JP2011155311A - チップ型発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 チップ型LED1において、各コーナーが面取りされている略正方形のプリント配線基板2の各辺に沿って上面から下面に渡って端子電極群2aが形成されており、8個のLED素子5が基板2の中央上面に実装されている。LED素子5の各々の電極と端子電極群2aとが接続されている。LED素子5の上には集光用のレンズ3が配設されており、このレンズ3の外周に互いに向かい合うカット部が前記基板の二辺に対応するように形成した。各辺に沿って形成された端子電極群2a同士は互いに回転対称の位置にある。
【選択図】 図1
Description
2 基板
2a 端子電極群
2b スルーホール
3 レンズ
4 ヒートシンク
5 LED素子
Claims (1)
- 略正方形の基板に複数の発光ダイオード素子を実装し、マザーボードに搭載するチップ型発光ダイオードにおいて、前記基板の各辺に沿ってアノード電極とカソード電極との対から成る端子電極群が前記基板の上面から下面に渡ってスルーホールを介して形成され、前記端子電極群が互いに回転対称となる位置にあり、各々の前記端子電極群と前記複数の発光ダイオード素子の各々の電極とが接続され、前記発光ダイオード素子の上に配設された略円形の集光用レンズの外周に互いに向かい合うカット部が前記基板の二辺に対応するように形成されていることを特徴とするチップ型発光ダイオード。
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