JP2004288507A - 透明導電膜の作製方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板上に透明導電膜を成膜形成する際に、透明導電膜のパターニングを得るまでの工程を短縮することができ、設備投資も安価に抑えることができ、環境負荷であったエッチング工法を用いる必要がなくなるようにする。
【解決手段】透明ガラスを用いた基板１上へ、熱硬化型の天然樹脂２をマスク材としてパターニングに不要な部分に塗布後、乾燥（硬化）させる。次に、その上から液状の熱分解型の透明導電膜前駆体３を塗布した後、乾燥させる。そして、焼成▲１▼によってマスク材である天然樹脂２を炭化させ、同焼成▲２▼によってマスク材である天然樹脂２を焼失させる。その後、不要部である残渣を除去し、選択的に透明導電膜４を基板１にパターニング形成する。
【選択図】 図１
【解決手段】透明ガラスを用いた基板１上へ、熱硬化型の天然樹脂２をマスク材としてパターニングに不要な部分に塗布後、乾燥（硬化）させる。次に、その上から液状の熱分解型の透明導電膜前駆体３を塗布した後、乾燥させる。そして、焼成▲１▼によってマスク材である天然樹脂２を炭化させ、同焼成▲２▼によってマスク材である天然樹脂２を焼失させる。その後、不要部である残渣を除去し、選択的に透明導電膜４を基板１にパターニング形成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に透明導電膜を成膜形成する方法、特にパターニングを改善した透明導電膜の作製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板上へ透明導電膜を作製する例として、例えば熱分解型の透明導電膜をガラス基板上に形成して補助電極等に利用することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図３は上記のような従来の透明導電膜の作製工程を示す図であり、（ａ）は成膜工程、（ｂ）はパターニング工程を示している。
【０００４】
成膜工程では、まずガラス基板１１上に、粘性（粘度）を付加した液状の熱分解型の透明導電膜前駆体１２を浸漬、印刷等により塗布する。そして、乾燥工程を経た後、焼成工程に入り、ここで透明導電膜１３を得る。
【０００５】
パターニング工程では、上記のようにして得られた成膜基板に対し、マスク材１４を塗布した後、エッチング工程に入り、選択的に不要部分を除去する。そして、マスク材１４を除去することにより、パターニングされた透明導電膜１５が得られる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平２−２１６７５２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような透明導電膜の成膜形成にあっては、パターニングを得るまでの工程が多く、またエッチング工法に対する設備投資が多大になるとともに、エッチング工法での薬品の使用、環境汚染物質の排出に伴う除害処理などの維持費が高いという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、パターニングを得るまでの工程を短縮することができ、設備投資も安価に抑えることができ、環境負荷であったエッチング工法を用いる必要のない透明導電膜の作製方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る透明導電膜の作製方法は、基板上に透明導電膜を成膜形成する透明導電膜の作製方法であって、前記基板上に熱硬化型の天然樹脂をマスク材として塗布する工程と、その上から熱分解型の透明導電膜前駆体を塗布する工程と、前記マスク材の天然樹脂を炭化、焼失させる工程とを有するようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施例による透明導電膜の作製方法を示す工程図である。本実施例の方法によれば、透明導電膜の成膜形成とほぼ同時にパターニングが終了する。以下、工程順に説明する。
【００１１】
（１）透明ガラスを用いた基板１上へ、熱硬化型の天然樹脂２をマスク材としてパターニングに不要な部分に塗布後、乾燥（硬化）させる。
【００１２】
（２）その上から液状の熱分解型の透明導電膜前駆体３を塗布する。
【００１３】
（３）乾燥させる。
【００１４】
（４）焼成▲１▼によってマスク材である天然樹脂２を炭化させ、同焼成▲２▼によってマスク材である天然樹脂２を焼失させる。このとき、マスク材は熱硬化型の天然樹脂２を用いているが、熱分解型の透明導電膜を形成する際の焼成温度では炭化焼失し、炭化焼失後は透明導電膜４が基板１上に剥離状態で残る。
【００１５】
（５）不要部である残渣を除去する。これにより、選択的に透明導電膜４が基板１に形成され、パターニングが完了する。
【００１６】
このように本実施例では、透明導電膜４の成膜と同時にパターニングが完了するので、パターニングを得るまでの工程を短縮することができ、設備投資も安価に抑えることができ、環境負荷であったエッチング工法を用いる必要がない。
【００１７】
また、マスク材は天然樹脂２を用いており、これを炭化焼失すると炭酸ガスと水に分解されるので、環境的にも安全である。そして、上記のようにエッチング工法を使用する必要がないので、従来の工法に対して工程が短くなるとともに、設備的にも簡易な方法で投資が安く済ませる。
【００１８】
図２は上述した実施例におけるパターニング法を模式的に示したものであり、（ａ）の浸漬法と（ｂ）の印刷法とがある。
【００１９】
浸漬法では、基板をマスク液に浸漬した後、乾燥（硬化）し、透明導電膜前駆体液に浸漬し、その後乾燥及び焼成を経て完了する。
【００２０】
印刷法では、基板にマスク印刷を施した後、乾燥（硬化）し、透明導電膜前駆体印刷を行い、その後乾燥及び焼成を経て完了する。
【００２１】
なお、本発明は、熱分解型の透明導電膜を選択的に塗工、成膜を必要とする製造工程に広く利用でき、上述の工法の組み合わせや他工法への応用は多いものとなる。
【００２２】
また、本発明を用いた製品の実用化事例として、例えば稀ガス封入式ランプなどの補助電極を部分的に成膜形成する場合に有益である。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板上に透明導電膜を成膜形成する際に、透明導電膜のパターニングを得るまでの工程を短縮することができ、設備投資も安価に抑えることができ、環境負荷であったエッチング工法を用いる必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による透明導電膜の作製方法を示す工程図
【図２】実施例のパターニング法を示す説明図
【図３】従来例の作製方法を示す工程図
【符号の説明】
１ 基板
２ 天然樹脂
３ 透明導電膜前駆体
４ 透明導電膜
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に透明導電膜を成膜形成する方法、特にパターニングを改善した透明導電膜の作製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板上へ透明導電膜を作製する例として、例えば熱分解型の透明導電膜をガラス基板上に形成して補助電極等に利用することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図３は上記のような従来の透明導電膜の作製工程を示す図であり、（ａ）は成膜工程、（ｂ）はパターニング工程を示している。
【０００４】
成膜工程では、まずガラス基板１１上に、粘性（粘度）を付加した液状の熱分解型の透明導電膜前駆体１２を浸漬、印刷等により塗布する。そして、乾燥工程を経た後、焼成工程に入り、ここで透明導電膜１３を得る。
【０００５】
パターニング工程では、上記のようにして得られた成膜基板に対し、マスク材１４を塗布した後、エッチング工程に入り、選択的に不要部分を除去する。そして、マスク材１４を除去することにより、パターニングされた透明導電膜１５が得られる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平２−２１６７５２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような透明導電膜の成膜形成にあっては、パターニングを得るまでの工程が多く、またエッチング工法に対する設備投資が多大になるとともに、エッチング工法での薬品の使用、環境汚染物質の排出に伴う除害処理などの維持費が高いという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、パターニングを得るまでの工程を短縮することができ、設備投資も安価に抑えることができ、環境負荷であったエッチング工法を用いる必要のない透明導電膜の作製方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る透明導電膜の作製方法は、基板上に透明導電膜を成膜形成する透明導電膜の作製方法であって、前記基板上に熱硬化型の天然樹脂をマスク材として塗布する工程と、その上から熱分解型の透明導電膜前駆体を塗布する工程と、前記マスク材の天然樹脂を炭化、焼失させる工程とを有するようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施例による透明導電膜の作製方法を示す工程図である。本実施例の方法によれば、透明導電膜の成膜形成とほぼ同時にパターニングが終了する。以下、工程順に説明する。
【００１１】
（１）透明ガラスを用いた基板１上へ、熱硬化型の天然樹脂２をマスク材としてパターニングに不要な部分に塗布後、乾燥（硬化）させる。
【００１２】
（２）その上から液状の熱分解型の透明導電膜前駆体３を塗布する。
【００１３】
（３）乾燥させる。
【００１４】
（４）焼成▲１▼によってマスク材である天然樹脂２を炭化させ、同焼成▲２▼によってマスク材である天然樹脂２を焼失させる。このとき、マスク材は熱硬化型の天然樹脂２を用いているが、熱分解型の透明導電膜を形成する際の焼成温度では炭化焼失し、炭化焼失後は透明導電膜４が基板１上に剥離状態で残る。
【００１５】
（５）不要部である残渣を除去する。これにより、選択的に透明導電膜４が基板１に形成され、パターニングが完了する。
【００１６】
このように本実施例では、透明導電膜４の成膜と同時にパターニングが完了するので、パターニングを得るまでの工程を短縮することができ、設備投資も安価に抑えることができ、環境負荷であったエッチング工法を用いる必要がない。
【００１７】
また、マスク材は天然樹脂２を用いており、これを炭化焼失すると炭酸ガスと水に分解されるので、環境的にも安全である。そして、上記のようにエッチング工法を使用する必要がないので、従来の工法に対して工程が短くなるとともに、設備的にも簡易な方法で投資が安く済ませる。
【００１８】
図２は上述した実施例におけるパターニング法を模式的に示したものであり、（ａ）の浸漬法と（ｂ）の印刷法とがある。
【００１９】
浸漬法では、基板をマスク液に浸漬した後、乾燥（硬化）し、透明導電膜前駆体液に浸漬し、その後乾燥及び焼成を経て完了する。
【００２０】
印刷法では、基板にマスク印刷を施した後、乾燥（硬化）し、透明導電膜前駆体印刷を行い、その後乾燥及び焼成を経て完了する。
【００２１】
なお、本発明は、熱分解型の透明導電膜を選択的に塗工、成膜を必要とする製造工程に広く利用でき、上述の工法の組み合わせや他工法への応用は多いものとなる。
【００２２】
また、本発明を用いた製品の実用化事例として、例えば稀ガス封入式ランプなどの補助電極を部分的に成膜形成する場合に有益である。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板上に透明導電膜を成膜形成する際に、透明導電膜のパターニングを得るまでの工程を短縮することができ、設備投資も安価に抑えることができ、環境負荷であったエッチング工法を用いる必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による透明導電膜の作製方法を示す工程図
【図２】実施例のパターニング法を示す説明図
【図３】従来例の作製方法を示す工程図
【符号の説明】
１ 基板
２ 天然樹脂
３ 透明導電膜前駆体
４ 透明導電膜
Claims (1)
- 基板上に透明導電膜を成膜形成する透明導電膜の作製方法であって、前記基板上に熱硬化型の天然樹脂をマスク材として塗布する工程と、その上から熱分解型の透明導電膜前駆体を塗布する工程と、前記マスク材の天然樹脂を炭化、焼失させる工程とを有することを特徴とする透明導電膜の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003080152A JP2004288507A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 透明導電膜の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003080152A JP2004288507A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 透明導電膜の作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004288507A true JP2004288507A (ja) | 2004-10-14 |
Family
ID=33294089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003080152A Withdrawn JP2004288507A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 透明導電膜の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004288507A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171333A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Shuho:Kk | 回路基板および電線 |
-
2003
- 2003-03-24 JP JP2003080152A patent/JP2004288507A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171333A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Shuho:Kk | 回路基板および電線 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060606 |