JP2022065693A - 光学ユニット、並びにレーザー加工装置、レーザー加工方法、及び三次元加工装置 - Google Patents
光学ユニット、並びにレーザー加工装置、レーザー加工方法、及び三次元加工装置 Download PDFInfo
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Abstract
Description
例えば、前記要素Aとして平行平面板(以下、「平行プリズム」と称することもある)を用い、前記要素Bとして集光レンズを用いるレーザー加工装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。しかし、この提案では、平行平面板を傾ける角度に制限があり、その結果、偏角を大きく取ることができないという問題がある。
<1> 光を平行に移動させる光平行移動手段と、
前記光平行移動手段からの光を反転させる光反転手段と、
前記光反転手段からの光を被加工物表面に集光する集光手段と、
を備えることを特徴とする光学ユニットである。
<2> 前記光平行移動手段が2つのミラーを有し、該2つのミラーが同期して同一角度に回転可能である、前記<1>に記載の光学ユニットである。
<3> 前記光反転手段が光軸周りに回転可能である、前記<1>から<2>のいずれかに記載の光学ユニットである。
<4> 前記光反転手段が、プリズムと該プリズムを光軸周りに回転させるモーターとを有する、前記<1>から<3>のいずれかに記載の光学ユニットである。
<5> 前記集光手段が集光レンズを有する、前記<1>から<4>のいずれかに記載の光学ユニットである。
<6> 前記集光手段がテレセントリックfθレンズを有し、前記光反転手段からの光を走査可能である、前記<1>から<4>のいずれかに記載の光学ユニットである。
<7> 前記<1>から<6>のいずれかに記載の光学ユニットと、パルス発振するレーザーと、を備えたことを特徴とするレーザー加工装置である。
<8> 前記<7>に記載のレーザー加工装置を用いること特徴とするレーザー加工方法である。
<9> 前記<1>から<6>のいずれかに記載の光学ユニットを有することを特徴とする三次元加工装置である。
本発明の光学ユニットは、光を平行に移動させる光平行移動手段と、前記光平行移動手段からの光を反転させる光反転手段と、前記光反転手段からの光を被加工物表面に集光する集光手段と、を備え、更に必要に応じてその他の手段を備える。
また、本発明の光学ユニットは、独立した構造物であるため、様々な短パルスレーザー加工装置に容易に組み込むことができ、短パルスレーザー加工装置の機能を高度化できるという柔軟性を有している。
したがって、本発明の光学ユニットは、極めてシンプルな構造でありながら、大きな偏角を取ることができるので、逆テーパー加工、マイクロテクスチャ加工、及び三次元の直接加工を高速で実現することができ、現在世界各国で開発が進んでいる1m2/min.を超える超高速レーザー加工の基盤となる技術であり、ダイレクトプロセッシングを実現することができる今までにない新技術である。
前記光平行移動手段は、光を平行に移動させる手段である。
前記光平行移動手段は、前記光反転手段と切り離されて該光反転手段の上流側に配置され、前記光平行移動手段自体は光軸周りに回転しない。これにより、機械構造を簡素化でき、メンテナンスが容易になり、ハンドリング適性も向上するという利点がある。
前記光平行移動手段としては、光を平行に移動させることができる手段であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平行平面板(平行プリズム)、ウエッジ基板、2つのミラーを有し該2つのミラーが同期して同一角度に回転可能である手段などが挙げられる。これらの中でも、アライメント構造となるため中心軸調整が容易であり、かつスキャナと同様の構造であることから長期間の使用にも十分耐えうる構造である点から、2つのミラーを有し該2つのミラーが同期して同一角度に回転可能である手段が好ましい。
前記2つのミラーはそれぞれモーターを備えており、前記2つのミラーは前記モーターの作動により同期して同一角度に回転することによって、入射光の光路を所定距離だけ平行移動させることができる。
前記ミラーとしては、例えば、ステップミラーなどが挙げられる。前記ステップミラーはステッピングモーターの作動によりステップミラーの中心点回りに回転可能なミラーである。
前記第1のウエッジ基板の屈折率と角度によって偏角されたレーザービームの光路を前記第2のウエッジ基板を用いてレーザービームの光路を平行移動(オフセット)することができる。任意にレーザービームの光路のオフセット量を変化させる場合には、前記第1のウエッジ基板と前記第2のウエッジ基板との間の距離を調整することにより、実現することができる。
前記光反転手段は、前記光平行移動手段からの光を反転させる手段である。
前記光反転手段は、プリズムと該プリズムを光軸周りに回転させるモーターとを有することが好ましい。前記光反転手段を光軸周りに回転させることによって、360度の穴あけ加工を実現できる。
前記プリズムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、三角プリズム、ダブプリズムなどが挙げられる。ダブプリズムは、三角プリズムに比べて慣性質量を小さくできるので、高速応答性の点から有利である。
前記モーターとしては、プリズムを高速回転することができれば特に制限はなく、例えば、ブラシモーター、ブラシレスDCモーター、パルスモーター、ステッピングモーター、サーボモーターなどが挙げられる。また、エアベアリングとサーボモーターとベルト駆動との組み合わせによりプリズムを回転させることができる。
プリズムはホルダー内に保持されていることが好ましく、ホルダーを光軸周りに回転させことでプリズムが回転する。
前記プリズム(又はホルダー)と前記プリズムを回転させるモーターは一体的に構成されていることが好ましい。
前記プリズムの回転数は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0rpm以上11,000rpm以下であることが好ましい。なお、プリズムを回転させない(0rpm)場合には、溝加工、ライン加工などを行うことができる。
前記集光手段は、前記光反転手段からの光を被加工物表面に集光する手段である。
前記集光手段は、前記光反転手段と切り離されて該光反転手段の下流側に配置され、前記集光手段自体は光軸周りに回転しない。光反転手段を透過した光は、集光手段により集光され、被加工物表面に所定の角度で照射される。
前記集光手段としては、例えば、集光レンズなどが挙げられる。前記集光レンズとしては、例えば、非球面レンズ、シリンドリカルレンズなどが挙げられる。前記シリンドリカルレンズは、レーザービームに直交する二次元平面の一方向のみにレンズとして作用する曲率を有するレンズである。
前記集光手段としてテレセントリックfθレンズを用いることにより、被加工物(ワーク)を動かさなくても、任意のエリアの任意の位置において複数の逆テーパー加工が可能になり、製造現場における高速度化及び高生産性を実現できる。
前記被加工物(ワーク)としては、その形状、大きさ、材質、構造等について特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記形状としては、例えば、平板状、正方形状、長方形状、矩形状、角柱状、円柱状、円筒状、球状、楕円球状などが挙げられる。前記構造としては単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、前記大きさとしては用途等に応じて適宜選択することができる。前記材質としては、例えば、金属、無機物、有機物などが挙げられる。
前記無機物としては、例えば、ガラス、シリコン(Si)、チタン、石英(SiO2)、セラミックスなどが挙げられる。
前記有機物としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート(PC)、低融点フッ素樹脂、ポリメタアクリル酸メチル(PMMA)、トリアセテートセルロース(TAC)樹脂;CFRP(炭素繊維強化プラスチック)、GFRP(ガラス繊維強化プラスチック)、GMT(ガラス長繊維強化プラスチック)等の繊維強化プラスチックなどが挙げられる。
前記その他の手段としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ステージ、制御手段などが挙げられる。
前記ステージは、被加工物を載置する台座であり、被加工物が移動しない固定ステージであってもよいが、被加工物をX-Y平面において二次元で移動させ得るX-Yステージであってもよく、X-Y-Z空間において三次元で移動させ得るX-Y-Zステージであってもよい。
本発明の光学ユニットは、例えば、各種被加工物に対する、穴あけ加工、溝加工、ライン加工、マイクロテクスチュア加工、レーザーアブレーション加工、切断加工、溶接、トリミング、マーキングなどに幅広く用いられる。
本発明のレーザー加工装置は、本発明の光学ユニットと、パルス発振するレーザーと、を備え、更に必要に応じてその他の手段を備える。
本発明のレーザー加工方法は、本発明のレーザー加工装置を用いるものである。
前記パルス発振するレーザーにおけるレーザー光源は、一定のピーク強度を有する短パルスレーザー光を繰り返し出力することができる。前記短パルスレーザー光は、ピーク強度が一定の複数のパルスを含むパルス列から構成される。
本発明においては、短パルスレーザー光は、ナノ秒(1×10-9秒)以下のパルス幅を有するものを意味し、前記短パルスレーザー光のパルス幅は、フェムト秒(10-15秒)オーダーからピコ秒(10-12秒)オーダーであることが好ましい。
前記短パルスレーザー光の繰り返し周波数は、10kHz~1MHzであることが好ましく、500kHz~1MHzであることがより好ましい。
本発明の三次元加工装置は、本発明の光学ユニットを有し、更に必要に応じてその他の手段を有する。
前記三次元加工装置によると、被加工物の表面に三次元の直接加工が実現可能となる。
また、前記三次元加工装置は、被加工物を加工する形状に係るCADデータを作成し、該CADデータに基づき被加工物を加工する三次元加工装置のレーザー加工位置及びレーザー加工軌道を設定するNCデータを作成するNCデータ作成手段と、X-Y-Zステージの動作を制御するステージ動作制御手段と、を有することが好ましい。
なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。また、下記構成部材の数、位置、形状等は本実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好ましい数、位置、形状等にすることができる。
図3Aは、第1の実施形態の光学ユニットの一例を示す概略図である。図3Bは、図3Aにおいて、ダブプリズムを180度回動させた状態を示す概略図である。
この図3A及び図3Bの光学ユニットは、ステップミラー1a,1b、ダブプリズム2、モーター3、集光レンズ4を有している。図3A及び図3B中5は、被加工物(ワーク)、7はダブプリズムを保持するホルダーである。
ステップミラー角度φは、垂直上方向を0°とし、時計回りを正とする。ステップミラー角度φが22.5°(加工角度θ=0°となる基準角度)の時に、ダブプリズム2の中心を通る。以下、ステップミラー角度φ=22.5°を基準角度としたときのミラー偏角をΔφとし、時計回りを正とする。
なお、ダブプリズム2はレーザービームの光軸周りに回転するホルダー7に保持されている。ダブプリズム2(又はホルダー7)は、エアベアリングとサーボモーターとベルト駆動との組み合わせによって回転可能に構成されている。
一組のステップミラー1a,1aはモーターの作動によって同期してミラー角度φを基準角度(φ=22.5°)から傾けることより、レーザービームL(入射光)の光路を平行移動する。
平行移動されたレーザービームがダブプリズム2に入射する。ダブプリズム2に入射したレーザービームは、モーター3で所定角度(通常は360°)回転され、穴あけ加工を可能とする。
ダブプリズム2を透過したレーザービームは、集光レンズ4によって集光され、被加工物5表面に所定の加工角度θで照射される。
集光されたレーザービームが被加工物の焦点Pを通る中心軸を中心に回転することによって、被加工物5に所定の加工角度θ(逆テーパー角度)を有したまま軸対称の逆テーパーの穴あけ加工が行われる。
図6A及び図6Bは、第2の実施形態の光学ユニットの一例を示す概略図である。なお、第2の実施形態において、既に説明した第1の実施の形態と同一の構成については、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
この図6A及び図6Bの光学ユニットは、光平行移動手段がウエッジ基板であること以外は、第1の実施形態の光学ユニットと共通するので、第1の実施形態の説明を参照して、詳細な説明を省略する。
図6Aに示すように、第1のウエッジ基板6aと第2のウエッジ基板6bの傾斜面同士を密着させ、両者間の距離を限りなく0に近づけると、入射レーザービームと出射レーザービームは同じ光軸を通ることとなり、両者間に平行移動は生じないので、ウエッジ基板から出射したレーザービームは、ダブプリズム2の中心を通る(加工角度θ=0°となる基準角度)。
次に、図6Bに示すように、第1のウエッジ基板6aと第2のウエッジ基板6bの傾斜面間の距離を大きくすると、第1のウエッジ基板6aから出射されたレーザービームは屈折して第2のウエッジ基板6bの中心から下に外れた位置に入射し、そのまま平行化される。その結果、入射レーザービームと出射レーザービーム間の平行移動量は大となり、ダブプリズム2におけるレーザービームの入射位置が平行移動するため、被加工物(ワーク)5に対するレーザービームの加工角度を変えることが可能となる。この第1のウエッジ基板6aと第2のウエッジ基板6b間の距離の変更は、サーボモーターの駆動により実現できる。
図8は、第3の実施形態の光学ユニットの一例を示す概略図である。なお、第3の実施形態において、既に説明した第1の実施の形態と同一の構成については、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
この図8の光学ユニットは、集光手段がスキャナヘッド8とテレセントリックfθレンズ9を有し、光反転手段としてのダブプリズム2からの光を走査可能であること以外は、第1の実施形態の光学ユニットと共通するので、第1の実施形態の説明を参照して、詳細な説明を省略する。
図7の(A)の非テレセントリックfθレンズ10は、ミラー11を走査させることによりレーザービームの入射角度を変えると、ビーム光軸が角度θaに傾斜し、集光ビームが楕円になる。これに対して、図7の(B)に示すテレセントリックfθレンズ9は、ミラー11を走査させてレーザービームの入射角度を変化させても、ワーク5の任意のエリアの任意の位置にレーザービームをほぼ垂直に照射することが可能である。
図8に示すように、ダブプリズム2により反転したレーザービームをスキャナヘッド8(XYガルバノミラーによるスキャナ又はポリゴンスキャナ)により複数のレーザービームに分光し、複数に分光したレーザービームを、テレセントリックfθレンズ9によって任意のエリアの任意の位置に垂直に照射することができる。
図8中の太線のレーザービームは、ダブプリズム2を通過してもオフセットが無い中心軸となる。図8中の細線のレーザービームは、ダブプリズム2を通過することによりオフセットした光軸となり、図8中の破線は、細線のレーザービームがダブプリズム2によって回転した光軸である。
図8に示すように、太線のレーザービームは、テレセントリックfθレンズ9の作動によって被加工物5の任意のエリアの任意の位置に垂直に照射される。また、細線のレーザービーム及び破線のレーザービームは、太線のレーザービームの中心軸を中心に回転する。
第3の実施形態の光学ユニットは、集光手段がスキャナヘッド8とテレセントリックfθレンズ9を有することによって、被加工物(ワーク)5を動かさないでも、任意のエリアの任意の位置において複数の逆テーパー加工が可能になり、製造現場における高速度化及び高生産性に寄与することができる。
<光路シミュレーション>
図3A及び図3Bに示す光学ユニットについて、光学設計ソフト(CODE-V、開発元:米国Synopsys Optical Solution Group社製、販売元:Cybernet Systems Co.,Ltd.)を用いて光路設計のシミュレーションを行った。シミュレーション条件を以下に示した。
・集光レンズ:非球面レンズ(直径25nm、焦点距離f=19.6mm、S1ADX0220/292、Sill Optics社製、Germany)。予め製造会社からCODE-V用データが提供されている。
・レーザー光源:実測では、レーザー発振器(PHAROS-6W、Light Conversion社製)から直径3.5mmで出力され、ステップミラーに4.8mmで入射するような拡がり角が観察された。そこで、近特性を等価的に模擬したレンズ(物体側の開口数NA=nsinθ=0.0255、nは媒質の屈折率、SLSQ-30-70P、シグマ光機株式会社製)をモデルに追加してシミュレーションを行った。
・ステップミラー角度φ:垂直上方向を0°とし、時計回りを正とする。
・ステップミラー角度φが22.5°(加工角度θ=0°となる基準角度)の時に、ダブプリズムの中心を通る。
・以後、ステップミラー角度φ=22.5°を基準角度としたときのミラー偏角をΔφとし、時計回りを正とする。
<穴あけ実加工>
実施例1の光路シミュレーションに用いたレーザー発振器(フェムト秒レーザー、PHAROS-6W、Light Conversion社製、515nm(グリーン))を使用し、以下の光学部品を有する図3A及び図3Bに示す光学ユニットを作製した。
・ステップミラー(2枚一組):
ミラー:全反射波長(λ=515nm)、昭和オプトロニクス株式会社製
ステッピングモーター:角度分解能=0.008°、KRE04360-C、駿河精機株式会社製
・ダブプリズム:面精度λ/4(λ=632.8nm)、DOP-25-4、シグマ光機株式会社製
・モーター駆動系(エアベアリング+ベルト+サーボモーター+サーボアンプ):
エアベアリング:最大回転数10,000rpm、AB-100R、キヤノン株式会社製
ベルト:SE-A-PB(幅15mm×長さ626mm×厚さ1.2mm)、ニッタ株式会社製
サーボモーター:瞬時許容回転速度6,900rpm、HF-KP13、三菱電機株式会社製
サーボアンプ:エンコーダ分解能(サーボモーター1回転あたりの分解能):262144p/rev、MR-J3-10A、三菱電機株式会社製
・実加工時の最大回転数
サーボモーター側のプーリ直径120mm、ダブプリズム側のプーリ直径80mm、
サーボモーターの瞬時許容回転速度が6,900rpm、
6,900rpm×(120mm/80mm)=10,350rpm
・集光レンズ:非球面レンズ(f=19.6mm)、S1ADX0220/292、Sill Optics社製、Germany
となり、表1のシミュレーション結果とほぼ一致し、逆テーパー加工の実現可能性が検証できた。同様にして求めた加工角度θの結果を表3に示した。
また、ミラー偏角Δφ=1.0°で加工角度θ=7.5°でのワークの加工痕を側面方向からレーザー顕微鏡(OLS4100、オリンパス株式会社製)で観察した結果を図5に示した。
2 ダブプリズム
3 モーター
4 集光レンズ
5 ワーク
6a,6b ウエッジ基板
7 ホルダー
8 スキャナヘッド
9 テレセントリックfθレンズ
10 非テレセントリックfθレンズ
L レーザービーム
Claims (9)
- 光を平行に移動させる光平行移動手段と、
前記光平行移動手段からの光を反転させる光反転手段と、
前記光反転手段からの光を被加工物表面に集光する集光手段と、
を備えることを特徴とする光学ユニット。 - 前記光平行移動手段が2つのミラーを有し、該2つのミラーが同期して同一角度に回転可能である、請求項1に記載の光学ユニット。
- 前記光反転手段が光軸周りに回転可能である、請求項1から2のいずれかに記載の光学ユニット。
- 前記光反転手段が、プリズムと該プリズムを光軸周りに回転させるモーターとを有する、請求項1から3のいずれかに記載の光学ユニット。
- 前記集光手段が集光レンズを有する、請求項1から4のいずれかに記載の光学ユニット。
- 前記集光手段がテレセントリックfθレンズを有し、前記光反転手段からの光を走査可能である、請求項1から4のいずれかに記載の光学ユニット。
- 請求項1から6のいずれかに記載の光学ユニットと、パルス発振するレーザーと、を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。
- 請求項7に記載のレーザー加工装置を用いること特徴とするレーザー加工方法。
- 請求項1から6のいずれかに記載の光学ユニットを有することを特徴とする三次元加工装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024084750A1 (ja) * | 2022-10-20 | 2024-04-25 | 三菱重工業株式会社 | レーザ旋回装置、レーザ加工装置および加工方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105918A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レ−ザ−光オシレ−ト方法 |
JP2003225786A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-12 | Uht Corp | レーザー加工ユニット及び該レーザー加工ユニットを備えた加工装置 |
JP2007253203A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工用光学装置 |
JP2008080348A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
US20130175243A1 (en) * | 2012-01-11 | 2013-07-11 | The Ex One Company, Llc | Laser Drilling and Trepanning Device |
JP2018130739A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2018525227A (ja) * | 2015-06-22 | 2018-09-06 | スキャンラボ ゲーエムベーハー | ビーム位置センサを有する走査ヘッドおよび調整装置 |
CN111496393A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-08-07 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种锥度可控的微群孔高效激光加工方法 |
-
2020
- 2020-10-16 JP JP2020174320A patent/JP2022065693A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105918A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レ−ザ−光オシレ−ト方法 |
JP2003225786A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-12 | Uht Corp | レーザー加工ユニット及び該レーザー加工ユニットを備えた加工装置 |
JP2007253203A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工用光学装置 |
JP2008080348A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
US20130175243A1 (en) * | 2012-01-11 | 2013-07-11 | The Ex One Company, Llc | Laser Drilling and Trepanning Device |
JP2018525227A (ja) * | 2015-06-22 | 2018-09-06 | スキャンラボ ゲーエムベーハー | ビーム位置センサを有する走査ヘッドおよび調整装置 |
JP2018130739A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN111496393A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-08-07 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种锥度可控的微群孔高效激光加工方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024084750A1 (ja) * | 2022-10-20 | 2024-04-25 | 三菱重工業株式会社 | レーザ旋回装置、レーザ加工装置および加工方法 |
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