JP2016195177A5 - - Google Patents
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Description
図２は、２つの光照射モジュール１００Ａ、１００Ｂを連結した構成を示す図である。図２（ａ）は、連結された光照射モジュール１００Ａ、１００Ｂの平面図であり、図２（ｂ）は、連結された光照射モジュール１００Ａ、１００Ｂの等価回路図である。なお、図２においては、説明の便宜上、左側の光照射モジュール１００に対し「１００Ａ」の符号を付し、右側の光照射モジュール１００に対し「１００Ｂ」の符号を付しているが、光照射モジュール１００Ａ及び光照射モジュール１００Ｂの構成は、上述した本実施形態の光照射モジュール１００と全く同じである。
図２に示すように、光照射モジュール１００Ａと光照射モジュール１００Ｂは、Ｘ軸方向に連続するように密着して配置され、不図示の支持部材で連結して支持されている。そして、光照射モジュール１００Ａと光照射モジュール１００Ｂが連結されたとき、光照射モジュール１００Ａの配線パターン１３０ａと光照射モジュール１００Ｂの接合部１１２ａが近接して配置され、継ぎ目部分に接合部材１６０を配置することによって、両者が電気的に接続されるようになっている。接合部材１６０は、導電性を有する金属（例えば、銅、アルミニュウム等）からなる細長の部材であり、一端部が光照射モジュール１００Ａの配線パターン１３０ａとハンダ等によって接続され、他端部が光照射モジュール１００Ｂのメタルベース１１２とハンダ等によって接続されている。従って、図２（ｂ）に示すように、光照射モジュール１００Ａと光照射モジュール１００Ｂは、接合部材１６０を介して、電気的には直列に接続される。このように、複数の光照射モジュール１００を直列に接続すると、高いＬＥＤ駆動電圧が必要となるものの、消費電流が上昇することはない。
図３に示すように、本実施形態の光照射モジュール２００は、基板２１０と、基板２１０の表面に載置された複数（図３においては９個）のＬＥＤチップ２２０と、基板２１０の表面にＬＥＤチップ２２０を取り囲むように配置された配線基板２３０と、基板２１０の裏面に配置されたヒートシンク２５０と、を備えている。
本実施形態の９個のＬＥＤチップ２２０は、アノード端子がメタルベース２１２に接合され、カソード端子が配線パターン２３０ａに接続されている。従って、図３（ｃ）に示すように、９個のＬＥＤチップ２２０は並列接続されることとなる。従って、不図示のＬＥＤ駆動回路からメタルベース２１２及び配線パターン２３０ａに電力が供給されると、９個のＬＥＤチップ２２０が発光し、光照射モジュール２００からはＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って拡がる紫外光が出射される。
また、本実施形態の光照射モジュール２００においては、配線基板２３０の一部に切欠部２３０ｂが形成されており、メタルベース２１２の一部がＬＥＤチップ２２０の出射面と同じ側に露出し、接合部２１２ａ（露出部）が形成されている。このため、本実施形態の光照射モジュール２００においても、本実施形態の光照射モジュール１００と同様、複数の光照射モジュール２００をＸ軸方向に連結することができる。
図４は、２つの光照射モジュール２００Ａ、２００Ｂを連結した構成を示す図である。図４（ａ）は、連結された光照射モジュール２００Ａ、２００Ｂの平面図であり、図４（ｂ）は、連結された光照射モジュール２００Ａ、２００Ｂの等価回路図である。なお、図４においては、説明の便宜上、左側の光照射モジュール２００に対し「２００Ａ」の符号を付し、右側の光照射モジュール２００に対し「２００Ｂ」の符号を付しているが、光照射モジュール２００Ａ及び光照射モジュール２００Ｂの構成は、上述した本実施形態の光照射モジュール２００と全く同じである。
このように、本実施形態の光照射モジュール２００も、第１の実施形態の光照射モジュール１００と同様、Ｘ軸方向に沿って容易に連結することが可能になっており、これによって、所望のライン長の紫外光を容易に得ることができるようになっている。なお、本実施形態においては、光照射モジュール２００の一辺に接合部材２６０を設ける構成としたが、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿う四辺にそれぞれ切欠部２３０ｂを設けることにより、両方向に光照射モジュール２００を連結することが可能となる。
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