JP2011144314A5 - - Google Patents
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(粘着層の構成)
粘着層は、アクリル系、ゴム系、合成ゴム系等の各種の粘着剤を用いることができる。また、これらの樹脂材料は、単独でも任意の組み合わせによる混合物でも良い。必要に応じて、粘着層には、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤などを適宜使用することもできる。
粘着層の厚みは、1μm以上25μm以下である。1μmより薄くなると、例えば被貼付部材が突起状物を有する場合、その先端を破損するおそれや、粘着強度が低下して、被貼付部材から剥離するおそれがあるためである。一方、25μmより厚くなると、粘着強度が強すぎるため、剥離時に糊残りが生じるおそれがある。また、基材層の背面との粘着強度が強くなるため、巻重体製品から巻き出し性が低下するおそれがあるためである。
粘着層は、アクリル系、ゴム系、合成ゴム系等の各種の粘着剤を用いることができる。また、これらの樹脂材料は、単独でも任意の組み合わせによる混合物でも良い。必要に応じて、粘着層には、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤などを適宜使用することもできる。
粘着層の厚みは、1μm以上25μm以下である。1μmより薄くなると、例えば被貼付部材が突起状物を有する場合、その先端を破損するおそれや、粘着強度が低下して、被貼付部材から剥離するおそれがあるためである。一方、25μmより厚くなると、粘着強度が強すぎるため、剥離時に糊残りが生じるおそれがある。また、基材層の背面との粘着強度が強くなるため、巻重体製品から巻き出し性が低下するおそれがあるためである。
[表面保護フィルム用基材フィルムの構成]
本実施形態の表面保護フィルム用基材フィルムは、ポリプロピレンを主成分とする。
表面保護フィルム用基材フィルムは、表面保護フィルムの支持体として機能し、ポリプロピレンを主成分とする。
表面保護フィルム用基材フィルムとして利用できるポリプロピレンとしては、例えば、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマーなどが、単独もしくは適宜組み合わせて利用できる。特に、ブロックコポリマーは基材層表面が粗面化され、巻き出し性が向上するとともに、引裂強度や衝撃強度が向上する。また、耐熱性・剛性を付与するという理由から好適に使用される。また、表面保護フィルム用基材フィルムとしては、ポリプロピレンを50質量%より多く含有していればよく、各種ポリオレフィンを混合物として用いてもよい。この混合するポリオレフィンとしては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−n−ブチルアクリレート共重合体などが挙げられる。
なお、必要に応じて、顔料、酸化防止剤、安定剤、紫外線吸収剤などの添加剤を配合してもよい。
表面保護フィルム用基材フィルムは、複数の層で形成されてもよい。単層または複数層からなる表面保護フィルム用基材フィルムのトータルの厚さ寸法としては、例えば、10μm以上80μm以下が好適である。すなわち、表面保護フィルム用基材フィルムは、厚さ寸法が10μmより薄くなると、表面保護フィルムの剛性が低下し、被取付部材への貼り付けや剥がし作業が煩雑となったり、表面保護フィルムの巻出し時に加わる引っ張り力により伸びが生じてしまうなどの不都合を生じるおそれがある。一方、80μmより厚くなっても被取付部材の表面保護性能に差異が生じず、表面保護フィルムを製造するための使用原料が多くなることによるコストの増大が生じるなどの不都合を生じるおそれがあるためである。
本実施形態の表面保護フィルム用基材フィルムは、ポリプロピレンを主成分とする。
表面保護フィルム用基材フィルムは、表面保護フィルムの支持体として機能し、ポリプロピレンを主成分とする。
表面保護フィルム用基材フィルムとして利用できるポリプロピレンとしては、例えば、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマーなどが、単独もしくは適宜組み合わせて利用できる。特に、ブロックコポリマーは基材層表面が粗面化され、巻き出し性が向上するとともに、引裂強度や衝撃強度が向上する。また、耐熱性・剛性を付与するという理由から好適に使用される。また、表面保護フィルム用基材フィルムとしては、ポリプロピレンを50質量%より多く含有していればよく、各種ポリオレフィンを混合物として用いてもよい。この混合するポリオレフィンとしては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−n−ブチルアクリレート共重合体などが挙げられる。
なお、必要に応じて、顔料、酸化防止剤、安定剤、紫外線吸収剤などの添加剤を配合してもよい。
表面保護フィルム用基材フィルムは、複数の層で形成されてもよい。単層または複数層からなる表面保護フィルム用基材フィルムのトータルの厚さ寸法としては、例えば、10μm以上80μm以下が好適である。すなわち、表面保護フィルム用基材フィルムは、厚さ寸法が10μmより薄くなると、表面保護フィルムの剛性が低下し、被取付部材への貼り付けや剥がし作業が煩雑となったり、表面保護フィルムの巻出し時に加わる引っ張り力により伸びが生じてしまうなどの不都合を生じるおそれがある。一方、80μmより厚くなっても被取付部材の表面保護性能に差異が生じず、表面保護フィルムを製造するための使用原料が多くなることによるコストの増大が生じるなどの不都合を生じるおそれがあるためである。
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US20040072002A1 (en) * | 2002-08-09 | 2004-04-15 | Tohru Hashioka | Heat-shrinkable polyolefin film |
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- 2010-12-24 CN CN2010800616780A patent/CN102712831A/zh active Pending
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