JP2011258732A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. リードを金属体上に配置する工程と、
   前記金属体とは反対側を向いた前記リードの側面を、超音波ツールにより超音波を印加しながら押圧して、前記リードと前記金属体とを超音波接続する工程と、
   を含む接続構造の製造方法において、
   断面が略円形または略楕円形であるリードを、前記超音波印加開始時において、前記超音波ツールとの接触面積が、前記金属体との接触面積よりも大きくなるように加工する工程を含むことを特徴とする接続構造の製造方法。
2. 請求項１記載の接続構造の製造方法において、
   前記第２の金属体は基板上に設けられた電極パッドまたは配線であることを特徴とする接続構造の製造方法。
3. 請求項１または請求項２記載の接続構造の製造方法において、
   前記加工は、前記リードの側面を平坦化加工または曲率を小さくする加工であり、
   前記超音波ツールは、前記加工を行った領域に接触して超音波印加を行うことを特徴とする接続構造の製造方法。
4. 請求項３記載の接続構造の製造方法において、
   前記リードには、前記金属体と接続される領域には、前記平坦化加工または曲率を小さくする加工は行わないことを特徴とする接続構造の製造方法。
5. 請求項１乃至３のいずれかに記載の接続構造の製造方法において、
   前記超音波印加開始時において、前記リードと前記金属体とは、超音波が印加される領域で、複数の箇所で接触していることを特徴とする接続構造の製造方法。
6. 請求項５記載の接続構造の製造方法において、
   前記リードは、前記金属体と接続される面に凹凸を有し、
   前記超音波印加開始時に、前記凹凸の複数の先端が前記金属体に接触していることを特徴とする接続構造の製造方法。
7. 請求項１乃至６のいずれかに記載の接続構造の製造方法において、
   前記リードは、コイルを構成するリードであることを特徴とする接続構造の製造方法。
8. 基板と、
   前記基板上に設けられた電極パッドと、
   前記電極パッドに超音波接続にて接続されたリードとを備えた接続構造において、
   前記リードの前記電極パッドと接続された面とは反対面に、略平面部を有し、
   当該略平面部の面積は、前記リードが前記電極パッドと接続されている面積よりも大きく、
   前記リードの前記電極パッドに接続されない部分の断面は、略円形または略楕円形であることを特徴とする接続構造。
9. 請求項８記載の接続構造において、
   前記リードがコイルを形成していることを特徴とする接続構造。
10. 請求項８または９記載の接続構造において、前記リードと前記電極パッドの表面の材質が銅、ニッケル、アルミニウム、錫の少なくともひとつを主成分としていることを特徴とする接続構造。