JP2007335446A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の配線基板10は、絶縁体12と、該絶縁体中に分散された磁性ナノ粒子とからなり、前記磁性ナノ粒子は、超常磁性を有し短軸長に対する長軸長の比率が2以上の細長形状の磁性ナノ粒子11を含む。
【選択図】図1
Description
(ここで、Lは配線の単位長さあたりのインダクタンス、Cは単位長さあたりの電気容量を表す。)
また前記磁性ナノ粒子Aは、長軸方向が当該配線基板の主面に対して平行となるように配向されていることが好適である。
さらに、前記磁性ナノ粒子が、元素Fe,Co,Ni,Mn,Sm,Nd,Tb,Al,Pd、Pt、前記元素の金属間化合物、前記元素の二元合金、前記元素の三元合金、あるいは添加元素としてSi,N,Mo,V,W,Ti,B,C,Pの少なくとも1つを含む前記元素,前記金属間化合物,前記二元合金,前記三元合金、Fe酸化物、Fe以外の前記元素の少なくとも1つをさらに含むFe系酸化物、Mn−Zn系フェライト、Ni−Zn系フェライト、Mg−Zn系フェライト、Mg−Mn系フェライト、ガーネットからなる群から選択される材料からなることが好ましい。また、前記磁性ナノ粒子の表面がカルボン酸、ホスフィン酸、ホスホン酸、スルフィン酸、スルホン酸、チオール、アミン、アミン塩より選択される少なくとも1種類の界面活性剤またはシランカップリング剤で被覆されていることが好適である。
また、前記磁性ナノ粒子は、液相合成されたものであるとよい。
例えば、前記絶縁体が、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリメチルペンテン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリル樹脂、エポキシ樹脂若しくはシアネート樹脂であるとよい。
あるいは、前記絶縁体が、アルミナ系セラミック、窒化アルミニウム系セラミック、窒化ケイ素系セラミック、窒化ホウ素系セラミックまたはこれらの複合体であるとよい。
あるいは、前記絶縁体が、シリカガラス、シリコンマイカガラス、水晶ガラス、石英ガラス、硼珪酸ガラスまたはこれらの複合体であるとよい。
図1に、本発明に係る配線基板の断面図を示す。
配線基板10は、絶縁体12と、絶縁体12中に分散された磁性ナノ粒子とからなり、該磁性ナノ粒子は、超常磁性を有し短軸長に対する長軸長の比率が2以上の細長形状の磁性ナノ粒子11を含むものである。図1においては、分散された磁性ナノ粒子が、短軸長に対する長軸長の比率が2以上の細長形状のものを示しているが、配線基板として透磁率の性能を阻害しない程度に、短軸長に対する長軸長の比率が2未満、あるいは球形の磁性ナノ粒子を一部に含んでいてもよい。
強磁性微粒子の自発磁化は、微粒子の磁気異方性エネルギーEによりその向きが保たれる。ここで、磁気異方性エネルギーEは、次式のように磁性微粒子の磁気異方性定数Kと体積Vとの積で表されるが、自発磁化は熱エネルギーkBTによって、その向きを変える可能性がある。ここで、kBはボルツマン定数、Tは絶対温度である。
E = K・V
μr ’=4πMs 2Vx・(3kBT)−1・(1+(2πfτ)2)−1+1 (5)
μr '’=4πMs 2Vx・(3kBT)−1・2πfτ・(1+(2πfτ)2)−1 (6)
τ=τ0exp(KV/(kBT)) (7)
fr∝√(HkcHks) (8)
本発明に係る配線基板の製造は、つぎの手順で行うとよい。
(s11)溶媒中に磁性ナノ粒子(前述の磁性ナノ粒子11または磁性ナノ粒子11を含む磁性ナノ粒子)を分散させる。このとき、磁性ナノ粒子の表面は前述した界面活性剤またはシランカップリング剤で被覆されている。
(s12)該分散液に絶縁体材料を混合させる。
(s13)該溶液を攪拌し、型に入れ、溶媒を蒸発させて板状の残留固形物を得る。
(s14)該残留固形物を加熱圧縮することにより配線基板を得る。
(s21)磁性ナノ粒子(前述の磁性ナノ粒子11または磁性ナノ粒子11を含む磁性ナノ粒子)表面に絶縁体材料成分を被覆させて、溶媒中に分散させる。
(s22)該溶液を攪拌しながら溶媒を蒸発させて黒色の残留固形物を得る。
(s23)該残留固形物を圧縮成形し、加熱焼成することにより配線基板を得る。
上記いずれの製造方法でも、図1に示す構成の配線基板を得ることができる。
伝送線路の形成方法としては、例えば前述した製造方法により得られた本発明の配線基板に配線14を埋め込み、上面下面にグラウンド15を蒸着することによりストリップ線路する方法がある(図3(a))。あるいは、本発明の配線基板の一方の主面に配線14を設け、他方の主面にグラウンド15を蒸着することによりストリップ線路するとしてもよい(図3(b))。図3(a),(b)では、いずれの場合も磁性ナノ粒子11と配線14との配置関係は理想的な状態を示しており、磁性ナノ粒子11の長軸方向は配線基板10の主面と平行で、かつ配線(伝送線路)14の長さ方向に対して直角をなすように配置されていることが好ましい。
実施例1における、使用材料、配線基板の形成方法、伝送線路の形成方法を以下に示す。
(1)使用材料
(i)磁性ナノ粒子:セチルトリメチルアンモニウムブロミドの存在下で水熱合成法により作製した長軸長平均200nm、短軸長平均20nmのFe3O4粒子を、セラミックビーズを用いて水中で粉砕し、続いて1Nの塩酸中で化学エッジングすることにより長軸長は平均20nm、短軸長平均7nmのマグネタイト粒子(ロッド状Fe3O4ナノ粒子)を得た。粒子の長軸長及び短軸長の標準偏差は共に25%であった。更に、得られた粒子の表面をアセチル安息香酸により被覆した。
(ii)絶縁体材料:平均分子量13万のポリメタクリル酸イソブチル(PIBMA)を用いた。
ロッド状Fe3O4ナノ粒子トルエン分散溶液と、PIBMAのトルエン溶液を混合した。ここで、Fe3O4ナノ粒子とPIBMA及びアセチル安息香酸の体積比率は30:70とした。次に、溶液を40℃に保ち、ホモジナイザーを用いて攪拌し、20x20cmの型に入れ、トルエンを蒸発させて黒色の板状残留固形物を得た。ついで、黒色の板状残留固形物を加熱圧縮することにより、配線基板を作製した。
次いで、上記で得られたロッド状Fe3O4ナノ粒子を含む配線基板に配線を埋め込み、上面下面にグラウンドを蒸着することによりストリップ線路を形成し(図3(a))、伝送線路の特性インピーダンスZ0を評価した結果、樹脂単独で作製した配線基板における特性インピーダンスZ0よりも30%高い値を示した。したがって、(1)式より、実施例1の配線基板は、より低損失で信号伝送できることが確認された。
Claims (11)
- 絶縁体と、該絶縁体中に分散された磁性ナノ粒子とからなり、
前記磁性ナノ粒子は、超常磁性を有し短軸長に対する長軸長の比率が2以上の細長形状の磁性ナノ粒子Aを含むことを特徴とする配線基板。 - 前記磁性ナノ粒子Aは、ロッド形状または針形状を有することを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記磁性ナノ粒子Aは、長軸方向が当該配線基板の主面に対して平行となるように配向されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記磁性ナノ粒子の体積充填率が60%以下であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記磁性ナノ粒子が、元素Fe,Co,Ni,Mn,Sm,Nd,Tb,Al,Pd、Pt、前記元素の金属間化合物、前記元素の二元合金、前記元素の三元合金、あるいは添加元素としてSi,N,Mo,V,W,Ti,B,C,Pの少なくとも1つを含む前記元素,前記金属間化合物,前記二元合金,前記三元合金、Fe酸化物、Fe以外の前記元素の少なくとも1つをさらに含むFe系酸化物、Mn−Zn系フェライト、Ni−Zn系フェライト、Mg−Zn系フェライト、Mg−Mn系フェライト、ガーネットからなる群から選択される材料からなることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記磁性ナノ粒子の表面がカルボン酸、ホスフィン酸、ホスホン酸、スルフィン酸、スルホン酸、チオール、アミン、アミン塩より選択される少なくとも1種類の界面活性剤またはシランカップリング剤で被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記磁性ナノ粒子は、液相合成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁体が、高分子材料、セラミック、ガラスまたはこれらの複合体であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁体が、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリメチルペンテン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリル樹脂、エポキシ樹脂若しくはシアネート樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁体が、アルミナ系セラミック、窒化アルミニウム系セラミック、窒化ケイ素系セラミック、窒化ホウ素系セラミックまたはこれらの複合体であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁体が、シリカガラス、シリコンマイカガラス、水晶ガラス、石英ガラス、硼珪酸ガラスまたはこれらの複合体であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
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