JP2011171333A - 回路基板および電線 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構造で簡素な製造方法によって製造される電磁波吸収機能を有する回路基板および電線を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、薄い板状の基板１と、基板１の両面にそれぞれ設けられた電磁波吸収層２ａ、２ｂと、電磁波吸収層２ａ、２ｂの面に直接印刷によって形成された回路配線３ａ、３ｂと、を有する。このとき、電磁波吸収層２ａ、２ｂは磁性粉体がバインダーに密に混合され、シート状に形成されたもので、回路配線３ａ、３ｂは導電性インクが印刷されたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は回路基板および電線、特に、電磁波吸収能力を具備する回路基板および電線に関するものである。

従来のモールド樹脂封止基板は、有機基板上に設けられて回路電極パターンと、回路電極パターン上に実装された半導体チップと、半導体チップに金線によって接続された端子と、端子の一部および半導体チップを絶縁封止する封止材と、封止材の上面に設けられた電磁波吸収シートと、を有していた。
そして、かかるモールド樹脂封止基板は上方向への電磁波を吸収するものであることから、側面からの電磁波の放射に対する吸収効果を高める発明が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−２５２２９２号公報（第４−５頁、図１）

しかしながら、特許文献１に開示された発明は、半導体チップを包囲する導電性の遮蔽壁部を周囲に配置するものであって、側面からの電磁波の放射に対する吸収効果を高めることができるものであるものの、製造方法が煩雑であるという問題があった。
すなわち、かかる発明は、銅合金板にレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクにして導電部材をメッキして回路電極パターンを形成した後、レジストを除去する。そして、回路電極パターンを覆うように銅合金板に絶縁性の担持部材を設置し、その後、担持部材によって裏打ちされた状態で銅合金板を除去する。

本発明は、上記問題に応えるものであって、簡単な構造で簡素な製造方法によって製造される電磁波吸収機能を有する回路基板、および電磁波吸収機能を有する電線を提供することを目的とする。

（１）本発明の回路基板は、基板上に設けられ、磁性粉体とバインダーとが密に混合されてシート状に形成された電磁波吸収層と、該電磁波吸収層の面に直接印刷によって形成された回路配線と、を有することを特徴とする。
（２）また、前記回路配線に搭載された半導体チップと、前記回路配線および前記半導体チップを絶縁封止する封止材と、を有することを特徴とする。
（３）また、前記回路配線に搭載された半導体チップと、前記回路配線および前記半導体チップを絶縁封止する前記電磁波吸収層と、を有することを特徴とする板。
（４）また、電磁波吸収層の周囲に、磁性粉体とバインダーとが密に混合されて環状に形成された電磁波吸収壁が形成され、該電磁波吸収壁に導電性インクが印刷されていることを特徴とする。
（５）さらに、本発明の電線は、導電性を有する線材と、該線材を被覆する電磁波吸収機能を有する被覆材と、を有することを特徴とする。

本発明に係る回路基板は、電磁波吸収層の面に印刷によって形成された回路配線を有するから、構造が簡単で、製造が容易である。
また、電磁波吸収層の周囲に電磁波吸収壁が形成されているから、側面からの電磁波の放射に対する吸収効果を有する。このとき、電磁波吸収壁の面に印刷によって導電性の壁面を形成すれば、側方に対する電磁波吸収機能が高まる。

本発明の実施の形態１に係る回路基板を模式的に示す断面図。 本発明の実施の形態２に係る回路基板を模式的に示す断面図。 本発明の実施の形態３に係る電線を模式的に示す断面図。

［実施の形態１］
図１は、本発明の実施の形態１に係る回路基板を模式的に示す断面図である。
図１において、回路基板１０は、薄い板状の基板１と、基板１の両面にそれぞれ設けられた電磁波吸収層２ａ、２ｂと、電磁波吸収層２ａ、２ｂの面に直接印刷によって形成された回路配線３ａ、３ｂと、を有する。
このとき、電磁波吸収層２ａ、２ｂは磁性粉体がバインダーに密に混合され、シート状に形成されたものである。また、回路配線３ａ、３ｂは導電性インクが印刷されたものである。

したがって、電磁波吸収層２ａ、２ｂに入射した電磁波は電磁波吸収層２ａ、２ｂにおいて吸収される。また、基板１は電磁波吸収層２ａ、２ｂを設けたことによって剛性が高まるから、その分、薄くすることが可能になる。
すなわち、電磁波の放射に対する吸収効果を有しながら、構造が簡単で、印刷によって容易に製造することができる回路基板が得られる。
なお、以上は、基板１の両面にそれぞれ電磁波吸収層２ａ、２ｂが設けられているが、本発明はこれに限定するものではなく、基板１の片面に電磁波吸収層２ａまたは電磁波吸収層２ｂが設けられてもよい。

［実施の形態２］
図２は、本発明の実施の形態２に係る回路基板を模式的に示す断面図である。
図２の（ａ）において、回路基板２０は、薄い板状の基板１と、基板１の片面に設けられた電磁波吸収層２と、電磁波吸収層２の面に直接印刷によって形成された回路配線３と、回路配線３に搭載された半導体チップ４と、回路配線３および半導体チップ４を絶縁封止する封止材５と、を有している。なお、実施の形態１と同じ部分にはこれと同じ符号を付し、一部の説明を省略する。

さらに、電磁波吸収層２の周囲に、環状に形成された電磁波吸収壁６が形成され、電磁波吸収壁６に導電性インク７が印刷されている。
なお、電磁波吸収壁６は電磁波吸収層２と同様に、磁性粉体とバインダーとが密に混合されたものであるから、入射した電磁波を吸収する機能を有する。
したがって、回路基板２０は、基板１に略垂直方向と共に略平行方向からの電磁波の放射に対する吸収効果を有している。このとき、回路基板２０の構造は簡単で、製造は容易である。

図２の（ｂ）において、回路基板２１は、回路基板２０における封止材５に替えて、電磁波吸収層８（絶縁性を有する）が回路配線３および半導体チップ４を封止している。
したがって、入射した電磁波を吸収する機能が助長されると同時に、薄くすることが可能になる。

図２の（ｃ）において、回路基板２２は、回路基板２１の電磁波吸収層８の面に直接印刷によって回路配線３を形成し、それに半導体チップ４を搭載して、これらを電磁波吸収層８によって封止したものである。すなわち、回路基板２２と回路基板２１とが一体的に形成されてい。したがって、入射した電磁波を吸収する機能が助長されると同時に、回路基板２０（又は回路基板２１）をそのまま２枚重ねた場合に比較して、薄くすることが可能になる。
なお、以上は、説明の便宜上、相当するものには同じ名前を付しているが、それぞれは相違するものでもよいから、回路基板２２における回路配線３および半導体チップ４と、回路基板２１においける回路配線３および半導体チップ４とは、それぞれ相違してもよい。また、回路基板２２の上に、１または２以上の回路基板２２を順次積層してもよい。

［実施の形態３］
図３は、本発明の実施の形態３に係る電線を模式的に示す断面図である。
図３において、電線３０は、導電性を有する線材３１が電磁波吸収機能を有する被覆材（以下、「電磁波吸収被覆」と称す）３２によって被覆されたものである。したがって、線材３１への電磁波の侵入や、線材３１からの電磁波の周囲への放出が、抑えられる。
なお、以上は、線材３１に電磁波吸収被覆３２を直接被覆しているが、本発明はこれに限定するものではなく、線材３１に保護被覆（絶縁、防水等）を施した後、保護被覆の上に電磁波吸収被覆３２を設けてもよいし、線材３１を電磁波吸収被覆３２で被覆した後、電磁波吸収被覆３２に保護被覆を施してもよい。

本発明に係る回路基板および線材は、電磁波吸収機能を有しながら、簡単な構造で容易に制作することができるから、周囲への電磁波の伝播を抑えたり、周囲からの電磁波の影響を避けたりしたい各種回路基板および線材として広く利用することができる。

１ 基板
２ 電磁波吸収層
２ａ 電磁波吸収層
２ｂ 電磁波吸収層
３ 回路配線
３ａ 回路配線
３ｂ 回路配線
４ 半導体チップ
５ 封止材
６ 電磁波吸収壁
７ 導電性インク
８ 電磁波吸収層
１０ 回路基板（実施の形態１）
２０ 回路基板（実施の形態２）
２１ 回路基板（実施の形態２）
２２ 回路基板（実施の形態２）
３１ 線材
３２ 電磁波吸収被覆

Claims (5)

1. 基板上に設けられ、磁性粉体とバインダーとが密に混合されてシート状に形成された電磁波吸収層と、該電磁波吸収層の面に直接印刷によって形成された回路配線と、を有することを特徴とする回路基板。
2. 前記回路配線に搭載された半導体チップと、前記回路配線および前記半導体チップを絶縁封止する封止材と、を有することを特徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 前記回路配線に搭載された半導体チップと、前記回路配線および前記半導体チップを絶縁封止する前記電磁波吸収層と、を有することを特徴とする請求項１記載の回路基板。
4. 前記電磁波吸収層の周囲に、磁性粉体とバインダーとが密に混合されて環状に形成された電磁波吸収壁が形成され、該電磁波吸収壁に導電性インクが印刷されていることを特徴とする請求項１または３記載の回路基板。
5. 導電性を有する線材と、該線材を被覆する電磁波吸収機能を有する被覆材と、を有することを特徴とする電線。

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