JP2011216559A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に、紫外線硬化成分と熱硬化成分とを含有するソルダーレジスト用の樹脂組成物を被着させ、次に前記樹脂組成物を所定のパターンに露光および現像し、次に露光および現像された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で予備加熱処理して前記熱硬化成分を軟化溶融させるとこにより前記樹脂組成物と前記配線導体および前記絶縁基板との密着性を高め、次に予備加熱処理された前記樹脂組成物に紫外線照射処理して前記紫外線硬化成分を紫外線硬化させ、次に紫外線照射処理された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で本加熱処理して前記熱硬化成分を熱硬化させる。
【選択図】なし
Description
Claims (1)
- 配線導体を有する絶縁基板の表面に、紫外線硬化成分と熱硬化成分とを含有するソルダーレジスト用の樹脂組成物を被着させる工程と、次に前記樹脂組成物を所定のパターンに露光および現像する工程と、次に露光および現像された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で予備加熱処理して前記熱硬化成分を軟化溶融させるとこにより前記樹脂組成物と前記配線導体および前記絶縁基板との密着性を高める工程と、次に予備加熱処理された前記樹脂組成物に紫外線照射処理して前記紫外線硬化成分を紫外線硬化させる工程と、次に紫外線照射処理された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で本加熱処理して前記熱硬化成分を熱硬化させることによりソルダーレジストとなす工程と、を行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
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