図1は本発明にかかる印刷装置の一実施形態を装備する印刷システムを示す図である。なお、図1及び後で説明する図面では、各図の方向関係を明確にするために、XYZ直交座標軸が適宜示されている。
この印刷システムは、印刷装置100と、版洗浄装置200と、基板洗浄装置300と、塗布装置400と、ブランケットストッカ500とを備えている。また、この印刷装置100は、装置本体部100Aと、ブランケット搬送ロボット100Bとを有している。そして、これらの構成要素は、次のようにレイアウトされている。
図1に示すように、装置本体部100Aの(+X)方向側に版洗浄装置200が配置されている。この版洗浄装置200は、板状の版を洗浄する版洗浄部201、版洗浄部201により洗浄された版を一時的に収納する版ストッカ202および版を搬送する版搬送ロボット203を有している。版搬送ロボット203は、版洗浄装置200の各部を制御する制御部(図示省略)からの搬送指令に応じて装置本体部100A、版洗浄部201および版ストッカ202の間で版を搬送する機能を有している。また、版洗浄部201は、後述するようにパターニングに使用された版を洗浄して再利用に供給する機能を有している。そして、版洗浄部201による版の洗浄が完了すると、当該版を版搬送ロボット203が版ストッカ202に搬送して収納する。また、印刷装置100への版の投入が必要になると、版搬送ロボット203は版ストッカ202に収納されている洗浄済みの版または未使用の版を版ストッカ202から取り出し、印刷装置100に投入する。一方、印刷装置100において使用された版については、版搬送ロボット203が装置本体部100Aから版洗浄部201に搬送する。そして、版洗浄部201による版洗浄処理が完了すると、版搬送ロボット203は版洗浄部201から洗浄済みの版を版ストッカ202に搬送して版ストッカ202内に収納する。なお、版洗浄部201、版ストッカ202および版搬送ロボット203はいずれも従来から広く使用されているものを採用しているため、ここでは具体的な構成についての説明を省略する。
基板洗浄装置300は、図1に示すように、装置本体部100Aに対して版洗浄装置200の反対側、つまり(−X)方向側に配置されている。この基板洗浄装置300は、板状の基板を洗浄する基板洗浄部301を有している。また、基板洗浄装置300は基板搬送ロボット302を有している。この基板搬送ロボット302は、装置外部から搬送される未処理基板を基板洗浄部301に搬送する機能、基板洗浄部301で洗浄された基板を装置本体部100Aに投入する機能、および装置本体部100Aで印刷処理された基板を装置本体部100Aから装置外部に搬出する機能を発揮する。すなわち、基板洗浄装置300は未処理基板を受け取り、基板洗浄部301に搬送する。そして、基板洗浄部301での基板洗浄処理が完了すると、基板洗浄装置300は基板洗浄部301から洗浄済みの基板を装置本体部100Aに投入する。一方、後述するようにして装置本体部100Aにより版の反転パターンが印刷された基板については、基板搬送ロボット302が装置本体部100Aから取り出し、装置外部に搬出する。なお、基板洗浄部301および基板搬送ロボット302についても、版洗浄部201および版搬送ロボット203と同様に、従来から広く使用されているものを採用しているため、ここでは具体的な構成についての説明を省略する。
装置本体部100Aの(+Y)方向側にブランケット搬送ロボット100Bが配置されている。また、このブランケット搬送ロボット100Bに対し、(+Y)方向側に塗布装置400が配置されるとともに(+X)方向側にブランケットストッカ500が配置されている。このブランケットストッカ500は、パターニング処理および転写処理に使用するブランケットを収納する収納装置として機能する。そして、ブランケット搬送ロボット100Bはブランケットストッカ500から未使用のブランケットを取り出し、塗布装置400に搬送する。この塗布装置400は従来から広く使用されているリニアコータやスピンコータなどで構成されており、ブランケットの表面に均一な塗布層を形成する。そして、塗布装置400による塗布層の形成が完了すると、ブランケット搬送ロボット100Bは装置本体部100Aに搬入する。一方、後述するように装置本体部100Aによるパターニング処理および転写処理が完了すると、ブランケット搬送ロボット100Bは使用されたブランケットを装置本体部100Aから搬出し、ブランケットストッカ500に収納する。なお、ブランケット搬送ロボット100B、塗布装置400およびブランケットストッカ500はいずれも従来から広く使用されているものを採用しているため、ここでは具体的な構成についての説明を省略する。
このように、本実施形態では、版洗浄装置200、装置本体部100Aおよび基板洗浄装置300はX方向に列状に配置されている。また、装置本体部100A、ブランケット搬送ロボット100Bおよび塗布装置400はY方向に列状に配置されている。そして、版および基板は、それぞれ(−X)方向および(+X)方向に搬送されて装置本体部100Aに投入される。一方、塗布層が形成されたブランケットは(−Y)方向に搬送されて装置本体部100Aに搬入される。なお、装置本体部100Aの(−Y)方向側には、印刷システムの構成要素は配置されていない。このため、(−Y)方向側から次のように構成される装置本体部100Aの内部にアクセスしてメンテナンスを行うことが容易となっている。つまり、装置本体部100Aの(−Y)方向側がメンテナンスエリアとなっている。
次に、図2ないし図4を参照しつつ装置本体部100Aの構成を説明した後で、図5を参照しつつ印刷装置100の動作について説明する。その後で、本実施形態における特徴部分について説明する。
図2は、印刷装置の装置本体部を示す斜視図であり、装置内部の構成を明示するために、装置カバーを外した状態で図示している。また、図3は図2に示す装置本体部の断面を模式的に示す図である。さらに、図4は図1の装置の電気的構成を示すブロック図である。この印刷装置100の装置本体部100Aは、版洗浄装置200の版搬送ロボット203により版洗浄装置200から投入される版PPの下面に対して、印刷装置100のブランケット搬送ロボット100Bにより塗布装置400から搬入されるブランケットBLの上面を密着させた後で剥離することで、版PPの下面に形成されたパターンによりブランケットBL上の塗布層をパターニングしてパターン層を形成する(パターニング処理)。また、装置本体部100Aは、基板搬送ロボット302により基板洗浄装置300から投入される基板SBの下面に対して、パターニング処理されたブランケットBLのパターン層を密着させた後で剥離することで、そのブランケットBLに形成されたパターン層を基板SBの下面に転写する(転写処理)。
この印刷装置100の装置本体部100Aでは、石定盤1上に装置各部(搬送部2、上ステージ部3、アライメント部4、下ステージ部5、押さえ部7、プリアライメント部8、除電部9)が設けられており、制御部6が印刷装置100の装置各部を制御する。
搬送部2は版PPおよび基板SBをX方向に搬送する装置であり、次のように構成されている。この搬送部2では、石定盤1の上面の右後隅部および左隅部より2本のブラケット(図示省略)が立設されるとともに、両ブラケットの上端部を互いに連結するようにボールねじ機構21が左右方向、つまりX方向に延設されている。このボールねじ機構21においては、ボールねじ(図示省略)がX方向に延びており、その一方端には、シャトル水平駆動用のモータM21の回転軸(図示省略)が連結されている。また、ボールねじの中央部に対してボールねじブラケット(図示省略)が螺合されるとともに、それらのボールねじブラケットの(+Y)側面に対してX方向に延設されたシャトル保持プレート22が取り付けられている。
このシャトル保持プレート22の(+X)側端部に版用シャトル23Lが鉛直方向Zに昇降可能に設けられる一方、(−X)側端部に基板用シャトル23Rが鉛直方向Zに昇降可能に設けられている。これらのシャトル23L、23Rは、ハンドの回転機構を除き、同一構成を有しているため、ここでは、版用シャトル23Lの構成を説明し、基板用シャトル23Rについては同一符号または相当符号を付して構成説明を省略する。
シャトル23Lは、X方向に版PPの幅サイズ(X方向サイズ)と同程度、あるいは若干長く延びる昇降プレート231と、昇降プレート231の(+X)側端部および(−X)側端部からそれぞれ前側、つまり(+Y)側に延設された2つの版用ハンド232、232とを有している。昇降プレート231はボールねじ機構(図示省略)を介してシャトル保持プレート22の(+X)側端部に昇降可能に取り付けられている。すなわち、シャトル保持プレート22の(+X)側端部に対し、ボールねじ機構が鉛直方向Zに延設されている。このボールねじ機構の下端には、版用シャトル昇降モータM22L(図4)に回転軸(図示省略)が連結されている。また、ボールねじ機構に対してボールねじブラケット(図示省略)が螺合されるとともに、そのボールねじブラケットの(+Y)側面に対して昇降プレート231が取り付けられている。このため、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて版用シャトル昇降モータM22Lが作動することで、昇降プレート231が鉛直方向Zに昇降駆動される。
各ハンド232、232の前後サイズ(Y方向サイズ)は版PPの長さサイズ(Y方向サイズ)よりも長く、各ハンド232、232の先端側(+Y側)で版PPを保持可能となっている。
また、こうして版用ハンド232、232で版PPが保持されたことを検知するために、昇降プレート231の中央部から(+Y)側にセンサブラケットを介して版検知用のセンサ(図示省略)が取り付けられている。このため、両ハンド232上に版PPが載置されると、センサが版PPの後端部、つまり(−Y)側端部を検知し、検知信号を制御部6に出力する。
さらに、各版用ハンド232、232はベアリングを介して昇降プレート231に取り付けられ、前後方向(Y方向)に延びる回転軸を回転中心として回転自在となっている。また、昇降プレート231のX方向両端には、回転アクチュエータRA2、RA2(図4)が取り付けられている。これらの回転アクチュエータRA2、RA2は加圧エアーを駆動源として動作するものであり、加圧エアーの供給経路に介挿されたバルブの開閉により180゜単位で回転可能となっている。このため、制御部6のバルブ制御部64による上記バルブの開閉を制御することで、版用ハンド232、232の一方主面が上方に向いてパターニング前の版PPを扱うのに適したハンド姿勢(以下「未使用姿勢」という)と、他方主面が上方を向いてパターニング後の版PPを扱うのに適したハンド姿勢(以下「使用済姿勢」という)との間で、ハンド姿勢を切替え可能となっている。このようにハンド姿勢の切替え機構を有している点が、版用シャトル23Lが基板用シャトル23Rと唯一相違する点である。
次に、シャトル保持プレート22に対する版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rの取り付け位置について説明する。この実施形態では、図3に示すように、版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rは、版PPや基板SBの幅サイズ(なお実施形態では、版PPと基板SBの幅サイズは同一である)よりも長い間隔だけX方向に離間してシャトル保持プレート22に取り付けられている。そして、シャトル水平駆動モータM21の回転軸を所定方向に回転させると、両シャトル23L、23Rは上記離間距離を保ったままX方向に移動する。例えば図3では、符号XP23が上ステージ部3の直下位置を示しており、シャトル23L、23Rは、位置XP23からそれぞれ(+X)方向および(−X)方向に等距離(この距離を「ステップ移動単位」という)だけ離れた位置XP22、XP24に位置している。なお、本実施形態では、図3に示す状態を「中間位置状態」と称する。
また、この中間位置状態からシャトル水平駆動モータM21の回転軸を所定方向に回転させてシャトル保持プレート22をステップ移動単位だけ(+X)方向に移動させると、基板用シャトル23Rが(+X)方向に移動して上ステージ部3の直下位置XP23まで移動して位置決めされる。このとき、版用シャトル23Lも一体的に(+X)方向に移動して版洗浄装置200(図1)に近接した位置XP21に位置決めされる。
逆に、シャトル水平駆動モータM21の回転軸を所定方向と逆の方向に回転させてシャトル保持プレート22をステップ移動単位だけ(−X)方向に移動させると、版用シャトル23Lが中間位置状態から(−X)方向に移動して上ステージ部3の直下位置XP23まで移動して位置決めされる。このとき、基板用シャトル23Rも一体的に(−X)方向に移動して基板洗浄装置300に近接した位置XP25に位置決めされる。このように、本明細書では、X方向におけるシャトル位置として5つの位置XP21〜XP25が規定されている。つまり、版受渡し位置XP21は、版用シャトル23Lが位置決めされる3つの位置XP21〜XP23のうち最も版洗浄装置200に近接位置であり、版洗浄装置200との間で版PPの搬入出が行われるX方向位置を意味している。基板受渡し位置XP25は、基板用シャトル23Rが位置決めされる3つの位置XP23〜XP25のうち最も基板洗浄装置300に近接位置であり、基板洗浄装置300との間で基板SBの搬入出が行われるX方向位置を意味している。また、位置XP23は上ステージ部3の吸着プレート34が鉛直方向Zに移動して版PPや基板SBを吸着保持するX方向位置を意味しており、版用シャトル23LがX方向位置XP23に位置している際には、当該位置XP23を「版吸着位置XP23」と称する一方、基板用シャトル23RがX方向位置XP23に位置している際には、当該位置XP23を「基板吸着位置XP23」と称する。また、このようにシャトル23L、23Rにより版PPや基板SBを搬送する鉛直方向Zでの位置、つまり高さ位置を「搬送位置」と称する。
また、本実施形態では、パターニング時での版PPとブランケットとのギャップ量、ならびに転写時での基板SBとブランケットとのギャップ量を正確に制御するため、版PPおよび基板SBの厚みを計測する必要がある。そこで、版厚み計測センサSN22および基板厚み計測センサSN23が設けられている。なお、本実施形態では、両センサSN22、23として、投光部と受光部とを有する反射タイプの光学センサを用いているが、これ以外のセンサを用いてもよい。
位置XP23では、上ステージ部3が配置されている。この上ステージ部3では、鉛直方向Zに延設されたボールねじ機構31が固定されており、そのボールねじ機構31の上端部には、第1ステージ昇降モータM31の回転軸(図示省略)が連結されるとともに、ボールねじ機構31に対してボールねじブラケット(図示省略)が螺合している。このボールねじブラケットには、支持フレーム32が固定されており、ボールねじブラケットと一体的に鉛直方向Zに昇降可能となっている。さらに、当該支持フレーム32のフレーム面で、別のボールねじ機構(図示省略)が支持されている。このボールねじ機構には、上記ボールねじ機構31のボールねじよりも狭ピッチのボールねじが設けられ、その上端部には、第2ステージ昇降モータM32(図4)の回転軸(図示省略)が連結されるとともに、中央部にはボールねじブラケットが螺合している。
このボールねじブラケットには、ステージホルダ33が取り付けられている。また、ステージホルダ33の下面には、例えばアルミニウム合金などの金属製の吸着プレート34が取り付けられている。したがって、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じてステージ昇降モータM31、M32が作動することで、吸着プレート34が鉛直方向Zに昇降移動させられる。また、本実施形態では、異なるピッチを有するボールねじ機構を組み合わせ、第1ステージ昇降モータM31を作動させることで比較的広いピッチで吸着プレート34を昇降させる、つまり吸着プレート34を高速移動させることができるとともに、第2ステージ昇降モータM32を作動させることで比較的狭いピッチで吸着プレート34を昇降させる、つまり吸着プレート34を精密に位置決めすることができる。
この吸着プレート34の下面、つまり版PPや基板SBを吸着保持する吸着面に吸着機構が設けられ、負圧供給経路を介して負圧供給源に接続されている。そして、制御部6のバルブ制御部64からの開閉指令に応じて吸着機構と繋がる吸着バルブV31(図4)を開閉制御することで吸着機構による版PPや基板SBの吸着が可能となる。なお、本実施形態では、上記した吸着機構および後述するようにブランケットを吸着保持する吸着機構は、負圧供給源として工場の用力を用いているが、装置100が真空ポンプなどの負圧供給部を装備し、当該負圧供給部から吸着機構に負圧を供給するように構成してもよい。
このように構成された上ステージ部3では、搬送部2の版用シャトル23Lによって版が図2の左手側から搬送空間を介して上ステージ部3の直下の版吸着位置XP23に搬送された後、上ステージ部3の吸着プレート34が下降して版PPを吸着保持する。逆に、版用シャトル23Lが上ステージ部3の直下位置に位置した状態で版PPを吸着した吸着プレート34が吸着を解除すると、版PPが搬送部2に移載される。こうして、搬送部2と上ステージ部3との間で、版の受渡しが行われる。
上ステージ部3の鉛直方向の下方(以下「鉛直下方」あるいは「(−Z)方向」という)では、石定盤1の上面にアライメント部4が配置されている。このアライメント部4では、支持プレート41が、図2に示すように、石定盤1の凹部を跨ぐように水平姿勢で配置され、石定盤1の上面に固定されている。また、この支持プレート41の上面にアライメントステージ42が固定されている。そして、アライメント部4のアライメントステージ42上に下ステージ部5が載置されて下ステージ部5の上面が上ステージ部3の吸着プレート34と対向している。この下ステージ部5の上面はブランケットBLを吸着保持可能となっており、制御部6がアライメントステージ42を制御することで下ステージ部5上のブランケットBLを高精度に位置決め可能となっている。
アライメントステージ42は、支持プレート41上に固定されるステージベース421と、ステージベース421の鉛直上方に配置されて下ステージ部5を支持するステージトップ422とを有している。これらステージベース421およびステージトップ422はいずれも中央部に開口を有する額縁形状を有している。また、これらステージベース421およびステージトップ422の間には、鉛直方向Zに延びる回転軸を回転中心とする回転方向、X方向およびY方向の3自由度を有する、例えばクロスローラベアリング等の支持機構423がステージトップ422の各角部近傍に配置されている。また、各支持機構423に対してボールねじ機構(図示省略)が設けられるとともに、各ボールねじ機構にステージ駆動モータM41(図4)が取り付けられている。そして、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて各ステージ駆動モータM41を作動させることで、アライメントステージ42の中央部に比較的大きな空間を設けながら、ステージトップ422を水平面内で移動させるとともに、鉛直軸を回転中心として回転させて下ステージ部5の吸着プレート51を位置決め可能となっている。なお、本実施形態において中空空間を有するアライメントステージ42を用いた理由のひとつは、下ステージ部5の上面に保持されるブランケットBLおよび上ステージ部3の下面に保持される基板SBに形成されるアライメントマークを撮像部43により撮像するためである。
下ステージ部5は、吸着プレート51と、柱部材52と、ステージベース53と、リフトピン部54とを有している。ステージベース53には、左右方向Xに延びる長孔形状の開口が前後方向Yに3つ並んで設けられている。そして、これらの長孔開口と、アライメントステージ42の中央開口とが上方からの平面視でオーバーラップするように、ステージベース53がアライメントステージ42上に固定されている。また、上記長孔開口には、撮像部43の一部が遊挿されている。また、ステージベース53の上面角部から柱部材52が(+Z)に立設され、各頂部が吸着プレート51を支持している。
この吸着プレート51は例えばアルミニウム合金などの金属プレートで構成されている。この吸着プレート51の上面には吸着機構(図示省略)が設けられるとともに、吸着機構に対して正圧供給配管(図示省略)の一方端が接続されるとともに、他方端が加圧用マニホールドに接続されている。さらに、各正圧供給配管の中間部に加圧バルブV51(図4)が介挿されている。この加圧用マニホールドに対しては、工場の用力から供給される加圧エアーをレギュレータで調圧することで得られる一定圧力のエアーが常時供給されている。このため、制御部6のバルブ制御部64からの動作指令に応じて所望の加圧バルブV51が選択的に開くと、その選択された加圧バルブV51に繋がる吸着機構に対して調圧された加圧エアーが供給される。
また、吸着機構の一部に対しては、加圧エアーの選択供給のみならず、選択的な負圧供給も可能となっている。すなわち、特定の吸着機構の各々に対して負圧供給配管(図示省略)の一方端が接続されるとともに、他方端が負圧用マニホールドに接続されている。さらに、各負圧供給配管の中間部に吸着バルブV52(図4)が介挿されている。この負圧用マニホールドには、負圧供給源がレギュレータを介して接続されており、所定値の負圧が常時供給されている。このため、制御部6のバルブ制御部64からの動作指令に応じて所望の吸着バルブV52が選択的に開くと、その選択された吸着バルブV52に繋がる吸着機構に対して調圧された負圧が供給される。
このように本実施形態では、バルブV51、V52の開閉制御によって吸着プレート51上にブランケットBLを部分的あるいは全面的に吸着させたり、吸着プレート51とブランケットBLとの間にエアーを部分的に供給してブランケットBLを部分的に膨らませて上ステージ部3に保持された版PPや基板SBに押し付けることが可能となっている。
リフトピン部54では、リフトプレート541が吸着プレート51とステージベース53との間で昇降自在に設けられている。このリフトプレート541には、複数箇所に切欠部が形成されて撮像部43との干渉が防止されている。また、リフトプレート541の上面から鉛直上方に複数のリフトピン542が立設されている。一方、リフトプレート541の下面には、ピン昇降シリンダCL51(図4)が接続されている。そして、制御部6のバルブ制御部64がピン昇降シリンダCL51に接続されるバルブの開閉を切り替えることで、ピン昇降シリンダCL51を作動させてリフトプレート541を昇降させる。その結果、吸着プレート51の上面、つまり吸着面に対し、全リフトピン542が進退移動させられる。例えば、リフトピン542が吸着プレート51の上面から(+Z)方向に突出することで、ブランケット搬送ロボットによりブランケットBLがリフトピン542の頂部に載置可能となる。そして、ブランケットBLの載置に続いて、リフトピン542が吸着プレート51の上面よりも(−Z)方向に後退することで、ブランケットBLが吸着プレート51の上面に移載される。その後、後述するように適当なタイミングで、吸着プレート51の近傍に配置されたブランケット厚み計測センサSN51(図4)によって当該ブランケットBLの厚みが計測される。
上記したように、本実施形態では、上ステージ部3と下ステージ部5とが鉛直方向Zにおいて互いに対向配置されている。そして、それらの間に、下ステージ部5上に載置されるブランケットBLを上方より押さえる押さえ部7と、版PP、基板SBおよびブランケットBLのプリアライメントを行うプリアライメント部8とがそれぞれ配置されている。
押さえ部7は、吸着プレート51の鉛直上方側に設けられる押さえ部材71を切替機構(図示省略)によって鉛直方向Zに昇降することで2つの状態に切替可能となっている。すなわち、切替機構が押さえ部材71を降下させると、吸着プレート51上のブランケットBLが押さえ部7により押さえた状態(ブランケット押さえ状態)となる。一方、切替機構が押さえ部材71を上昇させると、押さえ部7がブランケットBLから離間してブランケットBLの押さえを解除した状態(ブランケット押さえ解除状態)となる。
プリアライメント部8では、プリアライメント上部81およびプリアライメント下部82が鉛直方向Zに2段で積層配置されている。これらのうちプリアライメント上部81は、プリアライメント下部82よりも鉛直上方側に配置され、ブランケットBLとの密着に先立って、位置XP23で版用シャトル23Lにより保持される版PPおよび基板用シャトル23Rにより保持される基板SBをアライメントする。一方、プリアライメント下部82は、版PPや基板SBとの密着に先立って、下ステージ部5の吸着プレート51に載置されるブランケットBLをアライメントする。なお、プリアライメント上部81と、プリアライメント下部82とは基本的に同一構成を有している。そこで、以下においては、プリアライメント上部81の構成について説明し、プリアライメント下部82については同一または相当符号を付して構成説明を省略する。
プリアライメント上部81では、額縁状のフレーム構造体811に対して4つの上ガイド812が移動自在に設けられている。すなわち、フレーム構造体811は、互いに左右方向Xに離間し前後方向Yに延設される2本の水平フレームと、互いに前後方向Yに離間し左右方向Xに延設される2本の水平フレームとを組み合わせたものである。そして、図3に示すように、前後方向Yに延設された2本の水平プレートのうちの左側水平プレートに対し、その中央部で上ガイド812が図示を省略するボールねじ機構により左右方向Xに移動自在に設けられている。そして、このボールねじ機構に連結される駆動モータM81(図4)が制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて作動することで上ガイド812が左右方向Xに移動する。また、右側水平プレートに対しても、上記と同様に、上ガイド812が駆動モータM81により左右方向Xに移動するように構成されている。さらに、前後方向Yに延設された2本の水平プレートの各々に対しても、上記と同様に、上ガイド812が駆動モータM81により左右方向Xに移動するように構成されている。このように、4つの上ガイド812が位置XP23の鉛直下方位置で版PPや基板SBを取り囲んでおり、各上ガイド812が独立して版PPなどに対して近接および離間可能となっている。したがって、各上ガイド812の移動量を制御することによって版PPおよび基板SBをシャトルのハンド上で水平移動あるいは回転させてアライメントすることが可能となっている。
また、本実施形態では、後で説明するように、ブランケットBL上のパターン層を基板SBに転写した後、ブランケットBLを基板SBから剥離するが、その剥離段階で静電気が発生する。また、版PPによりブランケットBL上の塗布層をパターニングした後、ブランケットBLを版PPから剥離した際にも、静電気が発生する。そこで、本実施形態では、静電気を除電するために、除電部9が設けられている。この除電部9は、(+X)側より上ステージ部3と下ステージ部5で挟まれた空間に向けてイオンを照射するイオナイザ91を有している。
制御部6は、CPU(Central Processing Unit)61、メモリ62、モータ制御部63、バルブ制御部64、画像処理部65および表示/操作部66を有しており、CPU61はメモリ62に予め記憶されたプログラムにしたがって装置各部を制御して、図5に示すように、パターニング処理および転写処理を実行する。
図5は、図2の印刷装置の全体動作を示すフローチャートである。この印刷装置100の初期状態では、版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rはそれぞれ中間位置XP22、XP24に位置決めされている。そして、版洗浄装置200の版搬送ロボット203と同期して版PPの投入工程を実行した後(ステップS1)、基板洗浄装置300の基板搬送ロボット302と同期して基板SBの投入工程を実行する(ステップS2)。なお、版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rが一体的に左右方向Xに移動するという搬送構造を採用しているため、版PPの投入工程(ステップS1)および基板SBの投入工程(ステップS2)をこの順序で行っているが、両者の順序を入れ替えてもよい。
このように、本実施形態では、パターニング処理を実行する前に、版PPのみならず、基板SBをも準備しておき、後で詳述するように、パターニング処理および転写処理を連続して実行する。これによって、ブランケットBL上でパターニングされた塗布層が基板SBに転写されるまでの時間間隔を短縮することができ、安定した処理が実行される。
次のステップS3では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させる。これによって、版用シャトル23Lが版吸着位置XP23に移動して位置決めされる。そして、版用シャトル昇降モータM22Lが回転軸を回転させ、昇降プレート231を下方向(−Z)に移動させる。これによって、版用シャトル23Lに支持されたまま版PPが搬送位置よりも低いプリアライメント位置に移動して位置決めされる。
次に、上ガイド駆動モータM81が作動して上ガイド812が移動し、各上ガイド812が版用シャトル23Lに支持される版PPの端面と当接して版PPを予め設定した水平位置に位置決めする。その後、各上ガイド駆動モータM81が逆方向に作動し、各上ガイド812が版PPから離間する。こうして、版PPのプリアライメント処理が完了すると、ステージ昇降モータM31が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート34を下方向(−Z)に下降させて版PPの上面と当接させる。それに続いて、バルブV31が開き、これによって上ステージ用の吸着機構により版PPが吸着プレート34に吸着される。
こうして版PPの吸着が完了すると、ステージ昇降モータM31が逆方向に回転して、吸着プレート34が版PPを吸着保持したまま鉛直上方に上昇して版吸着位置XP23の鉛直上方位置に版PPを移動させる。そして、版用シャトル昇降モータM22Lが回転軸を回転させ、昇降プレート231を鉛直上方に移動させ、版用シャトル23Lをプリアライメント位置から搬送位置、つまり版吸着位置XP23に移動して位置決めする。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させ、空になった版用シャトル23Lを中間位置XP22に位置決めする。
次のステップS4では、ステージ駆動モータM41が作動してアライメントステージ42を初期位置に移動させる。これによって、毎回スタートが同じ位置となる。それに続いて、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート541を上昇させ、リフトピン542を吸着プレート51の上面から鉛直上方に突出させる。こうして、ブランケットBLの投入準備が完了すると、ブランケット搬送ロボット100Bが、表面に塗布層が塗布されたブランケットBLを塗布装置400から取り出し、リフトピン542の頂部に載置した後、装置100から退避する。次に、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート541を下降させる。これによって、リフトピン542がブランケットBLを支持したまま下降してブランケットBLを吸着プレート51に載置する。すると、下ガイド駆動モータM82が作動し、下ガイド822が移動し、各下ガイド822が吸着プレート51に支持されるブランケットBLの端面と当接してブランケットBLを予め設定した水平位置に位置決めする。
こうしてブランケットBLのプリアライメント処理が完了すると、吸着バルブV52が開き、これによって下ステージ用の吸着機構に対して調圧された負圧が供給されてブランケットBLが吸着プレート51に吸着される。さらに、各下ガイド駆動モータM82が回転軸を逆方向に回転させ、各下ガイド822をブランケットBLから離間させる。これによって、パターニング処理の準備が完了する。
次のステップS5では、センサ水平駆動シリンダCL52(図4)が動作してブランケット厚み計測センサSN51をブランケットBLの右端部の直上位置に位置決めする。そして、ブランケット厚み計測センサSN51がブランケットBLの厚みに関連する情報を制御部6に出力し、これによってブランケットBLの厚みが計測される。その後で、上記センサ水平駆動シリンダCL52が逆方向に動作してブランケット厚み計測センサSN51を吸着プレート51から退避させる。
次に、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート34を下方向(−Z)に下降させて版PPをブランケットBLの近傍に移動させる。さらに、第2ステージ昇降モータM32が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート34を昇降させて鉛直方向Zにおける版PPとブランケットBLの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する。なお、このギャップ量は版PPおよびブランケットBLの厚み計測結果に基づいて制御部6により決定される。
そして、押さえ部7の押さえ部材71を下降させてブランケットBLの周縁部を全周にわたって押さえ部材71で押さえ付ける。それに続いて、バルブV51、V52が動作して吸着プレート51とブランケットBLとの間にエアーを部分的に供給してブランケットBLを部分的に膨らませる。この浮上部分が上ステージ部3に保持された版PPに押し付けられる。その結果、ブランケットBLの中央部が版PPに密着して版PPの下面に予め形成されたパターンがブランケットBLの上面に予め塗布された塗布層と当接して当該塗布層をパターニングしてパターン層を形成する。
次のステップS6では、第2ステージ昇降モータM32が回転軸を回転させて吸着プレート34が上昇して版PPをブランケットBLから剥離させる。また、剥離処理を行うために版PPを上昇させるのと並行して適時、バルブV51、V52の開閉状態を切替え、ブランケットBLに負圧を与えて吸着プレート34側に引き寄せる。その後、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、吸着プレート34を上昇させて版PPをイオナイザ91とほぼ同一高さの除電位置に位置決めする。また、押さえ部7の押さえ部材71を上昇させてブランケットBLの押さえ付けを解除する。それに続いて、イオナイザ91が作動して上記版剥離処理時に発生する静電気を除電する。この除去処理が完了すると、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、版PPを吸着保持したまま吸着プレート34が初期位置(版吸着位置XP23よりも高い位置)まで上昇する。
次のステップS7では、回転アクチュエータRA2、RA2が動作し、版用ハンド232、232を180゜回転させて原点位置から反転位置に位置決めする。これによって、ハンド姿勢が未使用姿勢から使用済姿勢に切り替わり、使用済みの版PPの受取準備が完了する。そして、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させる。これによって、版用シャトル23Lが版吸着位置XP23に移動して位置決めされる。
一方、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、版PPを吸着保持したまま吸着プレート34が版用シャトル23Lのハンド232、232に向けて下降してハンド232、232上に版PPを位置させた後、バルブV31,V32が閉じ、これによって吸着プレート34の吸着機構による版PPの吸着が解除されて搬送位置での版PPの受け渡しが完了する。そして、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を逆回転させ、吸着プレート34を初期位置まで上昇させる。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させる。これによって、版用シャトル23Lが使用済み版PPを保持したまま中間位置XP22に移動して位置決めされる。
次のステップS8では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させる。これによって、処理前の基板SBを保持する基板用シャトル23Rが基板吸着位置XP23に移動して位置決めされる。そして、版PPのプリアライメント処理および吸着プレート34による版PPの吸着処理と同様にして、基板SBのプリアライメント処理および基板SBの吸着処理が実行される。その後、基板SBの吸着が検出されると、ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、基板SBを吸着保持したまま吸着プレート34を鉛直上方に上昇させて基板吸着位置XP23より高い位置に基板SBを移動させる。そして、基板用シャトル昇降モータM22Rが回転軸を回転させ、基板用シャトル23Rをプリアライメント位置から搬送位置に移動させて位置決めする。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させ、空になった基板用シャトル23Rを中間位置XP24に位置決めする。
次のステップS9では、ブランケット厚みが計測され、さらに精密アライメントが実行された後で、転写処理が実行される。すなわち、パターニング処理での厚み計測と同様にして、ブランケットBLの厚みが計測される。なお、このようにパターニング直前のみならず、転写直前においてもブランケットBLの厚みを計測する主たる理由は、ブランケットBLの一部が膨潤することでブランケットBLの厚みが経時変化するためであり、転写直前でのブランケット厚みを計測することで高精度な転写処理を行うことが可能となる。
次に、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート34を下方向(−Z)に下降させて基板SBをブランケットBLの近傍に移動させる。さらに、第2ステージ昇降モータM32が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート34を昇降させて鉛直方向Zにおける基板SBとブランケットBLの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する。このギャップ量については、基板SBおよびブランケットBLの厚み計測結果に基づいて制御部6により決定される。そして、パターニング(ステップS5)と同様に、押さえ部材71によるブランケットBLの周縁部の押さえ付けを行う。
こうして、基板SBとブランケットBLとはいずれもプリアライメントされ、しかも転写処理に適した間隔だけ離間して位置決めされるが、ブランケットBLに形成されたパターン層を基板SBに正確に転写するためには、両者を精密に位置合せする必要がある。そこで、本実施形態では、撮像部43が、ブランケットBLにパターニングされたアライメントマークならびに基板SBに形成されるアライメントマークを撮像し、それらの画像を制御部6の画像処理部65に出力する。そして、それらの画像に基づいて制御部6は基板SBに対してブランケットBLを位置合せするための制御量を求め、さらにアライメント部4のステージ駆動モータM41の動作指令を作成する。そして、ステージ駆動モータM41が上記制御指令に応じて作動して吸着プレート51を水平方向に移動させるとともに鉛直方向Zに延びる仮想回転軸回りに回転させてブランケットBLを基板SBに精密に位置合せする(アライメント処理)。
そして、バルブV51、V52が動作して吸着プレート51とブランケットBLとの間にエアーを部分的に供給してブランケットBLを部分的に膨らませる。この浮上部分が上ステージ部3に保持された基板SBに押し遣られる。その結果、ブランケットBLが基板SBに密着する。これによって、ブランケットBL側のパターン層が基板SBの下面のパターンと精密に位置合せされながら、基板Bに転写される。
次のステップS10では、版剥離(ステップS6)と同様に、ブランケットBLからの基板SBの剥離、除電位置への基板SBの位置決め、押さえ部材71によるブランケットBLの押付解除、除電を実行する。その後、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、基板SBを吸着保持したまま吸着プレート34が初期位置(搬送位置よりも高い位置)まで上昇する。
次のステップS11では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させる。これによって、基板用シャトル23Rが基板吸着位置XP23に移動して位置決めされる。また、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、基板SBを吸着保持したまま吸着プレート34を基板用シャトル23Rのハンド232、232に向けて下降させる。その後、バルブV31が閉じ、これによって吸着機構による基板SBの吸着が解除される。そして、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を逆回転させ、吸着プレート34を初期位置まで上昇させる。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させて当該基板SBを保持したまま基板用シャトル23Rを中間位置XP24に移動させて位置決めする。
次のステップS12では、バルブV51、V52が動作して吸着プレート51によるブランケットBLの吸着を解除する。そして、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート541を上昇させ、使用済みのブランケットBLを吸着プレート51から鉛直上方に持ち上げる。そして、ブランケット搬送ロボット100Bが、装置本体部100Aにアクセスして使用済みのブランケットBLをリフトピン542の頂部から受け取り、ブランケットストッカ500に収納する。これに続いて、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート541を下降させ、リフトピン542を吸着プレート51よりも下方向(−Z)に下降させる。
次のステップS13では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22が(+X)方向に移動する。これによって、版用シャトル23Lが版受渡し位置XP21に移動して位置決めされる。それに続いて、版洗浄装置200の版搬送ロボット203が使用済みの版PPを印刷装置100から取り出して版洗浄部201に搬送する。こうして版PPの搬出が完了すると、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させ、版用シャトル23Lを中間位置XP22に位置決めする。
次のステップS14では、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート22を(−X)方向に移動させる。これによって、基板用シャトル23Rが基板受渡し位置XP25に移動して位置決めされる。それに続いて、基板洗浄装置300の基板搬送ロボット302が転写処理を受けた基板SBを印刷装置100から取り出す。こうして基板SBの搬出が完了すると、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート22を(+X)方向に移動させ、基板用シャトル23Rを中間位置XP23に位置決めする。これにより、印刷装置100は初期状態に戻る。
以上のように、下ステージ部5が塗布層を有するブランケットBLを保持するとともに上ステージ部3が版PPを保持した状態でブランケットBLの塗布層が版PPによりパターニングされてパターン層が形成される。また、上ステージ部3での保持対象物を版PPから基板SBに入れ替えた後、ブランケットBLに担持されるパターン層が基板SBに転写される。このように本実施形態では、上ステージ部3および下ステージ部5によりパターニング工程および転写工程が実行されて所望の印刷処理が行われ、上ステージ部3および下ステージ部5により本発明の「印刷手段」が構成されている。
このように構成された印刷装置100は次の特徴を有している。すなわち、図6に示すように、印刷手段(上ステージ部3および下ステージ部5)から互いに異なる3つの搬入通路が設けられている。すなわち、印刷手段から(+Y)方向にブランケット搬入通路BLPが設けられ、ブランケット搬送ロボット100Bがブランケット搬入通路BLPでブランケットBLを下ステージ部5に搬入する。また、印刷手段から(+X)方向に版搬入通路PLPが設けられ、版用シャトル23Lが当該版搬入通路PLPで版PPを上ステージ部3に搬入する。さらに、印刷手段から(−X)方向に基板搬入通路SLPが設けられ、基板用シャトル23Rが当該基板搬入通路SLPで基板SBを上ステージ部3に搬入する。このように、本実施形態では、ブランケット搬送ロボット100B、版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rがそれぞれ本発明の「担持体搬入手段」、「版搬入手段」および「基板搬入手段」として機能している。
また、本実施形態では、3つの搬入通路のうち版搬入通路PLPおよび基板搬入通路SLPはX方向に延設されており、印刷装置100の装置本体部100Aに対して版洗浄装置200および基板洗浄装置300がそれぞれ(+X)方向側および(−X)方向側に近接して一列に配置されている。一方、ブランケット搬入通路BLPは版搬入通路PLPおよび基板搬入通路SLPの両方と直交する方向に延設されている。そして、ブランケット搬入通路BLP、版搬入通路PLPおよび基板搬入通路SLPを介して印刷手段に対してブランケットBL、版PPおよび基板SBをそれぞれ搬入可能となっている。このため、ブランケットBL、版PPおよび基板SBをそれぞれ適切なタイミングで印刷手段に搬入することが可能となっており、本実施形態では、ブランケットBL、版PPおよび基板SBを図7に示すように搬送し、パターニング処理および転写処理を実行している。つまり、以下の処理、
・版搬入通路PLPを利用した上ステージ部3への版PPの搬入処理(ステップS3)
・ブランケット搬入通路BLPを利用した下ステージ部5へのブランケットBLの搬入処理(ステップS4)
・パターニング処理(ステップS5)および版剥離処理(ステップS6)
・上ステージ部3に対する版PPと基板SBとの入替処理(版搬入通路PLPを利用した上ステージ部3からの版PPの退避処理(ステップS7)を行った後で、基板搬入通路SLPを利用した上ステージ部3への基板SBの搬入処理(ステップS8)、
・転写処理(ステップS9)および基板剥離処理(ステップS10)、
・基板搬入通路SLPを利用した上ステージ部3からの基板SBの退避処理(ステップS11)
を行う。したがって、上ステージ部3への版PPおよび基板SBの搬入時間を短縮することができる。その結果、塗布層形成からパターニングおよび転写を行うまでの時間経過を抑制し、優れた性能で印刷することができる。また、本実施形態では、ブランケットBLを下ステージ部5に搬入する前に、版PPを上ステージ部3に搬入して吸着プレート34に吸着保持させている。このため、ブランケットBLの搬入直後よりパターニング処理を開始しており、上記時間経過の短縮が図られている。
このように本実施形態では、(+X)方向および(−X)方向がそれぞれ本発明の「第1方向」および「第2方向」に相当し、X方向が本発明の「版搬入通路および担持体搬入通路の延設方向」に相当している。また、版受渡し位置XP21が本発明の「版受取位置」として機能し、基板受渡し位置XP25が本発明の「基板受取位置」として機能している。また、版吸着工程(ステップS3)が本発明の「版搬入工程」に相当し、ブランケット吸着工程(ステップS4)が本発明の「担持体搬入工程」に相当し、版退避工程(ステップS7)および基板吸着工程(ステップS8)が本発明の「入替工程」に相当している。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、ブランケット搬送ロボット100Bを装置本体部100Aから分離して設けているが、装置本体部100Aに組み込んでもよい。
また、上記実施形態では、版用シャトル23Lおよび基板用シャトル23Rを一体的に移動させる駆動機構としてボールねじ機構を採用したが、リンク機構やシリンダ機構等の他の駆動機構を採用してもよい。また、各シャトル23L、23Rはそれぞれ独立して移動するように構成してもよい。
また、上記実施形態では、下ステージ部5へのブランケットBLの搬入前に、版PPを上ステージ部3に搬入しているが、この順序を入れ替えてもよい。
また、上記実施形態においては、版吸着位置XP23と基板吸着位置XP23とがX方向において同位置であるものとしたが、版吸着位置XP23と基板吸着位置XP23とが必ずしもX方向において同位置である必要はない。
また、上記実施形態では、2つの版用ハンド232,232を用いて版PPを保持するものとしたが、版用ハンドの数は2つに限定されない。版用ハンドを1つとすることも可能であるし、版用ハンドを3つ以上設けることも可能である。同様に、基板用ハンドの数も2つに限定されない。
また、上記実施形態では、版搬送ロボット203により版PPを版用シャトル23Lに対して搬送しているが、その他の搬送機構、例えばベルト搬送やローラ搬送により搬送してもよい。この点については、基板搬送ロボット302についても同様である。
さらに、上記実施形態では、印刷装置10は、ブランケット搬送ロボット100B(担持体搬入手段)、版用シャトル23L(版搬入手段)および基板用シャトル23R(基板搬入手段)を装備しているが、これに限定されるものではなく、上記した3つの通路、つまりブランケット搬入通路BLP、版搬入通路PLPおよび基板搬入通路SLPを有することで同様の作用効果が得られる。例えば独立した搬送装置を印刷装置と塗布層400の間に配置し、この搬送装置が印刷装置のブランケット搬入通路BLPに沿って下ステージ部5に搬入するように構成してもよい。また、版洗浄装置200の版搬送ロボット203が印刷装置の版搬入通路PLPに沿って版PPを上ステージ部3に直接搬入するように構成してもよい。さらに、基板洗浄装置300の基板搬送ロボット302が印刷装置の基板搬入通路SLPに沿って基板SBを上ステージ部3に直接搬入するように構成してもよい。