JP2011121119A - テーパを有しない、または逆テーパを有する穴を開ける装置および方法 - Google Patents
テーパを有しない、または逆テーパを有する穴を開ける装置および方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】レーザを用いて材料に穴を開ける装置100は、第1の導光素子110、第2の導光素子120、およびレンズ130を含む。第1の導光素子110は、レーザからのビーム140を導光するために配置される。第2の導光素子120は、第1の導光素子110からのビーム140を導光するために配置される。レンズ130は、第2の導光素子120からのビーム140を集束させる。第1および第2の導光素子110,120は、ビーム140に対して動くように構成される。第1および第2の導光素子110,120を動かすことによって、ビーム140が材料に接触するところのビーム140の角度を変更する。装置は、テーパを有しない、または逆テーパを有する穴を開けるように動作可能である。
【選択図】図1
Description
Claims (19)
- レーザを用いて材料に穴を開ける装置であって、
前記レーザからのビームを導光するために配置された第1の導光素子と、
前記第1の導光素子からの前記ビームを導光するために配置された第2の導光素子と、
前記第2の導光素子からの前記ビームを集束させるレンズと
を備え、
前記第1および第2の導光素子は、前記ビームに対して動くように構成され、
前記第1および第2の導光素子を動かすことによって、前記ビームが前記材料に接触するところの前記ビームの角度を変更する装置。 - 前記第1および第2の導光素子を動かすことによって、前記ビームが前記材料に接触するところの前記ビームの位置をさらに変更する、請求項1に記載の装置。
- 前記第1および第2の導光素子は走査ミラーである、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の導光素子はガラスブロックであり、前記第2の導光素子は走査ミラーである、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の導光素子へ結合され、前記第1の導光素子を、前記ビームに対して2つの次元で動かすために構成された少なくとも1つの圧電アクチュエータと、
前記第2の導光素子へ結合され、前記第2の導光素子を、前記ビームに対して2つの次元で動かすために構成された少なくとも1つの圧電アクチュエータと
をさらに備え、
前記圧電アクチュエータは前記第1および第2の導光素子の動きを調整する、請求項1に記載の装置。 - 前記第1の導光素子へ結合された前記少なくとも1つの圧電アクチュエータは、第1および第2の圧電アクチュエータを備え、
前記第1の圧電アクチュエータは、前記第1の導光素子を、前記2つの次元の1つにおける正弦波運動として動かすために構成され、
前記第2の圧電アクチュエータは、前記第1の導光素子を、前記2つの次元の他の1つにおける余弦波運動として動かすために構成され、
前記第2の導光素子へ結合された前記少なくとも1つの圧電アクチュエータは、第3および第4の圧電アクチュエータを備え、
前記第3の圧電アクチュエータは、前記第2の導光素子を、前記2つの次元の1つにおける正弦波運動として動かすために構成され、
前記第4の圧電アクチュエータは、前記第2の導光素子を、前記2つの次元の他の1つにおける余弦波運動として動かすために構成された、請求項5に記載の装置。 - 前記第1の導光素子へ結合され、前記第1の導光素子を、前記ビームに対して2つの次元で動かすために構成された第1の検流計と、
前記第2の導光素子へ結合され、前記第2の導光素子を、前記ビームに対して2つの次元で動かすために構成された第2の検流計と
をさらに備え、
前記第1および第2の検流計は、前記第1および第2の導光素子の動きを調整する、請求項1に記載の装置。 - 前記第2の導光素子からの前記ビームを分割するビーム分割素子をさらに備え、前記レンズはテレセントリック走査レンズである、請求項1に記載の装置。
- レーザを用いて材料に穴を開ける方法であって、
第1の導光素子を用いて前記ビームを導光するステップと、
第2の導光素子を用いて前記第1の導光素子からの前記ビームを導光するステップと、
前記第2の導光素子からの前記ビームを前記材料の上に集束させるステップと、
前記ビームに対して前記第1および第2の導光素子を動かすことによって、前記ビームが前記材料に接触するところの前記ビームの角度を変更するステップと
を備える方法。 - 前記変更するステップは、
前記第1および第2の導光素子を前記ビームに対して動かすことによって、前記ビームが前記材料に接触するところの前記ビームの角度および位置を変更すること
を備える、請求項9に記載の方法。 - 前記レーザを用いて、前記材料にテーパを実質的に有しない穴を開けるステップをさらに備える、請求項9に記載の方法。
- 前記レーザを用いて、前記材料に逆テーパを有する穴を開けるステップをさらに備える、請求項9に記載の方法。
- 前記動かすステップは、
第1の次元で前記第1および第2の導光素子の各々へ正弦波運動を適用し、前記第1の次元に垂直な第2の次元で前記第1および第2の導光素子の各々へ余弦波運動を適用することによって、前記第1および第2の導光素子を前記ビームに関して回転させることを備える、請求項9に記載の方法。 - 前記動かすステップは、
前記ビームに対して前記第1および第2の導光素子を同期させて動かすことを備える、請求項9に記載の方法。 - 前記集束させるステップは、
レンズを用いて前記ビームを前記材料の上に集束させ、前記ビームは前記レンズの軸上の点の上に集束されることを備える、請求項9に記載の方法。 - 前記集束させるステップは、
レンズを用いて前記ビームを前記材料の上に集束させ、前記ビームは前記レンズの前記軸から離れた点の上に集束されることを備える、請求項9に記載の方法。 - 前記導光するステップは、
第1の走査ミラーを用いて前記ビームを導光することと、
第2の走査ミラーを用いて前記第1の走査ミラーからの前記ビームを導光することと
を備える、請求項9に記載の方法。 - 前記導光するステップは、
ガラスブロックを用いて前記ビームを導光することと、
走査ミラーを用いて前記ガラスブロックからの前記ビームを導光することと、
を備える、請求項9に記載の方法。 - 前記集束させるステップは、
ビーム分割素子を用いて前記第2の導光素子からの前記ビームを分割することと、
テレセントリック走査レンズを用いて前記ビーム分割素子からの前記ビームを前記材料の上に集束させることと、
を備える、請求項9に記載の方法。
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JP5830670B2 JP5830670B2 (ja) | 2015-12-09 |
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ID=44081008
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