JP2011210393A - ペースト、導電性配線の製造方法およびディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
ペースト、導電性配線の製造方法およびディスプレイパネルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011210393A JP2011210393A JP2010074299A JP2010074299A JP2011210393A JP 2011210393 A JP2011210393 A JP 2011210393A JP 2010074299 A JP2010074299 A JP 2010074299A JP 2010074299 A JP2010074299 A JP 2010074299A JP 2011210393 A JP2011210393 A JP 2011210393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- paste
- range
- softening point
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
【解決手段】有機バインダー成分を含む有機成分、ならびに金属粉末および軟化点が620℃〜720℃の範囲内である高軟化点ガラス粉末を含む無機成分からなり、前記有機成分の含有量が10〜35質量%の範囲内、前記無機成分の含有量が65〜90質量%の範囲内であり、かつ、前記金属粉末の含有量が前記無機成分に対し80〜95質量%、前記高軟化点ガラス粉末の含有量が前記無機成分に対し5〜20質量%の範囲内であることを特徴とするペーストとする。
【選択図】なし
Description
(ペースト作製)
金属粉末として下記の銀粉末を用意し、有機バインダー成分として感光性ポリマー、感光性モノマー、有機成分として重合開始剤、重合禁止剤、有機溶媒、表1に示す各熱特性(ガラス転移温度、軟化温度)を有する高軟化点ガラス粉末、軟化点560℃の低軟化点ガラス粉末を用意した。
と感光性モノマー(トリメチロールプロパントリアクリレート)を用いた。
スクリーン印刷機で実施例1〜16、比較例1〜17のペーストを340×260×1.8mmサイズのガラス基板(PD−200;旭硝子株式会社製)上に全面に塗布した。130℃10分の条件で有機溶媒を乾かし、ピッチ100μm、ライン幅60μmフォトマスクを使って、超高圧水銀灯によるパターン露光を行い、0.1%2−アミノエタノール水溶液でシャワー現像してパターンを得た。基板を大気雰囲気中590℃で10分保持して焼成し、焼成後厚み3μmのストライプ状の導電性配線を得た。
SEM(株式会社日立ハイテクノロジーズ製)を使用して、パターン形成された電極を斜め60°より観察し、電極の凹凸を確認する。次に凸部の電極断面をSEM観察し、基板からの厚みが3.00μm以上であり、電極下に空洞が観測された場合に膨らみと判断した。さらに電極付き基板を表面粗さ計(東京精密株式会社製)にて電極平均厚み(測定範囲2.0cm、n=100)を算出した。
膨らみがなく、平均厚みが3.0μm未満の場合を「◎」、
膨らみがなく、平均厚みが3.0μm以上3.1μm未満の場合を「○」、
膨らみは観測できないが、平均厚みが3.0μm以上3.1μm未満の場合を「△」、
膨らみが観測され、平均厚みが3.1μm以上3.2μm未満の場合を「△△」、
膨らみが観測され、平均厚みが3.2μm以上を「×」とした。
実施例1〜16で得られたパターンは良好なパターン表面と基板密着性、導電性を得た。比較例1〜17については電極の抵抗値、密着強度、および電極パターン形状のいずれかの点で満足なものが得られなかった。
Claims (6)
- 有機バインダー成分を含む有機成分、ならびに金属粉末および軟化点が620℃〜720℃の範囲内である高軟化点ガラス粉末を含む無機成分からなり、前記有機成分の含有量が10〜35質量%の範囲内、前記無機成分の含有量が65〜90質量%の範囲内であり、かつ、前記金属粉末の含有量が前記無機成分に対し80〜95質量%、前記高軟化点ガラス粉末の含有量が前記無機成分に対し5〜20質量%の範囲内であることを特徴とするペースト。
- 前記無機成分がさらに軟化点が400℃〜600℃の範囲内である低軟化点ガラス粉末を含み、前記金属粉末の含有量が前記無機成分に対し80〜95重量%、前記低軟化点ガラス粉末の含有量が前記無機成分に対し0.2〜2質量%、前記高軟化点ガラス粉末の含有量が前記無機成分に対し3〜19.8質量%の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載のペースト。
- 前記金属粉末が、銀、銅、金、パラジウム、タングステンおよび白金のうち少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1または2に記載のペースト。
- 前記有機バインダー成分が感光性有機成分を含む請求項1〜3のいずれか記載のペースト。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のペーストを用いて配線パターンを形成し、焼成することにより導電性配線を製造することを特徴とする導電性配線の製造方法。
- 請求項5記載の導電性配線の製造方法により電極を形成することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010074299A JP5526923B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | ペースト、導電性配線の製造方法およびディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010074299A JP5526923B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | ペースト、導電性配線の製造方法およびディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011210393A true JP2011210393A (ja) | 2011-10-20 |
JP5526923B2 JP5526923B2 (ja) | 2014-06-18 |
Family
ID=44941253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010074299A Expired - Fee Related JP5526923B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | ペースト、導電性配線の製造方法およびディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5526923B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5254194A (en) * | 1975-10-29 | 1977-05-02 | Murata Manufacturing Co | Conductive paste |
JPH0428110A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Kyocera Corp | 積層型コンデンサの端子電極形成用導電性ペースト及び積層型コンデンサ |
JPH09312476A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック多層配線基板の製造方法 |
JP2005322444A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Hitachi Ltd | 表示パネル用基板構体の作製材料及び表示パネル用基板構体の作製方法 |
JP2009104949A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Noritake Co Ltd | アドレス電極形成用導体ペースト及びプラズマディスプレイパネル |
-
2010
- 2010-03-29 JP JP2010074299A patent/JP5526923B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5254194A (en) * | 1975-10-29 | 1977-05-02 | Murata Manufacturing Co | Conductive paste |
JPH0428110A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Kyocera Corp | 積層型コンデンサの端子電極形成用導電性ペースト及び積層型コンデンサ |
JPH09312476A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック多層配線基板の製造方法 |
JP2005322444A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Hitachi Ltd | 表示パネル用基板構体の作製材料及び表示パネル用基板構体の作製方法 |
JP2009104949A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Noritake Co Ltd | アドレス電極形成用導体ペースト及びプラズマディスプレイパネル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5526923B2 (ja) | 2014-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2007063816A1 (ja) | ガラスペーストおよびそれを用いたディスプレイの製造方法、ならびにディスプレイ | |
JP4238384B2 (ja) | 感光性導電ペーストおよびプラズマディスプレイ用電極の製造方法 | |
JP3520720B2 (ja) | 感光性導電ペーストおよびプラズマディスプレイ用電極の製造方法 | |
JP4273549B2 (ja) | 低融点ガラス微粉末および感光性ペースト | |
KR101980559B1 (ko) | 감광성 도전 페이스트 및 도전성 배선 부착 기판의 제조방법 | |
JP2012158484A (ja) | ガラスペースト、それを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JPWO2008035785A1 (ja) | 無機粒子含有樹脂組成物および転写フィルムおよびディスプレイパネル用部材の製造方法 | |
JP4862962B2 (ja) | 感光性導電ペーストおよびそれを用いたディスプレイの製造方法、ならびにディスプレイ | |
JP3767096B2 (ja) | プラズマディスプレイおよびその製造方法 | |
JP5375827B2 (ja) | 感光性封着層形成用ガラスペーストおよびそれを用いたプラズマディスプレイの製造方法、ならびにプラズマディスプレイ | |
JP2007119339A (ja) | ガラスペーストおよびそれを用いたディスプレイの製造方法、ならびにディスプレイ | |
JP5526923B2 (ja) | ペースト、導電性配線の製造方法およびディスプレイパネルの製造方法 | |
JP3806768B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP3956889B2 (ja) | プラズマディスプレイ | |
JP2000048714A (ja) | プラズマディスプレイ用部材の製造方法およびプラズマディスプレイ | |
JPH1173874A (ja) | プラズマディスプレイの製造方法 | |
JP5779986B2 (ja) | ガラスペースト、プラズマディスプレイ用部材の製造方法およびプラズマディスプレイ用部材 | |
JP2006286252A (ja) | プラズマディスプレイ用基板およびそれを用いたプラズマディスプレイパネル | |
JP4193878B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JPH10283941A (ja) | プラズマディスプレイパネル | |
JPH11242930A (ja) | 電極の製造方法およびプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法 | |
JP4035902B2 (ja) | プラズマディスプレイおよびその製造方法 | |
JPH11120906A (ja) | プラズマディスプレイ用電極、その製造方法およびプラズマディスプレイ | |
JP4159002B2 (ja) | プラズマディスプレイ用基板およびプラズマディスプレイの製造方法 | |
JPH09306343A (ja) | プラズマディスプレイの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130618 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140331 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5526923 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |