JP2011192699A - 半導体パッケージ用テープを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体パッケージ用テープを用いた半導体パッケージの接続不良を防止すること。
【解決手段】第1半導体パッケージ用テープを第1リールに巻くステップと、その第1リールのその第1半導体パッケージ用テープの外側に第1スペーサーテープを巻くステップと、第2リールから引き出された第2半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装するステップと、その第1リールから引き出されたその第1スペーサーテープをその半導体チップ実装済みの第2半導体パッケージ用テープに重ねてリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第1リールは、第1半導体パッケージ用テープが巻かれてから第1半導体パッケージ用テープが引き出されるまでの期間に、導体の異物の発生が防止され、第1半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【選択図】図6
【解決手段】第1半導体パッケージ用テープを第1リールに巻くステップと、その第1リールのその第1半導体パッケージ用テープの外側に第1スペーサーテープを巻くステップと、第2リールから引き出された第2半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装するステップと、その第1リールから引き出されたその第1スペーサーテープをその半導体チップ実装済みの第2半導体パッケージ用テープに重ねてリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第1リールは、第1半導体パッケージ用テープが巻かれてから第1半導体パッケージ用テープが引き出されるまでの期間に、導体の異物の発生が防止され、第1半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
【選択図】図6
Description
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、半導体パッケージ用テープを用いた半導体装置の製造方法に関する。
テープ状のフィルムに電子部品を実装するTAB(Tape Automated Bonding)が知られている。そのTABに用いられる半導体パッケージ用テープは、その電子部品に電気的に接続される電極が表面に形成されている。その半導体パッケージ用テープ101は、図1に示されているように、シリコンチップが実装される前に、エンボススペーサーテープ102に重ね合わせられることにより、積層テープ103が作製される。積層テープ103は、図2に示されるように、1つの半導体パッケージ用テープ輸送用リール104に巻き付けられ、輸送される。
図3は、電子部品搭載装置を示している。その電子部品搭載装置110は、ローダー111と電子部品搭載装置本体112とアンローダー113とを備えている。ローダー111は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール104と第1スペーサーテープリール114とがセットされる。ローダー111は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール104から半導体パッケージ用テープ101とエンボススペーサーテープ102とを引き出し、エンボススペーサーテープ102を第1スペーサーテープリール114に巻き取る。電子部品搭載装置本体112は、ローダー111により引き出された半導体パッケージ用テープ101に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープ115を作製する。このとき、電子部品搭載装置本体112は、その電子部品の端子を半導体パッケージ用テープ101の電極パッドに電気的に接合し、その接続部位が露出しないようにその接続部位を被覆する。アンローダー113は、第2スペーサーテープリール116と製品輸送用リール117とがセットされる。第2スペーサーテープリール116には、エンボススペーサーテープ118が巻かれている。アンローダー113は、電子部品搭載装置本体112により作製された半導体チップ実装済みテープ115と第2スペーサーテープリール116から引き出されたエンボススペーサーテープ118とを重ねることにより、製品テープ119を作製する。アンローダー113は、さらに、製品テープ119を製品輸送用リール117に巻き取る。このとき、エンボススペーサーテープ118は、製品テープ119が巻かれた製品輸送用リール117を輸送するときに、半導体チップ実装済みテープ115に搭載された電子部品をその輸送による振動から保護する。
次回のロットでは、新規の半導体パッケージ用テープ輸送用リール104と新規の第1スペーサーテープリール114とがローダー111にセットされ、新規の製品輸送用リール117がアンローダー113にセットされ、さらに、前回のロットでエンボススペーサーテープ102が巻き取られた第1スペーサーテープリール114が第2スペーサーテープリール116としてアンローダー113にセットされる。
半導体パッケージ用テープ101は、図4に示されているように、ベースフィルム121と銅箔122とスズ層123とが積層されて形成されている。ベースフィルム121は、ポリイミドに例示される絶縁体から形成されている。銅箔122は、ベースフィルム121とスズ層123との間に配置され、導体である銅から形成されている。スズ層123は、導体であるスズから形成されている。エンボススペーサーテープ102は、絶縁体から形成され、エンボス加工され、突起部124が形成されている。
エンボススペーサーテープ102の突起部124は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール104が輸送される際に、振動等により、半導体パッケージ用テープ101に点接触として局部的に接触し、かつ、相対的に擦れる。このため、半導体パッケージ用テープ101は、図5に示されるように、銅箔122とスズ層123と等から形成される導体のゴミ異物125が脱落することがある。そのゴミ異物は、半導体パッケージ用テープ101に電子部品を搭載する際に、電子部品の電極と半導体パッケージ用テープ101の電極間に入り込み、接続不良等を発生させるという解決すべき問題点が残っている。
特開2003−17535号公報には、エンボススペーサによる有機絶縁膜の欠損を防止し、高品質な配線用基板を得ることが可能になるエンボススペーサが開示されている。そのTABテープ用エンボススペーサは、TABテープの一方の面に有機絶縁膜を塗布した後、該有機絶縁膜を塗布していない面と接触して該TABテープと共にリールに巻き取られ、後から巻き取られてくる部位により該有機絶縁膜が欠損するのを防止するエンボススペーサであって、該有機絶縁膜を塗布していない面と接触する面には、その幅方向の両側に、TABテープの幅方向の位置を規制する複数の規制手段が配列されていることを特徴としている。
特開2003−17535号公報では、スペーサーテープのエンボスが半導体パッケージ用テープ上の部分に損傷を与えない事例が開示されている。しかしながら、この方法でも、エンボスと半導体パッケージ用テープとの接触はあるため、エンボススペーサーテープのエンボスと半導体パッケージ用テープとの相対的なこすれによるゴミ異物の発生は避けられない。また、そのスペーサーテープは、従来のスペーサーテープと比較して、エンボス形状が複雑であり、加工コスト増は避けられない。
その半導体パッケージ用テープとエンボススペーサーテープとは、別個の2つのリールにそれぞれ巻き付けられ、別に梱包、輸送することもできる。このとき、そのゴミ異物の発生を防止することができるが、その半導体パッケージ用テープとエンボススペーサーテープとは、体積が倍増し、輸送コストが倍増するという不具合もある。
本発明の目的は、半導体パッケージ用テープを用いた半導体パッケージの接続不良を防止する半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明による半導体装置の製造方法は、第1半導体パッケージ用テープを第1リールに巻くステップと、その第1半導体パッケージ用テープがその第1リールに巻かれた後に、第1スペーサーテープをその第1リールに巻くステップと、第2リールから引き出された第2半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、その第1リールから引き出されたその第1スペーサーテープにその半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第1リールは、第1半導体パッケージ用テープと第1スペーサーテープとが巻かれてから第1半導体パッケージ用テープと第1スペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体装置の製造方法によれば、第1半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
本発明による半導体装置の製造方法は、第1スペーサーテープを第1リールに巻くステップと、その第1スペーサーテープがその第1リールに巻かれた後に、第1半導体パッケージ用テープをその第1リールに巻くステップと、その第1リールから引き出されたその第1半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、第2リールから引き出された第2スペーサーテープにその半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第1リールは、第1半導体パッケージ用テープと第1スペーサーテープとが巻かれてから第1半導体パッケージ用テープと第1スペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体装置の製造方法によれば、第1半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、リールに巻かれた半導体パッケージ用テープと、その半導体パッケージ用テープより外側に巻かれたスペーサーテープとを備えている。そのスペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第1輸送用リールから引き出された第1半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、その半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第2輸送用リールから引き出された第2スペーサーテープに重ねられる。このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが巻かれてからその半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、リールに巻かれたスペーサーテープと、そのスペーサーテープより外側に巻かれた半導体パッケージ用テープとを備えている。そのスペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第1輸送用リールから引き出された第1半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、その半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第2輸送用リールから引き出された第2スペーサーテープに重ねられる。このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが巻かれてからその半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとが引き出されるまでの期間に、異物の発生が防止される。その結果、このような半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、その半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
本発明による半導体装置の製造方法および半導体パッケージ用テープ輸送用リールは、半導体パッケージ用テープに異物が発生することを防止することができ、その結果、その半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。
図面を参照して、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の形態を記載する。その半導体パッケージ用テープ輸送用リール1は、図6に示されているように、ハブ2と2つのフランジ3とを備えている。ハブ2は、円筒形に形成されている。2つのフランジ3は、それぞれ、円盤状に形成されている。2つのフランジ3は、ハブ2を挟み込むように、互いに対向するように、配置され、ハブ2の円筒の両端に接合されている。半導体パッケージ用テープ輸送用リール1は、半導体パッケージ用テープ5とエンボススペーサーテープ6とがハブ2に巻かれている。エンボススペーサーテープ6は、半導体パッケージ用テープ5が巻かれている位置より外側の位置に巻かれている。
すなわち、半導体パッケージ用テープ5は、始端がハブ2に接合された後に、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1に巻かれる。エンボススペーサーテープ6は、半導体パッケージ用テープ5の全部が巻かれた後に、始端が半導体パッケージ用テープ5の終端に接合され、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1に巻かれる。このとき、フランジ3は、半導体パッケージ用テープ5のエッジとエンボススペーサーテープ6のエッジとを保護している。なお、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1は、図示されていないリーダーテープとトレーラーテープとをさらに備えることもできる。そのリーダーテープは、一端がハブ2接合され、他端が半導体パッケージ用テープ5の巻き始めに接合されている。そのトレーラーテープは、一端が半導体パッケージ用テープ5の終端に接合され、他端がエンボススペーサーテープ6の始端に接合されている。
図7は、半導体パッケージ用テープ5を示している。半導体パッケージ用テープ5は、ベースフィルム11と銅箔パターンとを備えている。ベースフィルム11は、絶縁体から形成され、帯状に形成されている。その絶縁体としては、ポリイミドが例示される。その銅箔パターンは、ベースフィルム11の表側面に形成され、電極パッド14と配線パターン15と端子16とを含んでいる。電極パッド14は、電子部品が搭載される電子部品搭載部18に配置されている。配線パターン15は、電極パッド14と端子16とのうちのいずれかを電気的に接続している。半導体パッケージ用テープ5は、さらに、絶縁膜17を備えている。絶縁膜17は、電極パッド14と端子16とが露出するように、かつ、配線パターン15が露出しないように、ベースフィルム11の表面の一部を被覆している。半導体パッケージ用テープ5は、さらに、複数のスプロケットホール19が形成されている。複数のスプロケットホール19は、半導体パッケージ用テープ5の両方のエッジの近傍に直線上に等間隔に並ぶように、配置されている。半導体パッケージ用テープ5は、このような電子部品搭載部18が複数形成されている。
半導体パッケージ用テープ5は、裏側面に電子部品搭載部18が形成されていない。
半導体パッケージ用テープ5は、裏側面に電子部品搭載部18が形成されていない。
図8は、半導体パッケージ用テープ5が半導体パッケージ用テープ輸送用リール1に巻かれているときの状態を示している。半導体パッケージ用テープ5は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1に巻かれるときに、半導体パッケージ用テープ5の表側面が半導体パッケージ用テープ5の裏側面に概ね密着している。
半導体パッケージ用テープ5は、図9に示されているように、ベースフィルム21と銅箔22とスズ層23とが積層されて形成されている。ベースフィルム21は、ポリイミドに例示される絶縁体から形成されている。銅箔22は、導体である銅から形成されている。銅箔22は、ベースフィルム21の表側に配置され、ベースフィルム21とスズ層23との間に配置されている。スズ層23は、導体であるスズから形成されている。銅箔22の表側に配置されている。銅箔22とスズ層23とは、スプロケットホール19の周辺で、ベースフィルム21からスプロケットホール19の側に少しせり出ている。
図10は、半導体パッケージ用テープ5のうちの図9に示されている部分と異なる他の部分を示している。半導体パッケージ用テープ5は、銅箔22とスズ層23とがベースフィルム21からスプロケットホール19の側にせり出ていない。
半導体パッケージ用テープ5は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1に巻かれるときに、半導体パッケージ用テープ5の表側面が半導体パッケージ用テープ5の裏側面に概ね密着している。このため、銅箔22とスズ層23とは、ベースフィルム21からスプロケットホール19の側にせり出ているかどうかにかかわらず、他の物体に点接触されることがなく、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1が振動しても、他の物体に擦れることがない。このため、半導体パッケージ用テープ5は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1が輸送されるときに、導体であるゴミ異物が生成されることが防止される。
図11は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1が適用される電子部品搭載装置を示している。その電子部品搭載装置30は、ローダー31と電子部品搭載装置本体32とアンローダー33とを備えている。ローダー31は、半導体パッケージ用テープリール34がセットされる。半導体パッケージ用テープリール34は、半導体パッケージ用テープ35が巻かれている。ローダー31は、半導体パッケージ用テープリール34から半導体パッケージ用テープ35を引き出す。電子部品搭載装置本体32は、ローダー31により引き出された半導体パッケージ用テープ35に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープ36を作製する。このとき、電子部品搭載装置本体32は、スプロケットホール19を利用して、半導体パッケージ用テープ5を所定の距離だけ駆動する。電子部品搭載装置本体32は、さらに、その電子部品の端子を半導体パッケージ用テープ5の電極パッド14に電気的に接合し、その接続部位が露出しないようにその接続部位を被覆する。このため、半導体パッケージ用テープ35に電子部品が搭載された後は、エンボススペーサーテープ6のエンボスと半導体チップ実装済みテープ36が相対的に擦れ、ゴミ異物が発生しても、そのゴミ異物による接続不良等が発生するということはない。
アンローダー33は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1と製品輸送用リール37とがセットされる。アンローダー33は、電子部品搭載装置本体32により作製された半導体チップ実装済みテープ36と半導体パッケージ用テープ輸送用リール1から引き出されたエンボススペーサーテープ6とを重ねることにより、製品テープ39を作製する。アンローダー33は、さらに、製品テープ39を製品輸送用リール37に巻き取る。
このとき、エンボススペーサーテープ6は、製品テープ39が巻かれた製品輸送用リール37を輸送するときに、半導体チップ実装済みテープ36に搭載された電子部品をその輸送による振動から保護する。
電子部品搭載装置30は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1からエンボススペーサーテープ6の全部が引き出された後に、エンボススペーサーテープ6が引き出された後の半導体パッケージ用テープ輸送用リール1をローダー31にセットし、別の半導体パッケージ用テープ輸送用リール1と新規の製品輸送用リール37とをセットする。このとき、ローダー31は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1から半導体パッケージ用テープ5を引き出す。電子部品搭載装置本体32は、ローダー31により引き出された半導体パッケージ用テープ5に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープを作製する。このとき、電子部品搭載装置本体32は、その電子部品の端子を半導体パッケージ用テープ5の電極パッド14に電気的に接合し、その接続部位が露出しないようにその接続部位を被覆する。アンローダー33は、その半導体チップ実装済みテープと半導体パッケージ用テープ輸送用リール1から引き出されたエンボススペーサーテープ6とを重ねて製品輸送用リール37に巻き取る。
すなわち、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1は、このような電子部品搭載装置30に適用されることにより、半導体パッケージ用テープ5とエンボススペーサーテープ6とから製品テープ39を作製することができる。
このような電子部品搭載装置30は、半導体パッケージ用テープ5にゴミ異物が付着しているときに、半導体パッケージ用テープ5に電子部品を搭載する際に、その電子部品の電極と半導体パッケージ用テープ5の電極との間にそのゴミ異物が入り込み、接続不良等が発生することがある。半導体パッケージ用テープ輸送用リール1は、そのゴミ異物の発生を防止することにより、接続不良等の発生を防止することができる。
半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとを別個の2つのリールにそれぞれ巻き付けることによれば、そのゴミ異物の発生を防止し、接続不良等の発生を防止することができる。半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとを別個の2つのリールにそれぞれ巻き付けることは、図2に示される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リール104に比較して、体積が倍増し、輸送コストが倍増する。半導体パッケージ用テープ輸送用リール1には、図2に示される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リール104と同量の半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとを巻くことができる。このため、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1には、図2に示される公知の半導体パッケージ用テープ輸送用リール104と同様にして、半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとをより安価に輸送することができる。
半導体パッケージ用テープ輸送用リール1は、エンボススペーサーテープ6が引き出されているときに、半導体パッケージ用テープ5が引き出されない。このため、電子部品搭載装置30は、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1から半導体パッケージ用テープ5が引き出されているときに、エンボススペーサーテープ6を引き出す必要がなく、エンボススペーサーテープ6をリールに巻き取る必要がない。このため、電子部品搭載装置30は、エンボススペーサーテープ6をリールに巻き取る機構を省略することができ、このとき、図3に示される公知の電子部品搭載装置110に比較して、より容易に作製されることができる。
図3に示される公知の電子部品搭載装置110は、ローダー111からエンボススペーサーテープ6をリールに巻き取る機構の動作を省略することにより、電子部品搭載装置30と同様にして、半導体パッケージ用テープ輸送用リール1を用いて、半導体パッケージ用テープ5とエンボススペーサーテープ6とから製品テープ39を作製することができる。
図12は、本発明による半導体パッケージ用テープ輸送用リールの実施の他の形態を示している。その半導体パッケージ用テープ輸送用リール40は、既述の実施の形態における半導体パッケージ用テープ輸送用リール1と同様にして、ハブ42と2つのフランジ43とを備えている。半導体パッケージ用テープ輸送用リール40は、エンボススペーサーテープ45と半導体パッケージ用テープ46とがハブ42に巻かれている。半導体パッケージ用テープ46は、始端がハブ42に接合された後に、半導体パッケージ用テープ輸送用リール40に巻かれる。半導体パッケージ用テープ46は、エンボススペーサーテープ45の全部が巻かれた後に、始端がエンボススペーサーテープ45の終端に接合され、半導体パッケージ用テープ輸送用リール40に巻かれる。
このとき、半導体パッケージ用テープ輸送用リール40は、電子部品搭載装置30に適用されることにより、エンボススペーサーテープ45と半導体パッケージ用テープ46とから製品テープが作製される。すなわち、ローダー31は、半導体パッケージ用テープリール40がセットされる。ローダー31は、半導体パッケージ用テープリール40から半導体パッケージ用テープ46を引き出す。電子部品搭載装置本体32は、ローダー31により引き出された半導体パッケージ用テープ46に電子部品を搭載することにより、半導体チップ実装済みテープを作製する。アンローダー33は、半導体パッケージ用テープ46が引き出された後の半導体パッケージ用テープ輸送用リール1と製品輸送用リール37とがセットされる。アンローダー33は、電子部品搭載装置本体32により作製された半導体チップ実装済みテープと半導体パッケージ用テープ輸送用リールから引き出されたエンボススペーサーテープ45とを重ねて製品輸送用リール37に巻き取る。
すなわち、半導体パッケージ用テープ輸送用リール40は、既述の実施の形態における半導体パッケージ用テープ輸送用リール1と同様にして、電子部品搭載装置30によりエンボススペーサーテープ45と半導体パッケージ用テープ46とから製品テープを作製することができる。このとき、半導体パッケージ用テープ輸送用リール40は、既述の実施の形態における半導体パッケージ用テープ輸送用リール1と同様にして、ゴミ異物の発生を防止することにより、接続不良等の発生を防止することができ、さらに、半導体パッケージ用テープとスペーサーテープとをより安価に輸送することができる。
1 :半導体パッケージ用テープ輸送用リール
2 :ハブ
3 :フランジ
5 :半導体パッケージ用テープ
6 :エンボススペーサーテープ
11:ベースフィルム
14:電極パッド
15:配線パターン
16:端子
17:絶縁膜
18:電子部品搭載部
19:スプロケットホール
21:ベースフィルム
22:銅箔
23:スズ層
30:電子部品搭載装置
31:ローダー
32:電子部品搭載装置本体
33:アンローダー
34:半導体パッケージ用テープリール
35:半導体パッケージ用テープ
36:半導体チップ実装済みテープ
37:製品輸送用リール
39:製品テープ
40:半導体パッケージ用テープ輸送用リール
42:ハブ
43:フランジ
45:エンボススペーサーテープ
46:半導体パッケージ用テープ
2 :ハブ
3 :フランジ
5 :半導体パッケージ用テープ
6 :エンボススペーサーテープ
11:ベースフィルム
14:電極パッド
15:配線パターン
16:端子
17:絶縁膜
18:電子部品搭載部
19:スプロケットホール
21:ベースフィルム
22:銅箔
23:スズ層
30:電子部品搭載装置
31:ローダー
32:電子部品搭載装置本体
33:アンローダー
34:半導体パッケージ用テープリール
35:半導体パッケージ用テープ
36:半導体チップ実装済みテープ
37:製品輸送用リール
39:製品テープ
40:半導体パッケージ用テープ輸送用リール
42:ハブ
43:フランジ
45:エンボススペーサーテープ
46:半導体パッケージ用テープ
Claims (10)
- 第1半導体パッケージ用テープを第1リールに巻くステップと、
前記第1半導体パッケージ用テープが前記第1リールに巻かれた後に、第1スペーサーテープを前記第1リールに巻くステップと、
第2リールから引き出された第2半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
前記第1リールから引き出された前記第1スペーサーテープに前記半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップ
とを具備する半導体装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記第1スペーサーテープが前記第1リールに巻かれた後に、かつ、前記第1スペーサーテープが前記第1リールから引き出される前に、前記第1リールを輸送するステップ
をさらに具備する半導体装置の製造方法。 - 請求項2において、
前記第2半導体パッケージ用テープを前記第2リールに巻くステップと、
前記第2半導体パッケージ用テープが前記第2リールに巻かれた後に、第2スペーサーテープを前記第2リールに巻くステップとをさらに具備し、
前記第2半導体パッケージ用テープは、前記第2スペーサーテープが前記第2リールから引き出された後に、前記第2リールから引き出されて前記半導体チップが実装される
半導体装置の製造方法。 - 請求項2または請求項3のいずれかにおいて、
前記第1スペーサーテープが前記第1リールから引き出された後に前記第1リールから引き出された前記第1半導体パッケージ用テープに他の半導体チップを実装することにより、他の半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
第3リールから引き出された第3スペーサーテープに前記他の半導体チップ実装済みテープが重ねられた他の製品テープを他のリールに巻き取るステップ
とをさらに具備する半導体装置の製造方法。 - 第1スペーサーテープを第1リールに巻くステップと、
前記第1スペーサーテープが前記第1リールに巻かれた後に、第1半導体パッケージ用テープを前記第1リールに巻くステップと、
前記第1リールから引き出された前記第1半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装することにより、半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
第2リールから引き出された第2スペーサーテープに前記半導体チップ実装済みテープが重ねられることにより作製される製品テープをリールに巻き取るステップ
とを具備する半導体装置の製造方法。 - 請求項5において、
前記第1スペーサーテープが前記第1リールに巻かれた後に、かつ、前記第1スペーサーテープが前記第1リールから引き出される前に、前記第1リールを輸送するステップ
をさらに具備する半導体装置の製造方法。 - 請求項6において、
前記第2スペーサーテープを前記第2リールに巻くステップと、
前記第2スペーサーテープが前記第2リールに巻かれた後に、第2半導体パッケージ用テープを前記第2リールに巻くステップとをさらに具備し、
前記第2スペーサーテープは、前記第2半導体パッケージ用テープが前記第2リールから引き出された後に、前記第2リールから引き出されて前記半導体チップ実装済みテープに重ねられる
半導体装置の製造方法。 - 請求項6または請求項7のいずれかにおいて、
第3リールから引き出された第3半導体パッケージ用テープに他の半導体チップを実装することにより、他の半導体チップ実装済みテープを作製するステップと、
前記第1半導体パッケージ用が前記第1リールから引き出された後に前記第1リールから引き出された前記第1スペーサーテープテープに前記他の半導体チップ実装済みテープが重ねられた他の製品テープを他のリールに巻き取るステップ
とをさらに具備する半導体装置の製造方法。 - リールに巻かれた半導体パッケージ用テープと、
前記半導体パッケージ用テープより外側に巻かれたスペーサーテープとを具備し、
前記スペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第1輸送用リールから引き出された第1半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、
前記半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第2輸送用リールから引き出された第2スペーサーテープに重ねられる
半導体パッケージ用テープ輸送用リール。 - リールに巻かれたスペーサーテープと、
前記スペーサーテープより外側に巻かれた半導体パッケージ用テープとを具備し、
前記スペーサーテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第1輸送用リールから引き出された第1半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープに重ねられ、
前記半導体パッケージ用テープに半導体チップが実装された半導体チップ実装済みテープは、本半導体パッケージ用テープ輸送用リールと別個の第2輸送用リールから引き出された第2スペーサーテープに重ねられる
半導体パッケージ用テープ輸送用リール。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|---|
JPH11204548A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Hitachi Cable Ltd | 半導体チップの貼付方法および貼付装置 |
JP2003017535A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Tabテープ用エンボススペーサ |
-
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