JP2011134817A - 部品内蔵モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品内蔵モジュールは、ビアホール2a、2b、2cを備えた基板1と、基板上に配置された金属ブロック3であって、基板と接する面の反対の面から基板と接する面まで貫通し、かつビアホールと接合している貫通孔4a、4bと、その貫通孔に充填された樹脂と、さらにその樹脂の中に形成されたビアホール13a、13bとを備えた金属ブロックと、基板上に配置され、金属ブロックが埋設された第1の樹脂層8と、第1の樹脂層の上に配置され、金属ブロックに形成されたビアホールあるいは金属ブロックと金属バンプ19a、19b、19cによって接続された発熱部品17と、第1の樹脂層の上に配置され、発熱部品が埋設された第2の樹脂層20と、を備える。
【選択図】図3
Description
2a、2b、2c:ビアホール
3:金属ブロック
4a、4b:貫通孔
5:ベースバンドIC
6:金属バンプ
8:第1の樹脂層
9a、9b:ビアホール用の穴
10:ビアホール用の穴
11:樹脂層
12a、12b、12c、12d:ビアホール用の穴
13a、13b、13c:ビアホール
14a、14b、14c、14d:ビアホール
15:ビアホール
16:配線層
17:発熱部品
18:RF小〜中電力IC
19a、19b、19c、19d:金属バンプ
20:第2の樹脂層
101:基板
103:半導体チップ
107:切り抜き部
111:第1の誘電体基板
112:第2の誘電体基板
113:第3の誘電体基板
115:金属ブロック
118:ボンディングワイヤー
119:配線ランド
120:封使用樹脂
Claims (3)
- ビアホールを備えた基板と、
前記基板上に配置された金属ブロックであって、前記基板と接する面の反対の面から前記基板と接する面まで貫通し、かつ前記ビアホールと接合している貫通孔と、その貫通孔に充填された樹脂と、さらにその樹脂の中に形成されたビアホールとを備えた金属ブロックと、
前記基板上に配置され、前記金属ブロックが埋設された第1の樹脂層と、
前記第1の樹脂層の上に配置され、前記金属ブロックに形成されたビアホールあるいは前記金属ブロックと金属バンプによって接続された発熱部品と、
前記第1の樹脂層の上に配置され、前記発熱部品が埋設された第2の樹脂層と、
を備えた部品内蔵モジュール。 - 前記金属ブロックは、前記発熱部品と対向している面の面積が、前記発熱部品の前記金属ブロックに対向している面の面積より大きいことを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵モジュール。
- 前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層の間に配置されている配線層をさらに備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品内蔵モジュール。
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