CN114505602B - 一种多轴旋切扫描系统的使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多轴旋切扫描系统及其使用方法,属于激光旋切打孔技术领域,多轴旋切扫描系统包括第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜和F‑theta透镜,所述第一快反镜和第二快反镜平行且间隔设置,且第一快反镜和第二快反镜镜像联动,所述第三快反镜对应F‑theta透镜设置,且第三快反镜与F‑theta透镜的主面的距离等于F‑theta透镜的焦距,光束依次经第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜入射至F‑theta透镜,并经F‑theta透镜透射聚焦至工作面,本发明通过控制第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜联动实现多种旋切扫描方式以及加工角度自由控制,实现光束由F‑theta透镜聚焦后光斑在工作面位置及锥角变化,相较于光楔模式具有可任意调节性。
Description
技术领域
本发明属于激光旋切打孔技术领域,具体地说涉及一种多轴旋切扫描系统及其使用方法。
背景技术
随着工业技术的高速发展,高准确度微小孔逐步应用在各行业中,相应发展了多种微孔加工技术,主要包括机械加工、电火花、化学腐蚀、超声波打孔等。随着高精度、大深径比、多材料等加工需求的提出,传统的微孔加工技术已经无法满足更高的微孔加工需求。激光钻孔凭借其效率高、极限孔径小、准确度高、成本低、几乎无材料选择性等优点,现已成为微孔加工的主流技术之一。
目前,激光钻孔最常用的加工方式为振镜扫描,可逐层环切扫描或螺旋扫描,但振镜扫描的不足之处是无法改变入射激光的锥度,因此,在深孔加工制孔过程中,受焦斑发散、多次反射以及孔内等离子体等多因素的影响,材料烧蚀速率会随着制孔深度的增加急剧下降,振镜扫描无法制备较大深径比的零锥甚至倒锥孔。因此,得到高深径比(≧10:1)、加工质量高、零锥甚至倒锥的微孔是具有挑战的,对于此类需求,最合适的加工方法是采用旋切扫描技术,使光束绕光轴高速旋转,同时改变光束相对材料表面的倾角,从而实现从正锥到零锥甚至倒锥的变化。
常用的旋切扫描技术主要有四光楔扫描头、道威棱镜扫描头和平行平板扫描头等,通过光学器件折射实现使进入聚焦镜的光束进行适当的平移和倾斜,依靠高速电机的旋转使光束绕光轴旋转。旋切扫描打孔多采用双光楔、三光楔、四光楔、光楔组配合平板玻璃组以及道威棱镜等。旋切扫描通过光楔间的角度变化,控制激光光束通过光楔后的出射角变化,从而在加工面上形成一个旋切扫描螺旋线,控制激光光束通过光楔后的离轴,形成不同锥角入射,最终实现微孔加工。但是,由于旋切扫描装置的旋转速度基本不变,每圈的旋转时间基本一致,在激光器的输出功率不变时,内圈单位面积上的激光能量就会比外圈高,会出现旋切扫描螺旋线内圈部分比外圈部分先打穿的情况,造成对壁损伤。如果保持线速度一致,内圈转速会过大,对于光楔等旋转运动而言难以实现。
发明内容
针对现有技术的种种不足,为了解决上述问题,现提出一种多轴旋切扫描系统及其使用方法。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种多轴旋切扫描系统,包括第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜和F-theta透镜(即激光扫描聚焦镜),所述第一快反镜和第二快反镜平行且间隔设置,且第一快反镜和第二快反镜镜像联动,所述第三快反镜对应F-theta透镜设置,且第三快反镜与F-theta透镜的主面的距离等于F-theta透镜的焦距,光束依次经第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜入射至F-theta透镜,并经F-theta透镜透射聚焦至工作面。
另,本发明还提供一种多轴旋切扫描系统的使用方法,包括如下步骤:
步骤S100、根据旋切扫描方式,确定经F-theta透镜透射聚焦至工作面的光斑坐标,其中,x表示X轴上的位移量,y表示Y轴上的位移量、θx表示锥角在X轴上的分量,θy表示锥角在Y轴上的分量,所述锥角表示光束入射至工作面的入射角;
步骤S200、根据步骤S100确定的光斑坐标,确定第一快反镜、第二快反镜和第三快反镜的加载电压。
进一步,当锥角为零时,确定x和y,当锥角非零时,确定x、y、θx和θy ,其中,x和y的确定方法与锥角为零时相同。
其中,x表示X轴上的位移量,y表示Y轴上的位移量,a表示圆外径,b表示圆内径,n表示螺间距,w表示角速度,t表示扫描时间。
其中,x表示X轴上的位移量,y表示Y轴上的位移量,a表示圆外径,b表示圆内径,n表示螺间距,w表示角速度,t表示扫描时间,n0表示最大螺距,dn表示每层螺距递减量。
进一步,锥角变化时,设定加工区域半径,锥角随着实际扫描位置半径r的增加而变化,控制第一快反镜和第二快反镜以改变实时的锥角θ,则,,其中,表示x的函数,表示y的函数,为预先设定的外圈对应锥角,根据锥角随着实际扫描位置半径r的变化关系设定和。
进一步,当锥角与旋切扫描方式无关联时,可任意设定θx和θy。
进一步,鉴于F-theta透镜自身的特性,控制第三快反镜沿X轴、Y轴方向的加载电压,光束产生指向偏移,且与成正比,且满足,kx3、ky3为第三快反镜线性响应系数,光束在工作面的光斑坐标与指向偏移成正比,且满足,F表示F-theta透镜的焦距,则与成正比,满足;
进一步,控制第一快反镜的偏摆角和第二快反镜的偏摆角,产生离轴量,且满足,离轴量与偏摆角满足,,D表示第一快反镜和第二快反镜的间距,控制第一快反镜沿X轴、Y轴方向的加载电压,光束产生指向偏移,且与成正比,满足,,kx1、ky1为第一快反镜线性响应系数,得到与加载电压之间成正比,满足;
本发明的有益效果是:
1、通过控制第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜联动实现多种旋切扫描方式以及加工角度自由控制,实现光束由F-theta透镜聚焦后光斑在工作面位置及锥角变化。
2、具备非常灵活、强大的扫描能力,不仅可以实现圆孔加工,也可对扫描范围内的任意异型孔进行加工,扫描时间最快可达600Hz,光束的偏移量即入射锥角可以实时改变。
3、通过控制算法匹配第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜之间的运动关系,实现离轴量及扫描轨迹控制。
4、第一快反镜、第二快反镜为镜像联动,可以实现光束离轴量的控制,通过改变第一快反镜、第二快反镜偏转方向及角度实现锥角方向及锥角大小的控制,同时,通过偏转第三快反镜实现光束指向变化,对应改变扫描路径。
5、通过调节第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜的偏摆速度,实现光斑等线速度运动,可实现600rpm-36000rpm的动态角速度变化,同时,快反镜偏摆具有较高指向调节精度。
6、可任意改变扫描路径,相较于光楔模式具有可任意调节性。
附图说明
图1是多轴旋切扫描系统的整体结构示意图;
图2是多轴旋切扫描系统的光学原理示意图;
图3(a)、图3(b)为螺旋等角速度扫描且螺距恒定,采用外圈旋入-中心旋出方式的扫描路径示意图;
图4(a)、图4(b)为螺旋等角速度扫描且螺距恒定,采用中心旋出-外圈旋入方式的扫描路径示意图;
图5(a)、图5(b)为螺旋等角速度扫描且螺距变化的扫描路径示意图;
图6(a)、图6(b)为往返扫描的扫描路径示意图;
图7(a)、图7(b)为辐射扫描的扫描路径示意图。
附图中:1-第一快反镜、2-第二快反镜、3-第三快反镜、4-F-theta透镜、5-工作面。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合本发明的附图,对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述,基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例,都应当属于本申请保护的范围。此外,以下实施例中提到的方向用词,例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向,因此,使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。
实施例一:
如图1所示,一种多轴旋切扫描系统,包括第一快反镜1、第二快反镜2、第三快反镜3和F-theta透镜4,所述第一快反镜1和第二快反镜2平行且间隔设置,且第一快反镜1和第二快反镜2镜像联动,所述第一快反镜1和第二快反镜2的间距为D,所述第三快反镜3对应F-theta透镜4设置,且第三快反镜3与F-theta透镜4的主面的距离等于F-theta透镜4的焦距F,光束依次经第一快反镜1、第二快反镜2、第三快反镜3入射至F-theta透镜4,并经F-theta透镜4透射聚焦至工作面5。
实施例二:
如图1和图2所示,一种多轴旋切扫描系统的使用方法,包括如下步骤:
步骤S100、根据旋切扫描方式,确定经F-theta透镜4透射聚焦至工作面5的光斑坐标,其中,x表示X轴上的位移量,y表示Y轴上的位移量、θx表示锥角在X轴上的分量,θy表示锥角在Y轴上的分量,所述锥角表示光束入射至工作面5的入射角;
步骤S200、根据步骤S100确定的光斑坐标,确定第一快反镜1、第二快反镜2和第三快反镜3的加载电压。
通过偏转第三快反镜3实现光束指向变化,对应改变扫描路径,即控制第三快反镜3实现光束加工位置变化,第一快反镜1、第二快反镜2为镜像联动,可以实现光束离轴量的控制,通过改变第一快反镜1、第二快反镜2偏转方向及角度实现锥角方向及锥角大小的控制,即控制第一快反镜1和第二快反镜2镜像联动实现锥角变化。
当锥角为零时,只需确定x和y,当锥角非零时,需要确定x、y、θx和θy ,其中,x和y的确定方法与锥角为零时相同。
x和y的确定方法如下:
自中心旋出外圈时,
其中,x表示X轴上的位移量,y表示Y轴上的位移量,a表示圆外径,b表示圆内径,n表示螺间距,w表示角速度,t表示扫描时间。
其中,图3(a)表示圆填充,在图3(a)的基础上,将x、y表达式中加入系数得到椭圆填充,如图3(b)所示。
其中,x表示X轴上的位移量,y表示Y轴上的位移量,a表示圆外径,b表示圆内径,n表示螺间距,w表示角速度,t表示扫描时间。
其中,图4(a)表示圆填充,在图4(a)的基础上,将x、y表达式中加入系数得到椭圆填充,如图4(b)所示。
其中,x表示X轴上的位移量,y表示Y轴上的位移量,a表示圆外径,b表示圆内径,n表示螺间距,w表示角速度,t表示扫描时间,n0表示最大螺距,dn表示每层螺距递减量。
其中,图5(a)表示圆填充,在图5(a)的基础上,将x、y表达式中加入系数得到椭圆填充,如图5(b)所示。
其中,图6(a)表示圆填充,在图6(a)的基础上,将x、y表达式中加入系数得到椭圆填充,如图6(b)所示。
其中,图7(a)表示圆填充,在图7(a)的基础上,将x、y表达式中加入系数得到椭圆填充,如图7(b)所示。
θx和θy 的确定方法如下:
一、锥角变化时,设定加工区域半径,锥角随着实际扫描位置半径r的增加而变化,控制第一快反镜1和第二快反镜2以改变实时的锥角θ,则,,其中,表示x的函数,表示y的函数,为预先设定的外圈对应锥角,根据锥角随着实际扫描位置半径r的变化关系设定和。
优选的,当锥角随着实际扫描位置半径r的增加而增大时,设定和为正比例函数,如f(x) = x,f(y)=y。当锥角随着实际扫描位置半径r的增加而减小时,设定和为反比例函数,如 f(x) = k-x,f(y)=k-y,k表示常数。
三、当锥角与旋切扫描方式无关联时,可任意设定θx和θy。
鉴于F-theta透镜4自身的特性,控制第三快反镜3沿X轴、Y轴方向的加载电压,光束产生指向偏移,且与成正比,且满足,kx3、ky3为第三快反镜3线性响应系数,光束在工作面5的光斑坐标与指向偏移成正比,且满足,,F表示F-theta透镜4的焦距,则与成正比,满足;
控制第一快反镜1的偏摆角和第二快反镜2的偏摆角,产生离轴量,且满足,离轴量与偏摆角满足,,D表示第一快反镜1和第二快反镜2的间距,控制第一快反镜1沿X轴、Y轴方向的加载电压,光束产生指向偏移,且与成正比,
以上已将本发明做一详细说明,以上所述,仅为本发明之较佳实施例而已,当不能限定本发明实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (8)
1.一种多轴旋切扫描系统的使用方法,其特征在于,多轴旋切扫描系统包括第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜和F-theta透镜,光束依次经第一快反镜、第二快反镜传输至第三快反镜,所述第一快反镜和第二快反镜平行且间隔设置,且第一快反镜和第二快反镜镜像联动,所述第三快反镜对应F-theta透镜设置,保证经第三快反镜反射的光束能够入射至F-theta透镜,且第三快反镜与F-theta透镜的主面的距离等于F-theta透镜的焦距,光束经F-theta透镜透射聚焦至工作面;
所述多轴旋切扫描系统的使用方法,包括如下步骤:
步骤S100、根据旋切扫描方式,确定经F-theta透镜透射聚焦至工作面的光斑坐标,其中,x表示X轴上的位移量,y表示Y轴上的位移量、表示锥角在X轴上的分量,表示锥角在Y轴上的分量,所述锥角表示光束入射至工作面的入射角;
步骤S200、根据步骤S100确定的光斑坐标,确定第一快反镜、第二快反镜和第三快反镜的加载电压;
控制第一快反镜的偏摆角和第二快反镜的偏摆角,产生离轴量,且满足,离轴量与偏摆角满足,,D表示第一快反镜和第二快反镜的间距,控制第一快反镜沿X轴、Y轴方向的加载电压,光束产生指向偏移,且与成正比,满足,,kx1、ky1为第一快反镜线性响应系数,得到与加载电压之间成正比,满足;
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