JP2011501380A - 発光デバイスのパターニング方法 - Google Patents
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Abstract
【選択図】図1
Description
a)第1のマスキングフィルムを基板上に機械的に配置するステップと、
b)第1のマスキングフィルムの第1の配置における1つ、又は2つ以上の第1の開口部を除去して、第1のマスキングフィルムに1つ、また2つ以上の第1のマスキング部を形成するステップと、
c)第1のパターニング領域を形成するために、基板上の第1の配置に第1の材料を成膜するステップと、
d)基板、及び第1のマスキング部の上に第2のマスキングフィルムを機械的に配置するステップと、
e)1つ、又は2つ以上の第2のマスキング部を形成するために、第2のマスキングフィルム、及び第1のマスキング部の双方の、第1の配置と異なる第2の配置の1つ、又は2つ以上の第2の開口部を除去するステップと、
f)第2のパターニング領域を形成するために、基板上の第2の配置に第2の材料を成膜するステップと、
を有する。
11 画素
12 発光領域、又は発光素子
12R 赤色発光領域
12G 緑色発光領域
12B 青色発光領域
14 マスク孔、隣接する開口部
14R 赤色光エミッタためのマスクフィルムの開口
14G 緑色光エミッタためのマスクフィルムの開口
14B 青色光エミッタためのマスクフィルムの開口
14X マスク孔の周囲
14Y マスク孔の周囲の内部のマスク孔材料
16 隆起領域
20 マスキングフィルム
21 開口部
22 マスキング部
23 第2のマスキングフィルム
24 第2の開口部
25 第2のマスキング部
26 第3のマスキングフィルム
27 第3の開口部
28 第3のマスキング部
30 マスキングフィルムのロール
40 レーザ
42 光のビーム
43 気化材料
44、46 方向
48 汚染粒子
50 第1の材料
51 第2の材料
52 第3の材料
60 接着剤
70 パターニングされた接着領域
72 チャネル
80 線状ソース
82 蒸着粒子のプルーム
100 第1のマスキングフィルムを配置するステップ
105 第1のマスキングフィルムを分割するステップ
110 第1の開口部を除去するステップ
115 第1の材料を成膜するステップ
120 第2のマスキングフィルムを機械的に配置するステップ
125 第2のマスキングフィルムを分割するステップ
130 第2の開口部を除去するステップ
135 第2の材料を成膜するステップステップ
140 マスキング部を除去するステップ
Claims (20)
- a)第1のマスキングフィルムを基板上に機械的に配置するステップと、
b)前記第1のマスキングフィルムの第1の配置における1つ、又は2つ以上の第1の開口部を除去して、前記第1のマスキングフィルムに1つ、また2つ以上の第1のマスキング部を形成するステップと、
c)第1のパターニング領域を形成するために、前記基板上の前記第1の配置に第1の材料を成膜するステップと、
d)前記基板、及び前記第1のマスキング部の上に第2のマスキングフィルムを機械的に配置するステップと、
e)1つ、又は2つ以上の第2のマスキング部を形成するために、前記第2のマスキングフィルム、及び前記第1のマスキング部の双方の、前記第1の配置と異なる第2の配置の1つ、又は2つ以上の第2の開口部を除去するステップと、
f)第2のパターニング領域を形成するために、前記基板上の前記第2の配置に第2の材料を成膜するステップと、
を有することを特徴とする基板パターニング方法。 - 前記第2の材料を成膜した後に、前記第2のマスキング部を機械的に除去するステップをさらに有する請求項1に記載の方法。
- 前記第1の開口部、又は前記第2の開口部を除去する前記ステップは、機械的ステップ、アブレーションステップ、又は化学的ステップの1つ、又は2つ以上である請求項1に記載の方法。
- 前記アブレーションステップは、前記第1の開口部、又は前記第2の開口部のレーザアブレーションステップ、若しくは前記第1の開口部、又は前記第2の開口部の機械的除去を伴う、前記第1の開口部、又は前記第2の開口部の周囲のレーザアブレーションステップのいずれか一方である請求項3に記載の方法。
- 前記第1の開口部、又は前記第2の開口部を除去する前記ステップは、前記マスキング部から前記開口部を分割し、その後に前記開口部を除去するステップを含む請求項1に記載の方法。
- 前記第2マスキングフィルムと、前記第1のマスキングフィルムとの間、前記第2のマスキングフィルムと、前記第1のマスキング部との間、又は前記第2のマスキングフィルムと、前記第1の開口部との間に、接着層を提供し、前記第1のマスキングフィルム、前記第1のマスキング部、又は前記第1の開口部に、前記第2のマスキングフィルムを接着するステップをさらに有する請求項1に記載の方法。
- 前記接着層は、前記第1のマスキングフィルムを前記基板上に配置する前に前記第1のマスキングフィルムに形成されるか、又は前記接着層は、前記第1のマスキングフィルムを前記基板上に配置した後、前記第1の開口部を除去する前に前記第1のマスキングフィルムに形成されるか、若しくは前記接着層は、前記第1の開口部を除去した後に、前記第1のマスキング部に形成される請求項6に記載の方法。
- 前記第1のマスキング部、又は前記第2のマスキング部から、前記第1の開口部、又は前記第2の開口部を分割し、前記分割ステップの前に第1のマスキングフィルム、又は第2のマスキングフィルムに前記接着層を形成するか、又は分割ステップの後に、前記第1のマスキングフィルム、又は前記第2のマスキングフィルムに前記接着層を形成するステップをさらに有する請求項6に記載の方法。
- 前記第1のマスキング部、又は前記第1の開口部に、前記第2のマスキングフィルムを接着する前記ステップは、前記接着剤を加熱するステップ、前記接着剤を放射線に露光するステップ、又は前記第2のマスキングフィルムに機械的な圧力を加えて、前記第1のマスキング部、又は前記第1の開口部に、前記第2のマスキングフィルムを押圧するステップの1つ、又は2つ以上を含む請求項6に記載の方法。
- 前記第2のマスクフィルムは、前記第1のマスキング部にパターン状に粘着されるか、又は前記開口部に粘着される請求項6に記載の方法。
- 前記接着剤を硬化するステップをさらに有する請求項6に記載の方法。
- 前記接着層は、前記第1のマスキングフィルムが前記基板上に配置された後に、前記第1のマスキングフィルムの基板と反対の側の前記第1のマスキングフィルム上に形成される請求項6に記載の方法。
- 前記接着層は、スプレー、インクジェット、スクリーン印刷、ロール塗布、又は前記第1のマスキング部、又は前記第1の開口部、若しくはその双方の基板と反対の側面に接着剤を塗布することによって、形成される請求項6に記載の方法。
- g)前記基板、及び前記第2のマスキング部の上に第3のマスキングフィルムを機械的に配置するステップと、
h)1つ、又は2つ以上の第3のマスキング部を前記第3のマスキングフィルムに形成するために、前記第3のマスキングフィルム、及び前記第2のマスキング部の双方の、前記第1の配置、及び前記第2の配置と異なる第3の配置の1つ、又は2つ以上の第3の開口部を除去するステップと、
j)第3のパターニング領域を形成するために、前記基板上の前記第3の配置に第3の材料を成膜するステップと、
をさらに有する請求項1に記載の方法。 - 前記第3の材料を成膜した後に、前記第3のマスキング部を機械的に除去するステップをさらに有する請求項14に記載の方法。
- 前記第1の開口部と、前記第2の開口部は、隣接する請求項1に記載の方法。
- 前記基板と、前記第1のマスキングフィルムとの間に接着剤を提供するステップをさらに有する請求項1に記載の方法。
- 前記第1のマスキングフィルム、又は前記第2のマスキングフィルムは光を吸収する請求項1に記載の方法。
- 前記第1のパターン領域、及び前記第2のパターン領域は、前記基板上で空間的に分離され、前記第1のパターン領域と、前記第2のパターン領域との間の領域に隆起領域を形成するステップをさらに有する請求項1に記載の方法。
- 請求項1に係る方法をコンピュータが実行する命令を、記憶するコンピュータ記憶媒体。
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