JP2011258894A - 電界効果型有機トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板と、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、チャネル層と、ソース電極と、ドレイン電極と、を有し、前記チャネル層は有機半導体層であり、前記ゲート絶縁層は高誘電体粒子及び絶縁性樹脂を含み、前記高誘電体粒子がゲート電極側に偏在している電界効果型有機トランジスタ。
【選択図】なし
Description
有機物による電子デバイスの1つとして、有機トランジスタが挙げられ、有機トランジスタを低電圧で駆動することが研究されている。
例えば、特許文献1では、高誘電材料の粒子を絶縁性の樹脂に分散させたものをゲート絶縁膜として用いている。また、特許文献2では、無機粒子を含む無機絶縁層の上に有機絶縁層を用いて、その有機層にラビング処理することにより、有機層上に積載する半導体層の高配向化を行なっている。
請求項1に係る発明は、
基板と、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、チャネル層と、ソース電極と、ドレイン電極と、を有し、
前記チャネル層は有機半導体層であり、
前記ゲート絶縁層は高誘電体粒子及び絶縁性樹脂を含み、前記高誘電体粒子がゲート電極側に偏在している電界効果型有機トランジスタである。
前記高誘電体粒子は、前記ゲート絶縁層の前記ゲート電極側と反対側の最表面に存在していない請求項1に記載の電界効果型有機トランジスタである。
本実施形態に係る電界効果型トランジスタは、具体的には、ゲート電極、ソース電極、及びドレイン電極と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と接して配されるチャネル層と、前記ゲート電極と前記チャネル層との間に介在して配されるゲート絶縁層と、により構成されている。
電界効果型トランジスタ(FET)の有機半導体膜は、キャリア移動度や、On/Off比などについては、アモルファスシリコンTFT並の特性を有しているが、駆動電圧が無機半導体トランジスタに比較して、大きい傾向がある。これは、ゲート絶縁層の容量が小さいためと考えられる。従って、有機トランジスタを低電圧で駆動するためには、ゲート容量(ゲート絶縁層の容量)を大きくすることが考えられる。ゲート容量を大きくすることで、見かけ上の電圧を低くしても電極にかかる電圧が同程度になるためである。
ゲート容量を大きくするには、ゲート絶縁層を薄くするか、もしくは、ゲート絶縁層の誘電率を大きくする、すなわち、ゲート絶縁層を、高誘電率材料を用いて形成することが考えられる。
また、高誘電体粒子が、ゲート電極側に偏在していることで、ゲート絶縁層表面に高誘電体粒子の存在量が少なくなるため、ゲート電極と、チャネル層、ソース電極、またはドレイン電極とが通電することを抑制し、ゲート電極から電流が漏れることを抑えられる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明するが、これに限定されるわけではない。
図1から図3は、本実施形態に係る電界効果型有機トランジスタ(以下、「FET」と称する場合がある)の構成の一例を示す模式断面図である。図1から図3中、機能が共通する部材には同一の符号が付してあり、1が基板、2がソース電極、3がドレイン電極、4がチャネル層、5がゲート電極、6がゲート絶縁層を表す。
以下、図1から図3に示す電界効果型有機トランジスタの構成について順に説明する。
ゲート絶縁層は、高誘電体粒子及び絶縁性樹脂を含む層である。また、前記高誘電体粒子はゲート電極側に偏在している。
ゲート容量を大きくするには、ゲート絶縁層を薄くすることがよいことは、既述のとおりであるが、高誘電体粒子をゲート絶縁層に用いることにより、ゲート絶縁層を厚くしても、誘電率が高い分だけゲート容量を大きくし得る。高誘電体粒子の比誘電率は、LCRメーター(HP社製4284A)を用いて測定した値である。
また、高誘電体粒子の大きさは、例えば、1次粒径で100nm以下であればよく、5nm以上80nm以下であることが好ましく、10nm以上 50nm以下であることがより好ましい。
高誘電体粒子は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
既述のように、ゲート絶縁層は、チャネル層とゲート電極との間に介在する。従って、ゲート絶縁層内で高誘電体粒子がゲート電極側に偏在しているとは、ゲート絶縁層内部のチャネル層側の領域よりも、ゲート電極側の領域に、高誘電体粒子が存在していることを意味する。換言すれば、ゲート絶縁層内部のチャネル層側の領域よりも、ゲート電極側の領域の方が、高誘電体粒子の濃度が高い。
高誘電体粒子は、ゲート絶縁層のゲート電極側と反対側、すなわち、チャネル層側の最表面に存在していないことが好ましい。
例えば、図1及び図2に示されるようなゲート電極と基板とが隣接する層構成のトランジスタの場合、ゲート電極上に形成したゲート絶縁層のAFM像を観察したときに、粒状斑点の凹凸が観察されたときは、粒子がゲート絶縁層表面に存在していると考えられる。すなわち、ゲート絶縁層のゲート電極側に高誘電体粒子が偏在していないと考えられる。一方、ゲート電極上に形成したゲート絶縁層のAFM像を観察したときに、凹凸があっても、当該領域が斑点状ではない場合は、粒子はゲート絶縁層表面に存在していないと考えられる。すなわち、ゲート絶縁層のゲート電極側に高誘電体粒子が偏在していると考えられる。
絶縁性樹脂の粘度(mPa・s)は、0.5以上50以下であることが好ましく、2以上 30以下であることがより好ましい。
絶縁性樹脂は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
以上の中でも、ポリイミド、 ポリエステル、エポキシ樹脂が好ましく、ポリイミドがより好ましい。
ゲート絶縁層は、例えば、ゲート絶縁層形成用塗布液を、ゲート絶縁層と隣接するゲート電極やチャネル層の上に塗布する塗布方法により形成される。
ゲート絶縁層形成用塗布液の塗布方法としては、たとえば、スピンコート、インクジェット、スクリーン印刷、ディップコート等が挙げられる。パターニングが必要であれば、インクジェット、フォトリソグラフィー等を用いる。
なお、粒子含有塗布液を基板等に塗布して得られる塗膜を粒子含有塗膜、粒子非含有塗布液を基板等に塗布して得られる塗膜を粒子非含有塗膜ともいう。
1)粒子含有塗布液を、ゲート電極が形成された基板のゲート電極上に塗布し、時間をおく。
粒子含有塗布液を、ゲート電極上に塗布して形成した粒子含有塗膜を、塗膜形成後、時間(例えば、10分間)をおくことで、塗膜中の高誘電体粒子がゲート電極側に沈降すると考えられる。塗膜の保持時間が長いほど、塗膜表面の高誘電体粒子の濃度は小さくなり、ゲート電極側の高誘電体粒子の濃度が大きくなる。
塗膜の保持時間は、1分以上60分以下であることが好ましく、5分以上30分以下であることがより好ましい。
ゲート電極上に粒子含有塗布液を塗布して形成された粒子含有塗膜の更に上に、粒子非含有塗布液を塗布して、粒子非含有塗膜を形成する。このとき、ゲート電極上に、粒子含有塗膜と粒子非含有塗膜とが、ゲート電極側から順に積層されており、粒子含有塗膜と粒子非含有塗膜との積層体が、ゲート絶縁膜となる。かかる層構成とすることで、ゲート絶縁膜中の高誘電体粒子の偏在化を顕著なものとし得る。
粒子非含有塗膜を薄くする方法としては、例えば、スピンコートによる塗布である場合、回転数を上げて薄くすることが考えられる。
従って、基板とゲート電極とが隣接する層構成のトランジスタのゲート絶縁層を形成する場合は、前記1)と2)の方法を組み合わせることが好ましい。
トランジスタが、基板とチャネル層とが隣接する態様の層構成である場合には、チャネル層が形成された基板のチャネル層上に、粒子非含有塗布液を塗布して粒子非含有塗膜を乾燥してから、粒子非含有塗膜上に粒子含有塗布液を塗布すればよい。
ゲート絶縁層形成用塗布液としては、例えば、既述の粒子含有塗布液と、粒子非含有塗布液が挙げられる。
粒子含有塗布液は、少なくとも高誘電体粒子、及び、流動性のある絶縁性樹脂もしくは絶縁性樹脂の単量体を含有する。粒子非含有塗布液は、高誘電体粒子を含有せず、流動性のある絶縁性樹脂もしくは絶縁性樹脂の単量体を含有する。ゲート絶縁層形成に、粒子含有塗布液を用いることは必須であるが、粒子非含有塗布液は必要に応じて用いればよい。
以下、粒子含有塗布液及び粒子非含有塗布液のいずれにも当てはまる事項については、両者を単に「塗布液」と総称して説明する。
塗布液に絶縁性樹脂の単量体が含まれる場合は、塗布液が基板等に塗布されて形成された塗膜が、乾燥し、必要に応じて加熱されることで、単量体が硬化し、絶縁性樹脂膜を構成し得る。絶縁性樹脂の単量体としては、既述のゲート絶縁層が含む絶縁性樹脂の単量体を用いればよい。また、塗布液に絶縁性樹脂又はその前駆体が含まれる場合は、塗布液が基板等に塗布されて形成された塗膜が、乾燥し、必要に応じて加熱されることで、絶縁性樹脂又はその前駆体が析出し、絶縁性樹脂膜を構成し得る。
また、粒子含有塗膜と粒子非含有塗膜とを積層する場合には、塗膜同士の密着性を上げるため、粒子含有塗布液が含む流動性のある絶縁性樹脂もしくは絶縁性樹脂の単量体と、粒子非含有塗布液が含む流動性のある絶縁性樹脂もしくは絶縁性樹脂の単量体とは、同じ種類であることが好ましい。
高誘電体粒子は、酸化ハフニウム等の高誘電体を、例えば、遊星ボールミルにより粉砕して得ればよい。高誘電体を粒子にする方法は、特に制限されず、ジェットミル、振動ミル、ボールミル、ビーズミル、ディスクミル等の粉砕方法でもよいし、高誘電体の結晶成長よる粒子化でもよい。
粒子含有塗布液中に分散する高誘電体粒子の濃度によって、ゲート容量を調整し得る。粒子含有塗布液中の高誘電体粒子の濃度は、粒子含有塗布液の全固形分質量に対して0.5体積%以上90体積%以下とすることが好ましく、5体積%以上70体積%以下とすることがより好ましい。
なお、粒子含有塗布液の固形分とは、粒子含有塗布液を基板等に塗布して得られた粒子含有塗膜が乾燥した際に、残存し得る成分をいい、主として、乾燥時に揮発する溶媒成分を除く、高誘電体粒子、絶縁性樹脂、及び必要に応じて添加される界面活性剤等の成分をいう。
チャネル層は有機半導体材料によって構成された有機半導体層である。
有機半導体材料としては、例えば低分子有機半導体材料(例えば、ナフタレン、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、ヘキサセン、フタロシアニン、ペリレン、ヒドラゾン、トリフェニルメタン、ジフェニルメタン、スチルベン、アリールビニル、ピラゾリン、トリフェニルアミン、トリアリールアミン、オリゴチオフェン、フタロシアニン、又はこれらの誘導体等)、又は高分子有機半導体材料(例えば、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、ポリヘキシルチオフェン、ポリ(p−フェニレンビニレン)、ポリチニレンビニレン、ポリアリールアミン、ピレンホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾールホルムアルデヒド樹脂、フルオレン−ブチオフェン共重合体、フルオレン−アリールアミン共重合体、又はこれらの誘導体等)、上記に挙げたものの前駆体等が挙げられるが、これに限るものではない。
ソース電極、ドレイン電極、及びゲート電極に用いられる電極材料は、特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、金属、金属酸化物、導電性高分子等が使用される。
金属としてはマグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、クロム、タンタル、インジウム、パラジウム、リチウム、カルシウムおよびこれらの合金が挙げられる。
金属酸化物としては、酸化リチウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化スズインジウム(ITO)、酸化スズ(NESA)、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化インジウム亜鉛等の金属酸化膜があげられる。
導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリピロール、ポリピリジン、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の錯体等があげられる。
基板としては、リン等を高濃度にドープしたシリコン単結晶やガラス、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリススチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレンブタジエン共重合体、塩化ビニルデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコン樹脂等のプラスチック基板等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
可撓性を有する基板を構成する材料としては有機材料が挙げられるが、前述のゲート絶縁層の形成では、塗膜の乾燥を100℃以下で行なえば、ゲート絶縁層を100℃以下で形成し得る。また、チャネル層を100℃以下で形成させることにより、基板が損傷を受けずに電界効果型有機トランジスタが作製される。
<電界効果型有機トランジスタの作製>
(基体)
基体として、3インチガラス基板を用意した。
(ゲート電極の形成)
ゲート電極は、用意した3インチガラス基板上に、アルミニウム(Al)を100nm蒸着することにより形成した。アルミニウムの蒸着には、EB(電子ビーム)蒸着装置〔昭和真空社製〕を用いた。
アルミニウムのゲート電極が形成されたガラス基板のゲート電極上に、下記調製により得たゲート絶縁層形成用塗布液1をスピンコートにより塗布して、ゲート絶縁層を形成した。具体的には次のとおりである。
高誘電体として酸化ハフニウムを用いた。酸化ハフニウムのペレット(10mmφ、厚み5mm、高純度化学社製)を、遊星型微粒粉砕機(フリッチェ社製、P−7)を用いて粒子化した。ジルコニア製のポッドにジルコニアビーズ(1mmφ、0.5mmφ、0.3mmφ)を投入し、酸化ハフニウムのペレットと共に800rpmで、6時間粉砕した。最初に粒径が大きなビーズを用い、順にビーズ径を小さくしていき、3回(1mmφ、0.5mmφ、0.3mmφ)、800rpmで6時間の粉砕を繰り返した。
粉砕後の酸化ハフニウムを、走査型電子顕微鏡(SEM)で確認したところ、1次粒径で100nm以下の粒子となっていたことが確認された。酸化ハフニウム粒子のSEM写真を図4に示す。
次に、得られた酸化ハフニウム粒子を用い、絶縁性樹脂として、チッソ社製のポリイミド樹脂(PIN−JFX001、粘度12.6mPa・s)を用いて、ゲート絶縁層形成用塗布液1を調製した。
具体的には、ポリイミド樹脂に、酸化ハフニウム粒子を20体積%になるように混合して、ゲート絶縁層形成用塗布液1とした。ゲート絶縁層形成用塗布液1を超音波分散機で3時間混合させた。
得られたゲート絶縁層形成用塗布液1を、アルミニウムのゲート電極が形成されたガラス基板のゲート電極上に、スピンコートして、粒子含有塗膜1を形成した。スピンコートの条件は、1500rpm、40秒とした。
得られた粒子含有塗膜1を10分間保持した後、乾燥機にて大気中80℃で5分間乾燥した後、230℃で30分間乾燥させた。
ゲート絶縁層形成用塗布液1の調製において、酸化ハフニウム粒子を添加しなかった他は同様にして、樹脂塗布液を調製した。
さらに、粒子含有塗膜1に、樹脂塗布液を、スピンコートにより塗布した。樹脂塗布液のスピンコートの条件は、5200rpm、40秒とした。樹脂塗布液のスピンコートにより得た粒子非含有塗膜の乾燥は、粒子含有塗膜1の乾燥条件と同じ条件で乾燥させた。
以上のようにして、粒子含有塗膜1と粒子非含有塗膜との2層構造のゲート絶縁層を形成した。
次に、ゲート電極及びゲート絶縁層が形成された基板上に、メタルマスクを用いて、金(Au)を蒸着して、ソース電極、及びドレイン電極とした。なお、金の蒸着は、前記の蒸着装置を用い、金の厚みは100nmとした。また、素子サイズは、チャネル長さ(L)200μm、チャネル幅(W)20000μmとした。
最後に、ゲート電極、ソース電極、及びドレイン電極の形成、並びにゲート絶縁層が形成された基板上に、チャネル層(有機半導体)形成用塗布液を塗布して、チャネル層(有機半導体)を形成した。
チャネル層(有機半導体)形成用塗布液は、トルエンに、TIPS−ペンタセン(6,13-bis(triisopropyl-silylethynyl)pentacene)を3質量%溶解して調製した。得られたチャネル層(有機半導体)形成用塗布液を、スピンコートにて、1000rpm、60秒の条件で塗布した。得られた塗膜を、60℃で30分間、真空乾燥した。
実施例1の電界効果型有機トランジスタの製造において、ゲート絶縁層を形成した後、ソース電極、ドレイン電極、及びチャネル層を形成する前に、ゲート絶縁層表面に対して原子間力顕微鏡(AFM)観察を行なった。AFM観察には、DI社製Dimension3100を用いた。
かかるAFM観察により得られたAFM像を、図5及び図6に示す。図5には、白い領域が把握されるものの、かかる領域は斑点状にはなっていない。ゲート絶縁層のゲート電極側に高誘電体粒子が偏在していると考えられる。図6には、図5に示すAFM像と共に、ゲート絶縁層の高低差を示す曲線も示されている。ゲート絶縁層の高低差を示す曲線は、図5に示すAFM像と同じAFM像の上に示されている。ゲート絶縁層の高低差を示す曲線から、実施例1のゲート絶縁層表面は、高低差が6.59nmの凹凸の少ない表面であることがわかる。
実施例1の電界効果型有機トランジスタの製造において、ソース電極及びドレイン電極を形成する代わりに、ゲート絶縁層表面に、静電容量を測定するための電極をスパッタ蒸着により製膜して、試料1を製造した。試料1の電極の材質は、白金(Pt)であり、電極の厚みは100nm、大きさは3mmφとした。
試料1のゲート絶縁層の静電容量を、LCRメーター(HP社製4284A)で測定した。また、試料1のゲート絶縁層の層厚を、触針式表面粗さ計(Dektak3030、sloan社製)を用いて測定した。
結果を表1にまとめた。
なお、後述する図11、図15、及び図19においても、同様である。
図7に示される曲線から、実施例1のトランジスタの出力特性が把握される。
図7では、飽和領域が認められるので、トランジスタが良好に動作していることが把握される。
黒丸(●)で示されるプロット及び黒四角(■)で示されるプロットの横軸は、共に、ゲート電圧(Vgs)〔V〕であるが、黒丸(●)で示されるプロットの縦軸はドレイン−ソース間の電流の絶対値((abs(Ids))〔A〕であり、黒四角(■)で示されるプロットの縦軸は、その絶対値の平方根の値(sqrt(abs(Ids)))である。
なお、後述する図12、図16、及び図20においても同様である。
後述する図12、図16、及び図20に記載されている曲線においても同様である。
実施例1の電界効果型有機トランジスタの製造において、「樹脂塗布液の塗布」を行なわなかったほかは同様にして、比較例1の電界効果型有機トランジスタを製造した。
比較例1の電界効果型有機トランジスタのゲート絶縁層表面について、実施例1と同様にして、AFMによる測定を行なった。測定結果を、図9及び図10に示す。
図9には、白い領域と共に、粒状の斑点が把握される。従って、ゲート絶縁層表面に高誘電体粒子が存在し、ゲート絶縁層のゲート電極側に高誘電体粒子が偏在していないと考えられる。図10には、図9に示すAFM像と共に、ゲート絶縁層の高低差を示す曲線も示されている。ゲート絶縁層の高低差を示す曲線は、図9に示すAFM像と同じAFM像の上に示されている。ゲート絶縁層の高低差を示す曲線から、比較例1のゲート絶縁層表面は、高低差が65.9nmであり、実施例1のゲート絶縁層表面に比べ起伏の多い表面であることがわかる。
比較例1の電界効果型有機トランジスタの製造において、ソース電極及びドレイン電極を形成する代わりに、ゲート絶縁層表面に、静電容量を測定するための電極をスパッタ蒸着により製膜して、試料2を製造した。試料2の電極の材質は、白金(Pt)であり、電極の厚みは100nm、大きさは3mmφとした。
試料2のゲート絶縁層の静電容量を、LCRメーター(HP社製4284A)で測定した。また、試料2のゲート絶縁層の層厚を、触針式表面粗さ計(Dektak3030、sloan社製)を用いて測定した。
結果を表1にまとめた。
図11では、飽和領域が認められ、トランジスタが出力特性として良好に動作しているが、Vgs=10Vと0VのときのIdsが大きくなっており、off電流が高くなっていることが把握される。
図12に示される黒四角(■)で示されるプロットの、−40Vから−20Vの区間における曲線の傾きから、サブスレッショルド係数を算出し、かかる曲線の回帰直線と横軸とが交わる点の数値から、閾値電圧を算出した。得られた結果を表1にまとめた。
実施例1の電界効果型有機トランジスタの製造の「粒子含有塗膜1の乾燥」において、「10分間保持」を行なわずに、すぐに、乾燥機にて80℃で5分間、その後230℃で30分間、乾燥させ、さらに「樹脂塗布液の塗布」を行なわなかったほかは同様にして、比較例2の電界効果型有機トランジスタを製造した。
上記工程でゲート絶縁層を形成することで、高誘電体粒子である酸化ハフニウム粒子の濃度分散が起こらず、ゲート絶縁層中に、ほぼ均一に酸化ハフニウム粒子が分散しているゲート絶縁層が作製された。
比較例2の電界効果型有機トランジスタのゲート絶縁層表面について、実施例1と同様にして、AFMによる測定を行なった。測定結果を、図13及び図14に示す。
図13には、白い領域と共に、粒状の斑点が把握される。従って、ゲート絶縁層表面に高誘電体粒子が存在し、ゲート絶縁層のゲート電極側に高誘電体粒子が偏在していないと考えられる。図14には、図13に示すAFM像と共に、ゲート絶縁層の高低差を示す曲線も示されている。ゲート絶縁層の高低差を示す曲線は、図13に示すAFM像と同じAFM像の上に示されている。ゲート絶縁層の高低差を示す曲線から、比較例2のゲート絶縁層表面は、高低差が116.5nmであり、実施例1のゲート絶縁層表面に比べ起伏の激しい表面であることがわかる。
比較例2の電界効果型有機トランジスタの製造において、ソース電極及びドレイン電極を形成する代わりに、ゲート絶縁層表面に、静電容量を測定するための電極をスパッタ蒸着により製膜して、試料3を製造した。試料3の電極の材質は、白金(Pt)であり、電極の厚みは100nm、大きさは3mmφとした。
試料3のゲート絶縁層の静電容量を、LCRメーター(HP社製4284A)で測定した。また、試料3のゲート絶縁層の層厚を、触針式表面粗さ計(Dektak3030、sloan社製)を用いて測定した。
結果を表1にまとめた。
図15では、飽和領域が認められ、トランジスタが出力特性として良好であることがわかるが、Idsが小さくなっていることが が把握される。これは、表面が凸凹のため、その上部にある半導体層に影響したと考える。
図16に示される黒四角(■)で示されるプロットの、−40Vから−20Vの区間における曲線の傾きから、サブスレッショルド係数を算出し、かかる曲線の回帰直線と横軸とが交わる点の数値から、閾値電圧を算出した。得られた結果を表1にまとめた。
実施例1の電界効果型有機トランジスタの製造における「高誘電体粒子1の調製」を、
下記高誘電体粒子2を用いた『高誘電体粒子2の調製』に変更し、「ゲート絶縁層形成用塗布液1の塗布」を、下記ゲート絶縁層形成用塗布液2を用いた『ゲート絶縁層形成用塗布液2の塗布』に変更し、さらに、「ゲート絶縁層形成用塗布液1の塗布」において、ゲート絶縁層形成用塗布液1を『ゲート絶縁層形成用塗布液2』に変更したほかは同様にして、実施例2の電界効果型有機トランジスタを製造した。
高誘電体としてチタン酸バリウム(BaTiO3)を用いた。チタン酸バリウムの粒子(1mmφ、高純度化学社製)を、遊星型微粒粉砕機(フリッチェ社製、P−7)を用いて粒子化した。ジルコニア製のポッドにジルコニアビーズ(1mmφ、0.5mmφ、0.3mmφ)を投入し、チタン酸バリウムの粒子と共に400rpmで、12時間粉砕した。最初に粒径が大きなビーズを用い、順にビーズ径を小さくしていき、3回(1mmφ、0.5mmφ、0.3mmφ)、400rpmで12時間の粉砕を繰り返した。
粉砕後のチタン酸バリウムを、走査型電子顕微鏡(SEM)で確認したところ、1次粒径で100nm以下の粒子となっていたことが確認された。
次に、得られたチタン酸バリウム粒子を用い、絶縁性樹脂として、チッソ社製のポリイミド樹脂(PIN−JFX001、粘度12.6mPa・s)を用いて、ゲート絶縁層形成用塗布液2を調製した。
具体的には、ポリイミド樹脂に、チタン酸バリウム粒子を20体積%になるように混合して、ゲート絶縁層形成用塗布液2とした。ゲート絶縁層形成用塗布液1を超音波分散機で3時間混合させた。
実施例2の電界効果型有機トランジスタのゲート絶縁層表面について、実施例1と同様にして、AFMによる測定を行なったところ、実施例1のゲート絶縁層と同様に、白い粒状の斑点は観察されなかった。従って、ゲート絶縁層のゲート電極側に高誘電体粒子が偏在していると考えられる。また、ゲート絶縁層表面は、実施例1と同様に、高低差が数nmと小さく、起伏の少ない表面であった。
実施例2の電界効果型有機トランジスタの製造において、ソース電極及びドレイン電極を形成する代わりに、ゲート絶縁層表面に、静電容量を測定するための電極をスパッタ蒸着により製膜して、試料4を製造した。試料4の電極の材質は、白金(Pt)であり、電極の厚みは100nm、大きさは3mmφとした。
試料4のゲート絶縁層の静電容量を、LCRメーター(HP社製4284A)で測定した。また、試料4のゲート絶縁層の層厚を、触針式表面粗さ計(Dektak3030、sloan社製)を用いて測定した。
結果を表1にまとめた。
実施例1の電界効果型有機トランジスタの製造における「ゲート絶縁層形成用塗布液1の塗布」において、ゲート絶縁層形成用塗布液1のスピンコートの条件を、1500rpmから800rpmに変更したほかは、同様にして粒子含有塗膜を形成した。
次に、実施例1の電界効果型有機トランジスタの製造における「粒子含有塗膜1の乾燥」において、粒子含有塗膜の保持時間を、5分間から60分間に変更したほかは同様にして、粒子含有塗膜を、大気中80℃で5分間乾燥した後、230℃で30分間乾燥させた。
その後、「樹脂塗布液の塗布」を行なわなかったほかは、実施例1と同様にして、実施例3の電界効果型有機トランジスタを製造した。
図17には、粒状の斑点が把握されない。従って、ゲート絶縁層表面(ゲート絶縁層のゲート電極側と反対側の最表面)に高誘電体粒子が存在しておらず、かつ、ゲート絶縁層のゲート電極側に高誘電体粒子が偏在していると考えられる。
図18には、図17に示すAFM像と共に、ゲート絶縁層の高低差を示す曲線も示されている。ゲート絶縁層の高低差を示す曲線は、図17に示すAFM像と同じAFM像の上に示されている。ゲート絶縁層の高低差を示す曲線から、実施例3のゲート絶縁層表面は、高低差が1.73nmであり、比較例1のゲート絶縁層表面に比べ起伏の少ない表面であることがわかる。また、実施例3のゲート絶縁層表面は、実施例1のゲート絶縁層表面よりも起伏が少ない表面である。
図19の縦軸及び横軸は、図7の縦軸及び横軸と同じである。図19に示される曲線から、実施例3のトランジスタの出力特性が把握される。図19から、飽和領域が確認され、良好なトランジスタ特性を示していることがわかった。
図20に、Vdsが−40Vであるときの比較例1のトランジスタの伝達特性を表すプロットを示す。図20の縦軸及び横軸は、図8の縦軸及び横軸と同じである。図20に示される黒四角(■)で示されるプロットの、−40Vから−20Vの区間における曲線の傾きから、サブスレッショルド係数を算出し、かかる曲線の回帰直線と横軸とが交わる点の数値から、閾値電圧を算出した。得られた結果を表1にまとめた。
また、閾値電圧は、一般的にゲート絶縁層と半導体(チャネル層)界面に生じ得るキャリアのトラップ(蓄積)の場所の有無に影響されると考えられる。絶縁層表面の起伏が小さく平坦であり(例えば高低差が10nm以下)、清浄であれば、キャリアが蓄積される場所が少なくなるので、閾値電圧が下がる。上記表1の結果も、ゲート絶縁層表面が平坦である実施例1と2のゲート絶縁層の方が、閾値電圧が下がっている。かかる内容から、ゲート絶縁層内の高誘電体粒子がゲート電極側に偏在することで、トランジスタが低電圧で駆動し易いという効果を示している。
また、実施例3のトランジスタは、図19から飽和領域が確認され、良好なトランジスタ特性を示している。ゲート絶縁層の層厚が厚くなったため、比誘電率が大きくなった分が相殺されて、実施例1ほど特性がよくないが、比較例1及び比較例2よりはサブスレッショルド係数と閾値電圧が向上している。従って、実施例1と同様に、ゲート電極側に高誘電体粒子が偏在した方が、低電圧駆動には適していることがわかる。
実施例1の電界効果型有機トランジスタの製造における「ゲート絶縁層形成用塗布液1の調製」において、酸化ハフニウム粒子の濃度「20体積%」を、『0.05体積%』、『0.5体積%』、『2.6体積%』、『5体積%』、『10体積%』に変更したほかは、同様にして、ゲート絶縁層形成用塗布液3〜ゲート絶縁層形成用塗布液7を調製した。
図21の結果から、高誘電体粒子の含有量が多いほど、サブスレッショルド係数の低下をもたらしているのは明らかである。
実施例1の電界効果型トランジスタを11個製造し、また、比較例1の電界効果型トランジスタを11個製造した。各々のトランジスタの電気特性(FET特性)を、半導体パラメータアナライザ(アジレントテクノロジー社製、4156B)を用いて測定し、それぞれの閾値電圧(Vth)算出し、各11素子の平均値を比較した。そのときのソース電極およびドレイン電極のサイズを10mm〜20000mmまで変化させ、異なる長さ、及び幅を有するトランジスタを製造した。
ゲート絶縁層表面の起伏が少なく(高低差6.59nm)平坦な表面の実施例1の方が、ゲート絶縁層表面の起伏が多く(高低差65.9nm)デコボコした表面である比較例1よりも、Vthが低くなっていることがわかる。
この結果は、ゲート絶縁層に高誘電体粒子が濃度勾配をもって分散され、最表面に高誘電体粒子が現れていない効果によるものであると考えられる。
2: ソース電極
3: ドレイン電極
4: チャネル層
5: ゲート電極
6: ゲート絶縁層
Claims (2)
- 基板と、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、チャネル層と、ソース電極と、ドレイン電極と、を有し、
前記チャネル層は有機半導体層であり、
前記ゲート絶縁層は高誘電体粒子及び絶縁性樹脂を含み、前記高誘電体粒子がゲート電極側に偏在している電界効果型有機トランジスタ。 - 前記高誘電体粒子は、前記ゲート絶縁層の前記ゲート電極側と反対側の最表面に存在していない請求項1に記載の電界効果型有機トランジスタ。
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