JP2011202217A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104487607B (zh) * 2012-07-11 2017-02-22 佳能安内华股份有限公司 溅射设备和磁体单元
KR20200036065A (ko) * 2016-03-30 2020-04-06 케이힌 람테크 가부시키가이샤 스퍼터링 캐소드, 스퍼터링 장치 및 성막체의 제조 방법
CN108172396B (zh) * 2016-12-07 2021-11-16 北京北方华创微电子装备有限公司 磁性薄膜沉积腔室及薄膜沉积设备
JP6580113B2 (ja) * 2017-12-05 2019-09-25 キヤノントッキ株式会社 スパッタ装置及びその制御方法
KR102420329B1 (ko) * 2018-02-13 2022-07-14 한국알박(주) 마그네트론 스퍼터링 장치의 자석 집합체
CN108559964A (zh) * 2018-07-25 2018-09-21 衡阳舜达精工科技有限公司 一种磁控溅射阴极磁场布置结构及用于制备纳米碳薄膜的方法
JP7057430B2 (ja) * 2018-09-27 2022-04-19 株式会社アルバック マグネトロンスパッタリング装置用の磁石ユニット
KR102831871B1 (ko) * 2019-12-03 2025-07-10 닛토덴코 가부시키가이샤 마그네트론 스퍼터링 성막 장치
JP7555248B2 (ja) * 2019-12-03 2024-09-24 日東電工株式会社 マグネトロンスパッタリング成膜装置
CN113667951B (zh) * 2021-08-23 2023-03-21 杭州朗为科技有限公司 一种端头绝缘磁场可调的旋转阴极

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0462909A (ja) * 1990-06-30 1992-02-27 Mitsubishi Kasei Corp 磁場発生用構造体における磁石の固定方法
JPH0525625A (ja) * 1991-02-17 1993-02-02 Ulvac Japan Ltd マグネトロンスパツタカソード
JPH06136528A (ja) * 1992-10-23 1994-05-17 Sumitomo Metal Mining Co Ltd マグネトロンスパッタ装置
DE19836125C2 (de) * 1998-08-10 2001-12-06 Leybold Systems Gmbh Zerstäubungsvorrichtung mit einer Kathode mit Permanentmagnetanordnung
JP3649933B2 (ja) * 1999-03-01 2005-05-18 シャープ株式会社 マグネトロンスパッタ装置
JP4592852B2 (ja) 1999-11-12 2010-12-08 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリング装置のマグネトロンカソード
KR100345924B1 (ko) * 2000-01-24 2002-07-27 한전건 평판 마그네트론 스퍼터링 장치
JP2004124171A (ja) 2002-10-02 2004-04-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置及び方法
KR100585578B1 (ko) 2003-09-30 2006-06-07 닛뽕빅터 가부시키가이샤 마그네트론 스퍼터링 장치
WO2006082863A1 (ja) * 2005-02-02 2006-08-10 Hitachi Metals, Ltd. マグネトロンスパッタリング用磁気回路装置及びその製造方法
CN101126152B (zh) * 2006-08-18 2010-04-21 深圳豪威真空光电子股份有限公司 柱状磁控溅射器
JP2008121077A (ja) * 2006-11-14 2008-05-29 Hitachi Metals Ltd マグネトロンスパッタリング用磁気回路
CN101280420B (zh) * 2008-05-28 2010-09-29 东北大学 一种具有磁场增强和调节功能的磁控溅射靶

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