JP2011151230A - 支持フレーム - Google Patents

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Abstract

【課題】接着シートの残留応力を低減することにより製造効率を向上させることができる支持フレームを提供すること。
【解決手段】接着シートSをウェハWの裏面WBに貼付する際に、板状部材3が移動して接着シートSの張力を吸収することで、接着シートSの残留応力を低減することができる。従って、ダイシング工程でウェハWを切断した際のチップの移動を最小限に抑えることができるとともに、個片化したチップをピックアップする際の各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良が防止でき、製造効率を向上させることができる。
【選択図】図4

Description

本発明は、接着シートを介して被着体を支持する支持フレームに関する。
従来、半導体製造工程において、半導体ウェハの取り扱いを容易にするために、ウェハ(被着体)とリングフレーム(支持フレーム)とをマウント用シートなどの接着シートを介して一体化するマウント装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、そのようなマウント装置で使用されるダイシング用フレーム(支持フレーム)は、例えば、特許文献2に開示されている。
特開2008−66684号公報 特開2007−53162号公報
ところで、特許文献1のように、予めリングフレームに貼付させておいた接着シートを貼付ローラで押圧してウェハをリングフレームにマウントする装置では、例えば、図5(A)に示すように、表面WAに保護シートHSを貼付したウェハWを保護シートHSの側からテーブルT上に支持しておき、予め接着シートSを貼付した支持フレームFをテーブルTに載置して開口FOでウェハWを囲むようにしてから、押圧ローラRを用いて接着シートSを下方のウェハ裏面WBに押圧する。これにより、裏面WBに接着シートSが貼付され、この接着シートSを介してウェハWと支持フレームFとが一体化されるようになっている。
しかしながら、図5(A)に示すように、テーブルTに支持した状態で支持フレームFの上面FAとウェハ裏面WBとに段差がある場合には、弾性を有する押圧ローラRで接着シートSを押圧した際に、接着シートSは、常に張力が付与された状態でウェハ裏面WBに貼付されるため、応力が残留した状態でウェハWに貼付されることとなる。従って、図5(B)に示すように、ダイシング装置DによってウェハWを表面WA側から切断して個々のチップCに個片化した場合に、接着シートSにおける応力が残留した部分が開放され、個片化されたチップCの間隔が不均一になってしまう。このため、ダイシング後にピックアップ装置によって正確にピックアップすることができない可能性がある。特に近年、ウェハWの薄型化およびチップCの小型化に伴い、ピックアップの精度および速度が要求される状況において、チップCの位置ずれによるピックアップ不良は製造効率を大きく低下させてしまうことから問題となり、その改善が望まれている。
本発明の目的は、接着シートの残留応力を低減して被着体を支持フレームに支持させることにより、製造効率を向上させることができる支持フレームを提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の支持フレームは、接着シートを介して被着体を支持する支持フレームであって、前記被着体の外周と離隔し当該外周を囲んで配置可能なフレーム本体と、前記接着シートが貼付される被貼付部と、前記被貼付部を前記フレーム本体に対して移動自在に支持する支持部とを備え、前記接着シートからの張力によって前記被貼付部が前記フレーム本体の径方向に移動可能に構成されていることを特徴とする。
この際、本発明の支持フレームは、前記被貼付部を前記フレーム本体の径方向外側に付勢する付勢手段を備え、前記付勢手段の付勢力は、前記接着シートからの張力に対する前記被貼付部の移動量が当該接着シートの伸び変形量よりも大きくなるように設定されていることが好ましい。
また、本発明の支持フレームでは、前記支持部は、前記フレーム本体の径方向に延びる複数のレール部材と、これらのレール部材に各々スライド自在に支持されるスライド部材とを有して構成され、前記被貼付部は、前記フレーム本体の周方向に並設されるとともに前記スライド部材に連結された複数の板状部材で構成されていることが好ましい。
以上のような本発明によれば、接着シートからの張力によって被貼付部がフレーム本体の径方向に移動可能になっているので、被貼付部における接着シートが貼付される貼付面と、被着体における接着シートが貼付される面とに段差があった場合でも、被貼付部が移動することで、接着シートの残留応力を低減して被着体を支持フレームに支持させることができる。これにより、支持フレームと一体化した後に被着体を個片化した場合でも、接着シートにおける応力が残留した部分が開放されることで、個片化されたチップの間隔が不均一になってしまうようなことを最小限に抑えることができる。従って、被着体が半導体ウェハであり、後工程において個片化したチップをピックアップする場合においても、各チップの位置ずれに伴うピックアップ不良を防止して製造効率を向上させることができる。
また、接着シートからの張力に対する被貼付部の移動量が接着シートの伸び変形量よりも大きくなるように付勢手段の付勢力が設定されていれば、接着シートの残留応力をより確実に抑制することができる。
さらに、フレーム本体に設けたレール部材にスライド部材をスライド自在に支持するとともに、被貼付部を複数の板状部材から構成してスライド部材に連結することで、各板状部材をフレーム本体の径方向へ円滑に移動させることができる。さらに、複数の板状部材の枚数を増やして各板状部材を細分化することで、径方向への移動時における周方向の伸縮に伴う板状部材間での相対変位量を小さくすることができ、接着シートに皺が寄ることを防止することができる。
本発明の一実施形態に係る支持フレームで被着体を支持した状態の斜視図。 図1のA矢視断面図。 図2のB矢視図。 図1の支持フレームの動作説明図。 従来の不具合例を示す図。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態の支持フレーム1は、マウント用シート等の接着シートSを介して被着体としてのウェハWと一体化されることで当該ウェハWを支持するリングフレームであって、図4に一部を示すシート貼付装置M1等によって、接着シートSがウェハWの裏面WBに貼付されるようになっている。支持フレーム1は、ウェハWの外周を囲んで配置可能なフレーム本体2と、このフレーム本体2に取り付けられて接着シートSが貼付される被貼付部としての複数の板状部材3と、板状部材3をフレーム本体2に対して移動自在に支持する支持部4と、板状部材3をフレーム本体2の径方向外側に付勢する付勢手段としてのCリング5とを備えて構成されている。
フレーム本体2は、金属や樹脂等によって形成され、内部に開口21を有して全体環状に形成され、図2中上側に位置する表面22側には、当該表面22に直交する平面視円形の側面23Aと、この側面23Aの図2中下端部から表面22と略平行に開口21に連続する底面23Bとで形成された全体円環状の段部23が形成され、外周面の2箇所には、支持フレーム1を搬送して各種装置に載置する際に位置決めするためのノッチ24が形成されている。なお、表面22に背向した面が裏面25とされる。
板状部材3は、段部23に配置され、フレーム本体2の周方向に沿って隣り合う板状部材3同士が隙間Kを介して等間隔で8枚並設されている。この板状部材3は、接着シートSが貼付される貼付面31と、この貼付面31に背向して段部23の底面23Bに対向する底面部32とを備えて構成されている。そして、貼付面31は、フレーム本体2の表面22と面一(フラット)に形成されるようになっている。なお、本実施形態の場合、フレーム本体2の厚みT1は、3.5mm、側面23Aの高さT2は、2.5mm、板状部材3の厚みT3は、1mm、側面23Aの直径D1は、372mm、板状部材3が側面23Aに当接したときのその内径D2は、350mmに設定されているが、これらの寸法は、使用する支持フレームの厚みや径および接着シートSの直径等を考慮して適宜変更することができる。
支持部4は、底面23B上に設けられてフレーム本体2の径方向に延びる8本のレール部材41と、これらの各レール部材41にスライド自在に支持される8個のスライド部材42とを有して構成され、各スライド部材42が各々板状部材3の底面部32に固定されている。レール部材41は、図3に示すように、図中上方に拡がる傾斜を有した楔状に形成され、スライド部材42の底面には、楔状のレール部材41に係合して図中上下方向への移動を規制し、かつフレーム本体2の径方向へのスライド移動を許容する逆楔状の案内溝43が形成されている。
Cリング5は、全体略C字形状に形成されるとともに、レール部材41の上面と板状部材3の底面部32との間に設けられ、各スライド部材42に当接して板状部材3をフレーム本体2の径方向外側に付勢するように構成され、外力が加わらない状態で板状部材3が側面23Aに当接した状態が保たれる。なお、付勢手段としては、Cリング5に限らず、その他適宜なばねや弾性部材等が利用可能であり、例えば、各板状部材3を個別に付勢するコイルばねや板ばね等を採用してもよい。
次に、図4に基づき、シート貼付装置M1を用いて支持フレーム1にウェハWをマウントする手順と、ダイシング装置M2を用いてウェハWをダイシングする手順について説明する。
先ず、支持フレーム1における各板状部材3の貼付面31に渡って接着シートSを貼付しておくとともに、図4(A)に示すように、表面WAに保護シートHSが貼付されたウェハWを保護シートHSの側からシート貼付装置M1のテーブルT1に載置しておく。そして、開口21でウェハWを囲むようにしてフレーム本体2の裏面25側から支持フレーム1をテーブルT1の所定位置に載置し、図示しないテーブルT1の吸着手段によってウェハWおよび支持フレーム1を吸着保持する。次に、シート貼付装置M1の弾性変形可能な押圧ローラRで接着シートSを下方に押し下げ、この接着シートSをウェハWの裏面WBに押圧して貼付する。このとき、下方に押し下げられた接着シートSの張力によって板状部材3が径方向内側に引っ張られることで、Cリング5の付勢力に抗して板状部材3が移動し、接着シートSの張力を吸収するようになっている。この際、Cリング5の付勢力が接着シートSの張力よりも十分に小さい、すなわち、板状部材3の移動量が接着シートSの伸び変形量よりも大きくなるようにCリング5の付勢力が設定されていることで、接着シートSの径方向の伸びが抑制され、接着シートSの残留応力を低減してウェハWを支持フレーム1に支持させることができるようになっている。
以上のように接着シートSを介して支持フレーム1にウェハWをマウントしたら、図示しない搬送手段で支持フレーム1を支持してシート貼付装置M1から搬出する。そして、図4(B)に示すように、Cリング5による板状部材3の復元力とウェハWと板状部材3とに跨る接着シートSの張力とがつりあった状態で、ウェハWが支持フレーム1に支持されることとなる。次に、図示しない剥離手段によってウェハW表面WAから保護シートHSを剥離し、接着シートSが下方となるように支持フレーム1を反転させてから、ダイシング装置M2へ支持フレーム1およびウェハWを搬送し、吸着保持するする(図4(C)参照)。
次に、表面WA側からの切断手段CTによってウェハWを切断して複数のチップCに個片化する。この切断の際、接着シートSには応力が殆ど残留していないので、個片化された各チップCの移動が抑制でき、チップCの間隔を均等にできるようになっている。この後、図示しない搬送手段によって支持フレーム1およびウェハW(個片化されたチップC)を後工程であるピックアップ工程およびダイボンディング工程に搬送し、ピックアップ工程において、各チップCをピックアップして基板にボンディングすることとなる。
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、シート貼付装置M1で接着シートSをウェハWの裏面WBに貼付する際に、板状部材3が移動して接着シートSの張力を吸収することで、接着シートSの残留応力が低減でき、ダイシング工程でウェハWを切断した際のチップCの移動を最小限に抑えることができる。従って、個片化したチップCをピックアップする場合において、各チップCの位置ずれに伴うピックアップ不良を防止して製造効率を向上させることができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、被着体が半導体ウェハWである場合を示したが、被着体はウェハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材などや、板状部材以外のものも対象とすることができる。そして、半導体ウェハは、シリコンウェハや化合物ウェハ等が例示できる。そして、このような被着体に貼付する接着シートは、マウント用シートに限らず、保護シートやその他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。すなわち、板状部材等の被着体が極めて薄いものや脆いものである場合など、各種の接着シートを被着体に貼付した際に、接着シートに残留応力が生じていると、被着体にストレスが加わって被着体を変形させたり破損させたりする可能性があるが、本発明の支持フレームを用いて接着シートの残留応力を低減させることで、被着体へのストレスを抑制することができる。
また、前記実施形態では、フレーム本体2に形成した段部23に複数の板状部材3を移動自在に支持したが、フレーム本体としては、段部23を有したものに限らず、段部23を有さない一般的な支持フレームからなるものであってもよい。その場合には、フレーム本体の表面に支持部を介して板状部材3が支持されていればよい。
また、前記実施形態では、8個の板状部材3で被貼付部を構成したが、板状部材3の数は特に限定されるものではなく、任意にその数を増減可能である。さらに、被貼付部としては、複数の板状部材で構成されるものに限らず、環状に連続した1つの環状部材で構成されてもよく、この場合には、環状部材がその周方向に伸縮自在でかつフレーム本体の径方向に移動自在に支持されていればよい。
さらに、支持部4としては、フレーム本体2に設けられたレール部材41と板状部材3に固定されたスライド部材42とで構成されるものに限らず、板状部材3の側にレール部材が形成され、フレーム本体2の側に案内溝が形成されたものであってもよい。
1 支持フレーム
2 フレーム本体
3 板状部材(被貼付部)
4 支持部
5 Cリング(付勢手段)
41 レール部材
42 スライド部材
S 接着シート
W ウェハ(被着体)

Claims (3)

  1. 接着シートを介して被着体を支持する支持フレームであって、
    前記被着体の外周と離隔し当該外周を囲んで配置可能なフレーム本体と、
    前記接着シートが貼付される被貼付部と、
    前記被貼付部を前記フレーム本体に対して移動自在に支持する支持部とを備え、
    前記接着シートからの張力によって前記被貼付部が前記フレーム本体の径方向に移動可能に構成されていることを特徴とする支持フレーム。
  2. 前記被貼付部を前記フレーム本体の径方向外側に付勢する付勢手段を備え、
    前記付勢手段の付勢力は、前記接着シートからの張力に対する前記被貼付部の移動量が当該接着シートの伸び変形量よりも大きくなるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の支持フレーム。
  3. 前記支持部は、前記フレーム本体の径方向に延びる複数のレール部材と、これらのレール部材に各々スライド自在に支持されるスライド部材とを有して構成され、
    前記被貼付部は、前記フレーム本体の周方向に並設されるとともに前記スライド部材に連結された複数の板状部材で構成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の支持フレーム。
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