JP2011107011A - 電子部品把持装置及び電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品把持装置及び電子部品検査装置 Download PDF

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Abstract

【課題】電子部品を載置するトレイなどの高さを適宜自動的に測定することのできる電子部品把持装置及び電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】供給側ロボットハンドユニット20は、電荷を拡散させる材料からなるトレイに載置されたICチップを把持部32を当接させて把持する当接装置20Aと、当接装置20Aをトレイに対して上下方向に駆動制御する制御手段とを備える。把持部32は当接装置20Aにて独立した導電性を有するとともに、電荷の拡散に基づいて電荷を拡散させる部材との当接を検出する当接検出装置40が接続され、制御手段は、電荷を付与された把持部32をトレイに下降させ、把持部32のトレイへの当接を検出したとき、把持部32の上下方向の位置を測定する。
【選択図】図3

Description

本発明は、例えばICなどの電子部品を取得する電子部品把持装置及び、同電子部品把持装置を備える電子部品検査装置に関する。
この種の電子部品検査装置は、トレイに乗せられて該電子部品検査装置の外部から供給される検査前の電子部品を同トレイから電子部品把持装置により取得し、該取得した電子部品を検査用ヘッドに供給して同検査用ヘッドにより電子部品を検査する検査用ソケットに配置する。そして検査後には、この検査用ソケットに配置されている電子部品を検査用ヘッドにより回収するとともに、検査結果の良否の別に各対応するトレイに電子部品把持装置により分配して、それらトレイとともに該電子部品検査装置の外部に排出するようにしている。すなわち、電子部品把持装置は、オペレータの目視によるティーチングにて予め設定された所定の高さまで下降して当接する電子部品を吸着により把持取得するとともに、吸着把持した電子部品をトレイに当接させて同トレイに配置するようにしている。
ところでトレイは、支持される方法や加熱冷却の繰り返しなどにより変形し、その変形の影響により所定の位置に正しく配置されたトレイであれ、同トレイの高さがトレイ全体として均一とはならないことがあることも知られている。すなわち変形したトレイに載置された電子部品は、トレイの変形の影響を受けてその高さが電子部品把持装置の下降する位置であるティーチングで予め設定された所定の高さに対して誤差を有するおそれがある。例えば、電子部品把持装置は、トレイの高くなっている部分では、所定の高さまで下降するとトレイに対して接近しすぎてトレイに載置されている電子部品やそこに把持している電子部品をトレイに強い力で押しつけて該電子部品にダメージを与えるおそれがある。また、電子部品把持装置は、トレイの低くなっている部分では、トレイに載置された電子部品に当接できないこととなる。このとき電子部品は、電子部品把持装置との間に隙間のあるまま吸い上げられて同把持装置に対する吸着位置がずれたり、トレイとの間に隙間のあるまま同把持装置から離脱されて同トレイ上の目標位置に対して載置される位置がずれたりするおそれがある。
そこで、トレイに生じた変形を計測等して電子部品を把持する際の高さを補正する技術の一例が、特許文献1に記載されている。特許文献1に記載の電子部品検査装置は、上下方向に移動する底板と、底板に積層されるとともに電子部品が載置されるトレイと、トレイの所定の3箇所の上面高さを測定する測定手段と、トレイの重量に基づく底板のたわみにより発生する誤差を補正する底板たわみ誤差補正手段とを備える。そして誤差補正手段は、底板にトレイが1枚の場合と、複数枚のトレイが積み重ねられた場合とのそれぞれの場合において、所定の3箇所の上面高さを測定手段で計測するティーチングを行い、そのティーチングによる測定結果を用いてトレイの重量に基づく底板のたわみにより発生する高さ誤差を補正するようにしている。
特開2008−309672号公報
上述のようなトレイの支持方法によって当該トレイに生じる規則的な歪みに基づく高さの変化であれば、特許文献1に記載の電子部品検査装置によりそれを補正することができ
るが、熱サイクルの影響などによりトレイに不規則に生じた歪みに基づく高さの変化は補正することができない。また、複数のトレイそれぞれに各別に生じる歪みはその予測ができないため、トレイの歪みに基づく高さの変化を補正しようとすれば、トレイが交換されるたびにその歪みを測定する必要が生じるが、トレイ毎にオペレータの目視によるティーチングを行なうのでは検査効率を大幅に低下させる問題もある。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品を載置するトレイなどの高さを適宜自動的に測定することのできる電子部品把持装置及び電子部品検査装置を提供することにある。
本発明の電子部品把持装置は、電荷を拡散させる材料からなる載置手段に載置された電子部品を把持部を当接させて把持する当接手段と、前記当接手段を前記載置手段に対して上下方向に移動制御する制御手段とを備える電子部品把持装置であって、前記把持部は、前記当接手段にて独立した導電性を有するとともに、電荷の拡散に基づいて電荷を拡散させる部材との当接を検出する当接検出手段が接続され、前記制御手段は、電荷を付与された前記把持部を前記載置手段に下降させ、前記当接検出手段が前記把持部の前記載置手段への当接を検出したとき、該把持部の上下方向の位置を測定することを要旨とする。
このような構成によれば、載置手段に当接した把持部の電荷の拡散に基づいて当該載置手段の上下方向の位置、すなわち高さが測定されるようになる。載置手段に載置された電子部品は、振動や風圧などによりその位置や向きが変わるおそれもあるが、これによれば、載置手段の高さを測定する際、載置手段に力を加える必要がないため不要な振動を与えるおそれが抑制され、また、空気圧を用いないため電子部品に風圧を加えるおそれもない。その結果、電子部品の載置手段への安定的な載置をみだすおそれがなく、こうした電子部品把持装置による電子部品の搬送作業をスムーズに行なえるようになる。
また、自動的に載置手段と把持部との当接が判断できるようにもなるので目視によるティーチングを省略することもできるようになり、電子部品の搬送作業をその事前準備を含め効率化させることができるようになる。さらに、載置手段と把持部との当接が自動的に判断できるので、載置手段の高さを自動的にティーチングすることが可能となり、目視によるティーチングに比べて素早いティーチングを可能とするとともに、その自動的なティーチングの処理を他の自動処理と組み合わせることもできるようになる。また、自動的なティーチングによれば、目視によるティーチングにおいては避け難い個人差などによる誤差がティーチングデータに含まれることを排除することができるようにもなる。これにより、このような電子部品把持装置の部品取得・配置の精度、利用可能性、採用可能性、利便性が高められるようになる。
この電子部品把持装置は、前記当接検出手段は、前記把持部に電荷を付与する電荷付与手段と、前記把持部に付与されている電荷量を測定する電荷量測定手段とを備えることを要旨とする。
このような構成によれば、当接検出手段は電荷付与手段により把持部に電荷を付与し、電荷量測定手段により把持部の電荷量を測定できるので、当接検出手段の利便性が高い。
この電子部品把持装置は、前記載置手段は、その上面に複数の電子部品を保持しつつ移動されるトレイであることを要旨とする。
このような構成によれば、搬入された装置での支持状態や加熱冷却の熱サイクルの影響などにより変形することが避け難いトレイの高さを、好適に測定することができるようになる。これにより、予め設定されているトレイの寸法にかかわらず、測定されたトレイの
高さに基づいてそこに載置されている電子部品を電子部品把持装置が取得することができるようになるので、電子部品把持装置が電子部品をトレイに押し付けたり、トレイとの間に隙間のあるまま吸着/離脱して電子部品の姿勢を変化させたりするおそれが軽減されるようになる。
この電子部品把持装置は、前記導電性は、静電気拡散性であることを要旨とする。
このような構成によれば、樹脂やゴムなどの材料であれ電気拡散性を有するものであればその当接を検出することができるようになるので、このような高さ測定を行なう電子部品把持装置の利用可能性が高められる。
この電子部品把持装置は、前記把持部は、吸着により電子部品を把持する吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルに静電気拡散性を備えることを要旨とする。
このような構成によれば、吸着ノズルが静電気拡散性を有することから、把持部が当接する高さを吸着ノズルの当接により測定することができるようになる。通常、吸着ノズルは弾性を有することから、吸着ノズルの当接により高さを測定することで、把持部の載置手段への当接をより少ない振動で検出できるようになり、高さ測定時に載置手段へ生じさせる振動をより低減させることができるようになる。
この電子部品把持装置は、前記制御手段は、前記載置手段の少なくとも3箇所の上下方向の位置を測定し、当該載置手段の前記少なくとも3箇所により規定される範囲に含まれる任意の位置の上下方向の位置を算出することができることを要旨とする。
このような構成によれば、複数の測定箇所により規定される範囲に含まれる任意の位置の高さが算出されるようになるので、少ない測定箇所に基づいて多くの位置の高さが算出できるようになる。これにより、少ない測定箇所に基づいて複数の電子部品の高さ位置を補正して、同補正に基づいて電子部品把持装置が電子部品を取得することができるようになる。
この電子部品把持装置は、前記制御手段は、前記当接手段を前記載置手段にあって前記電子部品を載置しない位置に下降させて前記電子部品を載置しない位置の上下方向の位置を測定することを要旨とする。
このような構成によれば、電子部品を載置しない位置の高さを測定することから電子部品に電荷を付与するおそれがなく、また、電子部品を載置しない位置であれば、電子部品の有無によってその高さが変化しないため、電子部品の有無によって高さを誤認するおそれもない。これにより、この電子部品把持装置による高さの測定の信頼性が向上されるようになる。
本発明の電子部品検査装置は、トレイに載置されて搬入された電子部品を当該電子部品の電気的検査を行なう検査用ソケットに押圧してその電気的検査を行うとともに、該検査された電子部品をトレイに載置させて排出する電子部品検査装置であって、前記電子部品を載置して搬入したトレイ、及び、前記検査された電子部品を載置させるトレイの少なくともいずれか一方のトレイの上下方向の位置を上記記載の電子部品把持装置により測定することを要旨とする。
このような構成によれば、電子部品把持装置により測定されたトレイの高さに基づいて電子部品が取得・離脱できるようになるので、トレイに対する電子部品の授受が好適に行なえるようになる。これにより、電子部品検査装置における電子部品の搬送の際、トレイの歪みにより生じる吸着位置ずれなどの不都合を低減させて、トレイに歪みが生じているような場合であれ、電子部品検査装置による検査が効率よく行われるようになる。
また、トレイと把持部との当接が自動的に判断できるようにもなるので、従来行なわれていた目視によるティーチングを省略することができるようになり、電子部品検査装置の検査によるその事前準備も含め効率化させることができるようになる。さらに、トレイと把持部との当接を自動的に判断することに基づくトレイの高さの自動ティーチングであれば、目視によるティーチングに比べて短時間でのティーチングも可能となるとともに、この自動ティーチング処理を他の自動処理と組み合わせることもできるようになる。また、自動的なティーチングによれば、目視によるティーチングにおいては避け難い個人差などによる誤差がティーチングデータに含まれることを排除することができるようにもなる。これにより、このような電子部品検査装置の利便性が高められるようになる。
本発明にかかる電子部品検査装置の全体構造についてその一実施形態を示す平面図。 同実施形態の電子部品を載置して搬送するトレイを示す斜視図。 同実施形態の電子部品搬送装置としてのロボットハンドユニットの斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の吸着部の断面構造を示す断面図。 同実施形態における電子部品検査装置の電気的構成を示すブロック図。 同実施形態のトレイの高さの測定について説明する説明図。 同実施形態のデバイス搬送処理にかかるフローチャート。 同実施形態のトレイ歪み算出処理にかかるフローチャート。 本発明にかかる電子部品検査装置がトレイの歪みを測定するトレイ上の測定ポイントを選択する例について示す状態図。 本発明にかかる電子部品検査装置に用いられるトレイのその他の例についてその平面構造を示す平面図。
以下、本発明の電子部品把持装置の具体化された電子部品検査装置の一実施形態について図に従って説明する。図1は、電子部品検査装置としてのICハンドラ10を示す平面図である。
ICハンドラ10は、ベース11、安全カバー12、高温チャンバ13、供給ロボット14、回収ロボット15、第1シャトル16、第2シャトル17、複数のコンベアC1〜C6を備えている。
ベース11は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー12は、ベース11の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット14、回収ロボット15、第1シャトル16及び第2シャトル17が収容されている。
複数のコンベアC1〜C6は、その一端部側が、安全カバー12の外側に位置し、他端部が安全カバー12の内側に位置するように、ベース11に設けられている。各コンベアC1〜C6は、電子部品などのICチップTを複数収容したトレイ18を、安全カバー12の外側から安全カバー12の内側へ搬送したり、反対に、トレイ18を、安全カバー12の内側から安全カバー12の外側へ搬送したりする。なお、ICチップTは、シリコンチップや樹脂モジュールされたものでもよく、またそのサイズにも制限はないが、近年の小型化された、例えば一辺が2(mm)のチップや厚みが0.3(mm)のチップでもよい。
図2に示すように、トレイ18は、その上面にICチップTを保持するための複数のポ
ケットPK11〜PK64が形成されている。各ポケットPK11〜PK64はそこに載置されたICチップTをそのポケット内に所定の向きで保持するものであって、トレイ18が移動されてもそこに載置されたICチップTがトレイ18に対して移動しないように保持するようになっている。なお、各ポケットPK11〜PK64は、そこに載置されたICチップTを緩やかに保持するものの、そこに固定するものではないため、そこに載置されたICチップTはトレイ18が受ける振動やICチップT自体が受ける風圧により載置されたポケットから飛び出したり、載置された向きが変ったりするおそれを有している。特に上述したような小型化されたチップは、その質量が小さく、わずかな振動や風圧でその向きが変ったり、ポケットから飛び出してしまったりするおそれが高く、所定の位置に安定的に載置させておくことや、それを所定の位置から正しく取得することや、所定の位置に正しく配置することなどを難しくしている。
また、トレイ18は、静電気対策のために静電気(電荷)が拡散するような抵抗値による静電気拡散性を有する樹脂材料などから形成されている。すなわちトレイ18は、その静電気拡散性によりそこに静電気が滞留することを防止し、載置されたICチップTを静電気から保護するようにしている。さらにトレイ18は耐熱性を有しており、そこに高温の電子部品が載置されたり、そこに電子部品を載置させた状態でICハンドラ10の前後の工程などにて加熱・冷却することができるようになっている。ところでトレイ18は、その耐熱性により上述のような温度及び温度変化に耐えることができるものの、加熱・冷却の繰り返しはトレイ18に多少なりとも不規則な変形を生じさせ、複数のトレイ18がそれぞれ各別の不規則な変形を有するようになる。
供給ロボット14は、図1に示すように、X軸フレームFX、第1のY軸フレームFY1及び供給側ロボットハンドユニット20により構成されている。回収ロボット15は、X軸フレームFX、第2のY軸フレームFY2及び回収側ロボットハンドユニット21により構成されている。X軸フレームFXは、X方向に配置されている。第1のY軸フレームFY1及び第2のY軸フレームFY2は、Y方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記X軸フレームFXに対して、X方向に移動可能に支持されている。そして、第1のY軸フレームFY1はX軸フレームFXに設けられた供給X軸モーターMX1によって、第2のY軸フレームFY2は同じくX軸フレームFXに設けられた回収X軸モーターMX2によって、該X軸フレームFXに沿ってX方向にそれぞれ往復移動する。
第1のY軸フレームFY1の下側には、供給側ロボットハンドユニット20がY方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット20は、第1のY軸フレームFY1に設けた供給Y軸モーターMY1によって、該第1のY軸フレームFY1に沿ってY方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット20は、例えば、コンベアC1のトレイ18に収容された検査前のICチップTを、例えば、第1シャトル16に供給する。
第2のY軸フレームFY2の下側には、回収側ロボットハンドユニット21がY方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット21は、第2のY軸フレームFY2に設けた回収Y軸モーターMY2によって、該第2のY軸フレームFY2に沿ってY方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット21は、例えば、第1シャトル16から供給された検査後のICチップTを、例えば、コンベアC6のトレイ18に供給する。
ベース11の上面であって、供給ロボット14と回収ロボット15との間には、第1のレール24A及び第2のレール24BがそれぞれX軸方向に平行して配設されている。第1のレール24Aには、第1シャトル16がX軸方向に往復動可能に備えられている。また、第2のレール24Bには、第2シャトル17がX軸方向に往復動可能に備えられてい
る。
第1シャトル16は、X軸方向に長い略板状のベース部材16Aを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第1のレール24Aに摺接されている。そして、第1シャトル16に設けた図示しないモーターによって、第1のレール24Aに沿って往復動される。ベース部材16Aの上面の両端には、それぞれチェンジキット16B,16Cがネジなどで交換可能に固着されている。また、第2シャトル17は、X軸方向に長い略板状のベース部材17Aを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第2のレール24Bに摺接されている。そして、第2シャトル17に設けた図示しないモーターによって、第2のレール24Bに沿って往復動される。ベース部材17Aの上面の両端には、それぞれチェンジキット17B,17Cがネジなどで交換可能に固着されている。
各チェンジキット16B,17Bにはそれぞれ未検査の検査対象のICチップTが収容されるポケットPSが複数設けられ、各チェンジキット16C,17Cにはそれぞれ検査済みの検査対象のICチップTが収容されるポケットPSが複数設けられ、それらの各ポケットPSにICチップTが保持されるようになっている。これにより、供給ロボット14の供給側ロボットハンドユニット20の搬送した複数のICチップTが、各チェンジキット16B,17Bの各ポケットPSに載置され、回収ロボット15の回収側ロボットハンドユニット21が各チェンジキット16C,17CのポケットPSから複数のICチップTを搬出する。
ベース11の上面であって、第1及び第2シャトル16,17との間には検査部23が設けられている。検査部23には、検査対象のICチップTが配置される検査用ソケット50が複数設けられている。すなわち検査用ソケット50には、上記各シャトル16,17のチェンジキット16B,17Bの各ポケットPSに収容された各ICチップTがそれぞれ配置される。
高温チャンバ13内側には、第1及び第2シャトル16,17及び検査用ソケット50の上方を跨ぐように、Y方向に配設された図示しないレールが備えられている。
レールの下部には、Y方向に往復移動可能に検査用ヘッド22が支持されているとともに、レールに備えられたY軸モーター(図示略)によって、Y方向に往復動させられる。すなわち、検査用ヘッド22は、レールに沿って移動して各シャトル16,17と検査用ソケット50との間でICチップTを相互に搬送するようになっている。
詳述すると、検査用ヘッド22は、各シャトル16,17のチェンジキット16B,17Bにより供給されたICチップTを取得し、ICチップTを検査用ソケット50の直上位置に配置する。そして、検査用ヘッド22は、ICチップTを下方に移動させ、ICチップTの各接続端子を上方から検査用ソケット50の接触端子と当接させてスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット50に装着させる。さらに、検査用ソケット50に装着されたICチップTの電気的検査が終了すると、検査用ヘッド22は、各検査用ソケット50に装着されたICチップTを抜き取って、対応するチェンジキット16C,17Cの直上位置に配置する。そして検査用ヘッド22は、対応するチェンジキット16C,17Cの直上位置にてICチップTを下方に移動させ、同対応するチェンジキット16C,17Cの所定のポケットPSに収容させるようになっている。
ベース11の上面であって、供給ロボット14の稼動範囲に設けられている作業エリア19にはクリーニングチップCCが配置されている。クリーニングチップCCは各シャトル16,17及び検査用ヘッド22を介して検査用ソケット50に配置されることにより、検査用ソケット50の検査端子に付着した汚れを除去することなどにより検査端子とICチップTの端子との間の電気的な接触を良好に維持させる。クリーニングチップCCは
、所定のルールに基づき、例えば所定回数のICチップTの検査毎に検査用ソケット50に押圧配置されて電気的接触を好適に維持させるようにするとともに、使用後は作業エリア19に戻される。
次に、供給ロボット14の供給側ロボットハンドユニット20について図3に従って説明する。
図3に示すように、供給側ロボットハンドユニット20は、第1のY軸フレームFY1にY方向に移動可能に連結されているフレーム25と、同フレーム25の下方に延出された4本の当接装置20A,20B,20C,20Dとを備えている。4本の当接装置20A〜20Dは、対応するトレイ18のポケットPK11〜PK64に適合するとともに、チェンジキット16B,17BのポケットPSにも適合するように設けられている。すなわち、各当接装置20A〜20Dは、フレーム25内に配置された図示しないそれらの上部がそれぞれ連結され一体となっており、フレーム25に対して一体的に上下動できるようになっているとともに、フレーム25内にて供給Z軸モーターMZ1に駆動連結されており、供給Z軸モーターMZ1の駆動により一体的に上下動されるようになっている。各当接装置20A〜20Dはそれぞれ、フレーム25の下方に延出される支持部30と、支持部30に対して受動的に上下動する受動部31と、ICチップTを吸着把持する把持部32とを備えている。すなわち、支持部30は供給Z軸モーターMZ1の駆動に対応して上下動するようになっている。また支持部30の内部には、吸着用の空気圧を供給する図示しないエアー配管が設けられている。
受動部31は、その上部側が支持部30の下部に進退可能に嵌め込まれており、その上部側には下方への弾性力を付与する図示しないばねが嵌め込まれている支持部30との間に設けられており、通常は支持部30の下方へ最進出されるようになっている。その一方、把持部32は、その先にばねの弾性力より大きい上方向のへの力を受けたとき、上部側が支持部30により入り込んで後退し、同支持部30の方向へ移動するようにもなっている。受動部31の内部には、支持部30のエアー配管に連結されるエアー配管31H(図4参照)が設けられている。
把持部32は、メタル、導電性ゴム、導電性樹脂などの導電性を有する部材により形成されるとともに、その下端部に当接されたICチップTをその下端部に発生させる負圧により吸着把持するものであり、各当接装置20A〜20Dの各把持部32は、各受動部31の下端部にジョイント33またはジョイント34を介して連結されている。また各把持部32は、それぞれの支持部30に対して受動部31が下方に最進出されたとき、その下端部が略同じ高さになるように各当接装置20A〜20Dに設けられている。
図4に示すように、当接装置20Aのジョイント33は、その上側に凹設された連結部33Jに受動部31の下端部を挿入することにより同受動部31に連結するとともに、その内部に貫通形成されたエアー通路33Hを受動部31のエアー配管31Hに連通させている。ジョイント33の下側には把持部32の上側が密着連結されているとともに、把持部32に貫通形成されたエアー通路32Hにジョイント33のエアー通路33Hが連通されるようになっている。
当接装置20Aの把持部32にはその外周に同外周を下方に延出させた筒状の外筒部32Gが形成されており、外筒部32Gの内部上側に形成されたエアー通路32Hの周囲には下方に突出する凸部32Bが形成されている。同凸部32Bにはゴムなどの弾性又は可撓性などを有する吸着ノズル35が装着されており、その吸着ノズル35の吸着口35Hがエアー通路32Hに連通されている。これにより、吸着ノズル35の吸着口35Hが、把持部32のエアー通路32H、ジョイント33のエアー通路33H、受動部31のエアー配管31H、支持部30のエアー配管を介して吸着用バルブ36に連結されている。な
お、本実施形態では、吸着ノズル35には導電性として、少なくとも静電気(電荷)を拡散させる静電気拡散性としての抵抗値が付与されている。
吸着用バルブ36は、大気圧、及び負圧発生装置(図示略)の負圧が供給されており、吸着口35Hに供給する圧力を大気圧と負圧との間で切り換えるようになっている。これにより吸着用バルブ36は、吸着口35Hに負圧を供給してそこにICチップTを吸着把持させるとともに、吸着口35Hに大気圧を供給してそこに吸着把持されているICチップTを離脱させるようになっている。
また、各当接装置20B〜20Dの把持部32は当接装置20Aの把持部32と同様の構造を有しているとともに、各当接装置20B〜20Dのジョイント34はジョイント33と同様の構造を有しているので、説明の便宜上、それらの構造の詳細な説明については割愛する。
これにより供給側ロボットハンドユニット20は、トレイ18の上方に移動されてから当接装置20A〜20Dを供給Z軸モーターMZ1の駆動により所定の上下方向の位置(把持高さ)まで下降させてコンベアC1のトレイ18に収容されている複数(4個)の検査前のICチップTを各把持部32に吸着把持し、同把持部32を上昇させる。そして、複数のICチップTを吸着把持しつつ第1シャトル16の上方に移動してから各把持部32を供給Z軸モーターMZ1の駆動により所定の上下方向の位置(供給高さ)まで下降させるとともに各把持部32からICチップTを離脱させることにより把持していた複数のICチップTを第1シャトル16に供給する。
また、回収ロボット15の回収側ロボットハンドユニット21も、上述した供給側ロボットハンドユニット20と同様の構造を有しているが、説明の便宜上、その詳細な説明については割愛する。すなわち回収側ロボットハンドユニット21は、第1シャトル16の上方に移動されてから把持部を回収Z軸モーターMZ2の駆動により所定の上下方向の位置(回収高さ)まで下降させて第1シャトル16に収容されている複数の検査済みのICチップTを各把持部に吸着把持させるとともに同把持部を上昇させる。そして、複数のICチップTを吸着把持しつつコンベアC6のトレイ18の上方に移動してから同把持部を回収Z軸モーターMZ2の駆動により所定の上下方向の位置(載置高さ)まで下降させるとともに各把持部からICチップTを離脱させることにより把持していた複数のICチップTをコンベアC6のトレイ18に供給する。
なお本実施形態では、当接装置20Aのジョイント33は絶縁性を有しており、当接装置20Aの把持部32と同当接装置20Aの支持部30とを電気的に絶縁させている。すなわち、当接装置20Aの把持部32は同当接装置20Aにおいて独立した導電性を備えている。また、図3に示すように、ジョイント33により絶縁された把持部32には配線44を介して当接検出装置40が電気的に接続されている。
当接検出装置40には、電荷チャージャー41、電荷量測定器42及びそれらと配線44との接続を選択的に切替える切換器43とが設けられている。電荷チャージャー41は、電荷量測定用の直流電力を出力する直流電源であり、その出力に接続された対象に所定の電荷を付与するようになっている。これにより切換器43により配線44を介して接続された当接装置20Aの把持部32に所定量の電荷を供給することができるようになっている。当接装置20Aの把持部32は、唯一支持連結される受動部31に絶縁性を有するジョイント33を介して接続されることで、別途導電体などに接触するようなことがない限り、電気的に絶縁された状態が当接装置20Aに対して独立するように維持され、電荷チャージャー41から供給された電荷が拡散することなく維持される。
電荷量測定器42は、測定対象に滞留している電荷量を測定するための測定器であり、切換器43により配線44と接続された当接装置20Aの把持部32に滞留している電荷量を検出する。当接装置20Aの把持部32は、それが連結された受動部31などと電気的に絶縁され独立した導電性を有しているため、電荷チャージャー41から供給された電荷に基づく電荷量が検出される。
切換器43は、当接装置20Aの把持部32に接続させる電荷チャージャー41と電荷量測定器42とを選択的に切替えるものであり、同把持部32に電荷を付与する場合には電荷チャージャー41を配線44に接続させ、同把持部32に付与された電荷量を検出する場合には電荷量測定器42を配線44に接続させるように接続先を切換える。
次に、ICハンドラ10が供給ロボット14にてICチップTを搬送するための電気的構成について図5を参照して説明する。
ICハンドラ10には、制御装置80が備えられている。制御装置80は、中央演算処理装置(CPU)、記憶装置(不揮発性メモリROM、揮発性メモリRAMなど)を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて、ICチップTなどのデバイスを搬送する処理などの各種制御を実行する。本実施形態では、制御装置80にてトレイ18の上下方向の位置(高さ)を測定して、測定された高さに基づいて同トレイ18の歪みを算出するトレイ歪み算出処理及び同算出されたトレイ18の歪みに基づいて当接装置20A〜20Dの下降する高さを補正する高さ補正処理が実行される。また不揮発性メモリROMには、トレイ歪み算出処理や高さ補正処理に必要な各種のパラメータなどが予め保存されている。
制御装置80は、入出力装置85と電気的に接続されている。入出力装置85は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置80に出力する。本実施形態では、各種ICチップT及びトレイ18等の寸法に関する情報や、それらICチップTの種類に応じて設定されている供給ロボット14、回収ロボット15の移動に関する情報などが制御装置80に出力される。
制御装置80は、供給X軸モーター駆動回路MXD1、供給Y軸モーター駆動回路MYD1及び供給Z軸モーター駆動回路MZD1にそれぞれ電気的に接続されている。
供給X軸モーター駆動回路MXD1は、制御装置80から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給X軸モーターMX1を駆動制御するようになっている。また制御装置80には、供給X軸モーター駆動回路MXD1を介して供給X軸モーターエンコーダーEMX1によって検出された供給X軸モーターMX1の回転速度が入力される。これにより制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20の左右方向(X方向)の位置を把握する。そして、その把握した位置とコンベアC1〜C6の上方位置や第1又は第2シャトル16,17の上方位置などの目標位置とのX方向のずれを求めて、供給X軸モーターMX1を駆動制御して供給側ロボットハンドユニット20を目標位置に移動させるようになっている。
供給Y軸モーター駆動回路MYD1は、制御装置80から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Y軸モーターMY1を駆動制御するようになっている。また制御装置80には、供給Y軸モーター駆動回路MYD1を介して供給Y軸モーターエンコーダーEMY1によって検出された供給Y軸モーターMY1の回転速度が入力される。これにより制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20の前後方向(Y方向)の位置を把握する。そして、その把握した位置とコンベアC1〜C6の上方位置や第1又は第2シャトル16,17の上方位置などの目標位置とのY方向のずれを求めて、供給Y軸モーターMY1を駆動制御して供給側ロボットハ
ンドユニット20を目標位置に移動させるようになっている。
供給Z軸モーター駆動回路MZD1は、制御装置80から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Z軸モーターMZ1を駆動制御するようになっている。また供給Z軸モーター駆動回路MZD1は、供給Z軸モーターMZ1の駆動制御に同期して、供給Z軸モーターブレーキBMZ1の開放・締結を行うようになっている。さらに、制御装置80には、供給Z軸モーター駆動回路MZD1を介して供給Z軸モーターエンコーダーEMZ1によって検出された供給Z軸モーターMZ1の回転速度が入力される。すなわち制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20の制御装置としての機能も有している。これにより制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20の4本の当接装置20A〜20Dの上下方向(Z方向)の位置(高さ)を把握するとともに、その高さと目標の高さ(上下方向の位置)等とのずれを求めて、供給Z軸モーターMZ1を駆動制御して当接装置20A〜20Dを目標の高さに移動させるようになっている。
制御装置80は、バルブ駆動回路37と電気的に接続されている。バルブ駆動回路37は、制御装置80から受けた制御信号に応答して吸着用バルブ36を駆動制御するようになっている。また制御装置80により駆動制御される吸着用バルブ36は、把持部32の吸着口35Hの圧力を大気圧と負圧とに切り替える。吸着口35Hが負圧にされたときにICチップTが把持部32に吸着把持される。
制御装置80は、電荷チャージャー41と電気的に接続されている。電荷チャージャー41は、制御装置80から受けた制御信号に応答して電荷測定用の直流電力を出力するようになっている。また、制御装置80は、電荷量測定器42と電気的に接続されている。制御装置80には電荷量測定器42が測定した測定対象の電荷量に応じた信号が入力され、当該信号から電荷量測定器42に検出された電荷量を取得する。さらに、制御装置80は、切換器43に電気的に接続されている。切換器43は、制御装置80から入力される制御信号に応答して、把持部32(配線44)を電荷チャージャー41又は電荷量測定器42のいずれか選択された一方に接続する。これにより制御装置80は、当接装置20Aの把持部32を電荷チャージャー41に接続するとともに電荷チャージャー41に直流電力を出力させることにより同把持部32に電荷を付与する。また、制御装置80は、当接装置20Aの把持部32を電荷量測定器42に接続することにより同把持部32の電荷量を測定する。
次に、このICハンドラ10にてトレイ18の高さを自動的に測定してその歪みを算出する原理について図6に従って説明する。図6は、トレイ18の高さ測定の態様を説明する図である。
図6に示すように、例えば、トレイ18に不規則な変形が生じている場合、トレイ18の歪みを算出するために高さを測定する予め定められた各測定ポイントCP11〜CP13の高さがそれぞれ異なるようになる。すなわち、図6において左側の測定ポイントCP11の高さは高さL11であり、図6において中央付近の測定ポイントCP12の高さは高さL12であり、該高さL12は測定ポイントCP11の高さL11よりも差d12だけ低くいものとする。また、図6において右側の測定ポイントCP13の高さは高さL13であり、該高さL13は測定ポイントCP11の高さL11よりも差d13だけ高いものとする。
このとき、本実施形態では、トレイ18の歪みの算出に先立ち、制御装置80が当接装置20Aにより、トレイ18の各測定ポイントCP11〜CP13の高さを自動的に測定する。詳述すると、制御装置80は、トレイ18の測定ポイントCP11の上方に電荷を
付与された当接装置20Aの把持部32を配置させ、該把持部32の電荷量を電荷量測定器42に測定させながら当接装置20Aを下降させる。これにより、静電気拡散性を有する吸着口35Hが同じく静電気拡散性を有するトレイ18に接触したとき、把持部32の電荷が拡散され電荷量が大幅に減少することが電荷量測定器42の測定する電荷量から検出されるようになる。そして制御装置80は、電荷量の大幅な減少が検出されたときや測定された電荷量が予め定められた所定の電荷量よりも小さくなったようなとき、当接装置20Aの高さ、例えば高さL11を測定ポイントCP11の高さとして記憶する。同様にして、制御装置80は、測定ポイントCP12の高さL12を測定して、その高さL12を測定ポイントCP12の高さとして記憶し、測定ポイントCP13の高さL13を測定して、その高さL13を測定ポイントCP13の高さとして記憶する。なお、ICハンドラ10において静電気を除去する装置(イオナイザー)が稼働されており、当接装置20Aの把持部32の電荷が減少されたり、失われたりするおそれがあるとき、その稼働を一時的に停止させることが望ましい。
このように、接触圧力などではなく、電荷量の変化に基づいて各測定ポイントCP11〜CP13それぞれへの当接を検出するようにすることで、高さ測定の際にトレイ18に余計な負荷を与えるおそれが軽減される。また、当接装置20Aは受動部31がばねの弾性力よりも強い力を受けると、把持部32を上方に移動させて高さ方向の誤差を吸収する機能(バッファー機能)が発揮され、測定される高さに誤差が含まれるようになるおそれがあるが、電荷量の変化によれば、受動部31が強い力を受ける前に高さを測定することができるので測定された高さの精度も高い。さらに、ICチップTに電荷を付与することは好ましくないが、各測定ポイントCP11〜CP33を各ポケットPK11〜PK64ではない位置に設定するため、高さ測定時にICチップTに電荷を与えるおそれがない。また、各ポケットPK11〜PK64であればICチップTの有無により測定される高さが変化するが、各測定ポイントCP11〜CP33を各ポケットPK11〜PK64ではない位置に設定することからICチップTの高さの影響を受けることなくトレイ18の高さを測定することができるようになる。
そして、トレイ18の歪みを算出する。詳述すると、測定ポイントCP11と測定ポイントCP12との間には、2つのポケットPK11,PK12が配置されている。このとき、測定ポイントCP11の高さL11及び測定ポイントCP12の高さL12と、測定ポイントCP11や測定ポイントCP12と2つのポケットPK11,PK12との間の距離などに基づいて、各ポケットPK11,PK12の高さがそれぞれ算出される。同様に、測定ポイントCP12と測定ポイントCP13との間には、2つのポケットPK13,PK14が配置されている。このとき、測定ポイントCP12の高さL12及び測定ポイントCP13の高さL13と、測定ポイントCP12や測定ポイントCP13と2つのポケットPK13,PK14との間の距離などに基づいて、各ポケットPK13,PK14の高さをそれぞれ算出できる。同様に、各ポケットPK21〜PK64(図2参照)の高さを算出することができる。
なお、ポケットの高さは、3つ以上の測定ポイントから求めることもできる。例えば3つの測定ポイントCP11,CP12,CP21からそれらに囲まれる平面領域の任意の座標とその高さを算出することができるようにすることによって、例えば、その平面領域に少なくとも一部が含まれる各ポケットPK11,PK12,PK21,PK22,PK31の高さを求めることができるようになる。同様に、4つの測定ポイントCP11,CP12,CP21,CP22からはそれらに囲まれる平面領域に含まれる各ポケットPK11,PK12,PK21,PK22,PK31,PK32の高さを求めることができるようになる。
なお、複数の測定ポイントの測定データから形成される2点間の途中の任意の位置の高
さや、同じく形成される平面領域の任意の座標とその高さなどから各ポケットの高さを算出するとき、上記の例に限らず、周知の各種の演算方法を適用することができる。
次に、このICハンドラ10における供給ロボット14のデバイスの搬送処理について図7及び図8に従って説明する。図7は、供給ロボット14によるデバイスの搬送処理を示すフローチャートであり、図8は、デバイスの搬送処理におけるトレイ歪み算出処理を示すフローチャートである。なお、供給側ロボットハンドユニット20には4つの当接装置20A〜20Dが設けられており一度に4つのICチップTの搬送ができるようになっているが、ここでは説明の便宜上、1つの当接装置20AによりICチップTを搬送する態様について説明する。
図7に示すように、供給ロボット14によりトレイ18から各シャトル16,17へのデバイスとしてのICチップTの搬送処理が開始されると、制御装置80は、未検査のICチップTを載置したトレイ18を、例えばコンベアC1により供給させる(ステップS10)。未検査のICチップTを載置したトレイ18が供給されると、制御装置80は、トレイの歪みを算出する(ステップS20)。
トレイの歪み算出処理では、図8に示すように、制御装置80は、トレイ18に予め設定されている測定ポイントCP11の上方に当接装置20Aを移動させる(ステップS21)。当接装置20Aが測定ポイントCP11の上方に移動すると、制御装置80は、当接装置20Aの把持部32に電荷チャージャー41から電荷を付与し、該把持部32をその電荷量を電荷量測定器42にて測定しながら下降させる。そして、制御装置80は、電荷量の大幅な減少が検出されたとき供給Z軸モーターエンコーダーEMZ1の値から測定ポイントCP11の高さを求めて、測定ポイントCP11の高さとして記憶する(ステップS22)。測定ポイントCP11の高さが測定されると、制御装置80は、次の測定ポイントの有無を判断する(ステップS23)。測定ポイントCP11の次には測定ポイントCP12があると判断した場合(ステップS23でYES)、制御装置80は、その測定ポイントCP12に当接装置20Aを移動させて(ステップS21)、その測定ポイントCP12の高さを測定する(ステップS22)。同様に、制御装置80は、各測定ポイントCP13〜CP33の高さを順次測定する。
測定ポイントCP33の高さの測定の次など、次の測定ポイントが無い場合(ステップS23でNO)、制御装置80は、測定された各測定ポイントの高さに基づいて各ポケットPK11〜PK64の高さを算出・記憶して(ステップS24)、デバイスの搬送処理に戻る。
図7に示すように、トレイの歪み算出(ステップS20)が完了すると、先に算出されたポケットPK11の高さ位置に基づいて、ポケットPK11に配置されたICチップTの上面の高さの位置を補正して(ステップS30)、補正された高さの位置に基づいてポケットPK11に載置されているICチップTを把持取得する(ステップS40)。このとき、当接装置20Aは補正された高さに基づいてポケットPK11のICチップTに下降するので、ポケットPK11のICチップTの上面に適切に当接することとなり、同ICチップTをポケットPK11に押し付けたり、同ICチップTとの間に隙間があるまま吸引したりすることがなくなる。ICチップTを把持取得すると、制御装置80は、そのICチップTを第1シャトル16に搬送配置し(ステップS50)、次のポケットのICチップTの有無を判断する(ステップS60)。次のICチップTがポケットPK12にある場合(ステップS60でYES)、制御装置80は、当接装置20AをポケットPK12の上方に移動させる。そして、制御装置80は、ポケットPK12のICチップTを、ポケットPK11のICチップTと同様に、第1シャトル16に搬送配置する。その後、制御装置80は、各ポケットPK13〜PK64のICチップTを順次第1シャトル1
6または第2シャトル17に搬送配置する。ポケットPK64のICチップTを搬送配置するなどして、次のデバイスがないと判断された場合(ステップS60でNO)、制御装置80は、次のトレイがあるか否かを判断する(ステップS70)。次のトレイ18があると判断した場合(ステップS70でYES)、制御装置80は、次のトレイ18を供給させて(ステップS10)、当該トレイ18の歪みを算出し(ステップS20)、当該トレイ18に載置されているICチップTを搬送する(ステップS30,S40,S50)。その後も制御装置80は、トレイ18のデバイスの搬送が終了したと判断した場合(ステップS60でNO)、次のトレイ18があるか否かを判断して(ステップS70)、トレイ18が有る場合(ステップS70でYES)、上述のステップS10〜S60の工程を繰り返してICチップTを搬送する。
一方、次のトレイ18がないと判断された場合(ステップS70でNO)、制御装置80は、このICチップTの搬送処理を終了する。
なお、ここでは1つの当接装置20AによりICチップTを搬送する態様について説明したが、ICチップTの搬送に他の当接装置20B〜20Dを用いたり、それらとともに当接装置20AがICチップTを搬送するようにしてもよい。例えば、算出された各ポケットPK11〜PK64の高さから、当接装置20AがICチップTを把持する一のポケットと、その一のポケットに隣接する他のポケットの高さとが所定の誤差範囲にあることも多い。このような場合、当接装置20Aは、他のポケットに対応する他の当接装置20B〜20Dとの協働により一度に複数(2〜4個)のICチップTを把持搬送するようにしてもよい。
以上説明したように、本実施形態の電子部品把持装置及び電子部品搬送装置によれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
(1)トレイ18に当接した把持部32の電荷の拡散に基づいてトレイの上下方向の位置、すなわち高さを測定した。これにより、トレイ18に載置されたICチップTは、振動や風圧などによりその位置や向きが変わるおそれもあるが、トレイ18の高さを測定する際、トレイ18に力を加える必要がないため不要な振動を与えるおそれが抑制され、また、空気圧を用いないためICチップTに風圧を加えるおそれもない。その結果、ICチップTのトレイ18への安定的な載置をみだすおそれがなく、こうした供給側ロボットハンドユニット20によるICチップTの搬送作業をスムーズに行なえるようになる。
(2)また、自動的にトレイ18と把持部32との当接を判断するようにしたので目視によるティーチングを省略することもできるようになり、ICチップTの搬送作業をその事前準備を含め効率化させることができるようになる。さらに、トレイ18と把持部32との当接が自動的に判断できるので、トレイ18の高さを自動的にティーチングすることが可能となり、目視によるティーチングに比べて素早いティーチングを可能とするとともに、その自動的なティーチングの処理を他の自動処理と組み合わせることもできるようになる。また、自動的なティーチングによれば、目視によるティーチングにおいては避け難い個人差などによる誤差がティーチングデータに含まれることを排除することができるようにもなる。これにより、このような供給側ロボットハンドユニット20の部品取得・配置の精度、利用可能性、採用可能性、利便性が高められるようになる。
(3)当接検出装置40は電荷チャージャー41により把持部32に電荷を付与し、電荷量測定器42により把持部32の電荷量を測定するようにしたので、当接検出装置40の利便性が高い。
(4)搬入されたICハンドラ10等の装置での支持状態や加熱冷却の熱サイクルの影響などにより変形することが避け難いトレイ18の高さを、好適に測定するようにした。これにより、予め設定されているトレイ18の寸法にかかわらず、測定されたトレイ18
の高さに基づいてそこに載置されているICチップTを供給側ロボットハンドユニット20が取得することができるようになる。その結果、供給側ロボットハンドユニット20がICチップTをトレイ18に押し付けたり、トレイ18との間に隙間のあるまま吸着/離脱してICチップTの姿勢を変化させたりするおそれが軽減されるようになる。
(5)吸着ノズル35のように弾性を有し、例えば樹脂やゴムなどの材料から形成されている部材であれ電気拡散性を有するようにしてその当接を検出できるようにした。これにより、このような高さ測定を行なう電子部品把持装置の利用可能性が高められる。
(6)吸着ノズル35が静電気拡散性を有することから、把持部32が当接する高さを吸着ノズル35の当接により測定するようにした。通常、吸着ノズル35は弾性を有することから、吸着ノズル35の当接により高さを測定することで、把持部32のトレイ18への当接をより少ない振動で検出できるようになり、高さ測定時に載置手段へ生じさせる振動をより低減させることができるようになる。
(7)複数の測定ポイントCP11〜CP33により規定される範囲に含まれる任意の位置にあるポケットPK11〜PK64の高さを算出するようにした。これにより、少ない測定ポイントに基づいて多くの位置のポケットの高さが算出できるようになる。これにより、少ない測定ポイントに基づいて複数のICチップTの高さ位置を補正して、同補正に基づいて供給側ロボットハンドユニット20がICチップTを取得することができるようになる。
(8)ICチップTを載置しない位置である測定ポイントCP11〜CP33の高さを測定するようにした。これによりICチップTに電荷を付与するおそれがなく、また、ICチップTを載置しない位置である測定ポイントCP11〜CP33であれば、ICチップTの有無によってその高さが変化しないため、ICチップTの有無によって高さを誤認するおそれもない。これにより、この供給側ロボットハンドユニット20による高さの測定の信頼性が向上されるようになる。
(9)供給側ロボットハンドユニット20により測定されたトレイ18の高さに基づいてICチップTが取得・離脱できるようになるので、トレイ18に対するICチップTの授受が好適に行なえるようになる。これにより、ICハンドラ10におけるICチップTの搬送の際、トレイ18の歪みにより生じる吸着位置ずれなどの不都合を低減させて、トレイ18に歪みが生じているような場合であれ、ICハンドラ10による検査が効率よく行われるようになる。
(10)また、トレイ18と把持部32との当接が自動的に判断されるようにしたので、従来行なわれていた目視によるティーチングを省略することができるようになり、ICハンドラ10による検査をその事前準備も含め効率化させることができるようになる。さらに、トレイ18と把持部32との当接を自動的に判断することに基づくトレイ18の高さの自動ティーチングであれば、目視によるティーチングに比べて短時間でのティーチングも可能となるとともに、この自動ティーチング処理を他の自動処理と組み合わせることもできるようになる。これにより、このようなICハンドラ10の利便性が高められるようになる。
なお、上記実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、供給ロボット14の供給側ロボットハンドユニット20にてトレイ18の高さを測定して同トレイ18の歪みを算出する場合について例示した。しかしこれに限らず、回収ロボットの回収側ロボットハンドユニットにてトレイの高さを測定して同トレイの歪みを算出してもよい。これにより、検査済みのICチップTをトレイに好適
に載置することができるようになる。
・上記実施形態では、トレイ18毎にトレイの歪みを算出する場合について例示したが、トレイの歪みの算出は、必ずしもトレイ毎に行なわなくてもよい。この場合、トレイの歪みが多い場合や所定の枚数毎などにトレイの歪みを算出するなど算出の条件の自由度が高められる。
・上記実施形態では、トレイ18の全体の歪みをICチップTを取得する前に算出する場合について例示した。しかしこれに限らず、ICチップを取得する範囲毎に逐次トレイの歪みを測定し、算出するようにしてもよい。一般的には、測定ポイントの数が多くなるほどトレイ18の歪みの算出精度が向上するようになる。
・上記実施形態では、測定ポイントが9つである場合について例示したが、測定ポイントの数には特に制限はなく、9つより多くても、9つより少なくてもよい。また、それら測定ポイントを配置する位置についても任意の位置に設定してもよい。
・上記実施形態では、デバイス搬送処理の際にトレイ18の高さ測定及び歪みの算出処理を行なう場合について例示したが、これに限らず、高さ測定や歪みの算出処理は、デバイス搬送処理中ではない、各種試験やその他の処理などで実施してもよいし、任意に単独で実施するようにしてもよい。
・上記実施形態では、トレイ18の歪みを算出する場合について例示したが、これに限らず、当接装置が電荷の拡散性に基づいて高さを測定できるのであれば、例えば、作業エリアや、加熱エリアなどの高さを測定してもよい。
・上記実施形態では、供給ロボット14により高さ測定が行なわれる場合について例示したが、これに限らず、電荷による測定が何らの不都合をも生じさせないのであれば、検査用ヘッドが検査用ソケットの高さ測定を行なうようにしてもよい。
・上記実施形態では、トレイ18は静電気拡散性を有する樹脂材料より形成される場合について例示したが、これに限らず、トレイは静電気拡散性よりも高い導電性を有していてもよい。これにより、トレイを形成する材料などの自由度が高められるようになる。
・上記実施形態では、供給側ロボットハンドユニット20には4つの当接装置20A〜20Dが設けられている場合について例示したが、これに限らず、供給側ロボットハンドユニットは、当接装置を1つ、又は2つ以上の複数有していてもよい。これにより、電子部品把持装置の構成の自由度が高められる。
・上記実施形態では、各当接装置20A〜20Dは一体として上下動する場合について例示したが、これに限らず、各当接装置は独立して上下動するようになっていてもよい。この場合、各当接装置にそれぞれ上下動用のモーターが設けられてもよい。
・上記実施形態では、当接装置20Aの把持部32のみ絶縁され、その把持部32のみに当接検出装置40が接続されている場合について例示したが、これに限らず、複数の当接装置の把持部が絶縁され、それら把持部に当接検出装置がそれぞれ設けられてもよく、又は、それら把持部が一つの当接検出装置を共用してもよい。
・上記実施形態では、各当接装置20A〜20Dはバッファー機能を有する場合について例示したが、各当接装置はその一部に又は全部にバッファー機能が設けられていなくてもよい。
・上記実施形態では、把持部32はジョイント33により受動部31に対して絶縁される場合について例示したが、これに限らず、把持部の独立した絶縁性が確保され、把持部に電荷を保持させることができるのであれば、把持部の絶縁性がどのような構造により確保されていてもよい。
・上記実施形態では、吸着口35Hがトレイ18に当接したとき当接装置20Aとトレイ18との当接を検出する場合について例示したが、これに限らず、当接装置とトレイとの当接を、把持部の外筒部がトレイに当接することや、把持部に別途設けられた検出用針がトレイに当接することなどにより検出してもよい。
・上記実施形態では、各測定ポイントCP11〜CP33は予め定められている場合について例示した。しかしこれに限らず、測定ポイントは、画像認識により逐次定めるようにしてもよい。例えば、図9に示すように、ICハンドラのコンベア上など設けられたトレイ18を上方から撮像可能な撮像装置(図示略)により撮像させ、その撮像されたトレイ18の画像87を画像処理して把持部の外筒部のサイズ32GSを重ね合わせて探し出された把持部による測定可能な位置を測定ポイントCP11などとして設定するようにしてもよい。
・上記実施形態では、ICチップTを載置させる部分である各ポケットPK11〜PK64はトレイ18の上面に凹設される場合について例示した。しかしこれに限らず、ICチップを載置させる部分は、トレイが移動した場合であれ、同トレイ上にICチップTを好適に保持できるものであれば、トレイの上面に凹設されていなくてもよく、ICチップを保持する部分に、例えば壁や柱などを突出させてもよい。例えば、図10に示すように、トレイ18Aの上面180と電子部品載置位置181の高さが同じであるような場合、電子部品載置位置181の周囲にICチップの移動を防止するための柱182を設けてもよい。これにより、トレイの選択自由度が高められる。
また、このようなトレイ18Aであれ、測定ポイントCP11Bを画像認識により設定することにより、その利便性が高められるようになる。
10…ICハンドラ、11…ベース、12…安全カバー、13…高温チャンバ、14…供給ロボット、15…回収ロボット、16…第1シャトル、16A…ベース部材、16B,16C,17B,17C…チェンジキット、17…第2シャトル、17A…ベース部材、18,18A…載置手段としてのトレイ、19…作業エリア、20…電子部品把持装置としての供給側ロボットハンドユニット、20A〜20D…当接手段としての当接装置、21…回収側ロボットハンドユニット、22…検査用ヘッド、23…検査部、24A…第1のレール、24B…第2のレール、25…フレーム、30…支持部、31…受動部、31H…エアー配管、32…把持部、32B…凸部、32G…外筒部、32H…エアー通路、33,34…ジョイント、33H…エアー通路、33J…連結部、35…吸着ノズル、35H…吸着口、36…吸着用バルブ、37…バルブ駆動回路、40…当接検出手段としての当接検出装置、41…電荷付与手段としての電荷チャージャー、42…電荷量測定手段としての電荷量測定器、43…切換器、44…配線、50…検査用ソケット、80…制御手段としての制御装置、85…入出力装置、T…ICチップ、C1〜C6…コンベア、CC…クリーニングチップ、FX…X軸フレーム、PS…ポケット、FY1…第1のY軸フレーム、FY2…第2のY軸フレーム、MX1…供給X軸モーター、MX2…回収X軸モーター、MY1…供給Y軸モーター、MY2…回収Y軸モーター、MZ1…供給Z軸モーター、MZ2…回収Z軸モーター、BMZ1…供給Z軸モーターブレーキ、EMX1…供給X軸モーターエンコーダー、EMY1…供給Y軸モーターエンコーダー、EMZ1…
供給Z軸モーターエンコーダー、MXD1…供給X軸モーター駆動回路、MYD1…供給Y軸モーター駆動回路、MZD1…供給Z軸モーター駆動回路、PK11〜PK64…ポケット。

Claims (8)

  1. 電荷を拡散させる材料からなる載置手段に載置された電子部品を把持部を当接させて把持する当接手段と、前記当接手段を前記載置手段に対して上下方向に移動制御する制御手段とを備える電子部品把持装置であって、
    前記把持部は、前記当接手段にて独立した導電性を有するとともに、電荷の拡散に基づいて電荷を拡散させる部材との当接を検出する当接検出手段が接続され、
    前記制御手段は、電荷を付与された前記把持部を前記載置手段に下降させ、前記当接検出手段が前記把持部の前記載置手段への当接を検出したとき、該把持部の上下方向の位置を測定することを特徴とする電子部品把持装置。
  2. 前記当接検出手段は、前記把持部に電荷を付与する電荷付与手段と、前記把持部に付与されている電荷量を測定する電荷量測定手段とを備える
    請求項1に記載の電子部品把持装置。
  3. 前記載置手段は、その上面に複数の電子部品を保持しつつ移動されるトレイである
    請求項1または2に記載の電子部品把持装置。
  4. 前記導電性は、静電気拡散性である
    請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品把持装置。
  5. 前記把持部は、吸着により電子部品を把持する吸着ノズルを有し、
    前記吸着ノズルに静電気拡散性を備える
    請求項4に記載の電子部品把持装置。
  6. 前記制御手段は、前記載置手段の少なくとも3箇所の上下方向の位置を測定し、当該載置手段の前記少なくとも3箇所により規定される範囲に含まれる任意の位置の上下方向の位置を算出することができる
    請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品把持装置。
  7. 前記制御手段は、前記当接手段を前記載置手段にあって前記電子部品を載置しない位置に下降させて前記電子部品を載置しない位置の上下方向の位置を測定する
    請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子部品把持装置。
  8. トレイに載置されて搬入された電子部品を当該電子部品の電気的検査を行なう検査用ソケットに押圧してその電気的検査を行うとともに、該検査された電子部品をトレイに載置させて排出する電子部品検査装置であって、
    前記電子部品を載置して搬入したトレイ、及び、前記検査された電子部品を載置させるトレイの少なくともいずれか一方のトレイの上下方向の位置を請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子部品把持装置により測定する
    ことを特徴とする電子部品検査装置。
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