JP2014002150A - 発光ダイオードの蛍光体位置把握装置、発光ダイオードの蛍光体位置把握装置を備える部品実装器、発光ダイオードの蛍光体位置把握方法及びレンズ取り付け方法 - Google Patents

発光ダイオードの蛍光体位置把握装置、発光ダイオードの蛍光体位置把握装置を備える部品実装器、発光ダイオードの蛍光体位置把握方法及びレンズ取り付け方法 Download PDF

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Abstract

【課題】発光ダイオードの蛍光体位置把握装置、発光ダイオードの蛍光体位置把握装置を備える部品実装器、発光ダイオードの蛍光体位置把握方法及びレンズ取り付け方法を提供する。
【解決手段】内部に蛍光体が配された少なくとも一つの発光ダイオードが配された基板に第1照明光を照射する第1照明光照射部と、基板を撮像する撮像装置と、撮像装置に入射される撮像光路に配されて前記第1照明光を通過させない光フィルタと、撮像装置が撮像した映像を用いて発光ダイオードの蛍光体位置を把握する制御部と、を備える発光ダイオードの蛍光体位置把握装置。
【選択図】図2

Description

本発明は、発光ダイオードの蛍光体の位置を把握し、レンズを取り付ける技術に関する。
発光ダイオードとは、化合物半導体のPN接合により発光源を構成することで多様な色の光を具現できる半導体素子をいう。発光ダイオードは寿命が長くて軽薄短小化でき、光の指向性が強くて低電圧駆動が可能であるという長所がある。また、発光ダイオードは衝撃及び震動に強く、予熱時間及び複雑な駆動が不要であり、多様な形態にパッケージングすることができ、様々な用途に適用できる。
最近、発光ダイオードを用いて伝統的な白熱灯、蛍光灯、ハロゲン灯などを置き替えようとする試みが進んでいるが、LCDテレビのバックライトの光源としても用いられている。
特許文献1には発光ダイオードチップの封止樹脂部の欠損を検出することができる技術が開示されている。
特開2012−0002430号公報
本発明の一側面によれば、発光ダイオードの蛍光体の位置を把握できる装置及び方法を具現することを主な課題とする。
本発明の一側面によれば、内部に蛍光体が配された少なくとも一つの発光ダイオードが配された基板に第1照明光を照射する第1照明光照射部と、前記基板を撮像する撮像装置と、前記撮像装置に入射される撮像光路に配されて前記第1照明光を通過させない光フィルタと、前記撮像装置が撮像した映像を用いて前記発光ダイオードの蛍光体位置を把握する制御部と、を備える発光ダイオードの蛍光体位置把握装置を提供する。
ここで、前記基板を支持する支持部をさらに備える。
ここで、前記第1照明光を照射された前記蛍光体は、前記光フィルタを通過する光を放出する。
ここで、前記第1照明光は、青色光である。
ここで、前記青色光の波長は、400nm〜470nmである。
ここで、前記第1照明光照射部は、前記基板に垂直方向に前記青色光を照射する。
ここで、前記第1照明光照射部が照射する第1照明光の光軸は、前記撮像装置に入射される撮像光の光軸と一致する。
ここで、前記基板に白色光を照射する第2照明光照射部をさらに備える。
また、本発明の他の側面によれば、前述した発光ダイオードの蛍光体位置把握装置を備える部品実装器を提供する。
また、本発明のさらに他の側面によれば、内部に蛍光体が配された少なくとも一つの発光ダイオードが配された基板に第1照明光を照射する段階と、撮像光路に前記第1照明光を通過させない光フィルタを配して前記基板を撮像する段階と、前記撮像された映像を用いて前記発光ダイオードの蛍光体位置を把握する段階と、を含む発光ダイオードの蛍光体位置把握方法を提供する。
ここで、前記第1照明光を照射された前記蛍光体は、前記光フィルタを通過する光を放出する。
ここで、前記第1照明光は、青色光である。
ここで、前記青色光の波長は、400nm〜470nmである。
ここで、前記第1照明光は、前記基板に垂直方向に照射される。
ここで、前記第1照明光の光軸は、前記撮像光の光軸と一致する。
ここで、前記基板には所定の基準マークが形成されており、前記蛍光体の位置を把握する段階は、前記基準マークを基準として前記蛍光体の位置を演算して行われる。
また、本発明のさらに他の側面によれば、内部に蛍光体が配された少なくとも一つの発光ダイオードが配された基板に第1照明光を照射する段階と、撮像光路に前記第1照明光を通過させない光フィルタを配して前記基板を撮像する段階と、前記撮像された映像を用いて前記発光ダイオードの蛍光体位置を把握する段階と、前記発光ダイオードの蛍光体位置を把握して前記発光ダイオードの実装座標を定める段階と、前記発光ダイオードの実装座標に基づいて、前記発光ダイオードの上部にレンズを取り付ける段階と、を含むレンズ取り付け方法を提供する。
ここで、前記第1照明光を照射された前記蛍光体は、前記光フィルタを通過する光を放出する。
ここで、前記第1照明光は、青色光である。
ここで、前記青色光の波長は、400nm〜470nmである。
ここで、前記第1照明光は、前記基板に垂直方向に照射される。
ここで、前記第1照明光の光軸は、前記撮像光の光軸と一致する。
ここで、前記基板には所定の基準マークが形成されており、前記蛍光体の位置を把握する段階は、前記基準マークを基準として前記蛍光体の位置を演算して行われる。
本発明の一側面によれば、発光ダイオードの蛍光体の位置を正確に把握できる。これにより、部品の実装時に組み立て精度を向上させる。
本発明の一実施形態に関する発光ダイオードが配された基板の一部切開斜視図である。 本発明の一実施形態に関する発光ダイオードの蛍光体位置把握装置を示す概略的な図面である。 本発明の一実施形態に関する発光ダイオードの蛍光体位置把握装置の第1照明光照射部が基板に第1照明光を照射する態様を示す概略的な図面である。 本発明の一実施形態に関する第1照明光照射部が基板に第1照明光を照射する場合、発光ダイオードの周辺に第1照明光が照射される態様を示す図面である。 本発明の一実施形態に関する撮像装置が基板を撮像する態様を示す概略的な図面である。 本発明の一実施形態に関する第1照明光が青色光である場合、撮像装置に入射される撮像光が光フィルタを透過する前の映像を示す概略的な図面である。 本発明の一実施形態に関する第1照明光が青色光である場合、撮像装置に入射される撮像光が光フィルタを透過した後の映像を示す概略的な図面である。 本発明の一実施形態に関する第2照明光照射部が基板に白色光を照射し、その場合、撮像装置が基板を撮像する態様を示す概略的な図面である。 本発明の一実施形態に関する発光ダイオードの蛍光体位置把握方法の各段階を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に関する発光ダイオードが配された基板にレンズを取り付ける態様を示す概略的な図面である。
以下、添付した図面を参照して望ましい実施形態による本発明を詳細に説明する。また、本明細書及び図面において、実質的に同じ構成を持つ構成要素については、同じ符号を付けて重なる説明を略する。
図1は、本発明の一実施形態に関する発光ダイオード2が配された基板1の一部切開斜視図である。
図1に示したように、基板1には、複数の発光ダイオード2が所定の間隔をおいて配されている。
発光ダイオード2は、発光ダイオードチップ(LED chip)をリードフレーム(lead frame)とモールドフレーム(moldframe)、蛍光体、透光性充填材を用いてフリーモールド方式によってパッケージングしたパッケージ形態で基板1に実装されている。
発光ダイオード2の内部には蛍光体部2aが配されているが、蛍光体部2aに配される蛍光体は、一般的な発光ダイオードに使われる蛍光体が使われる。例えば、YAG系列、TAG系、シリケート系などの蛍光体が使われる。
本実施形態によれば、発光ダイオード2は、パッケージ形態に基板1に実装されているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明による発光ダイオードの形態や基板1に実装される方式には特別な制限がない。例えば、本発明による発光ダイオードは、蛍光体でコーティングされた発光ダイオード素子の形態を持ってワイヤ・ポンディング方式またはフリップ・チップ・ポンディング方式で基板1に実装される。
また、基板1には所定の基準マークMが形成されているが、基準マークMを用いて基板1の各部分の座標選定、発光ダイオード2の位置把握などを容易に行える。
一方、図2は、本発明の一実施形態に関する発光ダイオードの蛍光体位置把握装置を示す概略的な図面である。
図2に示したように、蛍光体位置把握装置100は、支持部110、第1照明光照射部120、撮像装置130、光フィルタ140、制御部150、移動部160、第2照明光照射部170を備える。
支持部110は、発光ダイオード2が配された基板1を固定支持する。
第1照明光照射部120は、基板1に第1照明光を照射する照明装置であり、照明光源121とビームスプリッタ122とを備える。
照明光源121は、LED光源を用いて第1照明光を放出する。
照明光源121から放出される第1照明光には、所定の波長範囲の光が使われる。第1照明光は、発光ダイオード2の蛍光体部2aの蛍光体の種類によって定められるが、第1照明光の一例として青色光が使われ、その場合、青色光の波長は400nm〜470nmの波長範囲を持つことが望ましい。
ビームスプリッタ122は、ハーフミラーの機能を行う。すなわち、ビームスプリッタ122は、照明光源121から放出された青色光を反射させて基板1に照射する機能を行う一方、基板1を撮像した映像光を透過させて撮像装置130に入射させる機能を行う。
ビームスプリッタ122に反射して基板1に照射される第1照明光は、基板1に垂直方向に照射される。そのように照射される第1照明光の光軸は、撮像装置130に入射される撮像光の光軸と一致するように構成されてもよい。
一方、撮像装置130は、ビームスプリッタ122の上部に配され、基板1を撮像した映像光を入射されて電気的な映像信号に変換する機能を行う。
撮像装置130は、一連のレンズ群部材131及び撮像素子132を備える。
レンズ群部材131には、レンズ、フォーカシング及びズーム駆動のための装置が備えられ、撮像素子132には、CCD、CMOSなどのイメージングセンサーが適用される。
光フィルタ140は、ビームスプリッタ122と撮像装置130との間に配されるが、第1照明光照射部120から放出される第1照明光の波長範囲と同じ波長範囲の光を通過させないフィルタである。例えば、第1照明光照射部120から放出される第1照明光が410nm〜430nmの波長範囲を持っている青色光ならば、光フィルタ140は、該410nm〜430nmの波長範囲の青色光を通過させない。
光フィルタ140は、第1照明光照射部120から放出される第1照明光を通過させない特性を持てばよく、それ以外の性能及び機能上の特別な制限がない。例えば、光フィルタ140は、第1照明光照射部120から放出される第1照明光だけではなく一部の他の波長帯域の光を通過させないこともある。
一方、制御部150は、集積回路チップ、電子回路などで構成されており、撮像装置130と電気的に連結され、撮像装置130が撮像した映像を用いて発光ダイオード2の蛍光体部2a位置を把握する。このために制御部150は、映像処理のための映像処理アルゴリズム、座標演算アルゴリズムなどを備えている。
なお、制御部150は、第1照明光照射部120、撮像装置130、移動部160、第2照明光照射部170を制御する機能も行う。特に、撮像装置130が基板1の全面を撮像するためには蛍光体位置把握装置100を移動させて撮像する必要があるが、このために制御部150は移動部160を制御する。
移動部160は、蛍光体位置把握装置100を前後左右に動かす機能を行うが、部品実装器などに使われるX−Yガントリが適用される。
本実施形態によれば、撮像装置130が基板1の全面を撮像するためには、移動部160を用いて蛍光体位置把握装置100のうち支持部110を除いた残りの部分を移動させるが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明によれば、それと逆に支持部110のみを移動させ、撮像装置130をして基板1の全面を撮像させる。
第2照明光照射部170は、基板1に白色光を照射する照明装置であり、照明光源としては白色LED光源を用いる。
本実施形態によれば、蛍光体位置把握装置100は第2照明光照射部170を備えているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明による蛍光体位置把握装置は第2照明光照射部170を備えなくてもよい。
一方、以上のように説明した本実施形態に関する蛍光体位置把握装置100は、従来の部品実装器にそのまま設けられる。
すなわち、従来の部品実装器の一側(例えば、ヘッド部の一側)に蛍光体位置把握装置100が装着される。そのようにすれば、発光ダイオード2が配された基板1での発光ダイオード2の実装位置を正確に把握し、その発光ダイオード2の正確な実装位置に基づいて他の回路素子の実装を容易に行える。例えば、図10に示したような部品実装器200の一側に蛍光体位置把握装置100を設け、部品実装器200で発光ダイオード2の上部にレンズLを正確に設けられる。
以下、図3ないし図9を参照して、本発明の一実施形態による発光ダイオードの蛍光体位置把握方法を説明する。本実施形態では、以下で説明の便宜のために、第1照明光の一例として波長が約420nmの青色光が使われるとして説明する。
図3は、本発明の一実施形態に関する発光ダイオードの蛍光体位置把握装置の第1照明光照射部が基板に第1照明光を照射する態様を示す概略的な図面であり、図4は、本発明の一実施形態に関する第1照明光照射部が基板に第1照明光を照射する場合、発光ダイオードの周辺に第1照明光が照射される態様を示す図面であり、図5は、本発明の一実施形態に関する撮像装置が基板を撮像する態様を示す概略的な図面である。なお、図6は、本発明の一実施形態に関する第1照明光が青色光である場合、撮像装置に入射される撮像光が光フィルタを透過する前の映像を示す概略的な図面であり、図7は、本発明の一実施形態に関する第1照明光が青色光である場合、撮像装置に入射される撮像光が光フィルタを透過した後の映像を示す概略的な図面である。また、図8は、本発明の一実施形態に関する第2照明光照射部が基板に白色光を照射し、撮像装置が基板を撮像する態様を示す概略的な図面であり、図9は、本発明の一実施形態に関する発光ダイオードの蛍光体位置把握方法の各段階を示すフローチャートである。
先ず、作業者は、複数の発光ダイオード2が配された基板1を支持部110に固定する(段階S110)。
次いで、図3及び図4に示したように、制御部150は、第1照明光照射部120の照明光源121を駆動させて青色光を放出し、ビームスプリッタ122は、放出された青色光を反射させて基板1の上面、特に、発光ダイオード2周辺の上面に照射させる(段階S120)。
青色光が基板1に照射されると、青色光を照射された基板1の部分のうち発光ダイオード2の蛍光体部2aを除いた部分は、照射された青色光によりそのまま青色を帯びるが、蛍光体部2aは、蛍光体の特性上照射された青色光を受けてエネルギー準位が変化されつつ白色の光を放出する。
一方、図5に示したように、撮像装置130は、基板1を撮像する(段階S130)。その場合、基板1の映像は、ビームスプリッタ122を経て光フィルタ140を経て、撮像装置130に入射される。
この時、光フィルタ140を通過しない図5のA地点での映像光は、図6に示した図面と同一である。すなわち、前述したように、第1照明光が青色光であるため、基板1の部分のうち発光ダイオード2の蛍光体部2aを除いた部分は青色を帯びるが、蛍光体部2aは白色を帯びる。
一方、光フィルタ140を通過した図5のB地点での映像光は、図7に示した図面と同一である。すなわち、基板1の映像は光フィルタ140に向かうが、光フィルタ140は、基板1の映像をなす光のうち照射された青色光と同じ光を透過させない。よって、図5のB地点での映像光は、基板1の部分のうち発光ダイオード2の蛍光体部2aを除いた部分は黒色を帯び、蛍光体部2aは黄色を帯びる。すなわち、図5のA地点での映像光では、蛍光体部2aが白色を帯びていたが、光フィルタ140を通過しつつ青色光が除去されて黄色を帯びる。
撮像装置130は、図5のB地点での映像光が最終的に入射されて電気的な信号に変換されて保存されるので、撮像装置130のメモリに保存された映像は図7に示した図面と同一になる。
以上のような段階S120及び段階S130は、撮像装置130が基板1の全面を撮像するまで繰り返されるが、このために制御部150は、移動部160を駆動して蛍光体位置把握装置100を少しずつ移動させて撮像する。
一方、第1照明光照射部120で第1照明光を照射して第1照明光の照明下で撮像する過程とは別途に、制御部150は、図8に示したように、第2照明光照射部170を駆動させて基板1の表面に白色光を照射し、撮像装置130は基板1の表面、特に、基準マークMを撮像する過程を行う。そのような段階も、撮像装置130が白色光の照明下で基板1の全面を撮像するまで繰り返されるが、このために制御部150は、移動部160を駆動して蛍光体位置把握装置100を少しずつ移動させて撮像する。
ここで、「第1照明光照射部120で第1照明光を照射し、第1照明光の照明下で撮像する過程」と、「第2照明光照射部170で白色光を照射し、白色光の照明下で撮像する過程」との2つの過程は、基板1の全面についていずれかの過程が先ず進み終わった後、他の一過程が進む方式を採るか、または、基板1のいずれかの地点について2つの過程が交互に進んだ後、基板1の他の地点に移動して2つの過程が交互に進む方法が繰り返される方式を採る。
本実施形態では、蛍光体位置把握装置100が第2照明光照射部170を備え、制御部150が第2照明光照射部170を駆動させて白色光の照明下で基板1の表面を撮像するが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明によれば、そのような過程を略する。すなわち、基板1の表面の座標、特に基準マークMの座標は撮像作業なしに予め入力されてもよく、その場合には、白色光の照明下で基板撮像過程を経なくてもよい。
次いで、制御部150は、撮像装置130で撮像された映像を用いて基板1での発光ダイオード2の蛍光体部2aの位置を把握する(段階S140)。
すなわち、制御部150は、基板1の基準マークMの位置を基準として蛍光体部2aの位置を演算し、基板1での蛍光体部2aの精密座標を算出する。
以上のように説明した本実施形態によれば、基板1に第1照明光を照射し、第1照明光を通過させない光フィルタ140を使って撮像した映像を分析することで、基板1に配された発光ダイオード2の蛍光体部2aの位置を正確に把握する。
基板1に配された発光ダイオード2の蛍光体部2aの位置を正確に把握すれば、発光ダイオード2の実際実装位置を正確に把握可能になり、かかる多様な後続工程に用いられる。
例えば、図10に示したように、レンズLが発光ダイオード2の上部に正確に整列されて位置するように、基板1にレンズLを取り付けられる。
すなわち、その場合に前述したように、発光ダイオード2の蛍光体部2aの位置を正確に把握することで、CADなどに使われた発光ダイオード2の設計配置座標を修正し、基板1での発光ダイオード2の実際実装座標を正確に定められる。そのようになれば、基板1を部品実装器200の支持台210に移送し、部品実装器200のフレーム240に設けられたヘッド230に備えられたノズル220によって、レンズLを基板1に正確に整列して接着剤Bで貼り付けられることで、レンズLと発光ダイオード2との組み立て精度を向上させる。一方、前述したように、蛍光体位置把握装置100が部品実装器200に設けられる場合に、支持台210は支持部110になり、基板1の別途移送が不要になる。
本発明の一側面は、添付した図面に示した実施形態を参照して説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。よって、本発明の真の保護範囲は、特許請求の範囲のみによって定められねばならない。
本発明は、発光ダイオードを用いる産業に適用される。
100 蛍光体位置把握装置
110 支持部
120 第1照明光照射部
130 撮像装置
140 光フィルタ
150 制御部
160 移動部
170 第2照明光照射部

Claims (23)

  1. 内部に蛍光体が配された少なくとも一つの発光ダイオードが配された基板に第1照明光を照射する第1照明光照射部と、
    前記基板を撮像する撮像装置と、
    前記撮像装置に入射される撮像光路に配されて前記第1照明光を通過させない光フィルタと、
    前記撮像装置が撮像した映像を用いて前記発光ダイオードの蛍光体位置を把握する制御部と、を備える発光ダイオードの蛍光体位置把握装置。
  2. 前記基板を支持する支持部をさらに備える請求項1に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握装置。
  3. 前記第1照明光を照射された前記蛍光体は、前記光フィルタを通過する光を放出する請求項1または2に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握装置。
  4. 前記第1照明光は、青色光である請求項1から3の何れか一項に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握装置。
  5. 前記青色光の波長は、400nm〜470nmである請求項4に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握装置。
  6. 前記第1照明光照射部は、前記基板に垂直方向に前記青色光を照射する請求項1から5の何れか一項に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握装置。
  7. 前記第1照明光照射部が照射する第1照明光の光軸は、前記撮像装置に入射される撮像光の光軸と一致する請求項1から6の何れか一項に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握装置。
  8. 前記基板に白色光を照射する第2照明光照射部をさらに備える請求項1から7の何れか一項に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握装置。
  9. 請求項1ないし8のうちいずれか一項に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握装置を備える部品実装器。
  10. 内部に蛍光体が配された少なくとも一つの発光ダイオードが配された基板に第1照明光を照射する段階と、
    撮像光路に前記第1照明光を通過させない光フィルタを配して前記基板を撮像する段階と、
    前記撮像された映像を用いて前記発光ダイオードの蛍光体位置を把握する段階と、を含む発光ダイオードの蛍光体位置把握方法。
  11. 前記第1照明光を照射された前記蛍光体は、前記光フィルタを通過する光を放出する請求項10に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握方法。
  12. 前記第1照明光は、青色光である請求項10または11に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握方法。
  13. 前記青色光の波長は、400nm〜470nmである請求項12に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握方法。
  14. 前記第1照明光は、前記基板に垂直方向に照射される請求項10から13の何れか一項に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握方法。
  15. 前記第1照明光の光軸は、前記撮像光の光軸と一致する請求項10から14の何れか一項に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握方法。
  16. 前記基板には所定の基準マークが形成されており、
    前記蛍光体の位置を把握する段階は、前記基準マークを基準として前記蛍光体の位置を演算して行われる請求項10から15の何れか一項に記載の発光ダイオードの蛍光体位置把握方法。
  17. 内部に蛍光体が配された少なくとも一つの発光ダイオードが配された基板に第1照明光を照射する段階と、
    撮像光路に前記第1照明光を通過させない光フィルタを配して前記基板を撮像する段階と、
    前記撮像された映像を用いて前記発光ダイオードの蛍光体位置を把握する段階と、
    前記発光ダイオードの蛍光体位置を把握して前記発光ダイオードの実装座標を定める段階と、
    前記発光ダイオードの実装座標に基づいて、前記発光ダイオードの上部にレンズを取り付ける段階と、を含むレンズ取り付け方法。
  18. 前記第1照明光を照射された前記蛍光体は、前記光フィルタを通過する光を放出する請求項17に記載のレンズ取り付け方法。
  19. 前記第1照明光は、青色光である請求項17または18に記載のレンズ取り付け方法。
  20. 前記青色光の波長は、400nm〜470nmである請求項19に記載のレンズ取り付け方法。
  21. 前記第1照明光は、前記基板に垂直方向に照射される請求項17から20の何れか一項に記載のレンズ取り付け方法。
  22. 前記第1照明光の光軸は、前記撮像光の光軸と一致する請求項17から21の何れか一項に記載のレンズ取り付け方法。
  23. 前記基板には所定の基準マークが形成されており、
    前記蛍光体の位置を把握する段階は、前記基準マークを基準として前記蛍光体の位置を演算して行われる請求項17から22の何れか一項に記載のレンズ取り付け方法。
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