JP2011216159A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非磁性支持体の一方の面上に、非磁性層用塗布液を塗布して乾燥し、放射線の照射により硬化させて、カレンダー処理が未実施の状態の下層非磁性層を形成する工程と、カレンダー処理が未実施の状態の下層非磁性層上に、磁性層用塗布液を塗布して乾燥し、硬化処理およびカレンダー処理が未実施の状態の上層磁性層を形成する工程と、非磁性支持体の他方の面上に、バックコート層用塗布液を塗布して乾燥し、硬化処理およびカレンダー処理が未実施の状態のバックコート層を形成する工程と、各工程を実行して下層非磁性層、上層磁性層およびバックコート層を形成した後に、各層に対して熱硬化処理を実行する工程と、熱硬化処理の実行後にカレンダー処理を実行する工程とを含んでいる。
【選択図】なし
Description
下層非磁性層は、カーボンブラック、カーボンブラック以外の非磁性無機粉末、及び結合剤樹脂を含む。
上層磁性層は、少なくとも強磁性粉末、及び結合剤樹脂を含有する。
(1)テープ片からバックコート層を溶剤で拭き取り、除去する。
(2)非磁性支持体上に下層非磁性層と上層磁性層が残ったテープ片試料を、5%NaOH水溶液に浸漬し、加熱、攪拌する。
(3)非磁性支持体から脱落させた塗膜を水洗し、乾燥する。
(4)乾燥された塗膜をメチルエチルケトン(MEK)中で超音波処理し、マグネットスターラーを用いて磁性粉末を吸着させて集める。
(5)残渣から磁性粉末を分離、乾燥する。
(6)専用のメッシュに(4)及び(5)で得られた磁性粉末を採取し、TEM用試料を作製し、TEMにて写真撮影する。
(7)写真の磁性粉末の長軸長を計って平均する(測定回数:n=100)。
この比表面積が60m2/g未満では、粒子が大きすぎて高保磁力は得られないし、単波長領域用の磁性材料として好ましくない。また、比表面積が130m2/gを超えると、粒子が細かくなりすぎ超常磁性が発現するためかも知れないが、高保磁力は得られないし、また粒子の不揃いによるためかも知れないが、保磁力分布の広いものになってしまう。
以下の数値は鉄を100としたときの各金属の質量比である。
(1)酸化バリウム、酸化鉄、鉄を置換する金属酸化物、及びガラス形成物質として酸化ホウ素等を所望のフェライト組成になるように混合した後、溶融し、急冷して非晶質体とし、次いで、再加熱処理した後、洗浄、粉砕してバリウムフェライト結晶粉体を得るガラス結晶化法。
(2)バリウムフェライト組成金属塩溶液をアルカリで中和し、副生成物を除去した後、100℃以上で液相加熱し、その後、洗浄、乾燥、粉砕してバリウムフェライト結晶粉体を得る水熱反応法。
(3)バリウムフェライト組成金属塩溶液をアルカリで中和し、副生成物を除去した後、乾燥し、1100℃以下で処理し、粉砕してバリウムフェライト結晶粉体を得る共沈法。
バックコート層は、走行安定性の改善や磁性層の帯電防止等のために設けられ、カーボンブラック、カーボンブラック以外の非磁性無機粉末、及び結合剤樹脂を含む。
平均粒径は、通常、透過型電子顕微鏡により測定する。
非磁性支持体として用いる材料には特に制限はなく、目的に応じて各種可撓性材料、各種剛性材料から選択し、各種規格に応じてテープ状などの所定形状および寸法とすればよい。例えば、可撓性材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネートなどの各種樹脂が挙げられる。
上記のように構成される磁気記録媒体を本発明の方法により製造する。まず、非磁性支持体の一方の面上に、非磁性粉末と結合剤樹脂とを少なくとも含む非磁性層用塗布液を塗布、乾燥し、放射線により硬化させて、カレンダー処理されていない下層非磁性層を形成する工程と、カレンダー処理されていない下層非磁性層上に、強磁性粉末と結合剤樹脂とを少なくとも含む磁性層用塗布液を塗布、乾燥し、硬化処理およびカレンダー処理されていない上層磁性層を形成する工程と、非磁性支持体の他方の面上に、カーボンブラックと結合剤樹脂とを少なくとも含むバックコート層用塗布液を塗布、乾燥し、硬化処理およびカレンダー処理されていないバックコート層を形成する工程と、を行う。
(バインダー溶液調製)
電子線硬化型塩化ビニル系樹脂NV30wt%(塩化ビニル−エポキシ含有モノマー共重合体,平均重合度=310,エポキシ含有量=3wt%,S含有量=0.6wt%,アクリル含有量=6個/1分子,Tg=60℃) 45質量部
電子線硬化型ポリエステルポリウレタン樹脂NV40wt%(極性基 −OSO3Na含有ポリエステルポリウレタン,数平均分子量=26000) 16質量部
メチルエチルケトン(MEK) 2質量部
トルエン 2質量部
シクロヘキサノン 2質量部
下記組成物を加圧ニーダーに投入し、2時間混練を行った。
カーボンブラック(三菱化学社製:#850B,平均粒径=16nm,BET=200m2/g,DPB吸油量=70ml/100g) 15質量部
α−Al2O3(住友化学工業社製:HIT−60A,平均粒径=0.20μm) 5質量部
o−フタル酸 2質量部
バインダー溶液 67質量部
トルエン 40質量部
シクロヘキサノン 40質量部
上記スラリーを、ジルコニアビーズ(東レ社製トレセラムφ0.8mm)を75%充填した横型ピンミルにて分散処理を行った。
下記組成物をハイパーミキサーに投入、撹拌し、粘度調整液とした。
ステアリン酸ブチル 1質量部
MEK 30質量部
トルエン 30質量部
シクロヘキサノン 30質量部
分散後のスラリーに上記溶液を混合撹拌した後、ジルコニアビーズ(東レ社製トレセラムφ0.8mm)を75%充填した横型ピンミルにて再度分散処理を行い、塗布液とした。上記塗布液を絶対濾過精度=1.0μmのデプスフィルターを用いて循環濾過を行い、下層非磁性層用の最終塗布液とした。
(バインダー溶液調製)
塩化ビニル系樹脂(日本ゼオン社製:MR−110) 11質量部
ポリエステルポリウレタン樹脂(東洋紡績社製:UR−8300) 17質量部
MEK 7質量部
トルエン 7質量部
シクロヘキサノン 7質量部
下記組成物を加圧ニーダーに投入し、2時間混練を行った。
α−Al2O3(住友化学工業社製:HIT−60A,平均粒径=0.20μm) 6質量部
α−Al2O3(住友化学工業社製:HIT−82,平均粒径=0.13μm) 6質量部
リン酸エステル(東邦化学社製:フォスファノールRE610) 2質量部
バインダー溶液 49質量部
トルエン 100質量部
シクロヘキサノン 75質量部
上記スラリーを、ジルコニアビーズ(東レ社製トレセラムφ0.8mm)を75%充填した横型ピンミルにて分散処理を行った。
下記組成物をハイパーミキサーに投入し、1時間混合・撹拌し、粘度調整液とした。
ステアリン酸ブチル 1質量部
MEK 100質量部
トルエン 100質量部
シクロヘキサノン 250質量部
分散後のスラリーに上記溶液を混合撹拌した後、ジルコニアビーズ(東レ社製トレセラムφ0.8mm)を75%充填した横型ピンミルにて再度分散処理を行い、塗布液とした。
上記塗布液を絶対濾過精度=1.0μmのデプスフィルターを用いて循環濾過を行った。
濾過後の塗布液100質量部にイソシアネート化合物(日本ポリウレタン製、コロネートL)0.82質量部を加え撹拌・混合し、絶対濾過精度=1.0μmのデプスフィルターを用いて循環濾過を行い、磁性層用の最終塗布液とした。
(バインダー溶液調製)
ニトロセルロース(旭化成工業社製:BTH1/2) 50質量部
ポリエステルポリウレタン樹脂(東洋紡績社製:UR−8300) 110質量部
MEK 200質量部
トルエン 200質量部
シクロヘキサノン 200質量部
下記組成物をボールミルに投入し、24時間分散を行った。
カーボンブラック(Cabot社製:BLACK PEARLS 130,平均粒径=75nm,BET=25m2/g) 10質量部
BaSO4(堺化学工業社製:BF−20,平均粒径=30nm) 15質量部
オレイン酸銅 5質量部
銅フタロシアニン 5質量部
α−アルミナ(大明化学工業社製:TM−DR,平均粒径=0.23μm) 1質量部
バインダー溶液 760質量部
下記組成物をハイパーミキサーに投入、撹拌し、粘度調整液とした。
トルエン 220質量部
シクロヘキサノン 220質量部
分散後のスラリーに上記溶液を混合撹拌した後、再度ボールミルにて分散処理を3時間行った。上記塗布液を絶対濾過精度=3.0μmのデプスフィルターを用いて循環濾過を行った。
濾過後の塗布液100質量部にイソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製、コロネート−L)1.1質量部を加え、撹拌・混合し、絶対濾過精度=3.0μmのデプスフィルターを用いて循環濾過を行い、バックコート塗布液とした。
[実施例1]
厚さ5.0μmのポリエチレンナフタレートフィルムの表面上に、上記下層非磁性層用塗布液を乾燥厚み1.3μmとなるようにライン速度100m/minで塗布し、温度100℃の熱風が風速15m/secで供給される炉中にて乾燥し、次いで、照射量4.5Mradの条件にて電子線照射を行い、巻き取った。
厚さ5.0μmのポリエチレンナフタレートフィルムの表面上に、上記下層非磁性層用塗布液を乾燥厚み1.3μmとなるようにライン速度100m/minで塗布し、温度100℃の熱風が風速15m/secで供給される炉中にて乾燥し、照射量4.5Mradの条件にて電子線照射を行い、巻き取った。次に、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの裏面上に上記バックコート層用塗布液を乾燥厚み0.6μmとなるように塗布し、温度100℃の熱風が風速15m/secで供給される炉中にて乾燥し、巻き取った。次いで、硬化させた下層非磁性層上に上記磁性層用塗布液を乾燥厚み0.10μmとなるようにライン速度100m/minで塗布し、塗膜が湿潤状態のうちに5000Oeのソレノイドで磁場配向処理を行い、温度100℃の熱風が風速15m/secで供給される炉中にて乾燥し、巻き取った。巻き取られたロールを60℃のオーブンに24時間入れ、熱硬化を行った。熱硬化の後に、上記磁気テープ原反を繰出しロールから繰り出し、下記ロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行い、巻き取った。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。その後、1/2インチ(12.65mm)幅に裁断し、磁気テープを得た。
厚さ5.0μmのポリエチレンナフタレートフィルムの裏面上に、上記バックコート層用塗布液を乾燥厚み0.5μmとなるようにライン速度100m/minで塗布し、温度100℃の熱風が風速15m/secで供給される炉中にて乾燥し、巻き取った。次に、上記ポリエチレンナフタレートフィルムの表面上に上記下層非磁性層用塗布液を乾燥厚み1.3μmとなるように塗布し、温度100℃の熱風が風速15m/secで供給される炉中にて乾燥し、照射量4.5Mradの条件にて電子線照射を行い、次いで、硬化させた下層非磁性層上に上記磁性層用塗布液を乾燥厚み0.10μmとなるようにライン速度100m/minで塗布し、塗膜が湿潤状態のうちに5000Oeのソレノイドで磁場配向処理を行い、温度100℃の熱風が風速15m/secで供給される炉中にて乾燥し、巻き取った。熱硬化の後に、上記磁気テープ原反を繰出しロールから繰り出し、下記ロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行い、巻き取った。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。その後、1/2インチ(12.65mm)幅に裁断し、磁気テープを得た。
下層非磁性層、磁性層、バックコート層をこの順に設け、両面に各層が形成された磁気テープ原反を作製するまでの手順は実施例1と同じとした。その後、この磁気テープ原反を繰り出しロールから繰り出し、下記ロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行い、巻き取った。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。カレンダー処理の後に巻き取られたロールを60℃のオーブンに24時間入れ、熱硬化を行った。その後、1/2インチ(12.65mm)幅に裁断し、磁気テープを得た。
下層非磁性層、バックコート層、磁性層をこの順に設け、両面に各層が形成された磁気テープ原反を作製するまでの手順は実施例2と同じとした。その後、この磁気テープ原反を繰り出しロールから繰り出し、下記ロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行い、巻き取った。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。カレンダー処理の後に巻き取られたロールを60℃のオーブンに24時間入れ、熱硬化を行った。その後、1/2インチ(12.65mm)幅に裁断し、磁気テープを得た。
バックコート層、下層非磁性層、磁性層をこの順に設け、両面に各層が形成された磁気テープ原反を作製するまでの手順は実施例3と同じとした。その後、この磁気テープ原反を繰り出しロールから繰り出し、下記ロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行い、巻き取った。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。カレンダー処理の後に巻き取られたロールを60℃のオーブンに24時間入れ、熱硬化を行った。その後、1/2インチ(12.65mm)幅に裁断し、磁気テープを得た。
比較例1と同じ手順の途中、上層磁性層を設ける前に、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
比較例1と同じ手順の途中、バックコート層を設ける前に、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
比較例2と同じ手順の途中、バックコート層を設ける前に、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
比較例2と同じ手順の途中、上層磁性層を設ける前に、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
比較例3と同じ手順の途中、下層非磁性層を設ける前に、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
比較例3と同じ手順の途中、上層磁性層を設ける前に、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
比較例1と同じ手順の途中、上層磁性層を設ける前およびバックコート層を設ける前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
比較例2と同じ手順の途中、バックコート層を設ける前および上層磁性層を設ける前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
比較例3と同じ手順の途中、下層非磁性層を設ける前および上層磁性層を設ける前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例1と同じ手順の途中、熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例2と同じ手順の途中、熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例3と同じ手順の途中、熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例1と同じ手順の途中、上層磁性層を設ける前および熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例1と同じ手順の途中、バックコート層を設ける前および熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例2と同じ手順の途中、バックコート層を設ける前および熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例2と同じ手順の途中、上層磁性層を設ける前および熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例3と同じ手順の途中、下層非磁性層を設ける前および熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例3と同じ手順の途中、上層磁性層を設ける前および熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例1と同じ手順の途中、上層磁性層を設ける前、バックコート層を設ける前および熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例2と同じ手順の途中、バックコート層を設ける前、上層磁性層を設ける前および熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
実施例3と同じ手順の途中、下層非磁性層を設ける前、上層磁性層を設ける前および熱硬化処理を行う前、巻き取った原反を下記のロール構成のカレンダー処理装置を用いて、温度100℃、線圧力350kg/cm、加工速度100m/minの条件で、カレンダー処理を行う工程を追加して磁気テープを得た。ロール構成は、金属ロール(S)と金属ロール(S)の組み合わせからなる6ニップとした。
(BC転写:深さ30nm以上の凹みの数)
磁性層表面について、表面積1cm2当たりの深さ30nm以上の凹みの数を、次のようにして求めた。12.65mm幅のテープを長さ3cmに切断したテープ片サンプルを3つ準備した。テープ片サンプルの磁性層表面を光学顕微鏡で観察し凹みを検出し、検出された凹みについて光干渉型三次元粗さ計(WYKO製)を用い、カットオフ0.25nm、測定範囲250μm×250μmにて、深さを測定した。磁性層表面に存在する深さ30nm以上の凹みの数をカウントした。同じ操作を他の2つのテープ片サンプルについても行い、深さ30nm以上の凹みの数をそれぞれカウントした。得られた3つの凹み数を相加平均した。相加平均された値から、表面積1cm2当たりの個数を算出した。BC転写としての評価は、表面積1cm2当たりの個数が5個以下を○、5個を超えて10個以下は△、10個を超えるものについては×評価とした。
ドライブ装置Ultrium460e(ヒューレットパッカード社製)及びSCSI制御ソフトを用い、磁気テープのデータ領域開始位置よりランダムデータを約8Gbit記録し、再生した。その際、SCSI制御ソフトにより抽出された訂正可能なC1エラーの個数をbitに換算し、エラーレートとした。具体的には、エラーレート=log10(C1エラービット数/総書き込みビット数)である。
カレンダー処理が終わったあとに、カレンダーロール表面を観察し、フィラーが付着していなかった場合は○、フィラーが付着していたと認められた場合は×評価とした。
下層非磁性層と上層磁性層の形成をウェット・オン・ウェット塗布方式で行った場合にも、熱硬化処理後に行われる一括カレンダー処理によって、平坦な表面の磁性層が得られることは明らかである。
Claims (4)
- 非磁性支持体の一方の面上に下層非磁性層を有し、当該下層非磁性層上に上層磁性層を有し、前記非磁性支持体の他方の面上にバックコート層を有する磁気記録媒体の製造方法であって、
前記非磁性支持体の前記一方の面上に、非磁性粉末および結合剤樹脂を少なくとも含む非磁性層用塗布液を塗布して乾燥し、放射線の照射により硬化させて、カレンダー処理が未実施の状態の前記下層非磁性層を形成する工程と、
カレンダー処理が未実施の状態の前記下層非磁性層上に、強磁性粉末および結合剤樹脂を少なくとも含む磁性層用塗布液を塗布して乾燥し、硬化処理およびカレンダー処理が未実施の状態の前記上層磁性層を形成する工程と、
前記非磁性支持体の前記他方の面上に、カーボンブラックおよび結合剤樹脂を少なくとも含むバックコート層用塗布液を塗布して乾燥し、硬化処理およびカレンダー処理が未実施の状態のバックコート層を形成する工程と、
カレンダー処理が未実施の状態の前記下層非磁性層、並びに硬化処理およびカレンダー処理がそれぞれ未実施の状態の前記上層磁性層および前記バックコート層を形成した後に、当該各層に対して熱硬化処理を実行する工程と、
当該熱硬化処理の実行後にカレンダー処理を実行する工程とを含む、磁気記録媒体の製造方法。 - 非磁性支持体の一方の面上に下層非磁性層を有し、当該下層非磁性層上に上層磁性層を有し、前記非磁性支持体の他方の面上にバックコート層を有する磁気記録媒体の製造方法であって、
前記非磁性支持体の前記一方の面上に、非磁性粉末および結合剤樹脂を少なくとも含む非磁性層用塗布液と、強磁性粉末および結合剤樹脂を少なくとも含む磁性層用塗布液とを、この順で重層塗布して乾燥し、硬化処理およびカレンダー処理がそれぞれ未実施の状態の前記下層非磁性層および前記上層磁性層を形成する工程と、
前記非磁性支持体の前記他方の面上に、カーボンブラックおよび結合剤樹脂を少なくとも含むバックコート層用塗布液を塗布して乾燥し、硬化処理およびカレンダー処理が未実施の状態の前記バックコート層を形成する工程と、
硬化処理およびカレンダー処理がそれぞれ未実施の状態の前記下層非磁性層、前記上層磁性層および前記バックコート層を形成した後に、当該各層に対して熱硬化処理を実行する工程と、
当該熱硬化処理の実行後にカレンダー処理を実行する工程とを含む、磁気記録媒体の製造方法。 - 前記上層磁性層の厚みを0.03μm以上0.30μm以下の範囲内に形成する請求項1または2の磁気記録媒体の製造方法。
- 最短記録波長が0.6μm以下である記録再生システムに用いられる前記磁気記録媒体を製造する請求項1から3のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
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JP2010083877A JP2011216159A (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 磁気記録媒体の製造方法 |
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