JP5536574B2 - 接着フィルム装着装置 - Google Patents
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 87
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 19
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 70
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
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Description
しかるに、ウエーハの裏面に全面に接着フィルムを装着するために、接着フィルムの直径はウエーハの直径より2〜4mm大きく形成されている。このため、接着フィルムをローラー等の押圧手段によってウエーハの裏面に押圧すると、ウエーハの外周縁からはみ出した接着フィルムの外周部がチャックテーブルの表面に接着して、ウエーハをチャックテーブルから離脱することができない場合がある。
該チャックテーブルの上面には、該吸引保持部を囲繞しウエーハの外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されている、
ことを特徴とする接着フィルム装着装置が提供される。
図示の実施形態における接着フィルム装着装置は、基台2と、該基台2上に配設されたチャックテーブル機構3を具備している。このチャックテーブル機構3は、後述するウエーハを保持するチャックテーブル4と、該チャックテーブル4を支持する移動基台5を具備している。チャックテーブル4は、ステンレス鋼等の金属材によって円盤状に形成されたチャックテーブル本体41を具備しており、該チャックテーブル本体41の上面に後述するウエーハを吸引保持する吸引保持部42を備えている。この吸引保持部42には、図図3に示すように円形の嵌合凹部421が形成されており、この嵌合凹部421の底面外周部に環状の載置棚422が設けられている。そして、嵌合凹部421に無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成された吸着チャック423が嵌合される。なお、吸着チャック423は、後述するウエーハの外径と同等もしくは僅かに小さい外径に形成されている。また、チャックテーブル本体41には上記嵌合凹部421に開口する連通路43が設けられており、この連通路43は図示しない吸引手段に接続されている。従って、吸着チャック423の上面にウエーハを載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、吸着チャック423上にウエーハを吸引保持することができる。
図5の(a)に示すようにチャックテーブル4の吸着チャック423上に所定の厚み(例えば100μm)に形成されたウエーハ10の表面側を載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル4の吸着チャック423上にウエーハ10を吸引保持する。従って、吸着チャック423上に保持されたウエーハ10は、裏面が上側となる。次に、チャックテーブル4の吸着チャック423上に保持されたウエーハ10の上面である裏面にダイボンディング用の接着フィルム11を被せる。なお、接着フィルム11は、その直径がウエーハ10の直径より2〜4mm大きく形成されている、従って、ウエーハ10の上面である裏面に被せられた接着フィルム11は、その外周部がウエーハ10の外周縁から1〜2mmはみ出した状態となる。
なお、接着フィルム11の上面すなわち押圧ローラー72で押圧される側の面には剥離紙が付設されている。
図7および図8に示す実施形態は、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に接着フィルムが貼着されており、このダイシングテープの表面に貼着された接着フィルムをウエーハ10の裏面に装着する例である。先ず、上述した実施形態と同様に図7の(a)に示すようにチャックテーブル4の吸着チャック423上に所定の厚みに形成されたウエーハ10の表面側を載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル4の吸着チャック423上にウエーハ10を吸引保持する。次に、チャックテーブル4の吸着チャック423上に保持されたウエーハ10の上面である裏面に、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着されているダイボンディング用の接着フィルム11を被せるとともに、環状のフレームFをチャックテーブル4の外周部上面に載置する。なお、ダイシングテープTの表面に貼着されている接着フィルム11も上述した図5に示す実施形態と同様に、直径がウエーハ10の直径より2〜4mm大きく形成されている。従って、ウエーハ10の上面である裏面に被せられた接着フィルム11は、その外周部がウエーハ10の外周縁から1〜2mmはみ出した状態となる。
21、21:一対の案内レール
3:チャックテーブル機構
4:チャックテーブル
41:チャックテーブル本体
42:吸引保持部
423:吸着チャック
44:付着防止リング
5:移動基台
6:チャックテーブル移動手段
7:接着フィルム押圧手段
71:門型フレーム
72:押圧ローラー
10:ウエーハ
11:ダイボンディング用の接着フィルム
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (1)
- ウエーハを吸引保持する吸引保持部を上面に備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの吸引保持部に保持されたウエーハに被せた接着フィルムを押圧する接着フィルム押圧手段と、を具備する接着フィルム装着装置において、
該チャックテーブルの上面には、該吸引保持部を囲繞しウエーハの外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されている、
ことを特徴とする接着フィルム装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010159834A JP5536574B2 (ja) | 2010-07-14 | 2010-07-14 | 接着フィルム装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010159834A JP5536574B2 (ja) | 2010-07-14 | 2010-07-14 | 接着フィルム装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012023203A JP2012023203A (ja) | 2012-02-02 |
JP5536574B2 true JP5536574B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=45777221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010159834A Active JP5536574B2 (ja) | 2010-07-14 | 2010-07-14 | 接着フィルム装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5536574B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6004725B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2016-10-12 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル機構 |
JP6069005B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2017-01-25 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JPWO2015178369A1 (ja) * | 2014-05-23 | 2017-04-20 | 日立化成株式会社 | ダイボンドダイシングシート |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270543A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの貼着方法 |
JP5073417B2 (ja) * | 2007-08-27 | 2012-11-14 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
-
2010
- 2010-07-14 JP JP2010159834A patent/JP5536574B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012023203A (ja) | 2012-02-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130617 |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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