JP2011216917A - パターン転写方法および金属薄膜パターン転写方法、ならびに転写装置 - Google Patents
パターン転写方法および金属薄膜パターン転写方法、ならびに転写装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】触媒材料を含むインク2Aが転写された基板40に対し、無電解めっき処理を施す。基板40上のうちのインク2Aの転写領域に対し、金属薄膜42が選択的に形成される。また、平板ブランケット1を用いてインク2を転写させると共に、転写工程において加圧圧縮により接触を行う。位置合わせが容易となると共に接触の際の圧力が全体として均一化され、金属薄膜42を形成する際の歩留りが向上する。また、インク2中に、金属薄膜42の材料自体ではなく、無電解めっき処理の触媒材料が含まれるようにする。従来と比べ、金属薄膜42の抵抗値が低くなると共に、パターンの微細化が容易となる。
【選択図】図3
Description
(A)平板ブランケット上にインクを塗布する塗布工程
(B)平板ブランケットと、所定のパターンからなる凸部を有する凸版とを互いに向かい合わせ、これらを加圧圧縮によって接触させることにより、平板ブランケット上のインクのうちの凸部に対応する部分を凸版上に転写させる第1転写工程
(C)第1転写工程後の平板ブランケットと基板とを互いに向かい合わせ、これらを加圧圧縮によって接触させることにより、平板ブランケット上に残留するインクを基板上に転写させる第2転写工程
図1〜図3は、本発明の一実施の形態に係る金属薄膜の形成方法について説明するための断面図である。
て、例えば図10(B)に示したように、転写装置には、上下のステージ51,52のいずれか一方に、X,Y,θ座標の制御機構が具備されているようにする。また、平板ブラ
ンケット1と基板40との距離が大きい(例えば、30μm以上)場合、アライメント用顕微鏡6の焦点深度が不足し、アライメントマーク同士の重ね合せが難しくなるため、そのような場合には、画像記録機能を付帯した多焦点アライメント機構を具備するようにするのが望ましい。
図3に示した構造の金属薄膜を、以下のようにして作製した。概要としては、無電解めっき処理の触媒材料となる金属化合物であるパラジウム(Pd)微粒子コロイドをインク2に含むようにすると共に、このインク2を反転オフセット印刷法により基板40上に印刷した後、無電解Cuめっき処理によってインク上にCu薄膜を選択的に析出させ、Cu配線を形成した。
以下に示した事項を除き、実施例1と同様にして金属薄膜を作製した。概要としては、無電解めっき処理の触媒材料となる金属ナノ粒子であるPdナノ粒子(保護剤:C16H33SH)をインク2に含むようにすると共に、このインク2を反転オフセット印刷法により基板40上に印刷した後、無電解Niめっき処理によってインク上にNi薄膜を選択的に析出させ、Ni配線を形成した。
および平行調整機構が具備された装置を用いた。平板ブランケット1と基板40との間はスペーサーによって平行に設定され、このような平行を保ちつつ50μmの間隙が維持された状態で、平板ブランケット1と基板40との間の位置合わせを行った。具体的なアライメントとしては、基板40上に予め形成されたアライメントマークと、平板ブランケット1上に第1転写工程(図1(B))において形成されたアライメントマークとを互いに重ね合わせることにより、実施した。第2転写工程(図2(A))の後における重ね合せ精度の測定では、±0.5μm以下の結果が得られた。
Claims (8)
- 平板ブランケット上にインクを塗布する塗布工程と、
前記平板ブランケットと、所定のパターンからなる凸部を有する凸版とを互いに向かい合わせ、これらを加圧圧縮によって接触させることにより、前記平板ブランケット上のインクのうちの前記凸部に対応する部分を前記凸版上に転写させる第1転写工程と、
前記第1転写工程後の平板ブランケットと基板とを互いに向かい合わせ、これらを加圧圧縮によって接触させることにより、前記平板ブランケット上に残留するインクを前記基板上に転写させる第2転写工程と
を含むパターン転写方法。 - 前記第1転写工程においては、
前記平板ブランケットまたは前記凸版の背面側から圧縮空気を噴射することにより、前記平板ブランケットと前記凸版とを接触させる
請求項1に記載のパターン転写方法。 - 前記第2転写工程においては、
前記平板ブランケットまたは前記基板の背面側から圧縮空気を噴射することにより、前記平板ブランケットと前記基板とを接触させる
請求項1または請求項2に記載のパターン転写方法。 - 前記第1転写工程の後に、
前記第1転写工程において圧縮空気を噴射した空間を真空排気することにより、前記平板ブランケットと前記凸版とを分離させる分離工程を含む
請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のパターン転写方法。 - 前記第1転写工程または前記第2転写工程においては、
前記平板ブランケットの背面側に伸縮性フィルムを設け、前記伸縮性フィルムを介して圧縮空気を噴射することにより、前記平板ブランケットと前記凸版または前記基板とを接触させる
請求項2ないし請求項4のいずれか1項に記載のパターン転写方法。 - 前記平板ブランケットは第1のアライメントマークを有し、
前記基板は第2のアライメントマークを有し、
前記第2転写工程の前に、前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークとに基づいて前記平板ブランケットと前記基板との位置合わせをする位置合わせ工程を含む
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のパターン転写方法。 - 前記第1のアライメントマークは、
前記第1転写工程において形成された前記平板ブランケット上のパターンの一部からなる
請求項6に記載のパターン転写方法。 - 請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の金属薄膜パターン転写方法。
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