JP2011117959A - 発光素子検査装置及びこれを用いた検査方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 129
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 106
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 78
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 41
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 15
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 238000004148 unit process Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 17
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/04—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of a single character by selection from a plurality of characters, or by composing the character by combination of individual elements, e.g. segments using a combination of such display devices for composing words, rows or the like, in a frame with fixed character positions
- G09G3/06—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of a single character by selection from a plurality of characters, or by composing the character by combination of individual elements, e.g. segments using a combination of such display devices for composing words, rows or the like, in a frame with fixed character positions using controlled light sources
- G09G3/12—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of a single character by selection from a plurality of characters, or by composing the character by combination of individual elements, e.g. segments using a combination of such display devices for composing words, rows or the like, in a frame with fixed character positions using controlled light sources using electroluminescent elements
- G09G3/14—Semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67282—Marking devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態による発光素子検査装置は、発光素子のビジョン検査により不良の有無を検査する検査部と、前記検査部から供給された前記発光素子のうち、前記検査部の検査結果に基づいて不良と判定された発光素子を廃棄する不良リジェクト部とを含む。
【選択図】図1
Description
図1を参照すると、本実施形態による発光素子検査装置100は、ロード部110、検査部120、不良リジェクト部140、及びアンロード部150を含む。
20 発光素子集合体
21 発光素子
25 蛍光性シリコン
110 ロード部
120 検査部
130 不良マーキング部
140 不良リジェクト部
150 アンロード部
Claims (32)
- 発光素子のビジョン検査により不良の有無を検査する検査部と、
前記検査部から供給された前記発光素子のうち、前記検査部の検査結果に基づいて不良と判定された発光素子を廃棄する不良リジェクト部と
を含む発光素子検査装置。 - 前記発光素子は、複数行及び複数列を有するように複数配列されて、アレイ状に連結された発光素子集合体を構成することを特徴とする請求項1に記載の発光素子検査装置。
- 前記不良リジェクト部は、前記発光素子集合体から前記不良と判定された発光素子のみをパンチングして廃棄することを特徴とする請求項2に記載の発光素子検査装置。
- 前記不良リジェクト部は、
昇降駆動するパンチングヘッドと、
前記アレイの列方向に一定の数の行が供給される前記発光素子集合体の単位領域に配列された発光素子の位置にそれぞれ対応するように配列され、前記パンチングヘッドにそれぞれ昇降駆動可能に設置され、前記パンチングヘッドのパンチング動作時、前記供給される単位領域の発光素子のうち不良と判明された発光素子に対して選択的に突出した状態を維持する複数のパンチングピンと、
前記複数のパンチングピンの下側で前記発光素子集合体を支持し、前記突出した状態を維持しながら下降したパンチングピンがそれぞれ挿入されることにより前記パンチングされた発光素子が排出される複数の排出ホールが形成されたパンチング支持台と
を含むことを特徴とする請求項2または3に記載の発光素子検査装置。 - 前記パンチング支持台は、前記パンチングヘッドのパンチング動作時に設定距離だけ下降して、パンチング時に発生する衝撃を緩和することを特徴とする請求項4に記載の発光素子検査装置。
- 前記パンチング支持台の下側には、前記パンチングヘッドのパンチング動作時に発生する振動が前記検査部に伝達されることを防止する防振手段をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の発光素子検査装置。
- 前記排出ホールから落下する前記パンチングされた発光素子を回収する廃棄箱をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の発光素子検査装置。
- 前記発光素子は、蛍光体含有樹脂部を有する発光素子パッケージであることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子検査装置。
- 前記検査部は、前記発光素子パッケージを撮像した画像を処理して、前記蛍光体含有樹脂部の充填状態を検査することを特徴とする請求項8に記載の発光素子検査装置。
- 前記発光素子集合体が載置されて移送されるようにガイドする移送ガイドレールと、
前記移送ガイドレールに載置された前記発光素子集合体を前記検査部及び前記不良リジェクト部に移送する移送部と
をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の発光素子検査装置。 - 前記検査部により前記発光素子集合体の発光素子を検査する間、前記検査部に位置する発光素子集合体を前記移送ガイドレールに密着させて固定する検査部用クランプ部をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の発光素子検査装置。
- 前記発光素子集合体を多数収納したカセットを載置するロード部をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の発光素子検査装置。
- 前記ロード部は、
前記発光素子集合体が多層に積層されて収納されたカセットを前記発光素子集合体の供給位置に供給する第1供給コンベアと、
前記第1供給コンベアにより供給されたカセットを把持して1ステップずつ上昇または下降させる第1エレベータと、
前記第1エレベータにより把持されたカセットが1ステップ上昇または下降する度に、前記把持されたカセットに収納された前記発光素子集合体を1つずつ前記検査部側に供給する第1プッシャと、
前記第1エレベータから伝達された空のカセットを排出する第1排出コンベアと
を含むことを特徴とする請求項12に記載の発光素子検査装置。 - 前記不良リジェクト部を経て排出される前記発光素子集合体を収納するための他のカセットを載置するアンロード部をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の発光素子検査装置。
- 前記アンロード部は、
前記他のカセットを前記発光素子集合体の排出位置に供給する第2供給コンベアと、
前記第2供給コンベアにより供給された前記他のカセットを把持して1ステップずつ上昇または下降させる第2エレベータと、
前記第2エレベータにより把持されたカセットが1ステップ上昇または下降する度に、前記不良リジェクト部から排出された前記発光素子集合体を前記把持されたカセットの空きの収納空間に1つずつ収納する第2プッシャと、
前記第2エレベータから伝達された、前記発光素子集合体が収納された前記カセットを排出する第2排出コンベアと
を含むことを特徴とする請求項14に記載の発光素子検査装置。 - 前記検査部から供給された前記発光素子集合体の発光素子のうち、前記検査部の検査結果に基づいて不良と判定された発光素子に不良マーキングを施す不良マーキング部をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の発光素子検査装置。
- 前記発光素子集合体が載置されて移送されるようにガイドする移送ガイドレールと、
前記不良マーキング部により不良と判定された発光素子に不良マーキングを施す間、前記不良マーキング部に位置する発光素子集合体を前記移送ガイドレールに密着させて固定する不良マーキング部用クランプ部と
をさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の発光素子検査装置。 - 前記不良マーキング部は、
不良の発光素子の表面にレーザビームを照射して不良標識を刻印するか、またはインキを噴射して不良標識を印刷することを特徴とする請求項16または17に記載の発光素子検査装置。 - 発光素子のビジョン検査により不良の有無を検査する段階と、
前記検査段階の結果に基づいて不良と判定された発光素子を廃棄する段階と
を含む発光素子検査方法。 - 前記発光素子は、複数行及び複数列を有するように複数配列されて、アレイ状に連結された発光素子集合体を構成し、
前記不良と判定された発光素子を廃棄する段階は、前記発光素子集合体から前記不良と判定された発光素子のみをパンチングして廃棄することを特徴とする請求項19に記載の発光素子検査方法。 - 前記不良と判定された発光素子を廃棄する段階は、
昇降駆動するパンチングヘッドと、前記アレイの列方向に一定の数の行が供給される前記発光素子集合体の単位領域に配列された発光素子の位置にそれぞれ対応するように配列され、前記パンチングヘッドにそれぞれ昇降駆動可能に設置され、前記パンチングヘッドのパンチング動作時、前記供給される単位領域の発光素子のうち不良と判明された発光素子に対して選択的に突出した状態を維持する複数のパンチングピンと、前記複数のパンチングピンの下側で前記発光素子集合体を支持し、前記突出した状態を維持しながら下降したパンチングピンがそれぞれ挿入されることにより前記パンチングされた発光素子が排出される複数の排出ホールが形成されたパンチング支持台とを含む、不良リジェクト部により行われることを特徴とする請求項20に記載の発光素子検査方法。 - 前記パンチング支持台は、前記パンチングヘッドのパンチング動作時に設定距離だけ下降して、パンチング時に発生する衝撃を緩和することを特徴とする請求項21に記載の発光素子検査方法。
- 前記パンチング支持台の下側には、前記パンチングヘッドのパンチング動作時に発生する振動が前記検査部に伝達されることを防止する防振手段をさらに含むことを特徴とする請求項21または22に記載の発光素子検査方法。
- 前記排出ホールから落下する前記パンチングされた発光素子を回収して廃棄する段階をさらに含むことを特徴とする請求項21に記載の発光素子検査方法。
- 前記発光素子は、蛍光体含有樹脂部を有する発光素子パッケージであることを特徴とする請求項19に記載の発光素子検査方法。
- 前記検査する段階は、前記発光素子パッケージを撮像した画像を処理して、前記蛍光体含有樹脂部の充填状態を検査する段階であることを特徴とする請求項25に記載の発光素子検査方法。
- 前記検査段階の前に、
前記発光素子集合体を多層に積層してカセットに収納する段階と、
前記カセットから前記発光素子集合体を前記ビジョン検査のための領域に供給する段階と
をさらに含むことを特徴とする請求項20に記載の発光素子検査方法。 - 前記ビジョン検査のための領域に供給する段階は、
前記発光素子集合体が多層に積層されて収納されたカセットを前記発光素子集合体の供給位置に供給する第1供給コンベアと、前記第1供給コンベアにより供給されたカセットを把持して1ステップずつ上昇または下降させる第1エレベータと、前記第1エレベータにより把持されたカセットが1ステップ上昇または下降する度に、前記把持されたカセットに収納された前記発光素子集合体を1つずつ前記ビジョン検査のための領域に供給する第1プッシャと、前記第1エレベータから伝達された空のカセットを排出する第1排出コンベアとを含む、ロード部により行われることを特徴とする請求項27に記載の発光素子検査方法。 - 前記不良と判定された発光素子が廃棄された前記発光素子集合体を他のカセットにアンロードする段階をさらに含むことを特徴とする請求項20に記載の発光素子検査方法。
- 前記他のカセットにアンロードする段階は、
前記他のカセットを前記発光素子集合体の排出位置に供給する第2供給コンベアと、前記第2供給コンベアにより供給された前記他のカセットを把持して1ステップずつ上昇または下降させる第2エレベータと、前記第2エレベータにより把持されたカセットが1ステップ上昇または下降する度に、前記不良リジェクト部から排出された前記発光素子集合体を前記把持されたカセットの空きの収納空間に1つずつ収納する第2プッシャと、前記第2エレベータから伝達された、前記発光素子集合体が収納された前記カセットを排出する第2排出コンベアとを含む、アンロード部により行われることを特徴とする請求項29に記載の発光素子検査方法。 - 前記検査部から供給された前記発光素子集合体の発光素子のうち、前記検査部の検査結果に基づいて不良と判定された発光素子に不良マーキングを施す段階をさらに含むことを特徴とする請求項30に記載の発光素子検査方法。
- 前記不良マーキングを施す段階は、前記不良の発光素子の表面にレーザビームを照射して不良標識を刻印するか、またはインキを噴射して不良標識を印刷する段階であることを特徴とする請求項31に記載の発光素子検査方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2009-0117953 | 2009-12-01 | ||
KR1020090117953A KR101168316B1 (ko) | 2009-12-01 | 2009-12-01 | 발광다이오드 검사 장치 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011117959A true JP2011117959A (ja) | 2011-06-16 |
JP2011117959A5 JP2011117959A5 (ja) | 2014-02-06 |
JP5687037B2 JP5687037B2 (ja) | 2015-03-18 |
Family
ID=43478107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010266446A Active JP5687037B2 (ja) | 2009-12-01 | 2010-11-30 | 発光素子検査装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8890533B2 (ja) |
EP (1) | EP2330613B1 (ja) |
JP (1) | JP5687037B2 (ja) |
KR (1) | KR101168316B1 (ja) |
CN (1) | CN102169926B (ja) |
TW (1) | TWI444611B (ja) |
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---|---|---|---|---|
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KR101910914B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2018-10-24 | 김장기 | Led 모듈 바 분류 장치 |
TWI507677B (zh) * | 2013-04-18 | 2015-11-11 | Cheng Mei Instr Technology Co Ltd | 檢測及分類led晶圓的檢測總成及方法 |
KR101422405B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2014-07-22 | 세메스 주식회사 | 발광 소자 타발 장치 |
CN103499784B (zh) * | 2013-10-12 | 2015-09-09 | 四川蓝彩电子科技有限公司 | 二极管/三极管电气性能检测及不良品剔除装置 |
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KR101168316B1 (ko) | 2012-07-25 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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