式，使得該另一第三電容器板（51)、該另一第 一電容器板（221)及另外之第二電容器板（231)完全蓋住。但 在一圖未示之變更實施例中，也可部分地遮蓋。此另外之 第一電容器板（221)、另外的第二電容器板（231)、及另外的 電容器板（51)形成有機電子電路（2)的另一電容器。 用此方式可製造具有一個或數個電容器的有機電子電 路，其電容器由這三個電容器板造成。與第一及第二本發 〇明實施例相似者，該另外的第一及另外的第二電容器板可 在有機電子件構造組的相同或不同功能層中形成。 圖2b顯示本發明有機電子電路（2)的主基材（8〇a)的由 上看之示意圖及導電功能層（1〇5)由下看之示意圖。此第三 電容器板（5G)與另外之第三電容器板（5 ”係呈條帶狀以不同 長度寬度在主基材（8〇a)中形成，第三電容器板⑽與另一第 三電容器板（51)兩者在相同之導電功能層中形成且具相同 厚度第2一電器板（50)設計成大面積方式，其面帛25mm2 150mm且宜1 〇〇mm2。但此另一第三電容器板設計成小 201030963 得多，其面積小於50mm2。此外圊b顯示，第—電容器板（2〇1) 及第二電容器板（211)兩者都設計成大面積式，面積12mm2 〜75mm，且且50mm2。但在一圖未示之本發明實施例，第 (201)和第一電容器板（2〖1)可設計成不同，特別是大小不 同。圖2b配合圖2a顯示，該二電容器在—全面積的絕緣層 (40)的電路的場合如何設計，亦即，第一電容器板（2〇1)、第 二電容器板（211)及第三電容器板（221)，另外第二電容器板 (231)、另外第三電容器板（5 1}形成另一電容器。 - 〇 圖3顯示一本發明之有機電子電路（3)的一第四實施例 ^ 的示意剖面圖。此有機電子電路設計成一 rfid詢答機形 式’此有機電子電路（3)對應於先述實施例，有一電容器， 由第一（201)、第二（211)及第三電容器板（5〇)形成，中間接 有一全面的絕緣層（40)、要做成此RFID詢答機，故將一線 圈（70)以電容方式麵合到一有機電子件構造組（丨2)，此電容 性耦合此處用圖3b表示。 圖3b顯示本發明有機電子電路（3)的第四實施例的主 ❹ 基材（80b)由上看的示意圖及導電功層（1〇5)由下看的示意 圖。此有機電子電路（3)有一平坦的螺形線圈（7〇)，線圈（7〇) 設在主基材（80b)中。此外，線圈（70)的開端及末端分別有一 起始板（前端板）（220)及一末端板（230)。線圈（7〇)的材料 係為一種金屬或一金屬合金。線圈（70)宜由與第三電容器板 (50)相同的材料構成。線圈（7〇)與第三電容器板（5〇)設在主 基材（80b)的同一平面中’且因此有相同厚度。線圈（7〇)為 RFID詢答機（3)的一天線線圈。天線振盪回路由線圈（7〇)構 20 201030963 成，同具有其起始板（220)及末端板（230)及另一個第一電容 器板（221)與另一第二電容器板（231)。藉著將有機電子件構 造組（12)層疊到主基板（8〇b)，且中間接有絕緣層（40)，可形 成RFID詢答機（3)的天線振盪回路。在此，前端板（220)與 另一第一電容器板（221)形成一第一振盪回路電容器（22)，而 末端板（230)與另一第一電容器板（231)形成一第二振盪回路 電容器（23)。天線振盪回路有線圈（7〇)及該二個振盪回路電 容器，天線振盪回路藉著線圈（70)的前端板（220)和末端板以 ◎ 電谷方式麵合到有機電子電路組（3)而形成。rfid詢答機的 天線振盪回路係藉著將主基材（8〇b)與有機電子件構造組（3) 層疊，中間接該整面的絕緣層（40)而形成。 圖la〜3b所述之本發明有機電子電路的較佳實施例的 —共同特點為中間接一絕緣層（40)，它由一韌塑膠膜構成。 此絕緣層由於有機電子電路的機械負荷性提高而減少了與 生產有關之有機電子電路的廢料比例。 〇 此外，該有機電子電路d)(2)及/或（3)之上述實施例的 有機電子件構造組（10)(11)宜具有數個以下有機構件：有機 電阻、有機電容、有機二極體、及/或有機場效電晶體。 【圖式簡單說明】 圖la係一本發明的有機電子電路的—第一實施例的示 意剖面圖； 圖lb係一本發明的有機電子電路的—第二實施例的示 意剖面圖； 21 201030963 圖1c係—本發明的有機電子電路的一第一及第二實施 例的示意取代電路圖； 囷2a係一本發明的有機電子電路的一第三實施例 意剖面圖； 圖2b係本發明的有機電子電路的第三實施例之主基材 由上看不意圖以及該導電功能層由下看的示意圖； 圖3a係一本發明的有機電子電路的一第四實施例的示 意剖面圖；

圖3b係本發明的有機電子電路的第四實施例之主基材 由上看示意圖以及該導電功能層由下看的示意圖。

【主要元件符號說明】 0) 有機電子電路 (2) 有機電子電路 (3) 有機電子電路 0〇) 有機電子件構造組 (11) 有機電子件構造組 (12) 有機電子件構造組 (20) 第一電容器 (21) 導電功能層 (23) 電容器 (31) 第二粘著劑層 (32) 第一枯著劑層 (40) 絕緣層 22 201030963

(50) 導電層（第三電容器板） (60) 基材層 (70) 線圈 (80) 主基材 (80a) 主基材 (80b) 主基材 (90) 第一區域 (91) 第二區域 (92) 第三區域 (100) 功能層 (101) 功能層 (102) 功能層 (104) 功能層 (103) 功能層 (105) 功能層 (201) 電極（第一電容器板） (211) 電極（第二電容器板） (220) 起始板 (221) 第三電容器板 (230) 末端板 (231) 第二電容器板 23

Claims (1)

1. 201030963 七、申請專利範圍： 1. 一種有機電子電路（1)(2)(3)，其特徵在： 該有機電子電路（1)(2)(3)有一主基材（8〇)(80a)(80b)及 一個多層媒體形式的有機電子件構造組〇〇)〇〗）〇 2)，該多 層膜體有一個或數個導電的功能層（1〇1)(1〇5)以及一個或數 個半導電的功能層（1〇3);其中在該有機電子電路（0(2)(3) 的一第一區域（90)中’該有機電子件構造組（1〇)(11)(12)的導 電功能層（101)(105)之一更形成一第一電容器板（2〇1)形 式’此導電功能層（10 1)(1〇5)係為電子件構造組（丨〇)〇 2) 的一電極層’在其中形成一個或數個電極以供一個或數個 有機場效電晶體或有機二極體之用，如此該第一電容器板 (201)形成該有機電子件構造組〇 〇)〇 〇〇 2)的一個整合的構 件； 而在該有機電子電路（1)(2)(3)的一第二區域（91)中該有 機電子件構造組（10)(11)(12)的一導電功能層（1〇1)(1〇5)更 形成一第二電容器板（211)的形式，此導電功能層（1〇1)(1 05) ❹ 係為該電子件構造組（1〇)(11)(12)的一電極層，在其中形成 一個或數個電以供一個或數個有機場效電晶體或有機二極 體之用，如此該第二電容器板形成該有機電子件構造組 (10)(11)(12)的一個整合的構件； 該電子件構造組（10)(11 )(12)與該主基材（80)(80a)(80b) 互相層疊； 該主基材（80)(80a)(80b)有一導電層，該導電層形成一 個第三電容器板（50)的形式，該第三電容器板（5〇)形成方式 24 201030963 以及該電子件構造組（1〇)(11)(12)與主基材（8〇)(8〇&)(8〇13)互 相層叠的方式，使得該第三電容器板（5〇)將第一電容器板 (201)與第二電容器板（211)各至少部分地蓋住；且 該第一電容器板（201)、第二電容器板（211)與第三電容 器板（50)形成該有機電子電路（1)(2)(3)的一電容器。 2·如申請專利範圍第1項之有機電子電路，其中： 該第二電容器板（5〇)蓋住第一區域（9〇)及第二區域 φ 的整個面積。 3. 如申請專利範圍第i或第2項中任一項的有機電子電 路，其特徵在： 該第三電容器板（5〇)設計成條帶形。 4. 如前述申請專利範圍中任一項的有機電子電路，其特 徵在： 該第一電容器板（201)與第二電容器板（211)在該電子件 構以組（10)(1的一個或數個導電的功能層（丨)(1〇5) G之同一個導電的功能層（201)中形成。 如别述申請專利範圍第丨〜第3項中任一項的有機電 子電路，其特徵在： 該第—電容器板（201)與第二電容器板（211在該電子件 構件組（1G)(11)(12)的—個或數個導電功能層⑽）（1〇5)的 不同的導電功能層（10 1)(105)中形成。 如則述申凊專利範圍中任一項的有機電子電路，其特 徵在： §機電子電路（1)(2)(3)的第一區域（9〇)與該有機電子 25 201030963 電路（1)(2)(3)的第二區域（91)互相設成使該第一電容器板 (201)與第二電容器板（211)互相間隔，其間隔距離少於 微米，且宜為5微米〜10微米的距離。 7. 如前述申請專利範圍中任一項的有機電子電路，其特 徵在： 、、 該第一電容器板（201)、第二電容器板（211)及/或第三 電容器板（50)設計成大面積形式且其面積宜各有4〜平 方毫米。 8. 如前述申請專利範圍中任一項的有機電子電路，其特 徵在： 、 在該第-電容器板（2(H)與第三電容器板（5〇)之間，以及 在該第二電容器板(川)與第三電容器板(5〇)之間設有一絕 緣層，且 該絕緣層（40)將第一電 (211)整面蓋住，及/或該絕 整面蓋住。 谷器板（201)與第二電容器板 緣層（4〇)將第三電容器板（50)

   電子電路，其中： 毫米之間的無機介電 9.如申請專利範圍第8項之有機 該絕緣層（40)由一層厚度5〜1 〇〇 層構成。 10. 如申請專利範圍第9項之有機 力機電子電路，其中： 該絕緣層設在該主基材的導雪思 、 见增的表面上，钆为诗铋 緣層與電子件構造組間設有一粘著劑層 “。 11. 如申請專利範圍第10項之有 巧飛電子電路，其中： 該絕緣層利用一道施覆程序牲 、 好別疋利用蒸鍍或濺鍍施 26 201030963 到主基材的導電層表面上β 12.如申4專利範圍第1〇項之有機電子電路，其中： 該絕緣層由一個層厚度在5〜1〇毫米間的金屬氧化物 構成，藉著將該主基材之由一金屬構成的導電層的表面 氧化而形成。 13_如申請專利範圍第8項之有機電子電路，其中·· 該絕緣層（40)由一種不導電的韌塑膠，特別是不導電的 0 韌塑膠膜或一不導電的韌塑膠漆構成。 14·如前述申請專利範圍中任一項的有機電子電路，其 特徵在： 該第一電谷器板（5〇)設計成金屬媒的形式。 15 ·如則述申晴專利範圍中任一項的有機電子電路，其 特徵在： 該第一電容器板（201)、第二電容器板（211)及/或第三 電容器板由以下的一種材料構成：鋁、銅、銀、金、鐵。 ® 16·如刖述申請專利範圍中任一項的有機電子電路，其 特徵在： 該第一電容器板（201)、第二電容器板（211)及/或第三 電容器板的厚度為10奈米〜1⑼奈米，且宜1微米〜50微 米。 17,如則述申請專利範圍第8〜12項中任一項的有機電 子電路，其特徵在： 該有機電子電路（1)(2)(3)在該第三電容器板（5〇)及絕緣 層（40)之間有一第一粘著劑層（32)，且/或 27 201030963 該有機電子電路（1)(2)(3)在該第一電容器板（2〇1)與該 絕緣層（4G)之間，以及在該第二電容器板（21丨）與絕緣層（4〇) 之間有一第二粘著劑層（40)。 18. 如申請專利範圍第17項之有機電子電路，其中： 該第ife著劑層（31)及/或該第二枯著劑層（32)為介電 性且其相對介電性常數為2〜3。 19. 如申請專利範圍第17或第18項之有機電子電路， 其中： 該第4著劑層⑼及/或該第二料劑層（32)的厚度 0.5微米〜20微米，且宜為J微米。 15項中任一項的有機電 20.如前述申請專利範圍第8 子電路’其特徵在： 該絕緣層（40)為介電性且t 4 电注丑具相對介電性常數為0.9 L0，且宜為1.8。 16項中任一項的有機電 21.如前述申請專利範圍第 子電路’其特徵在： 微米。 該絕緣層⑽）的厚度0.9微米〜1>8微米，且宜為U 項中任一項的有機電 22.如前述申請專利範圍第7〜16 子電路，其特徵在： 且宜為一種聚乙稀對苯 項的有機電子電路，盆 該絕緣層（40)設計成塑膠形式， 二酸酯膜及/或丙烯膜。 23.如前述申請專利範圍中任一 特徵在： 28 201030963 該主基材有一基材層（60)，該基材層宜由紙及/或塑膠 膜特別是PET形成。 y 24.如前述申請專利範圍中任一項的有機電子電路，其 特徵在： 該有機電子件構造組（10)(11)(12)在該有機電子電路 (1)(2)(3)的一個或數第三區域（92)中各有該電子件構造組 (10)(11)(12)的一個或數個導電功能層（1〇1)(1〇5)之一導電 ^ 功能層； ❺ 該一個或數個導電功能層（101)(105)之一為該電子件構 造組（10)(11)(12)的一電極層； 在此電極層中，形成一個或數個電極以供一個或數個 有機場效電晶體或有機二極體之用； 該有機場效電晶體或有機二極體更形成另一第一電容 器板（221)的形式； 該一個或數個電容器板（221)因而形成該有機電子電路 q (1)(2)(3)的一整合構件； 該有機電子件構造組在該有機電子電路（丨）(2)(3)的一 或數個第四區域（93)中各具有該有機電子件構造組 (10)(11)(12)的一個或數個導電的功能層（1〇1)(1〇5)之一； 該一個或數個導電功能層（101)(105)之一設計成該電子 構造組（10)(11)(12)的一電極層； 在該電極層中形成一個或數個電極以供一個或數個有 機場效電晶體或有機電極之用； 因此該一個或數個導電功能層之一更形成另一第二電 29 201030963 容器板（231)的形式； 因此該一個或數個另外的第二電容器板形成該有機電 子電路（1)(2)(3)的一整合的構件； 該主基材（80)(80a)(80b)有一導電層； 該導電層形成一個或數個其他的第三電容器板（51)的 形式；

   該另外的一個或數個第三電容器板（51)的各個電容器 板形成的方式以及該有機電子件構造組2)與主基 材（80)(80a)(80b)互相層疊的方式，使得該各另外的第三電 容器板（51)、各另外的第一電容器板（221)及各另外的第二電 容器板（231)至少部分地蓋住； 該各另外的第一電容器板（221)、各另外的第二電容器 ()及另外的第二電容器板（51)各形成該有機電子電路 ⑴⑺⑺的另-電容器。 電路 25.如刖述申請專利範圍中任一項的有機電子電路， 特徵在： & 該有機電子電路（1)(2)(3)有一線圈（70) (80b)中。 它設在主基材

   26·如前述申請專利範圍 特徵在： 中任一項的有機電子電路，其 該有機電 以下之物選出 及/或有機場 子件構造組（10)(11)(12)有數個有機構件， •有機電阻器、有機電容器、有機二極 效電晶體。 由 27_如 述申請專利範圍中任一項的有機電子 ^ 其 30 201030963 特徵在： 電路，其 該有機電子電路（1)(2)(3)有本整流構造組。 28.如前述申請專利範圍中任一項的有機電 特徵在： 該有機電子電路（1)(2)(3)為一 RFID詢答機 八、圖式： (如次頁）

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